掛鍍霧錫分析方法

㈠ 電鍍霧錫

一個一百多一個六百多

㈡ 霧錫添加劑應用過程中，鍍液變渾濁該怎麼凈化處理呢

根據我們使用比格萊的霧錫添加劑的經驗看，鍍液變渾濁是因為鍍液中的二價錫被氧化生成了四價錫，隨著生產的進行，鍍液會逐漸變黃，顏色變深，鍍液渾濁後就使得無法正常鍍錫。這時候可使用這兩種方法處理凈化鍍液：
1、使用錫處理劑除去鍍液中過多的水解產物。
2、使用活性炭吸附法處理鍍液。

㈢ 霧錫是什麼

霧錫，是一種可焊性良好並具有一定腐蝕性的塗層。

用途：
因容易焊接，導電性好，廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上。

對比：
霧錫一般與亮錫作比較。
1.霧錫表面暗沉，無光澤。亮錫表面光亮、美觀。
2.霧錫電鍍結晶較粗。亮錫添加亮光劑使結晶較細，有光澤。
3.霧錫焊接較好。亮錫焊接較差且容易產生錫須。
4.霧錫耐高溫較好，亮錫較差，且容易產生二次融錫的問題。
5.霧錫成本較亮錫高。
6.霧錫一般應用於焊接用的端子或者SMT的零件腳。
亮錫用於有外觀要求的地方、冷壓連接端子。

㈣ 霧錫虛鍍會脫錫嗎

霧錫，是一種可焊性良好並具有一定腐蝕性的塗層。
用途：
因容易焊接，導電性好，廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上。
對比：
霧錫一般與亮錫作比較。
1.霧錫表面暗沉，無光澤。亮錫表面光亮、美觀。
2.霧錫電鍍結晶較粗。亮錫添加亮光劑使結晶較細，有光澤。
3.霧錫焊接較好。亮錫焊接較差且容易產生錫須。
4.霧錫耐高溫較好，亮錫較差，且容易產生二次融錫的問題。
5.霧錫成本較亮錫高。
6.霧錫一般應用於焊接用的端子或者SMT的零件腳。
亮錫用於有外觀要求的地方、冷壓連接端子。

㈤ 您好！請問電鍍鎳底霧錫後250度高溫聚錫怎麼解決

很明顯,這是你的錫層的問題,與鍍鎳關系不大,從你的問題中看出是應該是有鍍高溫鎳,說明你的工藝是對的.
問題就在於鍍錫後處理上,250波峰焊後不變色,是可以達到的,關鍵是錫的鈍化劑,你可以找羅門哈斯的葯水,他們在這一塊是相當強的.當然也可能是你的錫光劑或者有機物過多,最好碳處理一下,相信你們也可能已經做過.以前我們用過ATOTECH的錫後處理260,也還可以,最好還是羅門哈斯的.
聚錫主要就是錫層鈍了,產生不親潤性,錫上去後不能潤濕,呈球形.

㈥ 電鍍亮錫與霧錫有何區別

亮錫：外觀是亮的，比較好看，比較光滑，結晶細致，不容易留指紋，一般厚度在3um以上，
霧錫：外觀是霧的，結晶比較粗糙，容易留指紋，一般厚度在5um，8um不等。

㈦ 電鍍的工作原理

電鍍的工作原理為：電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。電鍍液成分視鍍層不同而不同，均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

(7)掛鍍霧錫分析方法擴展閱讀：

電鍍的作用：

1、鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）

2、鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。

3、鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4、鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。

5、鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6、鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化後也導電）

參考資料來源：網路-電鍍

㈧ 誰能介紹下電鍍霧錫的工藝（連續電鍍：包括常見不良及解決方法。還有化驗等相關知識）謝謝

電鍍霧錫，溶液控制很關鍵，是否選用國產添加劑，要看你的產品技術要求高不高。
霧錫常見配方：甲級磺酸鹽型，溶液維護簡單，常溫或略微降溫使用。
前處理工藝要使用電解除油，速度快，適合連續電鍍快速的要求。流水線上要有個鹼性鍍銅的槽子，有些產品不需要鍍銅，但對於高要求的需要電鍍銅底，必備！
後處理，常規即可，磷酸鹽熱溶液中和，水洗一定要考慮仔細，很多電鍍故障都是因為水洗不良形成。
電鍍液的化驗，在你購買電鍍液的時候，供應商會免費提供與培訓或代為化驗。
電鍍錫的一個重要特點：越用越好，最好天天使用，間歇式工作，對溶液維護極為不利。

㈨ 電鍍霧錫過保護水是什麼工藝，此工藝的作用

這就是一種很普通工藝，說明這個產品電鍍加工的時候鍍的是霧錫（鍍錫分亮錫與霧錫），至於郭保護水（劑），一般是為了增強錫層的防變色，耐高溫性等。是為了滿足客戶對鍍層的要求。

㈩ 電鍍霧錫怎麼才能鍍的夠白

要想掛出的鍍層白一些，
建議添加劑用量不要太大是其一，
重要的是電流密度不要太大，
電鍍層厚度不要太高。