手機電焊元件拆卸方法

㈠ 如何拆卸電子元件

拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解，再用攝子夾住電子元件。具體操作如下：
1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。
2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。
3、移開電烙鐵的同時，迅速把吸錫器咀貼上焊點，並按動吸錫器按鈕。
4、一次吸不幹凈，可重復操作多次，這樣電子元件就會掉下。

拆卸電子元件使用的吸錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

㈡ 簡述焊點拆除的三種方法

去除焊點的三種方法包括:
裂點焊接法:先將焊點一端的引線去掉，再將焊點另一端蘆螞的引線去掉，取出元件；集中拆卸焊接法，先用脊唯電烙鐵和吸錫工具把焊點上的焊櫻嘩培料一個一個吸掉，再用放錫管把焊料去掉。...
間歇加熱焊接法。根據拆卸對象的不同，常用的拆卸焊接方法有三種:逐點拆卸焊接、集中拆卸焊接和間歇加熱拆卸焊接。

㈢ 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

㈣ 怎樣拆焊貼片元器件

目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無專用工具的條件下，卻是困難的。下面談談其拆、焊的方法，供大家參考。 一、工具選擇 1．選用一把25w左右內熱式長壽命尖頭電烙鐵，要求不漏電，溫度適中(功率和溫度最好是可調控的)。 2．醫用一次性注射器帶小針頭或一種空心不銹鋼針，再把小針頭的尾部彎成一個小鉤。 3．一把裁紙刀或一把小號手術刀。 4．直徑為0．62-0．8mm的焊錫絲。二、拆卸 1．將饒熱的烙鐵頭吃滿錫後，把錫甩掉，並用碎布擦乾凈，以保證烙鐵頭光亮，便於使用。 2.用尖頭烙鐵將片狀集成電路引腳上的焊錫逐只熔化，在焊錫熔化的同時，用針狀工具將引腳逐只迅速挑起，使引腳與印刷板上的焊盤脫離，最後取下整塊集成電路。三頌喊、焊接 1．清洗印刷板。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘渣)。 2．用細砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面，並塗上酒精鬆香液，搪上一層薄錫。 3．為了防止焊接時集成電路移位，可先用環氧樹脂將元器件粘貼在印刷板上的對應位置。待固化後，在引腳上刷上助焊劑,以便於焊接。 4．焊接時，可採用隔點焊接的方法，焊接時間控制在3s之內。一般先焊四個角的一、二隻引腳，仿櫻謹再逐一對其他引腳進行焊接。全部引腳焊接好後，用小針頭逐一輕撥引腳，備基檢查是否有虛焊現象。再用放大鏡查看各引腳間有無短路，有問題及時處理，最後用酒精將引腳進行清洗。

㈤ 簡述電路板上元件的拆卸方法

用熱風槍將需要拆卸的地方吹熱，吹到300度以上，錫融化，用鑷子拆下來就可以了。