汽車電腦晶元引腳拆卸方法

❶ 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

❷ 電腦主板維修經驗

一、查板方法:

1.觀察法:有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。

2.表測法:+5V、GND電阻是否是太小(在50歐姆以下)。

3.通電檢查:對明確已壞板，可略調高電壓0.5-1V，開機後用手搓板上的IC，讓有問題的晶元發熱，從而感知出來。

4.邏輯筆檢查:對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。

5.辨別各大工作區:大部分板都有區域上的明確分工，如:控制區(CPU)、時鍾區(晶振)(分頻)、背景畫面區、動作區(人物、飛機)、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。

二、排錯方法:

1.將懷疑的晶元，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(波型)，如有入無出，再查IC的控制信號(時鍾)等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。

2.找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。

3.用切線、借跳線法尋找短路線:發現有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。

4.對照法:找一塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。

5.用微機萬用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟體測試IC。

三、電腦晶元拆卸方法:

1.剪腳法:不傷板，不能再生利用。

2.拖錫法:在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC(易傷板，但可保全測試IC)。

3.燒烤法:在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化後起出IC(不易掌握)。

4.錫鍋法:在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化後，將板上要卸的IC浸入錫鍋內，即可起出IC又不傷板，但設備不易製作。

5.電熱風槍:用專用電熱風槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫後的IC起出(注意吹板時要晃動風槍否則也會將電腦板吹起泡，但風槍成本高，一般約2000元左右)

作為專業硬體維修，板卡維修是非常重要的項目之一。拿過來一塊有故障的主板，如何判斷具體哪個元器件出問題呢?

引起主板故障的主要原因

1.人為故障:帶電插撥I/O卡，以及在裝板卡及插頭時用力不當造成對介面、晶元等的損害

2.環境不良:靜電常造成主板上晶元(特別是CMOS晶元)被擊穿。另外，主板遇到電源損壞或電網電壓瞬間產生的尖峰脈沖時，往往會損壞系統板供電插頭附近的晶元。如果主板上布滿了灰塵，也會造成信號短路等。

3.器件質量問題:由於晶元和其它器件質量不良導致的損壞。

四、清洗

首先要提醒注意的是，灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵，可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵，另外，主板上一些插卡、晶元採用插腳形式，常會因為引腳氧化而接觸不良。可用橡皮擦去表面氧化層，重新插接。當然我們可以用三氯乙烷--揮發性能好，是清洗主板的液體之一。還有就是在突然掉電時，要馬上關上計算機，以免又突然來電把主板和電源燒毀。流程。

五、BIOS

由於BIOS設置不當，如果超頻……可以跳線清處，摘重新設置。如果BIOS損壞，如病毒侵入……，可以重寫BIOS。因為BIOS是無法通過儀器測的，它是以軟體形式存在的，為了排除一切可能導致主板出現問題的原因，最好把主板BIOS刷一下。

六、拔插交換

主機系統產生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O匯流排上的各種插卡故障均可導致系統運行不正常。採用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設備的簡捷方法。該方法就是關機將插件板逐塊拔出，每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態，一旦拔出某塊後主板運行正常，那麼故障原因就是該插件板故障或相應I/O匯流排插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板後系統啟動仍不正常，則故障很可能就在主板上。採用交換法實質上就是將同型號插件板，匯流排方式一致、功能相同的插件板或同型號晶元相互晶元相互交換，根據故障現象的變化情況判斷故障所在。此法多用於易拔插的維修環境，例如內存自檢出錯，可交換相同的內存晶元或內存條來確定故障原因。

七、觀看

拿到一塊有故障主板先用眼睛掃一下，看看沒有沒燒壞的痕跡，外觀有沒損壞，看各插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，晶元表面是否開裂，主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間。遇到有疑問的地方，可以藉助萬能表量一下。觸摸一些晶元的表面，如果異常發燙，可換一塊晶元試試。

(1).如果連線斷，我們可以用刀把斷線處的漆刮干凈，在露出的導線處塗上蠟，再用針順著走線把蠟劃去，接下來就是在上面滴上硝酸銀溶液。接著就要用萬能表來確認是否把斷點連接好。就這樣一個一個的，把斷點接好就可以了。注意要一個一個的連，切不要心急，象主板上有的地方的走線間的距離很小，弄不好就會短路了。

(2).如果是電解電容，可以找匹配的換掉。

八、萬能表、示波器工具

用示萬能表、波器測主板各元器件供電的情況。一個是檢測主板是否對這部分供電，再有就是供電的電壓是否正常。

電阻、電壓測量:

電源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V電源和Power Good信號故障;匯流排故障包括匯流排本身故障和匯流排控制權產生的故障;元件故障則包括電阻、電容、集成電路晶元及其它元部件的故障。

為防止出現意外，在加電之前應測量一下主板上電源+5V與地(GND)之間的電阻值。最簡捷的方法是測晶元的電源引腳與地之間的電阻。未插入電源插頭時，該電阻一般應為300Ω，最低也不應低於100Ω。再測一下反向電阻值，略有差異，但不能相差過大。若正反向阻值很小或接近導通，就說明有短路發生，應檢查短的原因。產生這類現象的原因有以下幾種:

(1)系統板上有被擊穿的晶元。一般說此類故障較難排除。例如TTL晶元(LS系列)的+5V連在一起，可吸去+5V引腳上的焊錫，使其懸浮，逐個測量，從而找出故障片子。如果採用割線的方法，勢必會影響主板的壽命。

(2)板子上有損壞的電阻電容。

(3)板子上存有導電雜物。

當排除短路故障後，插上所有的I/O卡，測量+5V，+12V與地是否短路。特別是+12V與周圍信號是否相碰。當手頭上有一塊好的同樣型號的主板時，也可以用測量電阻值的方法測板上的疑點，通過對比，可以較快地發現晶元故障所在。

當上述步驟均未見效時，可以將電源插上加電測量。一般測電源的+5V和+12V。當發現某一電壓值偏離標准太遠時，可以通過分隔法或割斷某些引線或拔下某些晶元再測電壓。當割斷某條引線或拔下某塊晶元時，若電壓變為正常，則這條引線引出的元器件或拔下來的晶元就是故障所在。

九、程序、診斷卡診斷

通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據各種技術參數(如介面地址)，自編專用診斷程序來輔助硬體維修可達到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟體發送數據、命令，通過讀線路狀態及某個晶元(如寄存器)狀態來識別故障部位。此法往往用於檢查各種介面電路故障及具有地址參數的各種電路。但此法應用的前提是CPU及基匯流排運行正常，能夠運行有關診斷軟體，能夠運行安裝於I/O匯流排插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴格、全面有針對性，能夠讓某些關鍵部位出現有規律的信號，能夠對偶發故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況。

電腦維修判斷的注意事項

1)特別要注意用戶的使用環境，包括硬體環境、軟體環境和周圍環境

A、周圍環境:電源環境、其它高功能電器、磁場狀況、網路硬體環境、溫濕度、環境的潔凈程度;

B、硬體環境:機器內的清潔度、溫濕度，部件上的跳接線設置、顏色、形狀，用戶加裝的與機器相連的其它設備等一切可能與機器運行有關的其它硬體設施;

C、軟體環境:除標本軟體及設置外，用戶加裝的其它應用與配置。

D、裝配檢測:由於筆記本的裝配的特殊性，因此我們在檢修時一定么注意機器的裝配是否正確。

2)對於所見到的現象，要根據已有的知識和經驗進行認真的思考、分析，在充分的思考與分析之後才可動手操作，盡量的運用我們已有的測試工具來進行檢測。對於不明白的問題應向有經驗或技術水平較高的人員咨詢。

3)維修判斷必須先從軟體入手，最後考慮硬體的問題並結合筆記本電腦測試工作的結果進行確定。下列情況，則直接從硬體入手。

A、不加電;

B、開機無顯。

C、明顯的硬體故障

4)必須充分地與用戶溝通。了解用戶的操作過程、出故障時所進行過的操作、用戶使用電腦的水平等。

5)當出現大批量的相似故障(不僅是可能判斷為批量的故障)時，一定要對周圍的環境、連接的設備，以及與故障部件相關的其它部件或設備進行認真的檢查，以排除引起故障的根本原因。另外，要審查用戶的操作環境，如安放電腦的檯面是否穩固、操作是否符合要求等。

6)在進行故障現象復現、維修判斷的過程中，應避免故障范圍擴大。

7)加電前，必須認真觀察周圍的環境、電腦設備的連接情況，以確認無異常。下列情況應重點注意觀察:

A、電源環境--電壓值是否在允許的范圍內，電源是否穩定;在同一電源分支上是否有較大的干擾設備。

B、周邊環境--設備間的距離，其它產生干擾的設備，其它設備與電腦設備的連接情況。

C、溫、濕度是否在允許的范圍內。

D、設備間用於連接的插頭座是否完好，接觸是否牢靠。邊線連接是否正確。

E、電腦設備及所邊其它設備是否存在變形、變色、異味等異常現象。

8)在進行維修判斷的過程中，如有可能影響到用戶所存儲的數據，一定要在做好備份或保護措施，並徵得用戶同意後，才可繼續進行。

9)如果要通過比較法、替換法進行故障判斷的話，應先徵得用戶的同意。

電腦維修的原則與方法

一、 進行維修判斷須從最簡單的事情做起

簡單的事情，一方面指觀察，另一方面是指簡捷的環境。

簡單的事情就是觀察，它包括:

1、 電腦周圍的環境情況--位置、電源、連接、其它設備、溫度與濕度等;

2、 電腦所表現的現象、顯示的內容，及它們與正常情況下的異同;

3、 電腦內部的環境情況--灰塵、連接、器件的顏色、部件的形狀、指示燈的狀態等;

4、 電腦的軟硬體配置--安裝了何種硬體，資源的使用情況;使用的是使種xx作系統，其上又安裝了何種應用軟體;硬體的設置驅動程序版本等。

簡捷的環境包括:

1、 後續將提到的最小系統;

2、 在判斷的環境中，僅包括基本的運行部件/軟體，和被懷疑有故障的部件/軟體;

3、 在一個干凈的系統中，添加用戶的應用(硬體、軟體)來進行分析判斷。

從簡單的事情做起，有利於精力的集中，有利於進行故障的判斷與定位。一定要注意，必須通過認真的觀察後，才可進行判斷與維修。

二、 根據觀察到的現象，要「先想後做」

先想後做，包括以下幾個方面:

首先是，先想好怎樣做、從何處入手，再實際動手。也可以說是先分析判斷，再進行維修。

其次是，對於所觀察到的現象，盡可能地先查閱相關的資料，看有無相應的技術要求、使用特點等，然後根據查閱到的資料，結合下面要談到的內容，再著手維修。

最後是，在分析判斷的過程中，要根據自身已有的知識、經驗來進行判斷，對於自己不太了解或根本不了解的，一定要先向有經驗的同事或你的技術支持工程師咨詢，尋求幫助。

三、 在大多數的電腦維修判斷中，必須「先軟後硬」。

即從整個維修判斷的過程看，總是先判斷是否為軟體故障，先檢查軟體問題，當可判軟體環境是正常時，如果故障不能消失，再從硬體方面著手檢查。

四、 在維修過程中要分清主次，即「抓主要矛盾」。

在復現故障現象時，有時可能會看到一台故障機不止有一個故障現象，而是有兩個或兩個以上的故障現象(如:啟動過程中無顯，但機器也在啟動，同時啟動完後，有死機的現象等)，為時，應該先判斷、維修主要的故障現象，當修復後，再維修次要故障現象，有時可能次要故障現象已不需要維修了。

電腦維修的基本方法

一、觀察法

觀察，是維修判斷過程中第一要法，它貫穿於整個維修過程中。觀察不僅要認真，而且要全面。要觀察的內容包括:

1、 周圍的環境;

2、 硬體環境。包括接插頭、座和槽等;

3、 軟體環境;

4、 用戶xx作的習慣、過程

二、最小系統法

最小系統是指，從維修判斷的角度能使電腦開機或運行的最基本的硬體和軟體環境。最小系統有兩種形式:

硬體最小系統:由電源、主板和CPU組成。在這個系統中，沒有任何信號線的連接，只有電源到主板的電源連接。在判斷過程中是通過聲音來判斷這一核心組成部分是否可正常工作;

軟體最小系統:由電源、主板、CPU、內存、顯示卡/顯示器、鍵盤和硬碟組成。這個最小系統主要用來判斷系統是否可完成正常的啟動與運行。

對於軟體最小環境，就「軟體」有以下幾點要說明:

1、 硬碟中的軟體環境，保留著原先的軟體環境，只是在分析判斷時，根據需要進行隔離如卸載、屏蔽等)。保留原有的軟體環境，主要是用來分析判斷應用軟體方面的問題

2、 硬碟中的軟體環境，只有一個基本的xx作系統環境(可能是卸載掉所有應用，或是重新安裝一個干凈的xx作系統)，然後根據分析判斷的需要，載入需要的應用。需要使用一個干凈的xx作系統環境，是要判斷系統問題、軟體沖突或軟、硬體間的沖突問題。

3、 在軟體最小系統下，可根據需要添加或更改適當的硬體。如:在判斷啟動故障時，由於硬碟不能啟動，想檢查一下能否從其它驅動器啟動。這時，可在軟體最小系統下加入一個軟碟機或乾脆用軟碟機替換硬碟，來檢查。又如:在判斷音視頻方面的故障時，應需要在軟體最小系統中加入音效卡;在判斷網路問題時，就應在軟體最小系統中加入網卡等。

最小系統法，主要是要先判斷在最基本的軟、硬體環境中，系統是否可正常工作。如果不能正常工作，即可判定最基本的軟、硬體部件有故障，從而起到故障隔離的作用。

最小系統法與逐步添加法結合，能較快速地定位發生在其它板軟體的故障，提高維修效率。

電腦維修判斷方法

1)修判斷總是從最簡單的做起:如先查看外觀、連接，再看軟體的設置、安裝，最後進行拆機檢測。

2)觀察法。觀察，是維修過程中第一要法，它貫穿於整個維修過程中。觀察不僅要認真，而且要全面。要觀察的內容包括:

A、加電前的觀察;

B、拆裝過程中的觀察。應養成注意故障機原始狀況的好習慣，即每進行下一步操作之前，都要觀察當前的狀況，如連接狀況、安裝狀況、形狀狀況等;每拆卸下一個部件或設備後，都要對所拆卸的部件進行認真查看，如:部件上晶元或器件的顏色、插槽、接插件等;

C、加電過程中的觀察。加電中，應重點觀察:指示燈、風扇、氣味、屏幕顯示的內容(包括一閃而過的內容)等。

D、周圍環境的觀察。這一點一定要引起維修工程師的足夠重視。

3)軟體檢查

A、操作系統方面。如操作系統是否能正常啟動、響應和運行、是否存在病毒等;

B、設備驅動安裝與配置方面。即設備驅動程序是否與設備匹配、版本是否合適、相應的設備在驅動程序的作用下是否能正常響應;

C、磁碟狀況方面。檢查磁碟上的分區是否能訪問、介質是否有損壞、保存在其上的文件是否完整等(判斷的方法參見第二部分中的相關內容);

D、應用軟體方面。如應用軟體是否與操作系統或其它應用有兼容性的問題、使用與配置是否與說明手冊中所述的相符、應用軟體的相關程序、數據等是否完整等;

E、BIOS設置，在必要時應先恢復到最優狀態。建議:在維修時先把BIOS恢復到最優狀態，然後根據應用的需要，逐步設置到合適值。

F、在硬體配置正確，並得到用戶許可時，可通過重建系統的方法來判斷操作系統之類軟體故障，在用戶不同意的情況下，建議使用自帶的硬碟，來進行重建系統的操作。在這種情況下，最好重建系統後，逐步復原到用戶原硬碟的狀態，以便判斷故障點。

4)隔離法。這種方法與下面的最小系統法類似。即將有可能幹擾故障判斷，或懷疑有故障的功能屏 蔽掉，以突出故障本身的一種判斷方法。這種方法不僅用於硬體維修，還可用於軟體維修。

5)最小系統法。最小系統是指在滿足特定應用的條件下，使用的最少的部件配置來進行維修判斷的方法。最小系統有兩種:

A、硬體最小系統:既是光板測試，只包括主板、CPU、內存、液晶屏和電源，這種測試可以排除很多由於裝配而引起問題。

B、軟體最小系統:只含有電源、主板、CPU、內存、顯示卡、硬碟、鍵盤。在這個系統下，檢查軟體問題、啟動問題及硬體問題。

利用最小系統法，有兩種判斷思路:

A、在所組成的最小系統配置下，查看故障是否復現，如果故障消失，說明問題出在其它部件或設備上，否則問題出在最小系統中的部件上。

B、最小系統法，也可反轉使用，即從當前故障機的配置開始，逐步減少部件，最後至最小系統。在這一過程中，當減掉某部件後，故障消失，則在減掉的部件中就有可能存在故障部件。

6)用替換法進行替換及比較判斷替換、比較的順序。建議如下:

A、應根據故障的現象或第二部分中的故障類別，來考慮需進行替換比較的部件

B、在替換比較的過程中，應按先簡單後復雜的順序進行替換比較。

C、替換比較，應最先考查與懷疑有故障的部件相連接的連接線、信號線等，之後是替換懷疑有故障的部件，再後是替換供電部件，最後是與之相關的其它部件。

D、替換比較，還可從當前部件的故障率高低來考慮最先替換的部件。故障率高的部件先進行替換。

什麼叫主控制晶元

主控制晶元:主板上還有兩個重要的控制晶元，一塊PCI插槽旁邊，另一個在CPU旁邊;它們是控制局部匯流排和內存的，各種擴展卡都由它們來控制;也就是說CPU對其它設備的控制都是通過它們來完成的。它們的型號往往決定了主板的擴展性。

我們在購買主板時，常常看到包裝上、廣告上會寫著什麼BX晶元組，MVP晶元組，等等，這些晶元組就是指這兩顆控制晶元，它們決定了主板所支持的CPU類型、最高的工作頻率、內存的最大容量、擴展槽的數量等等。所以購買主板時，要注意晶元組的類型。

數據恢復種類知多少

1、磁碟陣列RAID故障恢復

RAID存儲技術是目前廣泛應用的存儲方式。 磁碟陣列數據恢復對象包括RAID0、RAID1、RAID5以及組合型的RAID系列磁碟陣列的數據.

2、硬碟數據恢復

(1)病毒破壞、誤刪除、誤格式化、誤分區、誤克隆。

(2)CMOS檢測不識別硬碟、硬碟異響、磁頭偏移。

(3)IDE、SCSI、USB、ZIP 介面及 RAID 陣列硬碟的數據恢復。

(4)支持的操作系統 Win98、WinNT/2000、Linux/Unix、Mac、Novell.

3、文檔數據修復

(1)損壞的office數據恢復

(2)MMicrosoft SQL、Oracle、Sybase 、Foxbase/pro 文件數據恢復。

(3)損壞的 Zip、MPEG、asf、RM 等文件數據修復。

(4)MS Outlook、Exchange 文件的數據恢復。

(5)zip、rar、Word、Excel、Access、pdf 等文檔的密碼恢復。

4、系統恢復

因病毒破壞，誤操作等因素而崩潰的系統重新正常工作包括:

(1)分區丟失

(2)安裝多操作系統時因配置不當使某操作系統不可引

(3)支持的操作系統包括Win95/98/ME 、WinNT/2000 、Linux/UNIX

❸ 如何拆卸電路板上的集成電路塊

在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由於集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。文章引自深圳宏力捷電子！● 吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。

● 醫用空心針頭拆卸法。

取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。

● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。

該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。

● 增加焊錫融化拆卸法。

該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

● 多股銅線吸錫拆卸法。

就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。

❹ 怎樣完整的從電路板上取下零件.用電烙鐵的方法

少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵。
大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉電路板抖落元件。
貼片元件可用熱風槍。

電烙鐵焊接電線方法如下：

1、用鉗子把線的皮夾住剝下一點 ，剝線的時候記住不要剝的太多，只要比線的橫截面多一點就可以，然後把剝出的線頭扭一下，不然焊出來的有尖刺，會扎破膠帶或熱縮管；

❺ 2012款斯柯達明銳電腦板怎麼拆卸

按住插頭,往外面拉就可以了。
一般的車都在駕駛艙和引擎艙中間，可以在駕駛艙取下來檢測，電腦版是診斷車上電路的問題的。分成前裝和後裝兩種方式。前裝指汽車在出廠時標配安裝的電腦，一般顯示器嵌入在操縱控制面板中。後裝指用戶買到車後再購買電腦自行改裝。
(1)汽車需要在不同的道路和氣候條件下行駛，汽車電腦的工作環境較差，經常需要承受振動以及溫度和濕度的變化。汽車電腦的電源電壓變化較大，而且還受到車內外電磁波的干擾，因此汽車電腦需要很高的可靠性和對環境的耐久性。
(2)汽車電腦必須具有足夠的智能化，具有自診斷和檢測能力，能及時發現系統中存在的故障，並存儲故障碼，告知維修人員故障可能存在的部位，以便於維修。
例如安全氣囊在關鍵時刻必須要及時、正確、迅速地打開，但在大多數時候氣囊是處於待命狀態，因此安全氣囊電腦必須具有自檢能力，不斷確認氣囊系統是否正常工作。
(3)除少數例外，所有汽車電腦都使用5V電源驅動其感測器。在電子工業中，5V電壓幾乎普遍作為傳送信息的標准。這個電壓對傳送可靠性來說已經足夠高，而對電腦晶元的安全性來說足夠低，而且使用計算機工業標准電壓，對於汽車製造商來說會使電子零部件製造規范而且成本低。