北京失效分析檢測方法

Ⅰ 如何對材料失效分析

失效主要是在產品的製造、試驗、運輸、存儲和使用等過程中發生的。
863檢測
深圳市材料表面分析檢測中心

Ⅱ 失效分析的系統方法

失效分析的系統方法：在設計生產使用各環節都有可能出現失效，失效分析伴隨產品全流程。
一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬於無損檢查:
檢測內容包含：
1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉澱物
2.內部裂紋
3.分層缺陷
4.空洞、氣泡、空隙等。
二、 X－Ray（X光檢測），屬於無損檢查:
X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對於樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質後其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測內容包含：
1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
2.觀測器件內部晶元大小、數量、疊die、綁線情況
3.觀測晶元crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷
三、SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結構分析/缺陷觀察，元素組成常規微區分析，精確測量元器件尺寸）,
SEM/EDX（形貌觀測、成分分析）掃描電鏡（SEM）可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。EDX是藉助於分析試樣發出的元素特徵X射線波長和強度實現的，根據不同元素特徵X射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。通常EDX結合電子顯微鏡（SEM）使用，可以對樣品進行微區成分分析。
檢測內容包含：
1.材料表面形貌分析，微區形貌觀察
2.材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析
3.薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析
4.納米尺寸量測及標示
5.微區成分定性及定量分析
四、EMMI微光顯微鏡。對於故障分析而言，微光顯微鏡（Emission Microscope, EMMI）是一種相當有用且效率極高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination會放出光子（Photon）。如在P-N結加偏壓，此時N阱的電子很容易擴散到P阱，而P的空穴也容易擴散至N，然後與P端的空穴（或N端的電子）做EHP Recombination。

Ⅲ 失效分析的步驟有哪些

失效分析方法與步驟
1.背景資料的收集和分析樣品的選擇
2.失效零件的初步檢查（肉眼檢查及記錄）
3.無損檢測
4.機械性能檢測
5.所有試樣的選擇、鑒定、保存以及清洗
6.宏觀檢驗和分析（斷裂表面、二次裂紋以及其他的表面現象）
7.微觀檢驗和分析
8.金相剖面的選擇和准備
9.金相剖面的檢驗和分析
10.失效機理的判定
11.化學分析（大面積、局部、表面腐蝕產物、沉積物或塗層以及微量樣品的分析）
12.斷裂機理的分析
13.模擬試驗（特殊試驗）
14.分析全部事實，提出結論，書寫報告（包括建議在內）
以上是失效分析的全部過程，當然具體到某個失效零件，不一定都要這些過程，要根據失效零件的復雜程度，具體分析。問一下英格爾檢測公司這樣的第三方檢測機構怎麼做

Ⅳ pfmea分析失效原因的常用方法是什麼

FMEA是在產品設計階段和過程設計階段，對構成產品的子系統、零件，對構成過程的各個工序逐一進行分析，找出所有潛在的失效模式，並分析其可能的後果，從而預先採取必要的措施，以提高產品的質量和可靠性的一種系統化的活動。

潛在的失效模式及後果分析(Failure Mode and Effects Analysis,簡記為FMEA),是「事前的預防措施」，並「由下至上。關鍵詞：潛在的 — 失效還沒有發生，它可能會發生，但不一定會發生。 「核心」集中於：預防 — 處理預計的失效，其原因及後果/影響。

(4)北京失效分析檢測方法擴展閱讀：

FMEA 開始於產品設計和製造過程開發活動之前，並指導貫穿實施於整個產品周期，進行分析系統中每一產品所有可能產生的故障模式及其對系統造成的所有可能影響，並按每一個故障模式的嚴重程度，檢測難易程度以及發生頻度予以分類的一種歸納分析方法。

失效：在規定條件下（環境、操作、時間），不能完成既定功能或產品參數值和不能維持在規定的上下限之間，以及在工作范圍內導致零組件的破裂卡死等損壞現象。

嚴重度（S）：指一給定失效模式最嚴重的影響後果的級別，是單一的FMEA范圍內的相對定級結果。嚴重度數值的降低只有通過設計更改或重新設計才能夠實現。

Ⅳ 電子元器件失效分析方法知多少

典型電子元器件失效分析方法
1、微分析法
(1)肉眼觀察是微分析技術的第一步，對電子元器件進行形貌觀察線系及其定位失准等，必要時還可以藉助儀器，例如：掃描電鏡和透射電子顯微鏡等進行觀察；
(2)其次，我們需要了解電子元器件製作所用的材料、成分的深度分布等信息。而AES、SIMS和XPS儀器都能幫助我們更好的了解以上信息。不過，在作AES測試時，電子束的焦斑要小，才能得到更高的橫向解析度；
(3)最後，了解電子元器件襯底的晶體取向，探測薄膜是單晶還是多晶等對其結構進行分析是一個很重要的方面，這些信息主要由XRD結構探測儀來獲取。
2、光學顯微鏡分析法
進行光輻射顯微分析技術的儀器主要有立體顯微鏡和金相顯微鏡。將其兩者的技術特點結合使用，便可觀測到器件的外觀、以及失效部位的表面形狀、結構、組織、尺寸等。亦可用來檢測晶元擊穿和燒毀的現象。此外我們還可以藉助具有可提供明場、暗場、微干涉相襯和偏振等觀察手段的顯微鏡輔助裝置，
以適應各種電子元器件失效分析的需要。
3、紅外顯微分析法
與金相顯微鏡的結構相似，不同的是紅外顯微鏡是利用近紅外光源，並採用紅外變像管成像，利用此工作原理不用對晶元進行剖切也能觀察到晶元內部的缺陷及焊接情況。 紅外顯微分析法是針對微小面積的電子元器件，在對不影響器件電學特性和工作情況下，利用紅外顯微技術進行高精度非接觸測溫方法，對電子元器件失效分析都具有重要的意義。
4、聲學顯微鏡分析法
電子元器件主要是由金屬、陶瓷和塑料等材料製成的，因此聲學顯微鏡分析法就是基於超聲波可在以上這些均質傳播的特點，進行電子元器件失效分析。此外，聲學顯微鏡分析法最大的特點就是，能觀察到光學顯微鏡無法看到的電子元器件內部情況並且能提供高襯度的檢測圖像。
以上是幾種比較常見的典型電子元器件失效分析方法，電子元器件失效直都是歷久彌新的話題，而對電子元器件失效分析是確定其失效模式和失效機理的有效途徑之一，對電子元器件的發展具有重要的意義。

Ⅵ 失效分析解決什麼問題什麼是失效分析失效分析軟體

失效的形式：

1、變形失效：變形失效包括扭曲、拉長、漲大、蠕變等，引發的主要原因是零件在一定載荷條件下發生過量變形；有彈性變形失效和塑性變形失效。

2、斷裂失效：斷裂失效是機械零件失效的主要形式，可以分為韌性斷裂失效和脆性斷裂失效。一般來說，材料斷面收縮率大於5%為韌性斷裂，小於5%為脆性斷裂。

3、表面損傷失效：由於磨損、疲勞、腐蝕等原因，使機械零件表面失去正常工作所以需要的形狀、尺寸和表面粗糙度造成的失效，成為表面損傷失效。

磨損失效：磨損是由於機械作用、化學反應（包括熱化學、電化學、力化學等反應），材料表面物質不斷損失或產生殘余變形和斷裂的現象。提高材料耐磨性的主要途徑是進行表面強化。

腐蝕失效：腐蝕失效是由於化學或電化學腐蝕而造成機械零件尺寸和性能的改變而導致的。合理的選用耐腐蝕材料，在材料表面塗覆防護層，採用電化學保護及採用緩蝕劑可以有效提高材料的抗腐蝕能力。

表面疲勞失效：表面疲勞失效是指兩個相互接觸的機械零件相對運動時，在交變接觸應力作用下，機械零件表面層材料發生疲勞而脫落所造成的失效。

4、材料的老化

高分子材料在儲存和使用過程中發生變脆、變硬或變軟、變粘等現象，從而失去原有性能指標的現象，成為材料的老化。

失效分析檢測機構

中科檢測

是具備CMA、CNAS資質認證的第三方檢測機構，能對失效原因進行檢測分析，並根據失效分析和根因為產品物料優選、設計改進和失效預防提供技術解決方案。

失效分析方法：

分析思路要點：

對具體服役條件下的零件作具體分析，從中找出主要的分析方式及主要失效抗力指標；

運用金屬學、材料強度學和斷裂物理、化學、力學的研究成果，深入分析各種失效現象的本質；主要失效抗力指標與材料成分、組織和狀態的關系，提出改進措施；

根據「不同服役條件要求材料強度與塑性、韌性的合理配合」這一原則，分析研究失效零件現行的選材、用材技術條件是否合理；

用局部復合強化，克服零件上的薄弱環節，爭取達到材料的等強度設計。

在進行失效分析和提出改進措施時應注意幾個結合：

設計、材料與工藝相結合；

結構強度與材料強度相結合；

宏觀規律與微觀機理相結合，斷口宏觀分析與微觀分析相結合。

Ⅶ 國內有色金屬檢測最權威的機構是哪家

國家有色金屬及電子材料分析測試中心是一九八三年六月經原國家科委批准成立的第一個國家級分析測試機構，建設在北京有色金屬研究總院，業務上受國家科學技術部指導。1992年通過計量認證，2001年通過實驗室國家認可。

中心資質
國家級資質認定計量認證證書，CMA 2009002736E；
國家級資質認定計量認證證書，CMA 2009000386Z；
國家級資質認定授權證書，CAL（2009）國認監認字（095）號；
中國合格評定國家認可委員會實驗室認可證書，CNAS No. L0642。
有色金屬標准樣品定點研製單位，YSRK07-2009

技術力量
中心擁有一支基礎理論扎實、實踐經驗豐富的分析測試研究隊伍，其中高、中級科技人員75名,博士、碩士學歷的青年專業技術人員36名。目前中心實驗室建築面積6400平方米。
中心擁有先進的大型分析測試儀器四十二台套，是我國有色金屬及電子材料的權威檢測機構，也是我國有色金屬行業分析測試標準的主要起草單位之一。中心很好地履行了「分析測試的服務中心，分析測試方法的研究中心、分析測試人員的培訓中心」三大職能，在完成國家重大科研和工程項目中發揮了重要作用。

有色金屬檢測服務
1、有色金屬、鋼鐵、礦物等化學成份分析；
2、高純金屬材料、多晶硅等輝光放電質譜檢測（GDMS檢測）；
3、黃金、白銀、鉑金飾品成色無損檢測；
4、材料的力學、物理和化學性能測試；
5、材料的表面性能檢測；
6、各種合金、半導體材料和器件的微結構、微缺陷研究；
7、機械零部件、工程部件失效分析；

主要產品
1、標准溶液/標准物質；
2、空心陰極燈；
3、氫化物發生器；
4、PM系列噴磨試驗儀；
5、高穩定度高壓直流電源200KV；
6、高純硼粉99.9999%；
7、高性能球形氫氧化鎳；
8、鋁及鋁合金陽極氧化膜標准樣品；
9、鋰硅合金粉。

其他服務
1、實驗室規劃設計咨詢；
2、分析檢測人員培訓；
3、聯合技術研究。

主要貢獻
中心積極面向市場，服務社會，為我國有色金屬工業的發展和科技進步作出了積極貢獻。向兩千多個研究單位和企業提供了大量准確可靠的分析數據，並承擔了國家科技支撐、國家863、國家自然科學基金，軍工配套等計劃項目的研究。曾獲國家科技進步獎6項，國家發明獎3項，部級科技進步一等獎5項，部級二、三等獎98項。獲得國家發明專利20餘項。負責和參加起草制訂分析方法國家標准150餘項；行業標准70餘項；國家標准物質/標准樣品87個；在國內外科技期刊上發表論文700餘篇，撰寫論著22部。與此同時，中心每年為廠礦企業舉辦培訓班，培養分析測試人員。中心先後培養博士生、碩士生五十餘名，並長期輔導大學生畢業實習。
近年來，我中心積極進行國際交往與合作，參加了各種類型的國際學術會議、合作研究及考察培訓等，先後出訪了亞洲、歐洲、北美及南美的十多個國家和地區。中心與美國阿貢國家實驗室開展專家互訪交流活動，與俄羅斯托姆斯克理工大學簽訂了研究生交換培養協議。
中心將不斷加強人才隊伍建設、先進儀器裝備建設，一如既往地遵循「科學、公正、准確」的原則，為北京、全國乃至全球的廣大客戶提供全面、優質、高效的分析測試服務！

Ⅷ FA失效分析是什麼怎麼去做失效分析

失效分析（FA）一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。失效分析具有很強的專業性，需要通過專業學習才懂怎麼做失效分析。
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。早期失效率高的原因是產品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產品部件經長期使用後進入失效期。機械產品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據這種失效規律而制定的保證可靠性的措施。失效按其工程含義分為暫失效和永久失效、突然失效和漸變失效，按經濟觀點分為正常損耗失效、本質缺陷失效、誤用失效和超負荷失效。產品的種類和狀態繁多，失效的形式也千差萬別。因此對失效分析難以規定統一的模式。失效分析可分為整機失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產品發展階段、失效場合、分析目的進行失效分析。失效分析的工作程序通常分為明確要求，調查研究，分析失效機制和提出對策等階段。失效分析的核心是失效機制的分析和揭示。
失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規律時，常用數理統計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品或系統的構成都是有層次的，失效原因也具有層次性，如系統－單機－部件（組件）－零件（元件）－材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現象。越是低層次的失效現象，就越是本質的失效原因。