A. 貼片式晶元如何焊接到萬能電路板上
一般來說，貼片式晶元管腳距離小於萬能電路板的銅皮大小，直接焊接會導致短路，所以必須採用相應的加工處理後才可以焊接到萬能電路板上，具體方法如下：
晶元管腳不多，在2×8以下。這時可以從導線中拆取銅絲焊接在管腳上延長管腳的長度，然後再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時晶元下要鋪上絕緣層。
管腳數量太多太密，這樣就不能採用方法1了，此時最好直接使用貼片晶元轉換座，可以將貼片晶元轉換為DIP的類型直接焊接在電路板上。
B. 如何焊好貼片晶元
有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。
C. 貼片元件焊接方法
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。
焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20w內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。
D. 應該如何焊接貼片IC
貼片IC腳距大於0.5mm的，用電烙鐵就可以了。
把烙鐵頭用錘子錘扁到1.5毫米左右，把頭磨平，拔掉電烙鐵電源插頭再焊接。用50瓦的，保存熱量多些。找個酒精燈加熱也可以。
貼片IC的腳要對准線路，烙鐵頭粘的錫要少，點松香後迅速把貼片IC的腳幾個一起的壓向電路板。
第二種方法：貼片IC的腳對准線路後，用錫在貼片IC的腳和腳之間堆滿，使同一排的腳連在一起後，再用烙鐵頭向外刮出多餘的錫，烙鐵刮出來的錫要清除干凈，再重復操作。電路板要傾斜45度，讓錫融後就流向烙鐵頭，要加多點松香焊點才漂亮。
之後用舊牙刷沾酒精檫干凈即可。
新手應先找片壞的IC練習
要使用優質的低熔點焊錫。
E. 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)
一、方法：直插式燈珠兩腳插進去後， 反過來用烙鐵焊，貼片燈珠，建議買錫膏，加熱台，錫刷在焊點處，用鑷子把燈珠正確放置，然後加熱台烤熟，冷卻凝固就可以了。
二、二、LED焊接一些經驗：
1、焊接溫度在260左右，時間控制在3S以內，焊接點離膠體底部在3.5MM以上，電烙鐵一定要接地。
2、焊接時最好先焊發光管的負極，再焊發光管的正極。
請務帶電焊接led。
3、通電的情況下，避免在80以上高溫作業，如有高溫作業一定要做好散熱。
防靜電：
（1）所有與藍、綠、白、紫led相關作業人員一定要做好防靜電措施，如：帶靜電環、穿靜電衣、靜電鞋。
（2）帶有線靜電環時，靜電環一定要接地，並且地線與市地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25歐。
（3）作業機台及作業桌面均需加裝地線。
4、使用LED時電流最好不要超過20MA，最好使用15-18MA的電流。
5、安裝LED時，建議用導套定位，務必不要在引腳變形的情況下安裝。
6、在焊接溫度回到正常以前，應避免led受到任何震動或外力。
7、如需清潔LED，建議用超聲波清晰led，如暫時沒有超聲波清洗機可暫用酒精代替，但清潔時間不要超過一分鍾。
註：勿用有機溶劑（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED膠體。
造成發光不正常或膠體內部破裂，導致led內部金線與晶片過接破壞。
8、led在彎腳或折腳時請不要離膠體太近，應與膠體保持3MM以上距離，否則會使led膠體裡面支架與金線分離，管腳在同一處的折疊次數不能超過三此，彎腳彎成90，再回到原位置一次。
F. 貼片元器件是怎麼焊上去的
貼片元件的手工焊接步驟：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。