❶ 電纜故障要怎麼查找
電纜故障檢測方法一般分為初始檢測法(感官搜索法)和經驗判斷法,但其准確性和可靠性較差。目前,電纜故障檢測儀的檢測方法主要採用電橋法、低壓脈沖法,又稱雷達法、脈沖電壓法、脈沖電流法、二次脈沖法和多脈沖法。安全可靠,精度高。
1、電纜故障查找方法之感官搜尋法
當運行電纜的故障引起斷路器的報警動作時,對故障電纜進行感官檢查。電纜故障類型由兆赫計測量判斷,電纜遙測技術是短路或低電阻故障。結果表明,電纜已被破壞,這種事故更為明顯。如果電纜敷設方式和位置方便人們進入和觀察,且距離不長,則可採用感官搜索法,即眼睛觀察、手觸、鼻子等方式,調查的重點是電纜終端的位置。L和中間頭。故障點可以在相對較短的時間內迅速找到。
2、電纜故障查找方法之分段查找法
故障電纜按段搜索,故障電纜按段搜索。這種方法長期用於電纜敷設。中間有高壓插頭連接的串聯裝置或電纜頭。可以起到縮小調查范圍的作用,減少調查難度的作用
3、電纜故障查找方法之測聲法
所謂的聲音測量方法是基於故障電纜放電的聲音.該方法對高壓電纜芯線對絕緣層的閃絡放電更為有效。當電容器充電到一定電壓時,球隙被釋放到電纜故障鐵芯線上,電纜芯線到絕緣放電處產生火花放電聲。在最低的噪音水平。藉助耳背助聽器或醫用聽診器等音頻放大設備查找。搜索時,撿拾器應靠近地面並沿電纜緩慢移動。當「滋」放電雜訊最大時,故障點必須是安全的。試驗設備末端和電纜末端應有專人監護。
回復者:華天電力
❷ 失效分析的步驟有哪些
一、事故調查
1.現場調查
2.失效件的收集
3.走訪當事人和目擊者
二、資料搜集
1.設計資料:機械設計資料,零件圖
2.材料資料:原材料檢測記錄
3.工藝資料:加工工藝流程卡、裝配圖
4.使用資料:維修記錄,使用記錄等
三、失效分析工作流程
1.失效機械的結構分析
失效件與相關件的相互關系,載荷形式、受力方向的初步確定
2.失效件的粗視分析
用眼睛或者放大鏡觀察失效零件,粗略判斷失效類型(性質)。
3.失效件的微觀分析
用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌,分析失效類型(性質)和原因。
4.失效件材料的成分分析
用光譜儀、能譜儀等現代分析儀器,測定失效件材料的化學成分。
5.失效件材料的力學性能檢測
用拉伸試驗機、彎曲試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等測定材料的抗拉強度、彎曲強度、沖擊韌度、硬度等力學性能。
6.應力測試、測定:用x光應力測定儀測定應力
用x光應力測定儀測定應力
7.失效件材料的組成相分析
用x光結構分析儀分析失效件材料的組成相。
8.模擬試驗(必要時)
在同樣工況下進行試驗,或者在模擬工況下進行試驗。
四、分析結果提交
1.提出失效性質、失效原因
2.提出預防措施(建議)
3.提交失效分析報告
❸ 失效分析的步驟有哪些
失效分析方法與步驟
1.背景資料的收集和分析樣品的選擇
2.失效零件的初步檢查(肉眼檢查及記錄)
3.無損檢測
4.機械性能檢測
5.所有試樣的選擇、鑒定、保存以及清洗
6.宏觀檢驗和分析(斷裂表面、二次裂紋以及其他的表面現象)
7.微觀檢驗和分析
8.金相剖面的選擇和准備
9.金相剖面的檢驗和分析
10.失效機理的判定
11.化學分析(大面積、局部、表面腐蝕產物、沉積物或塗層以及微量樣品的分析)
12.斷裂機理的分析
13.模擬試驗(特殊試驗)
14.分析全部事實,提出結論,書寫報告(包括建議在內)
以上是失效分析的全部過程,當然具體到某個失效零件,不一定都要這些過程,要根據失效零件的復雜程度,具體分析。問一下英格爾檢測公司這樣的第三方檢測機構怎麼做
❹ 失效分析的分析步驟
一、事故調查
1.現場調查
2.失效件的收集
3.走訪當事人和目擊者
二、資料搜集
1.設計資料:機械設計資料,零件圖
2.材料資料:原材料檢測記錄
3.工藝資料:加工工藝流程卡、裝配圖
4.使用資料:維修記錄,使用記錄等
三、失效分析工作流程
1.失效機械的結構分析
失效件與相關件的相互關系,載荷形式、受力方向的初步確定
2.失效件的粗視分析
用眼睛或者放大鏡觀察失效零件,粗略判斷失效類型(性質)。
3.失效件的微觀分析
用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌,分析失效類型(性質)和原因。
4.失效件材料的成分分析
用光譜儀、能譜儀等現代分析儀器,測定失效件材料的化學成分。
5.失效件材料的力學性能檢測
用拉伸試驗機、彎曲試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等測定材料的抗拉強度、彎曲強度、沖擊韌度、硬度等力學性能。
6.應力測試、測定:用x光應力測定儀測定應力
用x光應力測定儀測定應力
7.失效件材料的組成相分析
用x光結構分析儀分析失效件材料的組成相。
8.模擬試驗(必要時)
在同樣工況下進行試驗,或者在模擬工況下進行試驗。
四、分析結果提交
1.提出失效性質、失效原因
2.提出預防措施(建議)
3.提交失效分析報告
❺ 失效分析的步驟有哪些
失效分析步驟:
一、事故調查
1.現場調查
2.失效件的收集
3.走訪當事人和目擊者
二、資料搜集
1.設計資料:機械設計資料,零件圖
2.材料資料:原材料檢測記錄
3.工藝資料:加工工藝流程卡、裝配圖
4.使用資料:維修記錄,使用記錄等
三、失效分析工作流程
1.失效機械的結構分析
失效件與相關件的相互關系,載荷形式、受力方向的初步確定
2.失效件的粗視分析
用眼睛或者放大鏡觀察失效零件,粗略判斷失效類型(性質)。
3.失效件的微觀分析
用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌,分析失效類型(性質)和原因。
4.失效件材料的成分分析
用光譜儀、能譜儀等現代分析儀器,測定失效件材料的化學成分。
5.失效件材料的力學性能檢測
用拉伸試驗機、彎曲試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等測定材料的抗拉強度、彎曲強度、沖擊韌度、硬度等力學性能。
6.應力測試、測定:用x光應力測定儀測定應力
用x光應力測定儀測定應力
7.失效件材料的組成相分析
用x光結構分析儀分析失效件材料的組成相
8.模擬試驗(必要時)
在同樣工況下進行試驗,或者在模擬工況下進行試驗。
四、分析結果提交
1.提出失效性質、失效原因
2.提出預防措施(建議)
3.提交失效分析報告
失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等。
❻ 失效分析的系統方法
失效分析的系統方法:在設計生產使用各環節都有可能出現失效,失效分析伴隨產品全流程。
一、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),屬於無損檢查:
檢測內容包含:
1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉澱物
2.內部裂紋
3.分層缺陷
4.空洞、氣泡、空隙等。
二、 X-Ray(X光檢測),屬於無損檢查:
X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對於樣品無法以外觀方式觀測的位置,利用X-Ray穿透不同密度物質後其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像,即可顯示出待測物的內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測內容包含:
1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
2.觀測器件內部晶元大小、數量、疊die、綁線情況
3.觀測晶元crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷
三、SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀(材料結構分析/缺陷觀察,元素組成常規微區分析,精確測量元器件尺寸),
SEM/EDX(形貌觀測、成分分析)掃描電鏡(SEM)可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。EDX是藉助於分析試樣發出的元素特徵X射線波長和強度實現的,根據不同元素特徵X射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。通常EDX結合電子顯微鏡(SEM)使用,可以對樣品進行微區成分分析。
檢測內容包含:
1.材料表面形貌分析,微區形貌觀察
2.材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析
3.薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析
4.納米尺寸量測及標示
5.微區成分定性及定量分析
四、EMMI微光顯微鏡。對於故障分析而言,微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI)是一種相當有用且效率極高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs)Recombination會放出光子(Photon)。如在P-N結加偏壓,此時N阱的電子很容易擴散到P阱,而P的空穴也容易擴散至N,然後與P端的空穴(或N端的電子)做EHP Recombination。
❼ FA失效分析是什麼怎麼去做失效分析
失效分析(FA)一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。失效分析具有很強的專業性,需要通過專業學習才懂怎麼做失效分析。
失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等。早期失效率高的原因是產品中存在不合格的部件;晚期失效率高的原因是產品部件經長期使用後進入失效期。機械產品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據這種失效規律而制定的保證可靠性的措施。失效按其工程含義分為暫失效和永久失效、突然失效和漸變失效,按經濟觀點分為正常損耗失效、本質缺陷失效、誤用失效和超負荷失效。產品的種類和狀態繁多,失效的形式也千差萬別。因此對失效分析難以規定統一的模式。失效分析可分為整機失效分析和零部件殘骸失效分析,也可按產品發展階段、失效場合、分析目的進行失效分析。失效分析的工作程序通常分為明確要求,調查研究,分析失效機制和提出對策等階段。失效分析的核心是失效機制的分析和揭示。
失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時,通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手,進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規律時,常用數理統計方法,構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品或系統的構成都是有層次的,失效原因也具有層次性,如系統-單機-部件(組件)-零件(元件)-材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現象。越是低層次的失效現象,就越是本質的失效原因。
❽ 如何對材料失效分析
失效主要是在產品的製造、試驗、運輸、存儲和使用等過程中發生的。
863檢測
深圳市材料表面分析檢測中心