手機主板焊接工具正確使用方法

Ⅰ 紅米NOTE手機信號線主板座子掉了，怎麼焊接

紅米NOTE手機信號線主板座子掉了無論該座指的是尾插還是排線插座，焊接均需要使用專用工具熱風焊台拆焊，這個對經驗以及操作要求比較高，非專業人員謹慎操作，以免損壞主板。
如何使用熱風焊台：
(1)接入電源，打開熱風焊台電源開關。
(2)根據拆焊器件不同調好溫度和風力。
(3)在器件上方3cm用風槍左右移動加熱，晶元底下的錫點熔化後，後用鑷子夾起整個器件
(4)焊完畢後，將熱風焊台電源開關關掉，因為此時風槍還會向外繼續噴氣，要等噴氣結束後再將熱風焊台的電源拔掉

Ⅱ 手機主板尾插焊點掉了，怎麼焊上

①、關於以上問題，若你有這種專業技能的話使

用熱風搶把溫度調節到合適的檔位，焊接前，在

操作過程中，要作好詳細的准備，然後即可焊

接。向以上問題，比如說自己搞有些困難的話，

為了手機安全起見，建議最好還是前往手機維修

店，請專業人士幫你解決一下即可。僅供參考！

Ⅲ 紅米NOTE手機信號線主板座子掉了怎麼焊接

紅米NOTE手機信號線主板座子脫落，無論該座指的是尾插還是排線插座，焊接均需要使用專用工具熱風焊台拆焊，該操作技術要求較高，非專業人員謹慎操作，以免損壞主板。

熱風焊台使用方法如下：

1.接入電源，打開熱風焊台電源開關。

2.根據拆焊器件不同，調試熱風焊台的溫度和風力。

3.在器件上方3厘米左右處用風槍左右移動加熱，待晶元底部的錫點熔化，用鑷子夾起整個器件。

4.焊完畢後，關閉熱風焊台電源開關。關閉開關後，風槍仍會向外繼續噴氣，需等待風槍噴氣結束後，再切斷熱風焊台電源。

Ⅳ 手機主版焊接是要先在主板上點錫還是現在要喊得東西上點錫還是對准了安上去在點錫

手機主板上的大多數元件都是SMD元件（表面貼裝元件），如果需要手工焊接，需要先在主板焊盤（就是焊接點）上用烙鐵加適量的焊錫，然後把元件蘸少量助焊劑放到要焊的地方，用熱風槍把焊錫吹融化，元件粘融化的焊錫後停止加熱，凝固即可。

Ⅳ 修理手機主板的方法有哪些

手機的應用已經是很普遍的了，可能在手機的使用中有些人會因為不小心而使得手機沒辦法正常運用，那麼你知道該怎麼修理嗎?以下是我為你整理的修理手機主板的方法，希望能幫到你。

修理手機主板的方法

手機主板焊盤斷線掉點的維修:對於掉點而引線在焊盤下方的，可用熱風槍(溫度：240℃，風量：吹焊掉點部位，用刀片小心地挖出線頭，沾少許錫漿填平引線孔(焊盤)，並吹焊使其變為錫球，再用天那水清洗，如果錫球不掉，證明與引線焊接良好，可以正常使用;

對於斷線、掉焊盤的情況，首先用手術刀片將所有斷線引頭刮干凈，刮出3mm以上為宜，再用天那水清洗並用電烙鐵給引線頭上錫，另取一小段已去漆、搪錫的漆包線，夾好放在刮出的引線頭上，對好位置，用熱風槍(溫度：280℃，風量：焊接，焊好後，將漆包線留2mm的線頭後剪斷，取一顆針放在焊盤中心定位，用另一顆針牽動漆包線頭圍繞定位的那顆針纏一圈，在焊盤處形成一個圓圈，再沾少許錫漿塗於圓圈處，用熱風槍加焊使其溶化成錫球。如果引線頭與漆包線焊接困難，可在其焊接處塗少許錫漿，用熱風槍加焊(千萬不要用電烙鐵碰線頭)，用針牽動漆包線頭使其位置擺正、錫點均勻，至此，一個焊盤即告作成。

手機主板壞了修理的費用

主板是手機最為重要的組成部分，而主板一壞手機就已經癱瘓了，這是時候就需要修主板。換主板要200-300左右，1000-2000的手機，主板要300-500左右，2000以上的手機，換主板要400-600左右。要是比較舊的手機主板壞了不如直接扔了換新機，修理不劃算，再說手機也越來越便宜了。

維修手機的常用方法

(1)電壓法

這是在所有家用電器維修中採用的一種最基本的方法。維修人員應注意積累一些在不同狀態下的關鍵電壓數據，這些狀態是：通話狀態、單接收狀態、單發射狀態、守侯狀態。關鍵點的電壓數據有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I/Q路直流偏置電壓等等。在大多數情況下，該法可排除開機不工作、一發射即保護關機等故障。

(2)電流法

該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由於手機幾乎全部採用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般採用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機的工作、守候和關機電流。這對於維修來說很有幫助。一般正常的數據為：工作電流約400mA/3.6V，5級功率;守侯電流約10mA;關機電流約10μA。

(3)電阻法

該法也是一種最常用的方法，其特點是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人員應掌握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。採用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。

(4)信號追蹤法

要想排除一些較復雜的故障，需要採用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號處理過程、各處的信號特徵(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。採用該法時先通過測量和對比將故障點定位於某一單元(如：PA單元)，然後再採用其它方法進一步將故障元件找出來。在此，筆者不敘述手機的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關的技術資料。

(5)觀察法

該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點 視覺：看手機外殼有無破損、機械損傷?前蓋、後蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色? 聽覺：聽手機內部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位? 嗅覺：手機在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還是PA部分?

(6)溫度法

該法是在維修彩電開關電源、行、場輸出掃描，Hi-Fi功放等高壓、大電流的單元時常採用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用於手機的電源部分、PA、電子開關和一些與溫度相關的軟故障的維修中，因為當這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：①手摸;②酒精棉球;③吹熱風或自然風;④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助於判斷故障。

(7)清洗法

由於手機的結構不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產品，故內部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機內部的接觸點面積一般都很小，因此由於觸點被氧化而造成的接觸不良的現象是常見的。根據故障現象清洗的位置可在相應的部位進行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機簧片。對於舊型號的手機可重點清洗RF和BB之間的連結器簧片、按鍵板上的導電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲波清洗機進行清洗。

(8)補焊法

由於現在的手機電路全部採用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機械應力(如：按壓按鍵時的應力)很小，極容易出現虛焊的故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發現。該法就是根據故障的現象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然後在該單元採用“大面積”補焊並清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風槍。

(9)重新載入軟體

該方法在其它所有家用電器維修中均不採用，但在手機維修中卻經常採用。其原因是：手機的控制軟體相當復雜，容易造成數據出錯、部分程序或數據丟失的現象，因而造成一些較隱蔽的“軟”故障，甚至無法開機，所以與其它家用電器不同，重新對手機載入軟體是一種常用的、有效的方法。

(10)甩開法

當出現無法開機或一開機即保護關機的故障時，原因之一可能是電源管理IC塊有問題，也可能是其相關的負載有短路性或漏電故障。這時可採用該方法排除故障，即逐一將電源IC的各路負載甩開，採用人工控制IC的poweron/off信號來查找故障點。

11)假負載法

由於現在市場上手機電池的質量有很大的差別，當故障現象是與電池相關時(如：工作時間或待機時間明顯變短)，可採用該法來判斷故障點是在電池還是在電路部分。具體方法是：先將電池充足電，再用電池對一假負載供電，供電電流控制在300mA左右，時間為5分鍾左右。若電池基本正常，則其端電壓應不會下降。較嚴格的方法可測量電池的容量，但較費時。 (注意：根據電池的標稱電壓，假負載可用3V、4.5V、6V電珠或外接串聯一功率電阻。連接到電池簧片的測量線只能採用機械壓接而不能採用焊接，以免損壞電池或發生意外。)

(12)跨接法

Ⅵ 手機元件焊接方法

手機元件的焊接，屬於 SMT焊接（表面貼裝技術）。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏，然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置，完成後，迴流爐加熱，焊錫膏融化。全部就OK！一，用夾具固定主板，便於焊接
二，在待加熱元件上塗上助焊膏
三，選擇合適的風嘴，調整溫度與風速
建議小元件小風嘴，大元件大風嘴
建議溫度：380---480
建議風速：中檔偏高
四，利用熱風槍對元件加熱，在目標元件焊錫融化後在去夾取
五，往回焊接時，如果焊盤上殘留的錫過少，可在焊盤上塗抹少量錫漿，吹融錫漿讓其粘附在焊盤上
六：在焊盤加少量焊膏，調低風速可防止小元件被吹飛
七：待錫融化時輕推元件，直到復位
八：清洗焊盤四周的焊膏，並檢查有無虛焊
END
注意事項
 錫漿不要太多，太多會導致一些故障
 鑷子使用要穩定，避免碰掉周邊其他小元件
 在吹小元件時，要注意周邊元器件如果不耐高溫，要做好隔熱措施。

Ⅶ 手機飛線怎樣焊接

飛線可以分四步驟進行：

1、清潔：清理待焊部位的灰塵和油污，使電烙鐵頭能接觸待焊部位的焊料。

2、加熱焊接：用少量焊料和松香將焊點與待焊部件接觸幾秒鍾。

3、清潔焊接表面：若焊接處焊錫過多，可清除烙鐵頭上的焊錫。如果焊錫太少，不光滑，可用電烙鐵頭「蘸」一些焊錫來修補焊點。

4、檢查焊點：焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否與周圍構件連接。

(7)手機主板焊接工具正確使用方法擴展閱讀：

1、電子元器件應選用低熔點的點焊焊絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、使用電烙鐵前，應先塗錫。具體方法是：加熱電烙鐵，當它剛好能熔化焊料時，塗上助焊劑，然後將焊料均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻地吃掉一層錫。

4、焊接方法：用細砂紙打磨焊盤和元件銷，並塗焊劑。用烙鐵頭蘸適量焊料與焊點接觸。焊點上的焊料熔化浸入元件引線後，電烙鐵頭沿元件銷輕輕抬起離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燒壞零件。如有必要，用鑷子夾住銷子以幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接後，用酒精清洗電路板上的殘留焊劑，防止碳化後的焊劑影響電路的正常工作。

8、集成電路最終焊接，電烙鐵可靠接地，或停電後用余熱焊接。

Ⅷ 手機晶元加焊技術

焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。

操作方法如下：晶元大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶元時，主板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶元按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶元，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。

焊接QFA封裝的晶元時，主板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的「地PAD」鍍錫一定要少。QFA封裝的晶元上的管腳也需鍍錫，晶元上的大的「地PAD」最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主板PAD上放少許助焊劑，晶元按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶元，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主板變形。

最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶元。

Ⅸ 怎麼樣焊接手機CPU，詳解

1. 手機cpu與一般的元件不同,它沒有引腳,只有排列整齊的焊點。

2. 首先把焊點上錫,專用的上錫工具和熱風槍。

3. 上錫工具其實是一張薄鐵片,上面是一塊塊和手機cpu相同大小的方塊。

4. 方塊布滿小孔,這些小孔能和手機cpu的焊點對應,手機cpu焊點也是多種多樣,但上錫工上總有一個小方塊適用。

Ⅹ 手機元件焊接方法

手機元件的焊接，屬於 SMT焊接（表面貼裝技術）。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏，然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置，完成後，迴流爐加熱，焊錫膏融化。

其他

手機焊接尾插，提前要准備的東西：
1.電烙鐵最好能調溫的320度，馬蹄口。
2.風槍330度，風大小根據自己風槍功率，我用6檔。
3.原裝尾插配件，即使不是原裝也要能非常接近此尾插型號，不然吃虧的是自己。
4焊錫絲，這里特別強調使用維修佬焊錫絲，為什麼？不是做廣告，換別的牌子暫時沒發現比這個好用的。
5焊油，差不多的焊油吧，我的是在配件批發市場買的，叫什麼精裝焊寶。我用這個還可以，有效果。
6.維修卡具，一般20元左右那種就好。
7.鑷子，能鑷住尾插不掉，不松就好。

取掉尾插，現在大多數的尾插都在一個小板上，從手機取下來，固定在合適的位置，放少許焊油，用320度左右風槍均勻吹尾插。這里經常會出現的情況就是溫度感覺可以，尾插不動，比如小米2s，是個讓人頭疼的，為啥，因為2s尾插是直接焊接在主板上的，溫度已經很高了，就是吹不動，原因是溫度都均勻的分散到主板上了，還有就是原廠用的都是無鉛焊錫，耐溫比較高，這個時候可以用自己的焊錫塗抹在尾插焊點上，加點焊油就會好取接一些。
安裝尾插，這個也是我最想說的部分，焊接之前要用自己的焊錫絲把小板，和尾插接觸點都要塗抹一邊，看起來每個點位都有飽腹感。尾插塗抹過之後還要塗抹一些焊油，這個時候就可以對小板尾插位置進行加熱，加熱到看到焊錫有發亮的變化，說明溫度已經差不多了，也可以用鑷子倒倒尾插小孔看看是不是能倒透。把塗上焊錫焊油的尾插迅速放好位置，風槍抬高，這個時候看一下焊接效果。這個時候一般都直接好了，如果不行那隻能用尖頭烙鐵加焊油補焊了。注意，速度一定要快，時間長了就會把尾插塑料吹變形，就得不償失了。這里就講到為啥要用維修佬的焊錫絲，因為這個焊錫絲在焊接的時候能很快的把尾插和小板的接觸位置融合在一起，有些焊錫是做不到這點的。我用的是有鉛焊錫。

最後就是用酒精清理一下小板，裝到手機上試一試！大功告成！