『壹』 蘋果6主板封膠怎麼去除
首先用烙筆把晶元周圍的封膠輕輕鏟掉,再用熱風槍溫度控制在350-390度之間 加熱晶元
在一分鍾左右用小刀撥起。
一般拆邏輯cpu和通信cpu先把熱風槍溫度調到230度左右，用鑷子尖慢慢把周邊膠除去，等除去周邊膠後，再把風槍溫度調到360左右加熱，70秒後用鑷子一撬，就下來了。
在拆膠時候要把溫度和風速掌握好，一般好的風槍再除周邊膠時候，溫度在230度左右，風速調到60，取下ic時候溫度在350度左右，風速在30,。取下cpu時候要注意，溫度350度，風速30，加熱6——7十秒左右，右少許錫珠冒出，用鑷子尖一撬就下來了，除焊盤膠時候要小心，用鑷子改成刮刀，溫度350，風速30一面加熱一面用刮刀除膠。掌握好這些，那就恭喜你了，除膠成功，焊盤的點可做到一個不掉。