『壹』 SMT迴流焊曲線怎麼看.詳細一點哈,多少溫度需要多少時間8溫區的
八溫區溫度及時間:溫區一:148度;溫區二:180度;溫區三:183度;溫區四:168度;溫區五:174度;溫區六:198度;溫區七:240度;溫區八:252度;運輸速度:0.6m/min;超溫報警設置10度。
迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊,它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。
迴流焊實際測量溫度和迴流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。
十二溫區迴流焊:
1、預熱區:PCB與材料(元器件)預熱,針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用.更高預熱,使被焊接材質達到熱均衡,錫膏開始活動,助焊劑等成分受到溫度上升而開始適量的揮發,此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用。
2、恆溫區: 除去表面氧化物,一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點(此時焊膏處在將溶未溶狀態),此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用。
3、焊接區:從焊料熔點至峰值再降至熔點, 焊料熔溶的過程,PAD與焊料形成焊接,此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用。
4、冷卻區:從焊料熔點降至50度左右, 合金焊點的形成過程,此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。
(1)smt爐溫曲線計算方法擴展閱讀:
迴流焊四大溫區作用原理:
1、預熱區的工作原理:預熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為;
2、恆溫區的工作原理:保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發;
3、迴流焊接區的工作原理:當PCB進入迴流區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃,無鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。
4、冷卻區工作原理:在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物產生,以及在焊接點處易發生大的晶粒結構,使焊接點強度變低,冷卻區降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。
『貳』 smt溫度曲線表裡的tc3,tc4,tc5是什麼意思
TC是Thermocouple的縮寫,TC3-5是你在測溫板上的測試位置,這些數據其實就是從進入爐子內部到出口的整個焊接工藝過程,所以當我們在測試過程中就能夠獲得這組數據並進行工藝分析是否能夠滿足當前產品的工藝窗口要求。KIC測溫儀能夠告知用戶如何測試一個合格的曲線,並告訴用戶如何設定和優化溫度參數,且能夠快速告訴曲線的合格性。
隨著工業4.0的發展,很多公司都已經在上MES系統了,在印刷機,貼片機,AOI都已經實現了自動化,唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線,而且很多人都只是關注貼片機,印刷機等產生的不良品,疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序,印刷機有SPI,貼片機有AOI監控,而迴流焊呢?BGA內部呢?
為了解決這一個難題,建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統,這是一款用於SMT,半導體等領域的自動測溫曲線系統,由傳統每天人工測試變為自動測試曲線,並實現一片板測試一個曲線152,使所有產品工藝的一致性和品質管控2019,以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。
UPVIEW自動測溫曲線系統
主要功能:
1. 自動測試每一片板溫度曲線:確保所有產品工藝品質和一致性。
2. 實時SPC圖表統計和CPK計算:實時監測整個工藝的趨勢,一旦發生異常變化自動報警。
3. 條碼綁定曲線可追溯性:自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。
4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES:實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析
5. 實時監測爐內溫度和速度變化量:直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化
6. 工藝異常自動警報:出現工藝異常時,系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。
7. 所有爐子遠程集中管理:實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然,減少人員配置和異常及時處理
8. 實時O2氧含量記錄追蹤:實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。
主要改善:
降低人工測試工時成本
降低製作測溫板成本和輔料成本
降低人為誤操作風險
消除設備停線時間
消除人工測試的局限性
提高生產效率 和產品品質
智能自動化測試曲線(1片板1曲線)
產品可追溯性
『叄』 SMT中爐溫曲線圖中的斜率怎麼算
斜率=(後點溫度值-前點溫度值)/時間
這是斜率的概念或定義,無論手工還是軟體都是這樣的演算法。在爐溫儀的軟體里我還沒有見到過採用微積分的方式來求某一點斜率的精準計算方式(微積分的計算同樣是採用前面的那個公式)。
使用手工的方式計算比較麻煩,用爐溫儀自帶的軟體可以很好的解決這個問題,當然手工算結果是一樣的。海爾科技爐溫儀就有這樣自帶的計算曲線斜率的軟體,非常方便。
『肆』 如何設定迴流焊溫度及測試爐溫曲線
我們在設置迴流焊溫度時,往往是根據我們所選擇錫膏的類別加以參考。每一種不同的錫膏其熔點也不一樣,其最佳工藝要求也大有不同。
為了確保生產有序正常的進行,保證產品的合格率,如何設置爐溫成了一項十分具有技術性和經驗判斷力的事情。一般我們錫膏的供應商對會給我們提供一份錫膏的工藝說明,上面會很詳細的介紹該錫膏在預熱、恆溫、迴流、冷卻、最高溫度各參數要求。但是國內而言大部分迴流焊都存在±5-±20攝氏度的誤差,所以我們此時要藉助爐溫測試儀來對我們爐子進行最准確的檢測,所測數據跟錫膏供應商所提供的工藝要求和溫度曲線進行對比,從而達到接近標準的工藝即可。
這是要特別注意,現在國內爐溫測試儀頻多,建議使用德國Wickon以及 KIC的爐溫測試儀。
『伍』 SMT迴流焊的溫度曲線的斜率是多少
迴流焊的斜率一般是20-30攝氏度,及各溫區間的間隔溫度20-30度,但迴流焊因檔次和型號不同,這個斜率須在這基礎上做相應調整.
『陸』 迴流焊爐溫曲線的參數
不知道是焊接有鉛還是無鉛的
?
無鉛的曲線可以提供給你:
以下為無鉛焊膏參考溫度(具體的需要根據焊膏、PCB大小、厚度)
段號
溫度
時間
段號
溫度
時間
段號
溫度
時間
段號
溫度
時間
1
50
15
6
160
20
11
215
16
16
245
30
2
80
15
7
170
20
12
220
30
17
250
30
3
100
15
8
180
20
13
230
16
18
150
10
4
120
20
9
190
20
14
235
30
19
30
60
5
140
20
10
205
16
15
240
30
20
0
30
復制出來放在WORD文檔里看
『柒』 smt 迴流焊曲線圖怎麼看求解
TC是Thermocouple的縮寫,是你在測溫板上的測試位置,最高上升斜率就是從爐子入口到最高溫度的最大的上升斜率(每秒上升的溫度),最高下降斜率是從最高溫度到停止溫度的最大下降斜率,PWI是Process Window Index縮寫,工藝窗口指數,是KIC的專利,PWI能夠快速顯示測試曲線的合格性,就連小學生也可快速判斷曲線是否合格。這些統計數據其實就是從進入爐子內部到出口的整個焊接工藝過程,所以當我們在測試過程中就能夠獲得這組數據並進行工藝分析是否能夠滿足當前產品的工藝窗口要求。KIC測溫儀能夠告知用戶如何測試一個合格的曲線,並告訴用戶如何設定和優化溫度參數,且能夠快速告訴曲線的合格性。
隨著工業4.0的發展,很多公司都已經在上MES系統了,在印刷機,貼片機,AOI都已經實現了自動化,唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線,而且很多人都只是關注貼片機,印刷機等產生的不良品,疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序,印刷機有SPI,貼片機有AOI監控,而迴流焊呢?BGA內部呢?
為了解決這一個難題,建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統,這是一款用於SMT,半導體等領域的自動測溫曲線系統,由傳統每天人工測試變為自動測試曲線,並實現一片板測試一個曲線152,使所有產品工藝的一致性和品質管控2019,以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。
UPVIEW自動測溫曲線系統
主要功能:
1. 自動測試每一片板溫度曲線:確保所有產品工藝品質和一致性。
2. 實時SPC圖表統計和CPK計算:實時監測整個工藝的趨勢,一旦發生異常變化自動報警。
3. 條碼綁定曲線可追溯性:自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。
4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES:實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析
5. 實時監測爐內溫度和速度變化量:直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化
6. 工藝異常自動警報:出現工藝異常時,系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。
7. 所有爐子遠程集中管理:實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然,減少人員配置和異常及時處理
8. 實時O2氧含量記錄追蹤:實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。
主要改善:
降低人工測試工時成本
降低製作測溫板成本和輔料成本
降低人為誤操作風險
消除設備停線時間
消除人工測試的局限性
提高生產效率 和產品品質
智能自動化測試曲線(1片板1曲線)
產品可追溯性
『捌』 迴流焊爐溫曲線圖怎麼看
迴流焊溫度曲線圖其實就是根據當前爐子溫度和速度設定,產品從爐子入口經過爐內到出口的整個焊接工藝過程,但爐子本身無法測試告知整個工藝過程和結果,只是對爐子進行加熱,所以我們需要使用KIC測溫測試產品經過爐子的整個變化過程,這個過程就是一個溫度曲線圖形,當我們在測試過程中就能夠獲得這個圖形數據並直接進行工藝分析是否能夠滿足當前產品的工藝窗口要求。KIC測溫儀能夠告知用戶如何測試一個合格的曲線,並告訴用戶如何設定和優化溫度參數,且能夠快速告訴曲線的合格性,就連小學生也可快速判斷曲線是否合格。
隨著工業4.0的發展,很多公司都已經在上MES系統了,在印刷機,貼片機,AOI都已經實現了自動化,唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線,而且很多人都只是關注貼片機,印刷機等產生的不良品,疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序,印刷機有SPI,貼片機有AOI監控,而迴流焊呢?BGA內部呢?
為了解決這一個難題,建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統,這是一款用於SMT,半導體等領域的自動測溫曲線系統,由傳統每天人工測試變為自動測試曲線,並實現一片板測試一個曲線152,使所有產品工藝的一致性和品質管控2019,以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。
UPVIEW自動測溫曲線系統
主要功能:
1. 自動測試每一片板溫度曲線:確保所有產品工藝品質和一致性。
2. 實時SPC圖表統計和CPK計算:實時監測整個工藝的趨勢,一旦發生異常變化自動報警。
3. 條碼綁定曲線可追溯性:自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。
4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES:實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析
5. 實時監測爐內溫度和速度變化量:直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化
6. 工藝異常自動警報:出現工藝異常時,系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。
7. 所有爐子遠程集中管理:實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然,減少人員配置和異常及時處理
8. 實時O2氧含量記錄追蹤:實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。
主要改善:
降低人工測試工時成本
降低製作測溫板成本和輔料成本
降低人為誤操作風險
消除設備停線時間
消除人工測試的局限性
提高生產效率 和產品品質
智能自動化測試曲線(1片板1曲線)
產品可追溯性