缺陷分析方法分類

A. 缺陷分析方法主要有哪些各有什麼特點

inner part of zipper ledge

B. 常用軟體缺陷預防技術和缺陷分析技術有哪些

一般常用的缺陷預防有幾個階段，需求階段，設計階段，編碼階段。 第一，在需求階段，最重要的事情是需求驗證。一般驗證的幾個大項是，功能是否完整，是否考慮性能，有沒有模糊需求，有沒有考慮安全性，有沒有冗餘和錯誤的需求，需求是不是過於苛刻，需求是不是矛盾等方面。一般常用的方法是列出需求檢查表，並進一步執行需求/測試 矩陣。 第二，設計階段，這個階段主要通過技術評審測試邏輯設計。常用比較規范的作法是建立過程/數據矩陣，也就是CRUD矩陣，把過程影射到實體，把整個程序的數據的生命周期（建立，更新，讀取，刪除）反映出來。 第三，編碼階段，這個階段預防措施主要有統一編碼規范，代碼評審， 單元測試 。統一代碼規范一般是開發經理統一要求，代碼評審則是互相評審或者開發leader進行評審，最後最重要的則是單元測試，就是一般說的白盒測試。 再來說缺陷分析吧，很多很高深的分析技術也不很實用，我只介紹一點常用的分析方法。 1.模塊的缺陷分布，一般用柱狀圖或餅狀圖，就是每一個功能模塊發現bug的比例，發現bug最多的模塊證明在發布以後需要更多的維護。 另外，歷史數據可以參照，譬如上一個版本在哪個模塊發現的bug比例對這個版本就是一個參考。如果，某個模塊發現bug的比例比上個版本大幅下降，則很可能說明該模塊還需要更多測試。 2.缺陷的起因分布，一般用柱狀圖或餅狀圖，一般可分為架構缺陷、功能缺陷、易用性缺陷、性能缺陷、安全性缺陷、界面文字缺陷。一般如果架構缺陷占的比例較大，則說明設計有很大問題。 3.按照不同發現人員的缺陷分布，一般用柱狀圖或餅狀圖，一般分為測試人員發現，開發人員發現，beta測試發現，外部客戶發現。如果測試人員發現的bug低於某個比例，證明質量保證測試不足。 4.按照不同方式的缺陷分布 ，一般有需求審查，設計測試，代碼走查，JAD，手工測試， 自動化測試 ，白盒測試。一般來說，如果通過需求審查，設計測試，代碼走查，JAD發現的bug比重很低則說明測試前期重視不夠，另外，在手工測試和自動化測試之間的比例也能說明自動化測試的貢獻度。 5.缺陷差額分析，就是已經發現的和已經解決的曲線關系，以時間為橫軸，兩者越接近說明產品質量越高 6.按照時間段的缺陷分布，一般用時間為橫軸的曲線圖表示，主要說明在哪個階段發現的bug最多，對測試總結有指導意義 7.Rayleigh分析，就是俗稱的零缺陷追蹤法，一般截至某個時間點發現的缺陷總數和時間有一個函數關系（一個復雜的數學函數），一般用這個函數來推測經過多少天測試之後軟體中大概還有多少個bug，以及交付到用戶手中之後大概還能出現多少個bug。不過由於本人嚴重懷疑該方法的實用性，我還沒用過。 一不小心，羅羅嗦嗦這么多，希望對大家有幫助，哪怕是一點點，也希望大家多探討探討。

C. 軟體缺陷可以劃分為哪幾個等級

一旦發現軟體缺陷，就要設法找到引起這個缺陷的原因，分析對產品質量的影響，然後確定軟體缺陷的嚴重性和處理這個缺陷的優先順序。各種缺陷所造成的後果是不一樣的，有的僅僅是不方便，有的可能是災難性的。一般問題越嚴重，其處理優先順序就越高，可以概括為以下四種級別：
（1）微小的（Minor）。一些小問題如有個別錯別字、文字排版不整齊等，對功能幾乎沒有影響，軟體產品仍可使用。
（2）一般的（Major）。不太嚴重的錯誤，如次要功能模塊喪失、提示信息不夠准確、用戶界面差和操作時間長等。
（3）嚴重的（Critical）。嚴重錯誤，指功能模塊或特性沒有實現，主要功能部分喪失，次要功能全部喪失，或致命的錯誤聲明。
（4）致命的（Fatal）。致命的錯誤，造成系統崩潰、死機，或造成數據丟失、主要功能完全喪失等。
除了嚴重性之外，還存在反映軟體缺陷處於一種什麼樣的狀態，以便於及時跟蹤和管理，下面是不同的缺陷狀態。
·激活狀態（Open）：問題沒有解決，測試人員新報告的缺陷或者驗證後缺陷仍舊存在。
·已修正狀態（Fixed）：開發人員針對缺陷，修正軟體後已解決問題或通過單元測試。
·關閉狀態（Close）：測試人員經過驗證後，確認缺陷不存在之後的狀態。
以上是三種基本的狀態，還有一些是需要相應的狀態描述，如「保留」，「不一致」狀態等。

D. odc缺陷屬性分類是什麼

odc缺陷屬性分類是ODC工作流程中的第一步，即需要測試和開發人員分別對每一個缺陷填寫ODC屬性。對於團隊成員來說，正確的了解每個屬性的值尤為重要，這樣才能保證他們在分類時盡量選擇正確的選項。

原則：它通過給每個缺陷添加一些額外的屬性，利用對這些屬性的歸納和分析，來反映出產品的設計、代碼質量、測試水平等各方面的問題。從而得到一些解決辦法來進行改進。

簡介

正交缺陷分類法，Orthogonal Defect Classification（簡稱ODC）是一種缺陷分析方法，由IBM在1992年提出。它通過給每個缺陷添加一些額外的屬性，利用對這些屬性的歸納和分析，來反映出產品的設計、代碼質量、測試水平等各方面的問題。

從而得到一些解決辦法來進行改進。例如對於測試團隊，通過ODC可以知道測試工作是否變得更加復雜；每一個測試階段，是否利用了足夠多的觸發條件來發現缺陷；退出當前測試階段有什麼風險；哪個測試階段做得好，哪個測試階段需要改進等。

對於開發團隊，利用ODC可以知道產品設計和代碼編寫的質量情況。而給產品用戶帶來的好處就是提高客戶滿意度，減小產品投入市場後的維護花費。

E. 如何劃分缺陷【類型】【等級】【原因】

我先拋塊磚，希望大家砸回些玉來：）首先要說的就是缺陷等級、類型、原因的劃分會因公司或項目管理需求的不同、業務類型的不同而不同，公司EPG在參考其它公司分類情況的基礎上，關鍵任務是要根據自身的需求和業務情況總結出適合自己的分類情況。接下來聊聊缺陷等級，個人認為缺陷等級的劃分要看公司或項目組關心哪個緯度的數據，比如關心缺陷的嚴重程度，那等級可能可以分為致命、嚴重、中等、一般等幾個級別；如果比較關心缺陷影響范圍，那等級可能可以分為很大、大、中、小等級別；如果比較關心缺陷的處理的緊急程度，那等級可能可以分為緊急、高、中、低等級別……。當然，緯度還有很多種，關鍵是看你關心什麼數據，而且這些緯度也可以結合在一起，以加強對問題的管理。等級的劃分雖說很多是定性的，但最好也能夠有個比較清晰的定義，以方便推廣和選擇，減少歧議。再有就是上面提到的「為了建立各項目工作產品質量的比較，是不是得有一個統一的缺陷基準？如1致命缺陷=2嚴重缺陷=4一般缺陷=？？？」這樣做的目的是為了做項目績效考核嗎？一般很少有公司會這樣做吧，個人認為等級劃分是為了更好地對問題進行管理和分析，而不適合用定量的方法去轉換各不同級別缺陷的數量。

F. 缺陷分析漏斗模型

做缺陷分析需要投入不少的人力和時間，所以在缺陷分析之前首先我們必須明確我們為什麼要做缺陷分析，缺陷分析能給我們帶來什麼。是效率的提升還是開發質量的提高。

接下來我們要確定缺陷分析的粒度，如果粒度太大，無法分析出具體有用的結果，如果粒度太小，投入的人力時間太多，與最終得到的成效相比，代價過大。

缺陷分析主要不是解決缺陷，而是防止缺陷的再次發生。正如我們應該提高自身身體素質，防止生病，而不僅僅是治病。

進行缺陷分析首先我們要從缺陷的來源下手，來源主要分成兩類：

1.產品發布以後的缺陷

數據：產品發布以後的缺陷主要來源於用戶報的問題，當然也有一部分是自己內部員工發布的問題，可以是產品經理，測試，開發或者其他的員工。

目的：分析這部分缺陷能讓我們知道我們測試工作中的不足，找到相關的原因，提高測試工作的質量。同時，可以發現用戶遇到的問題，在之後的開發工作中避免這種問題再次出現，提升用戶體驗。

指標：計算出平均修復時間指標，知道我們維護階段處理缺陷的效率。提高效率，提升用戶的滿意度。

2.產品發布之前的缺陷

數據：產品發布之前的缺陷主要來源是測試開的bug。

目的：分析這部分的缺陷，能發現需求上描述不清楚或者不合理的地方，編碼容易出錯的地方，流程上不合理需要改進的地方，軟體薄弱的地方等。我們逐個擊破，提高整個開發團隊的素質。

指標：同時通過缺陷分析，計算出缺陷指標，評估風險以及開發階段軟體的質量和需要的工期。

下面我們要重點介紹的缺陷分類方法叫漏斗模型缺陷分析法。模型從上到下是一個逐漸縮小的過程，讓我們從一開始的缺陷到最後找到導致這個缺陷的部門和生產過程，以便有針對性的進行改進。

模型從右到左是生產的反向過程，在右邊的生產活動如果缺陷過多，就會掩蓋掉其左邊的生產活動，我們必須先解決掉右邊活動存在的問題，減少它產生的缺陷，這樣才能看到模型左邊的生產活動存在的問題。 模型如下圖，綠色的是缺陷的分類，藍色的是生產活動，紅色的是對應的責任職位。

我們如何利用這個模型進行分類呢。可以分為以下幾步。

1.對缺陷進行分類

把所有的缺陷按照模型的最上面一層進行分類。如果是老的缺陷，那會比較麻煩，需要重新分析老的缺陷，然後給老的缺陷分類。如果打算忽略老的缺陷，直接在之後的缺陷里進行統計，那可以直接在創建缺陷的時候加入一欄「缺陷類別」，而類別就是模型里的第一層，之後的統計中就會方便很多。

2.計算出每個類別的缺陷數目，然後對應到生產活動。

我們的生產活動主要有：

-- 編寫需求

-- 理解需求

-- 系統設計

-- 編碼

-- 設計測試用例

-- 功能測試

-- 回歸測試

-- 性能測試

-- 實施

然後按照缺陷個數的高低進行分析每一個生產行為，分析產生缺陷的原因，是因為人還是因為制度還是因為流程。然後進行相應的改進。

以我目前的一個項目來舉例，首先我提取了最近一個月發布前的缺陷。（這里主要的是，缺陷數目越多，能發現的問題更多，也更具有代表性。我這里取一個月的缺陷，只是為了說明，因為數據量太小實際參考效果不佳。）

先根據缺陷類別統計每一個類別的缺陷個數，然後對應到生產活動。我們發現排名第一的是編碼，第二的是需求，需求產生的缺陷個數居然有29個，佔比32.6%。需求的缺陷佔比如此之高是不太常見的。從另一方面來說如果解決了需求這一塊存在的問題，在效率的提高和產品質量的提高上會有很大的幫助。一般如果是由於需求導致的缺陷，如果找到原因並且採取有效措施後會比較容易在以後的工作中避免。

那我們來具體分析下為什麼會有這么多需求的缺陷。需求缺陷中，其中主要的問題是需求描述不清楚，其次是多語言翻譯，最後是用戶體驗。 

需求為什麼會描述不清楚，一是因為產品人員沒有真正理解產品，很多情況沒有考慮全面。 二是描述語言不夠清晰，邏輯不夠清楚。三是業務上沒弄清楚真正需要的是什麼。對於第一點，一方面產品人員要加強對於自身產品的理解，測試人員也可以在這方面給產品人員把關，盡量保證需求考慮足夠全面。 對於第二點，產品人員在寫需求的時候盡量理清思路再寫。對於第三點，這一點比較難，需要產品人員多提升專業知識。 

對於多語言翻譯，一開始產品人員就應該明確哪些語句需要支持多語言，並且列在一個表裡，保證他們都翻譯了。而不是通過測試，發現問題，報告缺陷，然後解決，再去驗證。這樣對於測試資源是一張浪費，特別是在測試資源緊缺的時候，更是雪上加霜。

對於用戶體驗方面，希望產品人員多提升在用戶體驗方面的認知，在設計產品的時候時刻注意，不能是一拍腦門做決定。

總結下來。對於需求產品的缺陷，只要產品人員在平時工作中多加註意，相信這一方面的缺陷會少很多。整個組的效率也會提升很多。

接下來我們來分析下編碼導致的缺陷，編碼導致的缺陷中佔比比較大的是，邏輯錯誤，遺漏功能，和不同組直接的依賴。這裡面我們能努力的方面是遺漏功能和不同組之間的依賴。

遺漏功能一方面是對於需求沒有了解清楚，另一方面是沒有考慮全面，比如特殊的數據處理，特殊場景的處理等。改進的方向是，在做之前確認自己是否真的理解了需求，還有就是積極參加測試用例評審大會，聽一聽測試人員的測試用例，看自己有什麼遺漏的地方。 另外就是自己整理一份特殊數據，特殊場景的情況，每次做到有關的內容的時候，都提醒下自己是否考慮到了。

不同組之間的遺漏，在於組之間的不透明。對於相互影響的模塊，可以考慮創建一個組之間模塊依賴表，每一個組設置一個接頭人，一旦有依賴的模塊發生變化了立刻通知到其他組。對於上下游的模塊，每次下游測試前要和上游確認所有的需要的准備工作已經完成。

前面的這些分析都是按照缺陷個數進行的分析。當然有些缺陷個數很少，可是影響卻很惡劣，對於這種缺陷我們必須強烈避免，按照漏斗模型找到對應的生產活動對應的負責人，case by case的處理。堅決避免此類情況再次發生。

在我們日常的工作中，大家對於缺陷分析的重視度並不夠。一方面是不知道該如何利用缺陷的價值，如何進行分析，另一方面是記錄的缺陷不規范，要進行缺陷分析難度太大。我所處的項目組由於業務多，時間上緊，所以大家都很忙很累，大家都意識到流程上業務上存在問題，可是卻無法知道具體問題出在哪裡，如何改進，更沒有數據可以用來說服老闆或者其他人進行改變。直到某天我意識到，缺陷就是開發過程的產物，它最能說明我們的開發過程到底存在什麼問題，然後我就開始進行缺陷分析，不過一開始沒想好從哪個維度入手，也不清楚缺陷該如何分類，分類的粒度應該多大。於是慢慢的嘗試，最終整理出來的漏斗模型裡面列的那些分類，因為整個圖很像漏斗加上分析的過程就像用漏斗一樣，一遍遍的過濾信息，最終找到根本問題，所以我把它叫做漏斗模型。希望大家能從我這篇文章中得到幫助。

G. 軟體缺陷分析方法有哪些

已經修改的錯誤重復出現；
無法清晰的描述當前版本的缺陷狀態；
對測試中發現的問題,主要依靠記憶得方式來記錄;能記錄的數量有限,並且經
常遺忘；
採用了記錄單或問題表單的方式來記錄缺陷,但只是簡單的記錄了錯誤內容,沒
有分析和流程跟蹤能力；
研發經驗教訓得不到繼承,重復同樣的錯誤；
缺陷跟蹤管理系統可以規范項目中開發、測試、缺陷處理的流程。

H. 在超聲波探傷中把焊縫中的缺陷分幾類怎樣進行分類

焊縫探傷一般指無損檢測，包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。 2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。 3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。 4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。 5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。 6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。 一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。 對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點： 1、氣孔： 單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。 產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止 這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。 2、夾渣： 點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。 這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。 防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。 3、未焊透： 反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。 防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。 4、未熔合： 探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。 其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。 防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。 5、裂紋： 回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

I. 如何劃分缺陷【類型】【等級】【原因】

1. 缺陷等級、類型、原因的劃分會因公司或項目管理需求的不同、業務類型的不同而不同，公司EPG在參考其它公司分類情況的基礎上，關鍵任務是要根據自身的需求和業務情況總結出適合自己的分類情況。

2. 個人認為缺陷等級的劃分要看公司或項目組關心哪個緯度的數據，比如關心缺陷的嚴重程度，那等級可能可以分為致命、嚴重、中等、一般等幾個級別；如果比較關心缺陷影響范圍，那等級可能可以分為很大、大、中、小等級別；如果比較關心缺陷的處理的緊急程度，那等級可能可以分為緊急、高、中、低等級別……。當然，緯度還有很多種，關鍵是看你關心什麼數據，而且這些緯度也可以結合在一起，以加強對問題的管理。等級的劃分雖說很多是定性的，但最好也能夠有個比較清晰的定義，以方便推廣和選擇，減少歧議。再有就是上面提到的「為了建立各項目工作產品質量的比較，是不是得有一個統一的缺陷基準？如1致命缺陷=2嚴重缺陷=4一般缺陷=？？？」這樣做的目的是為了做項目績效考核嗎？一般很少有公司會這樣做吧，個人認為等級劃分是為了更好地對問題進行管理和分析，而不適合用定量的方法去轉換各不同級別缺陷的數量。

J. 如何劃分缺陷【類型】【等級】【原因】

1.
缺陷等級、類型、原因的劃分會因公司或項目管理需求的不同、業務類型的不同而不同，公司EPG在參考其它公司分類情況的基礎上，關鍵任務是要根據自身的需求和業務情況總結出適合自己的分類情況。
2.
個人認為缺陷等級的劃分要看公司或項目組關心哪個緯度的數據，比如關心缺陷的嚴重程度，那等級可能可以分為致命、嚴重、中等、一般等幾個級別；如果比較關心缺陷影響范圍，那等級可能可以分為很大、大、中、小等級別；如果比較關心缺陷的處理的緊急程度，那等級可能可以分為緊急、高、中、低等級別……。當然，緯度還有很多種，關鍵是看你關心什麼數據，而且這些緯度也可以結合在一起，以加強對問題的管理。等級的劃分雖說很多是定性的，但最好也能夠有個比較清晰的定義，以方便推廣和選擇，減少歧議。再有就是上面提到的「為了建立各項目工作產品質量的比較，是不是得有一個統一的缺陷基準？如1致命缺陷=2嚴重缺陷=4一般缺陷=？？？」這樣做的目的是為了做項目績效考核嗎？一般很少有公司會這樣做吧，個人認為等級劃分是為了更好地對問題進行管理和分析，而不適合用定量的方法去轉換各不同級別缺陷的數量。