A. 什麼是貼片電容
貼片電容(多層片式陶瓷電容器)是目前用量比較大的常用元件，就AVX公司生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格，不同的規格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項以引起大家的注意。不同的公司對於上述不同性能的電容器可能有不同的命名方法
貼片電容的尺寸表示法有兩種，一種是英寸為單位來表示，一種是以毫米為單位來表示，貼片電容的系列型號有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法， 04 表示長度是0.04 英寸，02 表示寬度0.02 英寸，其他類同型號尺寸（mm）
英制尺寸 公制尺寸 長度及公差 寬度及公差 厚度及公差
0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05
0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20
1206 3216 3.00±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20
1210 3225 3.00±0.30 2.54±0.30 1.25±0.30 1.50±0.30
1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00
1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50
2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50
3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
貼片電容的命名所包含的參數有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
例風華系列的貼片電容的命名：
0805CG102J500NT 0805：是指該貼片電容的尺寸套小，是用英寸來表示的08 表示長度是0.08 英寸、05 表示寬度為 0.05 英寸 CG ：是表示做這種電容要求用的材質，這個材質一般適合於做小於10000PF以下的電容，102 ：是指電容容量，前面兩位是有效數字、後面的2 表示有多少個零102=10×100 也就是= 1000PF J：是要求電容的容量值達到的誤差精度為5%，介質材料和誤差精度是配對的 500：是要求電容承受的耐壓為50V 同樣500 前面兩位是有效數字，後面是指有多少個零。 N：是指端頭材料，現在一般的端頭都是指三層電極（銀/銅層）、鎳、錫 T：是指包裝方式，T 表示編帶包裝， 貼片電容的顏色，常規見得多的就是比紙板箱淺一點的黃，和青灰色，這在具體的生產過程中會有產生不同差異 貼片電容上面沒有印字，這是和他的製作工藝有關（貼片電容是經過高溫燒結面成，所以沒辦法在它的表面印字），而貼片電阻是絲印而成（可以印刷標記）。
貼片電容有中高壓貼片電容和普通貼片電容，系列電壓有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 貼片電容的尺寸表示法有兩種，一種是英寸為單位來表示，一種是以毫米為單位來表示，貼片電容系列的型號有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。 貼片電容的材料常規分為三種，NPO,X7R,Y5V NPO 此種材質電性能最穩定，幾乎不隨溫度，電壓和時間的變化而變化，適用於低損耗，穩定性要求要的高頻電路。
容量精度在5%左右，但選用這種材質只能做容量較小的，常規100PF 以下，100PF- 1000PF 也能生產但價格較高 X7R 此種材質比NPO 穩定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，容量精度在10%左右。 Y5V 此類介質的電容，其穩定性較差，容量偏差在20%左右，對溫度電壓較敏感，但這種材質能做到很高的容量，而且價格較低，適用於溫度變化不大的電路中。
片電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由於其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由於其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D 四個系列，
具體分類如下：類型封裝形式耐壓
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
貼片電容的分類
一 NPO電容器
二 X7R電容器
三 Z5U電容器
四 Y5V電容器
區別：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由於填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
NPO電容器
NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。
NPO電容器是電容量和介質損耗最穩定的電容器之一。在溫度從-55℃到 125℃時容量變化為0±30ppm/℃，電容量隨頻率的變化小於±0.3ΔC。NPO電容的漂移或滯後小於±0.05%，相對大於±2%的薄膜電容來說是可以忽略不計的。其典型的容量相對使用壽命的變化小於±0.1%。NPO電容器隨封裝形式不同其電容量和介質損耗隨頻率變化的特性也不同，大封裝尺寸的要比小封裝尺寸的頻率特性好。下表給出了NPO電容器可選取的容量范圍。
封 裝 DC=50V DC=100V
0805 0.5---1000pF 0.5---820pF
1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF
1210 560---5600pF 560---2700pF
2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF
NPO電容器適合用於振盪器、諧振器的槽路電容，以及高頻電路中的耦合電容。
X7R電容器
X7R電容器被稱為溫度穩定型的陶瓷電容器。當溫度在-55℃到 125℃時其容量變化為15%，需要注意的是此時電容器容量變化是非線性的。
X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件下是不同的，它也隨時間的變化而變化，大約每10年變化1%ΔC，表現為10年變化了約5%。
X7R電容器主要應用於要求不高的工業應用，而且當電壓變化時其容量變化是可以接受的條件下。它的主要特點是在相同的體積下電容量可以做的比較大。下表給出了X7R電容器可選取的容量范圍。
封 裝 DC=50V DC=100V
0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF
1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF
1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF
Z5U電容器
Z5U電容器稱為」通用」陶瓷單片電容器。這里首先需要考慮的是使用溫度范圍，對於Z5U電容器主要的是它的小尺寸和低成本。對於上述三種陶瓷單片電容起來說在相同的體積下Z5U電容器有最大的電容量。但它的電容量受環境和工作條件影響較大，它的老化率最大可達每10年下降5%。
盡管它的容量不穩定，由於它具有小體積、等效串聯電感（ESL）和等效串聯電阻（ESR）低、良好的頻率響應，使其具有廣泛的應用范圍。尤其是在退耦電路的應用中。下表給出了Z5U電容器的取值范圍。
封 裝 DC=25V DC=50V
0805 0.01μF---0.12μF 0.01μF---0.1μF
1206 0.01μF---0.33μF 0.01μF---0.27μF
1210 0.01μF---0.68μF 0.01μF---0.47μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---1μF
Z5U電容器的其他技術指標如下:
工作溫度范圍10℃ --- 85℃
溫度特性 22% ---- -56%
介質損耗 最大 4%
Y5V電容器
Y5V電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器，在-30℃到85℃范圍內其容量變化可達 22%到-82%。
Y5V的高介電常數允許在較小的物理尺寸下製造出高達4.7μF電容器。
Y5V電容器的取值范圍如下表所示
封 裝 DC=25V DC=50V
0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF
1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF
1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF
2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF
Y5V電容器的其他技術指標如下:
工作溫度范圍 -30℃ --- 85℃
溫度特性 22% ---- -82%
介質損耗 最大 5%
貼片電容器命名方法可到AVX網站上找到。不同的公司命名方法可能略有不同。
6MLCC電容選型編輯
主要MLCC主要生產廠家：日本京瓷、村田、丸和、TDK；韓國三星；台灣達方、平尚電子科技、禾伸堂、國巨、華新科；大陸有名的則是宇陽、風華高科、三環。
容選形時需要考慮的因素很多，以下探討了MLCC的電容選形要素。
1. MLCC選型：僅僅滿足參數還遠遠不夠
購買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價格。其實這個邏輯也可以套用到MLCC的選型過程中：首先MLCC參數要滿足電路要求，其次就是參數與介質是否能讓系統工作在最佳狀態;再次，來料MLCC是否存在不良品，可靠性如何;最後，價格是否有優勢，供應商配合是否及時。許多設計工程師不重視無源元件，以為僅靠理論計算出參數就行，其實，MLCC的選型是個復雜的過程，並不是簡單的滿足參數就可以的。
選型要素
-參數：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸
-材質
-直流偏置效應
-失效
-價格與供貨
不同介質性能決定了MLCC不同的應用
-C0G電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容
-X7R電容器是溫度穩定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業應用
-Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應用於去耦電路
-Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容
MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由於填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
電路中的作用
在直流電路中，電容器是相當於斷路的。 電容器是一種能夠儲藏電荷的元件，也是最常用的電子元件之一。
這得從電容器的結構上說起。最簡單的電容器是由兩端的極板和中間的絕緣電介質（包括空氣）構成的。通電後，極板帶電，形成電壓（電勢差），但是由於中間的絕緣物質，所以整個電容器是不導電的。不過，這樣的情況是在沒有超過電容器的臨界電壓（擊穿電壓）的前提條件下的。我們知道，任何物質都是相對絕緣的，當物質兩端的電壓加大到一定程度後，物質是都可以導電的，我們稱這個電壓叫擊穿電壓。電容也不例外，電容被擊穿後，就不是絕緣體了。不過在中學階段，這樣的電壓在電路中是見不到的，所以都是在擊穿電壓以下工作的，可以被當做絕緣體看。陶制電容器
但是，在交流電路中，因為電流的方向是隨時間成一定的函數關系變化的。而電容器充放電的過程是有時間的，這個時候，在極板間形成變化的電場，而這個電場也是隨時間變化的函數。實際上，電流是通過場的形式在電容器間通過的。
在中學階段，有句話，就叫通交流，阻直流，說的就是電容的這個性質。
電容的作用:
1）旁路
旁路電容是為本地器件提供能量的儲能器件，它能使穩壓器的輸出均勻化，降低負載需求。 就像小型可充電電池一樣，旁路電容能夠被充電，並向器件進行放電。為盡量減少阻抗，旁路電容要盡量靠近負載器件的供電電源管腳和地管腳。 這能夠很好地防止輸入值過大而導致的地電位抬高和雜訊。地電位是地連接處在通過大電流毛刺時的電壓降。
2）去耦
去耦，又稱解耦。 從電路來說， 總是可以區分為驅動的源和被驅動的負載。如果負載電容比較大， 驅動電路要把電容充電、放電， 才能完成信號的跳變，在上升沿比較陡峭的時候，電流比較大， 這樣驅動的電流就會吸收很大的電源電流，由於電路中的電感，電阻（特別是晶元管腳上的電感，會產生反彈），這種電流相對於正常情況來說實際上就是一種雜訊，會影響前級的正常工作，這就是所謂的「耦合」。
去耦電容就是起到一個「電池」的作用，滿足驅動電路電流的變化，避免相互間的耦合干擾。
將旁路電容和去耦電容結合起來將更容易理解。旁路電容實際也是去耦合的，只是旁路電容一般是指高頻旁路，也就是給高頻的開關雜訊提高一條低阻抗泄防途徑。高頻旁路電容一般比較小，根據諧振頻率一般取0.1μF、0.01μF 等；而去耦合電容的容量一般較大，可能是10μF 或者更大，依據電路中分布參數、以及驅動電流的變化大小來確定。旁路是把輸入信號中的干擾作為濾除對象，而去耦是把輸出信號的干擾作為濾除對象，防止干擾信號返回電源。這應該是他們的本質區別。
3）濾波
從理論上（即假設電容為純電容）說，電容越大，阻抗越小，通過的頻率也越高。但實際上超過1μF 的電容大多為電解電容，有很大的電感成份，所以頻率高後反而阻抗會增大。有時會看到有一個電容量較大電解電容並聯了一個小電容，這時大電容通低頻，小電容通高頻。電容的作用就是通高阻低，通高頻阻低頻。電容越大低頻越容易通過。具體用在濾波中,大電容（1000μF）濾低頻，小電容（20pF）濾高頻。曾有網友形象地將濾波電容比作「水塘」。由於電容的兩端電壓不會突變，由此可知，信號頻率越高則衰減越大，可很形象的說電容像個水塘，不會因幾滴水的加入或蒸發而引起水量的變化。它把電壓的變動轉化為電流的變化，頻率越高，峰值電流就越大，從而緩沖了電壓。濾波就是充電，放電的過程。
4）儲能
儲能型電容器通過整流器收集電荷，並將存儲的能量通過變換器引線傳送至電源的輸出端。電壓額定值為40～450VDC、電容值在220～150 000μF 之間的鋁電解電容器（如EPCOS 公司的B43504 或B43505）是較為常用的。根據不同的電源要求，器件有時會採用串聯、並聯或其組合的形式，對於功率級超過10KW 的電源，通常採用體積較大的罐形螺旋端子電容器
它的外表是陶瓷做的，但不止只有一種，它還分玻璃電容、油紙電容、電解電容等。
通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。
常規貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.
多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。
B. MLCC的發展前景如何
近年來，我國經濟與科技水平提高，消費電子市場需求持續旺盛。2013年，全國手機市場累計出貨量5.79億部，同比增長24.1%。其中，2G手機出貨量為1.7億部，3G手機出貨量達到4.08億部。
目前，我國單部手機MLCC量在200-400隻不等。隨著生活質量及技術水平的不斷提升，手機行業的更新換代速度加快，對於MLCC的需求量將會持續增長。因此，按照此用量，2013年我國手機行業MLCC需求規模在1158-2316億只之間。根據我國手機行業的發展現狀來看，未來功能手機出貨量將持續嚴重下滑，而智能手機出貨量仍呈上升走勢，但增長速度將逐漸減緩。隨著4G的來臨，未來手機對MLCC的單部需求量將持續增長。前瞻產業研究院發布的《2014-2018年中國MLCC行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告》預計2014年，我國智能手機行業MLCC需求量將達到1560億只，2018年將達到3416億只。
盡管我國MLCC行業發展前景看好，但目前國內本土企業所佔市場份額並不高。在手機MLCC方面，手機行業MLCC的本土廠商競爭實力較弱，國內該行業處於成長期，全球該行業排名前十中日韓廠商數量最多。大部分手機製造廠商採用國外生產的MLCC，如蘋果手機採用的MLCC則是日本的村田製作所生產。同手機行業MLCC的競爭格局一樣，計算機行業MLCC企業主要有北京村田電子有限公司，廈門TDK有限公司、天津三星電機有限公司等。國內本土獨資企業生產計算機MLCC的企業相對較少，大部分仍是外資企業在華設立的企業，如東莞華科電子有限公司是台灣華新麗華集團的子公司，由台、港、澳合資，該公司的MLCC產品廣泛應用於電機計算機、手機、電器等領域，公司客戶均為全球知名企業，包括戴爾、英特爾、微軟、飛利浦、諾基亞、三星、MOTOROLA、索尼、聯想、華為、富士康等。
前瞻產業研究院MLCC行業報告分析認為，之所以國外MLCC企業在我國占據了較高的市場份額，主要在於國外MLCC企業生產技術水平較高。未來我國MLCC將朝著小型化、微型化、大容量化的方向發展，因此，在該行業市場前景較好的利誘下，企業應注意提高自身技術水平，與國內外領先企業以及高校開展緊密合作關系，從而提高自身的競爭能力。
總體來說，隨著我國智能手機不斷發展，MLCC需求很大，很有發展前景。
C. 求教關於MLCC的工廠製作流程！急用！！
MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor），即多層陶瓷電容器，也稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等，是使用最廣泛的一種電容器。MLCC是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以交錯的方式疊合起來，經過高溫燒結形成陶瓷塊體，再在陶瓷塊的兩端封上金屬層（外電極）而形成的。
MLCC的結構主要包括三大部分：
陶瓷介質，金屬內電極，金屬外電極。
陶瓷介質：主要是絕緣性能優良的氧化物材料如鈦酸鋇、鈦酸鍶等，它們是構成電容器的電氣特性的基礎。
內部電極：內部電極存在於每層陶瓷介質之間，起傳導電流作用。
外層電極又分為外部電極、阻擋層和焊接層。外部電極主要為銅金屬電極或銀金屬電極，與內部電極相連接，以便外接電源的輸入。阻擋層主要成分為Ni鍍層，起到熱阻擋作用。焊接層主要為Sn鍍層，提供可焊接性。
MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時損失率低、適合大量生產、且價格低及穩定性高等優點，適合於信息功能產品輕、薄、短、小的需求，從而被大量使用，是現代電子產品不可或缺的元件。那MLCC是如何被製造出來的呢？
1.配料
將陶瓷粉、粘合劑及溶劑和各種添加劑按一定比例經過一定時間的球磨或砂磨，形成均勻、穩定的瓷漿。瓷漿是個比較復雜的系統，一般由瓷粉、溶劑、分散劑、粘合劑、增塑劑、消泡劑等組成。
陶瓷粉作為最主要的材料決定了MLCC的基本特性。粘合劑是高分子樹脂，作用是使陶瓷粉之間維持一定的距離並提供強度。溶劑是甲苯和乙醇按照一定比例混合而成。分散劑，是為了避免陶瓷粉表面靜電作用易發生的粘連及團聚，保證瓷漿能形成穩定分散的懸浮液的一種表面活性劑。添加劑是用於調節陶瓷粉本身的電特性、滿足製品信賴性方面的某些要求、保證燒結能夠較好地進行的。
2.流延
將瓷漿通過流延機的澆注口，使其塗布在繞行的有機硅薄膜上，從而形成一層均勻的瓷漿薄層，再通過熱風區（將瓷漿中絕大部分溶劑揮發），通過加熱乾燥方式，形成具有一定厚度、密度且均勻的薄膜（一般膜片的厚度在1um-20um之間）。
成型過程中流延擠出方式分為兩種。On roll方式一般適用於厚膜，是縫口模頭擠出方式，使後滾軸的中心對上模具的噴口處；Off roll方式一般用於薄膜，是模具噴出口在後滾軸中心線的上方，基材在沒有接觸後滾軸處被塗覆上漿料，這種方式也稱氣墊法或張網法。
成型乾燥需要調整線速、溫度、泵流量，將瓷漿中溶劑大部分揮發，使薄膜收縮、緻密化，從而具有一定厚度、膜密度。
3.印刷
通過絲網版將內電極漿料印刷到陶瓷膜片上，烘乾後得到清晰、完整的介質膜片。
印刷類型分為四種：1.凸版印刷，在凸出部分蘸內電極漿料之後加壓印刷。2.凹版印刷，在整個板上蘸內電極漿料之後只在凹進部分留內電極漿料進行印刷。3.平板印刷，利用水和油的排斥作用，版面蘸內電極漿料進行印刷。4.絲網印刷，通過絲網孔排出內電極漿後印刷。
絲網印刷與滾印/凹版印刷（Gravure printer）相比，設備工裝成本低，內漿利用率高浪費少，電極圖案滲邊少，且絲網設計靈活，因此大多數廠家印刷方式類似SMT刷錫膏或者紅膠工藝，通過絲網印版將內電極漿料印刷到陶瓷膜片上，有些廠家則採用印刷機，讓陶瓷薄膜通過漿料池，讓金屬漿料附著到陶瓷薄膜上。
4.疊層
疊層是MLCC製造過程的第四個步驟，它的作用是將印刷好的介質膜片一張一張按一定錯位整齊疊合在一起使之形成厚度一致的巴塊。印刷後，在疊層時膜片被切割剝離，疊層時底部和頂面還需要加上陶瓷膜保護片，以增加機械強度和提高絕緣性能。該道製程需要管控的是疊層時的溫度、壓力、時間，以及錯位位置的對位管控和環境的潔凈度等，所以也需要在無塵室裡面完成。
5.層壓
將印刷、疊層後的巴塊通過均勻溫度的靜水均壓的方式，使巴塊中各疊層膜彼此緊密結合，以提高燒結後瓷體的緻密性，使其更加緊密結合在一起的過程。該道製程壓力、保壓時間、溫度是關鍵品質因數（CTQ），需要重點管控外，壓力的均勻性非常重要，因此最好的方式是放在水中進行壓著。一般需要切片抽測確認壓著的均勻性、結合度等以保證品質。
層壓主要流程：巴塊裝密封袋→進層壓機→加壓加溫層壓→冷卻→拆袋
6.切割
將層壓後的巴塊按產品的設計要求，使用片式薄刀片按設計尺寸對巴塊進行橫向縱向切割，使其成為完全分離的獨立晶元（電容器生坯）。
切割原理：刀片對巴塊進行下切時，刀座推動刀片向下運動，刀鋒接觸巴塊面部，刀座繼續推動鋒利的刀鋒向下鍘壓，當刀鋒在刀座及慣性的作用下到達切割膠PET基材表面時，刀座迅速向上提升，從而完成一次切割。
切割原理
7.排膠
排膠指的是，在對切割後陶瓷生坯進行熱處理，排除粘合劑等有機物。鎳電極MLCC的空氣排膠溫度大概是在250℃左右，具體溫度與尺寸規格以及配方有關，氮氣排膠的溫度可以更高，約400℃-500℃。
排膠主要流程：裝缽排片→進排膠爐排膠→出排膠爐
8.燒結
燒結可以使排膠後的晶元成為內電極完好，緻密性好，尺寸合格，高機械強度和優良電性能的陶瓷體，可分為兩個階段：緻密化階段與再氧化階段。
燒結過程是在氣氛爐中進行，一般燒結溫度在1100℃~1350℃之間。由於是高溫燒結，為了防止氧化等，燒結爐裡面需要填充氮氣/氫氣。燒結的關鍵就是爐膛內的溫度與其均勻一致性，還有就是應在一個熱動態平衡中進行，空氣應充分流動，使瓷體的晶相生長均勻與緻密。
燒結主要流程：擺放→燒結→出燒結→卸缽
9.倒角
倒角，也叫研磨。經過燒結成瓷的電容器本體稜角分明，不利於與外部電極的連接，所以需要進行研磨倒角處理。倒角工序是將電容與水和磨介裝在倒角罐里，通過球磨、行星磨等方式運動，除去陶瓷晶元表面毛刺，使晶元表面光潔，同時也使端面內電極充分暴露。管控的重點是轉速、時間、溫度，檢查的重點是外觀尺寸、弧度、暴露率等參數。
倒角主要流程：配罐→倒角→清洗→出罐→烘乾
10.封端
通過封端機，將端漿塗覆在經倒角處理後的晶元外露內部電極的兩端上，將同側內部電極連接起來形成外部電極。
封端主要流程：晶元植入→沾漿→烘乾→導出
11.燒端
在高溫750℃左右，氮氣空氣，且有時會在加濕條件下，使端電極漿料中的有機黏合劑充分燃燒，玻璃體熔融並浸潤銅粉，使端頭固化並與瓷體和內電極形成良好的連接。
12.電鍍
指對燒端後的產品進行端頭處理，其實質上就是電鍍過程，即在含有鎳和錫金屬離子的電解質溶液中，將MLCC的端電極作為陰極，通過一定的低壓直流電，分別不斷在陰極沉積為一層鎳和錫。
鎳的作用：提高電容的抗熱沖擊性能，保護外部電極以及防止外部電極和Sn 形成合金狀態。
錫的作用：提高電容的可焊性，使MLCC晶元在表面封裝中能更好焊接在PCB板上。
13.測試
針對電容產品的容量、損耗、絕緣、耐壓四個方面的性能，對產品進行100%測試和分選，將不良品剔除，同時按不同容量范圍分選出來。
主要測試項目：容量、損耗、耐壓和絕緣。
14.外觀檢查
針對電容產品的外觀形貌進行檢查，將形態不佳的產品剔除。
主要識別項目：外觀缺陷、尺寸異常品
15.編帶
編帶工程是將測試後的MLCC晶元，編入載帶，並按固定數量捲成一個膠盤。編帶是為了方便SMT製程中大量高速的自動貼裝生產，也可以防止運輸等過程導致MLCC碰撞破裂等問題。同時，為了防止混料，一般在編帶機上，會對每一片MLCC再次進行容量測試。
16.包裝
包裝是貼識別標簽和運輸前打包的過程，MLCC製造商編帶後的產品標簽，一般只帶有廠商自己的信息，包裝過程則會增加客戶信息的標簽和條碼，以便於客戶識別。
包裝主要流程：料盤標簽貼裝—產品裝入盒及盒標貼裝—盒子裝入箱及箱標貼裝。
後道包裝過程，一般採用自動化管理檢查，掃描條碼後自動和對，避免混料錯料。
以上就是MLCC製造中的十幾道重點流程，可以看出，MLCC的製作工藝非常復雜，技術含量高，機械化程度高，對工廠環境，設備水平和製造管理水平的要求都非常高，是典型的高端製造行業。定位於高端MLCC系列的微容科技，在羅定搭建了行業頂尖的MLCC工業園，其工廠潔凈度標准、設備精密度和自動化都有著行業最高標准，並且全流程都以自動化掃描設定參數和製程進行管理，同時利用全行業資深人才，積極開發並快速量產超微型、高容量、車規、高頻等重點高端MLCC系列，成為中國高端MLCC的引領者。
D. mlcc是什麼電容
MLCC是英文Multi-Layer Ceramic Capacitor的首寫字母，中文意思是多層陶瓷電容器，是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷晶元，再在晶元的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。MLCC除有電容器 「隔直通交」的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。
E. 貼片電容選型時主要考慮哪些參數
主要mlcc主要生產廠家：日本京瓷、村田、丸和、tdk；韓國三星；台灣達方、平尚電子科技、禾伸堂、國巨、華新科；大陸有名的則是宇陽、風華高科、三環。
容選形時需要考慮的因素很多，以下探討了mlcc的電容選形要素。
1.
mlcc選型：僅僅滿足參數還遠遠不夠
購買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價格。其實這個邏輯也可以套用到mlcc的選型過程中：首先mlcc參數要滿足電路要求，其次就是參數與介質是否能讓系統工作在最佳狀態;再次，來料mlcc是否存在不良品，可靠性如何;最後，價格是否有優勢，供應商配合是否及時。許多設計工程師不重視無源元件，以為僅靠理論計算出參數就行，其實，mlcc的選型是個復雜的過程，並不是簡單的滿足參數就可以的。
選型要素
-參數：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸
-材質
-直流偏置效應
-失效
-價格與供貨
不同介質性能決定了mlcc不同的應用
-c0g電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容
-x7r電容器是溫度穩定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業應用
-z5u電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應用於去耦電路
-y5v電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容
mlcc常用的有c0g(np0)、x7r、z5u、y5v等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。c0g、x7r、z5u和y5v的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由於填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。