手機主板字型檔翹膠有什麼好的方法

A. bga晶元帶膠，拆下來了，一個點掉了，還好是練慣用的，第一次拆，有沒有什麼技巧呀

目前不少品牌手機的BGAIC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。

對於摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字型檔取下，否則字型檔會損壞。因998字型檔是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字型檔中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字型檔報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。

①先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調整）②將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鍾後，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是*暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。

③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。

諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧：

①固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為准，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然後移動風槍，等機板變涼後再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。

②把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。

③拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。

清理封膠，大多數的IC拆下後，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對於IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然後在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊台上，風槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。

B. 請問誰知道如何修復字型檔

字型檔損壞有軟體損壞和物理損壞兩種，如果是物理損壞就需要進行更換字型檔來解決故障。比如三星出名的「字型檔門」就是手機字型檔問題，後以三星提供免費維修告終。

（手機程序、控制信息、字型檔信息是存儲在一個專用晶元裡面，晶元中主要部分是字型檔，所以一些售後和維修人員就習慣把這個存儲晶元稱做字型檔晶元。更准確的表述應該為eMMC晶元(embedded MultiMediaCard）。）

1. 非物理損壞（修復字型檔方法有兩種）：

   ① 第一種是JTAG修復，它屬於軟體維修范疇，一般是針對刷錯ROM導致不開機的情況。具體步驟：

   a.需要用內存卡做一張死機修復卡，將修復卡放入手機當中，插上挖煤神器，安裝電池等待進入挖煤模式；

   b.下載針對該機型的官方固件(5件套)，然後用Odin 3進行刷機；

   c.在刷機模式下修復EFS，然後再修復信號，最後在開機狀態下修改串號，至此修復工作完成。

   ② 第二種修復是通過編程器重新編寫字型檔啟動程序：

   a.將字型檔從主板上拆下；

   b.、放在編程器中重新編寫字型檔啟動程序；

   c.將字型檔重新安裝回主板上；

   d.修復信號。

2. 物理損壞：

   a.拆機取出主板；

   b.使用熱風機吹字型檔晶元位置，取下字型檔；

   c.進一步去掉主板上的膠；

   d.安裝新字型檔；

   e.用SPT設備寫入串號、修復信號。

C. 請問手機字型檔壞了怎麼修

1、拆機，因為晶元都在主板上，而想要取出主板，拆機是必經的第一步；
2、除膠，原裝機主板上的字型檔都有膠，這時就需要用熱風槍進行加熱，然後一點點將膠去除掉；
3、拆字型檔，在加熱到一定程度後，用工具將字型檔晶元取下來；
4、除膠，這里需要去除的是字型檔底部以及主板上殘留的膠；
5、安裝新字型檔，如同電腦的CPU一樣，字型檔背面也有著類似針腳的錫點和對應的腳位，安裝時需要找准方向和位置，如果反了，是沒有用的，這個過程同樣需要風槍加熱進行操作；
6、用SPT設備寫入串號、修復信號，SPT模式和工廠模式是手機內置的兩種不同的工程模式，SPT模式用於修復信號，工廠模式則用於寫入串號，字型檔和CPU是加密的，換完原裝全新字型檔後，主板上的CPU和新字型檔不匹配，就會出現沒有基帶串號的問題，這時需要用專業的SPT儀器去寫入串號和修復信號，修復完成之後，再開機就可以看到信號和運營商的顯示。

D. 手機主板字型檔壞了用什麼軟體修復

手機字型檔壞了，看看是否是系統軟體的毛病導致，再就是沒有軟體可以修復手機主板字型檔

E. 自己更換手機字型檔的詳細步驟

1、拆機，因為晶元都在主板上，而想要取出主板，拆機是必經的第一步。(一般工程師可操作)

6、用SPT設備寫入串號、修復信號。SPT模式和工廠模式是手機內置的兩種不同的工程模式，SPT模式用於修復信號，工廠模式則用於寫入串號。字型檔和CPU是加密的，換完原裝全新字型檔後，主板上的CPU和新字型檔不匹配，就會出現沒有基帶串號的問題，這時需要用專業的SPT儀器去寫入串號和修復信號。修復完成之後，再開機就可以看到信號和運營商的顯示。(一般工程師可操作)

更多時候，字型檔損壞都需要通過更換新字型檔來解決。這種維修方式操作難度比較高，再加上需要一個新字型檔，目前市場報價大概在450-500元之間。