『壹』 怎樣手工製作PCB電路板
首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB(元器件封裝圖)。如下圖:
pcb電路板又叫印刷線路板!覆銅板!製作有兩種方法!
第二種需要軟體根據電路原理圖通過設計軟體設計成印刷線路板圖,一般常用的有三款軟體:第一種PROTEL 電路自動設計軟體,第二種ORCAD EDA軟體,第三種PowerPCB設計軟體。
一、物理方法:這種方法比較費力,而且精度低,只有相對較簡單的線路才可以採用。主要缺點費工費時、精度不易控制且存在不可恢復性,對操作要求很高,目前已經鮮有人採用。
二、化學方法:工藝相對復雜,但精度可控,是目前使用最廣泛的快速制板方法,但仍存在諸多問題。
a.列印精度取決於所採用的列印機墨盒的精度。性能較差的列印機列印出來的線條不均勻,腐蝕過程中容易造成斷線、粘連。
b.感光板的曝光及顯影時間不易控制,而且每一批板的最佳曝光時間都會有所不同,需要經過反復的試驗才能掌握。
c.腐蝕過程的控制難度高:單片腐蝕用板不可能配備線路板廠大批量生產所用的專業控制設備,而腐蝕溶液的溫度、濃度、酸鹼度都會對腐蝕質量有較大影響。想要做好一片線路板,必須有多次的經驗積累。否則,材料報廢十分嚴重。
d.感光板對環境要求較高,必須在全黑低溫條件下保存,曝光過程也必須在暗房條件下進行。
e.銀鹽(感光材料)及銅鹽(腐蝕產物)均有毒性,腐蝕過程中操作要十分小心,沾上人身或衣物很難清洗,且由於環保原因,腐蝕後廢液處理比較麻煩。
f.蝕刻出來的成品板必須利用手工打工,而手工打孔要控制精度很困難。
『叄』 如何製作一個完整電路版
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板,使其與實際電路圖的大小一致,並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上,用筆將印版圖按照1:1的比例刻在蠟紙上,將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁,並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料,用毛刷蘸取印調好的材料,均勻地塗蠟紙上,反復幾遍,即可將電路印在印製板上(敷銅板)。
註:可反復使用,適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗幾次,使印製板清潔,不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤,線路用單線表示,保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板,並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先,可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上,根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤(即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔);其次,根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶(大電流採用寬膠帶,小電流窄膠帶即可),按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上(代表電路中元器件之間的連線);用軟一點的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時,最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註:焊盤規格:D373(外徑:2.79毫米,內徑:0.79毫米),D266(外徑:2.00,內徑:0.80),D237(外徑:3.50,內徑:1.50)等幾種,最好購買紙基材料做的(黑色),塑基(紅色)材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種,單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔,用細砂紙打亮銅箔,再塗上松香酒精溶液,涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料(如膠帶、蠟紙等)粘在敷銅板表面以代表電路連線,然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷,或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單,成本低廉的PCB製作方法,只需使用一台舊激光列印機,一個家用電熨斗和一張熱轉印紙,就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理,激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒,在列印機硒鼓靜電的吸引下,在硒鼓上形成高精度的圖形和文字(印版圖),當靜電消失後,高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上,這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙,具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時,在高溫和壓力的作用下,熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降,使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上,敷銅板冷卻後,形成緊固的有圖形的保護層,經過腐蝕後,印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高,成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下:
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上,注意在列印前後,不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下,四邊留些空白,面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上(可用砂紙打磨敷銅板),用家用電熨斗(非蒸汽式)熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板,可多燙幾次,使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法:濕揭法和干揭法。
濕揭法:將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾,可揭去一層熱轉印紙,再泡10多分鍾,再揭去熱轉印紙,如板上粘有剩餘的紙,可用牙刷或拇指擦去。
干揭法:敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕,腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」(一種稀釋劑)沖洗,並用紙巾迅速擦去墨粉,印刷電路板便製作成功了。
小技巧: 建議使用惠普(HP)列印機和硒鼓,質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙,繪圖紙等,請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時,最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分,用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾,可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時,說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時,將一些墨粉也擦掉了,用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上,送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次,使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼(或包裝用的寬透明膠帶)粘在敷銅板的銅箔上,然後在貼面上繪制好印版圖,再用刻刀刻透貼面層,形成所需電路,揭去非電路部分,最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行,腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈,揭去電路上的即時貼,打好孔,擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖,有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法,下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中,放入一份漆片(即蟲膠,化工原料店有售),並適當攪拌,待其全部溶解後,滴上幾滴醫用紫葯水(龍膽紫),使其呈現一定的顏色,攪拌均勻後,繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮,然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆(或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆),在敷銅板上描繪印版圖,由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母,可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細,也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻,無邊緣鋸齒。
在繪制過程中,如果發現繪出的連線向周圍浸潤,則說明繪圖液濃度太小,可以加一點漆片;若是繪制時拖不開筆,則說明繪圖液太稠了,需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了,只要用一小棍(如火柴桿),做一個小棉簽,蘸上一點無水酒精,即可方便地擦掉,然後重新描繪即可。 此外,可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板(敷銅板)放入三氯化鐵溶液中腐蝕,腐蝕完成後,用棉球蘸上無水酒精,就可以將板子上的繪圖液擦掉,晾乾後,塗上松香水即可。
註:由於酒精揮發快,配製好的繪圖液應密封保存在瓶中(如墨水瓶),用完後蓋緊瓶蓋,若在下次使用時,發現濃度變稠了,只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀,關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆,下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分,這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆,定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些,使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆(felt tipped pen)切短,蓋上筆帽,把它擠入切短後的繪圖筆中,定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好,將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上,置於繪圖筆的下方,便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後,沖洗干凈,塗上松香即可
『肆』 自己製作PCB板需哪些工具
最好是用熱轉印法,簡單方便。下面就來介紹一下熱轉印自製線路板的方法:
熱轉印法是小批量快速製作印刷電路板的一種方法。它利用了激光列印機墨粉的防腐蝕特性,具有制板快速(20分鍾),精度較高(線寬15mil,間距10mil),成本低廉等特點,但由於塗阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制,這種方法還不能方便的製作任意布線雙面板,只能製作單面板和所謂的「准雙面板」。
這種方法的實現,需要准備以下設備和原材料:一台電腦一台激光列印機,列印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可;熱轉印紙,也可以用不幹膠紙的背面光面紙代替,不過要自己裁;金屬殼電熨斗一把,用所謂的「熱轉印機(用塑封機改裝的)」也可以,個人覺得效果不如電熨斗,而且很貴;敷銅電路板,有電木基材和玻纖環氧樹脂基材的,後者的性能要好一些;腐蝕的容器和葯品,容器用塑料盒即可,葯品可以用鹽酸和雙氧水;鑽孔用的鑽機和鑽頭,鑽頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的;當然還有鋸板,磨邊等一系列機械工具。
由於熱轉印製版的特點,在布線時要注意以下方面:
1)線寬不小於15mil,線間距不小於10mil。為確保安全,線寬要在25~30mil,大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路,局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大於10mil,焊盤間距最好大於15mil。
2)盡量布成單面板,無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板,但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤,並排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設置焊盤。布線時要合理布局,甚至可以考慮調換多單元器件(比如6非門)的單元順序,以有利於布通。盡量使用手工布線,自動布線往往不能滿足要求。
3)有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上,推薦80mil。否則會由於打孔精度不高使焊盤損壞。
4)孔的直徑可以全部設成10~15mil,不必是實際大小,以利於鑽孔時鑽頭對准。
5) bottomlayer的字要翻轉過來寫,Toplayer的正著寫。
器具清單 :
一台電腦一台激光列印機(沒有激打可以到外面去打);
熱轉印紙
電熨斗一把
敷銅電路板
腐蝕的容器和葯品
鑽孔用的鑽機和鑽頭
鋸板砂紙等
這里有自製線路板非常詳細的視頻介紹,非常贊,不得已我都佩服!你一看便知:
http://v.youku.com/v_show/id_co00XMTI2ODQwMDQ=.html