smt製程分析方法

A. SMT生產工藝流程是什麼

SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,迴流焊接,清洗,檢測,返修。

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。 

2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5、迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

(1)smt製程分析方法擴展閱讀：

SMT物料損耗：

1、吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而拋料。解決方法：要求技術員必須每天點檢設備，測試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養設備。

2、彈簧張力不夠、吸嘴與HOLD不協調、上下不順造成取料不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。

3、HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損變短造成取料不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。

4、取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件後下壓0.05MM為准）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數據參數不符而被識別系統當做無效料拋棄；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件，校正機器原點。

5、真空閥、真空過濾芯臟、有異物堵塞真空氣管通道不順暢，吸著時瞬間真空不夠設備的運行速度造成取料不良；解決方法：要求技術員必須每天清洗吸嘴，按計劃定期保養設備。

B. smt工藝流程是什麼

錫膏—迴流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利於產品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容——焊錫膏，模板和印刷機，三者之間合理組合，對膏質量地實現焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說過，現主要說明的是模塊及印刷機。

1.全表面安裝（Ⅰ型）：

1）單面組裝：來料檢測 --》 絲印焊膏（點貼片膠）--》 貼片 --》 烘乾（固化） --》 迴流焊接 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修

拓展資料

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

C. SMT貼片檢測技術有哪幾種

SMT貼片檢測技術有以下三種
1.貼片檢測有好多種，從絲印開始，有絲印檢測，爐前貼片檢測，到爐後檢測，都可以用AOI來檢查，檢查的基準根據各公司要求來設定。
2. 隨著SMT的發展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特徵的增強，給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。同時，也使得在SMT工藝過程中採用合適的可測試性設計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。
3. 檢測是保障SMT可靠性的重要環節。SMT檢測技術的內容很豐富，基本內容包含：可測試性設計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝後的組件檢測等。
（1）可測試性設計：主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內容。
（2）原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。
（3）工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。

D. SMT工藝是怎麼製程的

SMT工藝又名表面貼裝技術，
主要的三大製程是：印刷-貼裝-迴流焊接
所有製程和生產流程都是按照三大製程開展的。
有什麼不明白的可以m我。我是從事SMT的。

E. SMT加工中有幾種工藝流程

SMT貼片加工中有兩類最基本的工藝流程：一類是焊錫膏-再流焊工藝；另一類是SMT貼片-波峰焊工藝。

一、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是：印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗-清洗，該工藝流程的特點是簡單、快捷，有利於產品體積的減小，該工藝流程在smt無鉛焊接工藝中更具有優越性。

備註：其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種：

1、刷子。刷子也稱為毛刷，是用毛、塑料絲等製成的，主要用來清掃部件上的灰塵，一般為長形或橢圓形，多數帶有柄。

2、皮老虎。皮老虎是一種清除灰塵用的工具，也稱為皮吹子，主要用於清除元器件與元器件之間的落灰。

二、貼片-波峰焊工藝的主要流程是：塗覆貼片膠-貼片（貼裝元器件）-固化-翻板（翻轉電路板）、插裝通孔元器件-波峰焊-檢驗、清洗，改貼片加工工藝流程的特點：利用雙面板空間，電子產品的體積可以進一步做小，並部分使用通孔元件，價格低廉。但設備要求增多，波峰焊過程中易出現焊接缺陷，難以實現高密度組裝。

若我們將以上兩種SMT加工工藝流程混合或者重復使用，則可以演變成多種工藝流程。

F. smt製程具體是什麼

第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距組件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標准 ANSI / J-STD-001。了解這些准則及規范後，設計者才能研發出符合工業標准需求的產品。

量產設計

量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書面文件需求為起點。 一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD數據清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁碟內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程序。 在磁碟上的CAD資料對開發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程序等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸坐標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y坐標
PC板品質 從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與製造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規范相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質的同時，也要一起評估PC板在經歷回焊後外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的製程上.
組裝製程發展
這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。
在將樣本放上表面黏著組件(SMD) 並經過回焊後，品管及工程人員需一一檢視每組件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動組件及多腳數組件的對位狀況。在經過波峰焊錫製程後，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或組件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。

細微腳距技術
細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。組件密度及復雜度都遠大於目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數後方可投入生產線。
舉例說明，細微腳距組件的腳距為 0.025「或是更小，可適用於標准型及ASIC組件上。對這些組件而言其工業標准有非常寬的容許誤差，就(如圖一)所示。正因為組件供貨商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此組件量身定製，或是進行再修改才能真正提高組裝良率。
焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規范。然而，為了達到製程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規范有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的組件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。
表面黏著組件放置方位的一致性
盡管將所有組件的放置方位，設計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型組件而言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。對一復雜的板子而言有接腳的組件，通常都有相同的放置方位以節省時間。原因是因為放置組件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉板子才能改變放置方位。致於一般表面黏著組件則因為放置機的抓頭能自由旋轉，所以沒有這方面的問題。但若是要過波峰焊錫爐，那組件就必須統一其方位以減少其暴露在錫流的時間。
一些有極性的組件的極性，其放置方向是早在整個線路設計時就已決定，製程工程師在了解其線路功能後，決定放置組件的先後次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的組件都是可以增進其效率的。若是能統一其放置方位，不僅在撰寫放置組件程序的速度可以縮短，也同時可以減少錯誤的發生。
一致(和足夠)的組件距離
全自動的表面黏著組件放置機一般而言是相當精確的，但設計者在嘗試著提高組件密度的同時，往往會忽略掉量產時復雜性的問題。舉例說明，當高的組件太靠近一微細腳距的組件時，不僅會阻擋了檢視接腳焊點的視線也同時阻礙了重工或重工時所使用的工具。
波峰焊錫一般使用在比較低、矮的組件如二極體及晶體管等。小型組件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些組件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下。
為了確保組裝品質的一致性，組件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。為保證焊錫能接觸到每一個接點，高的組件要和低、矮的組件，保持一定的距離以避免遮蔽效應。若是距離不足，也會妨礙到組件的檢視和重工等工作。
工業界已發展出一套標准應用在表面黏著組件。如果有可能，盡可能使用符合標準的組件，如此可使設計者能建立一套標准焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問題。設計者可發現已有些國家建立了類似的標准，組件的外觀或許相似，但是其組件之引腳角度卻因生產國家之不同而有
所差異。舉例說明， SOIC組件供應者來自北美及歐洲者都能符合EIZ標准，而日本產品則是以EIAJ為其外觀設計准則。要注意的是就算是符合EIAJ標准，不同公司生產的組件其外觀上也不完全相同。
為提高生產效率而設計

組裝板子可以是相當簡單，也可是非常復雜，全視組件的形態及密度來決定。一復雜的設計可以做成有效率的生產且減少困難度，但若是設計者沒注意到製程細節的話，也會變得非常的困難的。組裝計劃必須一開始在設計的時候就考慮到。通常只要調整組件的位置及置放方位，就可以增加其量產性。若是一PC板尺寸很小，具不規則外形或有組件很靠近板邊時，可以考慮以連板的形式來進行量產。

G. SMT是怎樣的操作步驟

SMT為表面粘著技術，系指透過電腦程式控制並利用機器人 手臂，使其自動吸取、擺放各種細小而精密的電子零件 ... 就服員於職訓前親自到工作現場 深入了解SMT專業工程技術及熟悉SMT製程，分析每道SMT流程所需之知識技能及注意事項。
SMT 生產流程： 送板機 → 印刷機 → 點膠機→高速機→泛用機→REFLOW <背板>→收板機<正板> →送板機→印刷機→高速機 →泛用機→REFLOW→收板機

希望可以幫到你！

H. 請問SMT是做什麼的，需要具備那些知識。謝謝

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

需要具備以下各個過程的知識：

印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(採用熱風迴流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊台及熱風拆焊台等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)。

(8)smt製程分析方法擴展閱讀

減少故障的方法：

製造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

多年來，採用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特徵，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。

對於製造過程和組裝過程，特別是對於無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。最為廣泛採用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印製線路板應變測試指南》中有敘述。

隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在製造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。

該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加於BGA的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。

參考資料：網路-SMT

I. SMT製程中常見缺陷及解決對策

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