手機晶元散熱都用哪種方法

㈠ 最簡單的手機散熱方法

手機發燙會嚴重影響用戶體驗，而影響發熱的關鍵因素中，手機設計結構，堆積硬體，操作系統優化都有關聯。智能手機廠商對於散熱還是非常重視的，一般會採用兩種解決方案來有效降低手機發熱的問題。一種就是硬體散熱方案，而一種就是內核優化散熱方案。


石墨烯熱輻射貼片屬於體散熱方案，可有效的降低發熱源的熱密度, 石墨烯熱輻射貼片體積小，由於具輕量化優勢，在現行散熱方案中也不會增加終端產品重量，材料質地柔軟，具有易加工的使用特性，本身亦不會產生額外的電磁波干擾，一般貼在智能手機屏幕下方，主板處理器上方，電池蓋內側等位置。


金屬背板散熱方案在智能手機剛流行時廠家也一直在跟風，因為當時受限於晶片功率和PCB的工藝問題，整機都比較厚，而隨著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機內的可供空氣流通的空間越來越小，單純使用石墨片就有點不夠用了，散熱方式需要進一步改進才能滿足晶片在低溫環境中平穩運行。


隨著技術進步，後期出現了導熱凝膠/導熱硅膠散熱方案，其實和電腦處理器和散熱器中間的導熱硅脂原理差不多，能夠將熱量能夠更快的傳導到散熱器進行散熱。 導熱凝膠是半固態類似牙膏狀，直接點到熱源周圍從而起到傳熱的作用，而導熱硅膠類似海綿狀較軟的固體，一般直接貼到熱源上方直接與熱源接觸導熱。


除此之外熱管技術也被手機廠商加以利用，將充滿液體的導熱銅管頂點覆蓋在手機處理器上，處理器運算產生熱量時，熱管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會通過熱管到達手機頂端的散熱區域降溫凝結後再次回到處理器部分，周而復始從而進行有效散熱，游戲類手機多採用這種散熱方案。


華為榮耀V30 PRO這款手機，就是採用大管徑8nm的超薄熱管的液冷散熱系統，覆蓋熱源面積可以直接提升近40%。PC級液冷散熱長時間運行大型游戲，特效全開也不卡頓，散熱能力大大提升，同樣也為手機的5G性能正常發揮提供了保障，保證了榮耀V30 RPO運行大型游戲也能非常順暢不卡頓。


而華為榮耀20 PRO則採用石墨烯散熱散熱方案，單純依託主板設計和10nm的處理器工藝降低使用時的功耗，中度使用的模式下，例如刷刷新聞、玩玩游戲、看看圖書，基本上續航可以達一天左右，在游戲的過程中手機後殼的熱度控制也算是比較不錯的。


ROG游戲手機2的酷冷風扇2配件，也讓游戲手機產品有了外掛型散熱方案。提供急速冷卻的同時，還支持橫屏定製介面，AURA信仰燈效讓粉絲們大呼過癮。裝載這款外掛風扇後，即時在高負荷運行下，手機也能夠快速散熱穩定不降頻，黑鯊和紅魔的新款手機也借鑒了這種外掛式散熱方式。


除了硬體散熱方式以外，手機軟體系統也會提供優化功能。但是如果在使用手機時設備發熱嚴重，電池續航減少短，回復出廠設置後手機狀態還沒恢復時，建議大家及時去售後找工程師分析解決。介紹以上幾種智能手機散熱方案，您覺得還有什麼更理想的散熱方法，一起來回帖互動交流下。

㈡ 手機散熱方法

手機散熱方法

手機散熱方法，很多人發現在玩手機的時候總是會感覺到手機特別的熱，這是因為手機在使用時，CPU和各電子元件處於運行狀態，會產生熱量。下面給大家整理了手機散熱方法。

手機散熱方法1

1、冰塊降溫法

把冰塊裝在密封袋裡，放在手機後面，這是最能解決一時的手機發熱問題的最好方法了。但這種方法治標不治本，除了手機嚴重發熱時候，平常時候不要用，而且有手機進水的風險。

2、靜置法

開著4g玩手機尤其是游戲和視頻，手機會非常燙，唯一的辦法是靜置手機，靜置手機的話，最好放在桌子，牆上等溫度較低的地方，這樣會幫助手機冷卻下來。

3、開飛行模式

這種方法適合於剛玩完游戲手機又發燙的人，可以試試把手機調成飛行模式，開啟飛行模式後手機會自行的關閉任何與wifi相關的軟體，從而減少手機消耗的功率，使手機散熱的更快。

4、購買手機散熱器

可以去電子城，京東，淘寶等商店購買手機散熱器在手機上，玩游戲時候手感更好，手機散熱也更快。

5、充電時候不要玩手機

充電時候玩手機是很傷害手機的行為，也是使手機越來越燙的主要原因。電池一邊在消耗電流，一邊在輸入電流，反復循環就會影響手機的壽命，從而加深手機的發熱。充電時候盡量關機，這樣既減少了充電時間，也達到了保護電池的作用。

手機散熱方法2

手機散熱效果比較好的關鍵是手機殼，對此有以下幾種選擇：

散熱金屬殼（就是哪種有密密麻麻的洞洞金屬材料的）

純金屬的

塑膠硬殼

散熱原理很簡單，以上材料的熱傳遞較快，散熱面積念高廣，散熱速度自然提升了。金屬跟塑料相比,金屬的導熱能力要強很多，有利於散熱，如果金屬的表面加一些表面處理旦高悶,比如烤漆之類的,散熱會更好。

除此之外散熱最慢的就是硅膠手機殼。硅膠，軟膠類手機殼，熱傳遞慢還不說，根本就不會散熱，只會聚熱，使得你手機只會越來越燙。如果想要散熱好，不帶手機殼是散熱最好的狀態。

手機散熱的方法/方案決定了其所使用的散熱材料，常見的`方法有：

1、銅管（液冷）散熱，循環的相變熱傳導，使用銅管將核心發熱區域的熱傳導至整個後蓋區域，增大散熱面；

2、硅膠石墨片散熱，通過硅膠及石墨片將核心發熱區域的熱傳導至整個後蓋區域，增大散熱面；常見的採用力王新材料的硅膠石墨片可以應用於手機內部，也有使用在手機殼外部的硅膠石墨片，如IPHONE的手機外殼散熱貼使用的便是力王新材料的硅膠石墨片。

3、增加空氣流動散熱，主要使用內外置的散熱風扇散熱，目前散熱風扇基本上不會應用在手機內部了，多為外置的散熱風扇形式；

手機散熱方案設計及相關熱管理方案材料可選擇力王新材料的新材料，畢竟專注於數碼電子散熱方案設計及散熱材料的生產製造，能提供適合的手機散熱方案和專業的散熱材料。

當然比較簡單的當然是直接一個散熱器了。

手機散熱方法3

據介紹，首先可以通過限制手機後台程序數量：手機發熱的原因之一是後台程序太多，有一些程序甚至偷偷自動啟動，莫名其妙的消耗你地內存和流量。對於這種App，我們不能手軟。在手機設置中選擇「後台進程限制」根據需要選擇限制數量即可。

不長時間使用模彎手機：使用時間太長會使手機持續發熱而無法停下來降溫，時間越長，溫度越高。手機理想工作環境溫度為0°C~35°C。這一溫度范圍內，鋰電池的活性保持比較穩定。避免手機處於溫度高過35°C的場所，否則可能永久損壞電池容量。

和手機配件也有關系：市面上的手機殼有很多種，有的手機殼散熱性較差，不僅會影響手機散熱，還會加劇手機發燙。在夏天這個不利於手機散熱的季節，使用手機時盡量不要套手機殼，或者選擇散熱性較好的手機殼。

總結

熱功耗設計是貫穿著整個手機產業鏈，用戶拿到手中的使用體驗不過是層層積累下來的結果罷了。手機的性能越來越高，而在工藝沒有大跨步的情況下，發熱總是在所難免的。而絕大部分手機廠商由於各種商業因素，能夠在手機熱功耗設計方面做的其實是比較少的，甚至會與性能、纖薄等體驗發生直接沖突，這就更加考驗手機廠商對諸多因素的權衡利弊與對新技術的應用了。

手機散熱方法4

1、內部散熱

現在大多數智能手機都使用石墨冷卻方案，基本原理是一樣的，但是製造商會對他們的產品設計做一些調整。首先，讓我們看看像石墨這樣的東西。石墨是元素碳的同素異形體，而碳是穩定的，因此在許多工業應用中很常見。

目前，我們知道石墨具有耐高溫、導電和導熱性、潤滑性、化學穩定性、可塑性和抗熱震性。石墨作為手機設計的一部分，我們可以看到它的許多用途。例如，目前手機上使用的石墨翅片利用了石墨的導熱性。

2、手機外部散熱的方法有如下幾點：

手機外殼有N多材料的，散熱較好的首選

（1）散熱金屬殼。

（2）金屬＋塑膠散熱。

（3）塑膠硬殼3種，散熱原理很簡單，以上材料的熱傳遞較快，散熱面積廣，散熱速度自然提升了。

(2)手機晶元散熱都用哪種方法擴展閱讀：

智能手機的其他散熱冷卻技術：

1、冰巢冷卻方案

冰巢冷卻是在OPPOR5發布時提出的。在基本石墨冷卻方案的基礎上進行改進，採用獨家專利的冰巢冷卻系統。在這個系統中，在晶元和石墨之間加入液態金屬材料，通常是固態的。當晶元升溫時，吸收熱量變成液體，提高了傳熱效率。

2、微熱管方案

NEC公司提出了一種微型熱管。該冷卻方案採用扁平熱管，具有熱擴散能力，降低了冷卻表面的熱流密度，減小了晶元冷卻路徑的熱阻。該方案來源於計算機和筆記本電腦的冷卻技術。對於行動電話來說，熱管需要小型化。熱管小型化後，可用於智能手機散熱。

㈢ 手機晶元液冷什麼原理

手機晶元液冷原理：銅管內的液體在熱源端被加熱，甚至發生相變（銅管內液體氣化，未證實，至今比較懷疑能否發生），在熱管內形成熱對流，到散熱端冷卻後流回熱源，如此往復，達到加速熱傳遞的目的。用銅板蓋住主板，將主板散發的熱量傳導到中間的液冷銅管中，而銅管的一頭一直延伸到溫度相對較低的sim卡槽處，一頭冷一頭熱效果自然會很不錯。

手機晶元液冷的現狀返旁：

目前大多數手機內部采灶橘用的「液冷散熱」可以直接理解成聊勝於無，該壓不住的時候依舊壓不住，吹得再好，散熱效率不高（跟某蛇筆記本電腦一樣一樣的）。目前散熱技術與電池漏辯橡技術一樣出現瓶頸，有些廠商是拓展機內空間、有些廠商是外置一個小風扇。

㈣ 手機CPU怎麼散熱

手機在頻繁的使用或玩游戲的情況下，手機的內部發熱會變得非常嚴重，尤其是晶元、電池等。發熱太高一方面會導致握起來手感不適，另一方面手機的性能也可能會受到影響，甚至是重啟或死機。因此為了能夠讓手機熱量更快散出去，不少手機廠商都會給手機貼上石墨散熱片，也就是我們常說的石墨散熱。此外，石墨散熱片還有一些金屬無法達到的優點，他可以非常平滑的貼附在任何平面和彎曲的表面上，並能依客戶的需求作任何形式的切割。他的貼附和切割過程都遠比金屬要簡單。現在在許多品牌都手機上我們都已經看到石墨散熱這一技術，包括了iPhone、LG、小米、中興等。

㈤ 華為手機晶元發熱怎麼辦

若手機使用時感覺設備發熱，有多種情況造成，如後台應用過多，運行了大型應用，系統問題等都會造成手機發熱，手機一般建議進行以下操作 ：
1.關閉不必要的後台運行程序。
2.不使用的時候關閉無線、藍牙、GPS等功能。
3.當您下載某些第三方應用後，如果感覺設備肆則中較熱，電池待機比以前短，建議從設備上卸載該應用。
4.將手機恢復出廠設置，操作完成後裂山機器將會自動重啟。若上述操作後問題依然存在，請您攜帶購機發票、包修卡和機器送到三星服務中心，由專業的售後工程師幫助檢測。
補充：1.當在高溫環境使用設盯消備或充電時，由於環境溫度的影響您可能感覺設備比平常更熱，這是電子設備正常現象。
2.三星會定期提供軟體版本升級，建議您手機保持最新軟體版本，並定期檢查軟體更新。

㈥ 蘋果手機是怎麼散熱的

蘋果手機處理器用石墨導熱至金屬外殼進行散熱。

現在大部分的智能手機都採用石墨散熱的方案，基本原理都相同，只不過廠家會為自家產品設計上做一些調整。首先，我們來了解一下「石墨」這種東西。石墨是元素碳的一種同素異形體，碳穩定，所以在多種工業用途中碳元素構成的東西是普遍存在的。

目前我們認識的石墨具有耐高溫、大液導電導熱性、潤滑性、化學穩定性、可塑性以及抗熱震性。把石墨用作手機設計的一部分來說，我們可以看到不少適合的用處。例如，目前手機上面採用的石墨散熱片，主要就是利用了石墨的導熱性。

(6)手機晶元散熱都用哪種方法擴展閱讀：

智能手機其它散熱技術

一：冰巢散熱方案

冰巢散熱是在OPPO R5發布的時候所提出，它在基本的石墨散熱方案上進行改良，採用具有獨家專利的冰巢散熱系統。這個系統是在晶元和石墨之間添加一種類液態的金屬材料，平常是固態，待晶元發熱加大的時候，其便會吸收熱量變成液態，提高熱傳遞效率。

二：微型熱管方案

NEC公司曾提出過一種微型熱管方案。這種散熱方案使用扁平熱管，具有熱搭州量擴散能力，減小散熱面的熱流密度，降低晶元散熱路徑的熱阻，這種方案來源於電腦和筆記本的散熱技術。用於手機裡面，需要將熱管微型知仿蔽化，實現了熱管微型化之後就可以用於智能手機散熱。