分析產品故障的方法

⑴ 質量問題分析手法

質量問題分析是製造業佔比較大的質量工作，質量專業人員每天都在不斷分析解決質量問題。關於的你說的的質量分析手法非常的多如5Y,5D,8D等等，但是質量分析本身也有其自己的流程步驟，那些分析工具與方法是質量分析過程中的工具應用。

質量分析與刑事偵查類似，有相當強的專業性與邏輯性。

詳細講解可以參考網路文庫：如何進行專業的質量分析2019

⑵ 故障模式的分析方法

在分析產品故障時，一般是從產品故障的現象入手，通過故障現象（故障模式）找出原因和故障機理。對機械產品而言，故障模式的識別是進行故障分析的基礎之一。

⑶ fmea分析五步法是什麼

FMEA分析五步法是一種簡單高效的質量問題分析方法，FMEA(Failure Mode EffectsAnalysis)故障模式與影響分析，其中failure的含義不限於「故障」，而是包含了各種質量問題在內。

分析產品或生產過程中潛在的故障模式及其產生的影響或後果，並對可能出現的各種故障模式採取設計、工藝或操作方面的改進或補償措施。潛在失效模式是指產品在使用過程中可能發生的功能喪失或造成相關零部件失效情況的「模式」。

FMEA方法的適用范圍包含工藝設計、產品生產過程中各種質量問題的分析。在國際標准IS09004：2000《質量管理體系業績改進指南》中，己將FMEA作為對「產品和過程的確認和更改」以及對「設計和開發」進行風險評估的工具。

(3)分析產品故障的方法擴展閱讀：

FMEA的作用：

1、深化設計要求，對設計方案進行評價：

2、對失效模式進行量化；

3、使設計認證試驗更有效；

4、以不同領域專業人員參與討論，提高質量降低失效；

5、為產品的使用信息反饋和跟蹤服務提供便利，也為改進設計提供參考。

⑷ 故障原因分析方法是什麼

依據故障現象分析原因，根據因果關系取最有可能的原因，保留可能的原因，涉釣不可能的原因，根據故障診斷排除原則進行

⑸ 故障假設分析法與故障類型,影響和危險度分析法的區別

故障假設分析法與故障類型，影響和危險度分析法的區別：階段不同，分析不同。

一、階段不同：在產品壽命周期內的不同階段，採用FMEA的方法和目的略有不同，但根本目的均是從不同角度發現產品的各種缺陷與薄弱環節，並採取有效的改進和補償措施以提高可靠性水平。

二、分析不同：要確定分析到新產品的哪一最低層次的硬、軟體或介面（包括人一機介面），這一項工作叫定義產品。產品定義越清楚，故障模式及其影響也越正確。把分析到確定的最低層次單元的所有潛在故障填人PMEA表格中。

內容簡介

本書系統介紹了化工過程的危險性分析方法及應用。全書分為四大部分；第一部分介紹分析方法，包括安全審查、安全檢查表分析、故障假設分析、故障假設/檢查表分析、預危險性分析、危險與可操作性分析、原因－後果分析、故障樹分析、事件樹分析、失效模式與後果分析、人的可靠性分析，第二部分則運用這些方法對虛擬的某化工過程從概念設計到裝置拆除的各個階段進行分析。

⑹ 失效分析的系統方法

失效分析的系統方法：在設計生產使用各環節都有可能出現失效，失效分析伴隨產品全流程。
一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬於無損檢查:
檢測內容包含：
1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉澱物
2.內部裂紋
3.分層缺陷
4.空洞、氣泡、空隙等。
二、 X－Ray（X光檢測），屬於無損檢查:
X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對於樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質後其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測內容包含：
1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
2.觀測器件內部晶元大小、數量、疊die、綁線情況
3.觀測晶元crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷
三、SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結構分析/缺陷觀察，元素組成常規微區分析，精確測量元器件尺寸）,
SEM/EDX（形貌觀測、成分分析）掃描電鏡（SEM）可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。EDX是藉助於分析試樣發出的元素特徵X射線波長和強度實現的，根據不同元素特徵X射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。通常EDX結合電子顯微鏡（SEM）使用，可以對樣品進行微區成分分析。
檢測內容包含：
1.材料表面形貌分析，微區形貌觀察
2.材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析
3.薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析
4.納米尺寸量測及標示
5.微區成分定性及定量分析
四、EMMI微光顯微鏡。對於故障分析而言，微光顯微鏡（Emission Microscope, EMMI）是一種相當有用且效率極高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination會放出光子（Photon）。如在P-N結加偏壓，此時N阱的電子很容易擴散到P阱，而P的空穴也容易擴散至N，然後與P端的空穴（或N端的電子）做EHP Recombination。

⑺ 設備故障分析方法有幾種

沒有統一說法，常規有：
FTA：故障樹分析；
MTTR：平均修理時間；
MTBF：故障平均間隔時間；
FMECA：故障模式影響及危害性分析。

⑻ 質量管理裡面，進行問題原因分析的方法有哪些

共七種統計分析方法,另一種是綜合運用

在統計過程式控制制中可以應用各種統計方法，保證並改進質量。其中最常用的統計方法有控制圖、排列圖、因果圖、散布圖、直方圖、檢查表、分居法，統稱為常用的七種工具。本文結合一些實例把部分統計工具在印製板、SMT質量控制中的應用情況作一些介紹。
一、引言
20世紀二、三十年代，美國人休哈特博士首先提出過程式控制制的概念與實施過程監控的方法，經過幾十年的發展，現己形成統計過程式控制制理論，即SPC(Statistical Process Control)。它是應用統計方法對過程中的各個階段進行監控，從而達到保證與改進質量的目的。SPC強調全過程的預防為主。SPC的精髓是全系統的，要求全員參加，人人有責，強調用科學方法來保證達到目的。質量控制中的統計工具是SPC在現場應用過程中所採用的重要的統計方法。
二、SPC的理論要點
在SPC中最常用、最重要的是控制圖理論。控制圖可用來直接監控過程，是七種工具的核心。SPC理論要點主要包括以下內容。
1．產品質量的統計觀點
產品質量的統計觀點是現代質量管理的基本觀點。它包括兩部分內容：(1)產品質量是具有變異性的。(2)產品質量的變異具有統計規律性。認識了統計規律的特點和性質，我們就可以用來保證與改進產品質量。控制圖就是在這種思想指導下提出來的。
2． 抓住異常因素就是抓住主要矛盾
將質量因素分為偶然因素和異常因素。偶然因素對產品質量影響微小，隨生產過程始終存在。難以去除。反之，異常因素對產品質量影響很大，在生產過程中有時存在，又不難去除。因此，在生產過程中，要時刻關注異常因素，一旦發生，要盡快把它找出來，並採取措施消除，這就是住主要矛盾。控制圖是發現異常因素的主要工具。
3．穩定狀態是生產過程追求的目標
在生產過程中，只存在偶然因素而沒有異常因素的狀態稱為穩定狀態，簡稱為穩態，也叫作統計控制狀態。在穩態下生產，我們對產品的質量有完全的把握，同時，生產過程也是最經濟的，所生產的不合格品最少，因此，穩定狀態是生產過程追求的目標，一道工序穩定稱為穩定工序，道道工序穩定的生產線稱為全穩生產線。建立全穩生產線是建立產品質量保證體系的基礎。
4．預防為主是質量管理的重要原則
SPC中的控制圖和其他經常採用的統計方法，在實際應用中都遵循預防為主這一質量管理的重要原則。
在SPC的進行過程中有一個關鍵的步驟，即確定關鍵變數，(關鍵質量因素)，要完成這一工作，要對生產過程中每道工序進行分析，此時我們常用的是因果圖。當要找出對最終產品影響最大的關鍵變數時，我們常採用排列圖。下面對排列圖和因果圖的使用進行舉例說明。
三、排列圖
現場質量管理往往有各種各樣的問題，我們應從何入手?怎樣抓住關鍵?一般說來，任何事物都遵循「少數關鍵，多數次要」的客觀規律。例如，大多數廢品由少數人員造成，大部分設備停頓時間由少數故障引起。排列圖即是一種能夠反映出這種規律的圖。此圖是將各種問題按原因或狀況分類，把數據從大到小排列後所作出的累計柱形圖。
例一：某廠為降低多層印製板的翹曲度，對98年6月至99年5月期間印製板產生翹曲超標的原因進行統計，列出統計表，做出排列圖。
表1翹曲度超標因素統計表
序號 1 2 3 4 5
項目 層壓產生翹曲 熱風整平產生翹曲 布線不勻產生翹曲 其他 合計
頻數 82 11 6 3 102
累計頻數 82 93 99 102
累計百分比 80.4% 91.2% 97.1% 100%
排列圖的作法如下：
步驟1：針對所存在的問題收集一定期間的數據，此時間不可過長，以免統計對象有變動；也不可過短，以免只反映一時情況而不全面。然後將數據按原因、工序、人員、部位或內容等進行分類，並統計各
項目的頻數。參見表1。
步驟2：將工序按頻數從大到小排列，並計算各自的累計百分比，計算結果見表1所示。
步驟3：以左側縱坐標為頻數，橫坐標按頻數從大到小依次列出各工序，將頻數用直方表示，成為挪若干個直方相連由左至右逐個下降的圖形，即排列圖。見圖1所示。
步驟4：以右側縱坐標為比率，依次將各工序的累計比率用折線表示，參見圖1。注意，累計比率100％刻度應對應於不合格品頻數102的高度。
排列圖是一種頻數分布圖，用於找出少數關鍵，分清主次，抓住主要矛盾。因次，對於排列圖應注意觀察以下幾點：(1)哪一項是最主要的?前多少項是包含60％以上內容，?(2)哪些項目採取措施後，可使存在的問題減少百分之幾?(3)對照採取措施前後的排列圖，研究各個組成項目的變化。本例由圖1可以看出，出現翹曲超標的主要原因是由層壓工序引起的，占總數的80．4％。換句話說，只要解決了這道工序的問題，由翹曲超標產生的不合格率就可以降低80．4％。因果圖是日本質量管理專家首先提出的。在發生質量問題後，為了找出其原因，分析與研究諸原因之間的因果關系而採用的一種樹狀圖，或魚刺圖，就是因果圖。它把影響產品質量的諸因素之間的因果關系清楚地表現出來，使人們一目瞭然，便於採取措施解決，因此，因果圖廣泛應用於製造業和服務業中。下面結合實例介紹因果圖。例二：在上一例里已經提到應用排列圖分析多層板翹曲的原因，並己知層壓是多層板產生翹曲的主要質量因素。那麼，現在希望通過因果圖找出層壓過程中使多層板產生翹曲的主要原因。以便採取有針對性的措施來解決問題。
因果圖的作法如下：
步驟1：將層壓為何產生翹曲作為該問題的特性，在它左側畫一個從左到右的粗箭頭，
步驟2：將造成板翹曲的原因分為人、設備、工藝、材料四大類，用長箭頭表示，見圖2。
步驟3：分別對人、設備、工藝、材料進行分析，找出導致它們不好的原因，逐類細分，直到能具體採取措施為止。具體參見圖2。例三：某研究所為解決SMT表面貼裝質量不好的問題，對影響表面貼裝質量的諸因素進行分析，並希望通過因果圖找出表面貼裝質量不好的主要原因，以便採取有針對性的措施來解決問題。