微型晶元植錫方法視頻

Ⅰ 沒有植錫網怎麼植錫

②修復②BGAIC的方法有很多。下面介紹兩種實用方便的方法:用標簽紙固定:將IC對准植錫板的孔，用標簽紙將IC與植錫板粘在一起。IC對准後，用手或鑷子將植錫板壓牢，再用另一隻手刮錫膏。IC下墊餐巾紙:在IC下墊幾層紙巾，然後將植錫板的孔對准IC腳，用手或鑷子將植錫板壓牢，然後颳去錫膏。③錫膏。如果焊膏太薄，吹焊時容易沸騰，不易成球。所以焊錫膏越干越好，只要不是太干很難堵就行。如果太薄，可以用餐巾紙吸干。平時可以挑一些錫膏放在錫膏內蓋上，自然晾乾。用平刀挑適量錫膏在植錫板上，用力向下刮，邊刮邊壓，使錫膏均勻地填充在植錫板的小孔中。④將熱風槍的風力調小至2檔，搖動風嘴緩慢均勻加熱植錫板，使錫膏慢慢融化。當你看到植錫板的個別孔里已經形成了錫球，就說明溫度到位了。這時候你要把熱風槍抬高，避免溫度升高。溫度過高會導致錫膏劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的話會導致IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些焊球淹沒不均勻，甚至有些焊球沒有鍍錫，可以先用刮刀將尺寸過大的焊球外露部分沿植錫板表面刮平，然後用刮刀將尺寸過小的焊球的微小孔填滿錫膏，再用熱風槍吹一遍。如果焊球水不均勻，重復上述操作，直到達到所需狀態。對於重型種植，必須清潔和乾燥錫種植板。拿取植錫板時，趁熱用鑷子頭在IC的四角向下壓，這樣就容易取下。

Ⅱ bga晶元怎麼植球，bga晶元怎麼植株

bga植球有三種方法:助焊膏＋錫球植球，錫膏＋錫球植球，刮錫膏成球三種。

Ⅲ 內存BGA晶元植球怎麼打好膏

用萬能植球台，把晶元上的錫球用吸錫帶吸干凈，用清洗劑把晶元表面洗清潔。然後把晶元固定在植球台上，對好鋼網（如果有多的孔就用膠帶紙貼住）。然後拿掉鋼網，在晶元表面刷上焊油，再蓋上鋼網，鋪上錫球，把多餘的拿開，移開鋼網（注意保持平衡，讓錫球沒有偏離晶元焊盤）。小心將粘有錫球的晶元放到一個耐熱保溫的表面（廢棄的PCB之類），用熱風槍小心加熱（注意風力和高度，用口徑大的風口，溫度在350度左右），觀察到錫球熔化並移動至焊盤上，稍微多加熱一會就可以了。

Ⅳ 什麼是手機CPU植錫，什麼意思

手機CPU植錫就是先把cpu上的接觸點的舊錫用電烙鐵溶解，然後用相應的植錫板對准CPU的接觸點，在其表面塗上新錫然後早用焊槍進行熱吹，把錫固定到CPU的接觸點上，這樣一個過程就叫做植錫。

簡單理解就是更換手機cpu。手機的cpu都是焊接在主板上的，如果需要更換或重新焊接就需要植錫，也就是把錫塗到手機cpu焊點上並焊接的一個過程。

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手機CPU植植錫工具的選用：

1、植錫板，市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。

連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上後，就把植錫板扯開，然後再用熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺點是錫漿不能太稀。對於有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠後的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。

小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面後，刮好錫漿後連板一起吹，成球冷卻後再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫後若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合新手使用。

2、錫漿。建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍乾的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自製，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀後，然後用適量助焊劑攪拌均勻後使用。

3、刮漿工具，這個沒有什麼特殊要求，只要使用時順手即可，用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。

Ⅳ BGA植球的BGA植球技術及方法

如今業內流行的有兩種植球法，
一是「錫膏」+「錫球」，
二是「助焊膏」+「錫球」。
什麼是「錫膏」+「錫球」？其實這是公認的最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制並撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，並在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫後與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。
什麼是「助焊膏」+「錫球」？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。
當然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。「錫膏」+「錫球」法具體的操作步驟如下：1.先准備好植球的工具，植球座要用酒精清潔並烘乾，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的晶元在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍並絞拌均勻，並均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成後輕輕脫開錫膏框 5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏後，再把錫球框套上定位，然後放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球後就可收好錫球並脫板；6.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤（最好能用迴流焊了，量小用熱風槍也行，）。這樣就完成植球了。「助焊膏」+「錫球」法的操作步驟如下：「3」「4」步驟要合並為一個步驟:用刷子沾上助焊膏，不用鋼網印刷而是直接均勻塗刷到BGA的焊盤上，其他的步驟和第一種方法基本相同。

Ⅵ 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

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晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。