㈠ PCB行業中電鍍鍍層厚度的計算方法： 鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202
這個值應該是校準常數，估計是一個經驗值。在電鍍的時候，ASF、時間、效率是主要因素，但是其他影響因素也是要計算在內的，這個值應該是在大量實驗基礎上得到的經驗值。
㈡ 鍍膜厚度怎樣測量准確
儀器准確了怎麼測都准確，當然有個誤差值在，我用的廣州東儒那款DR360測精度還不錯
㈢ 高手賜教：電鍍鐵絲的鍍層厚度的測量方法和計算方法是什麼渴望能說詳細點。
1）膜厚儀，好一點的是X熒光測厚儀。
2）截面顯微鏡法，用帶有刻度尺的顯微鏡觀察鐵絲的截面，能看到鍍層並讀出鍍層厚度。
3）千分尺，比較粗糙一點的測量手段。
4）稱重法，電鍍前和電鍍後的重量差，按照這個差值，計算。
㈣ 電鍍厚度計算公式中的0.202怎麼得到的
電鍍膜厚，一般都是通過膜厚儀測量得到的，好一點可以膜厚測量儀可以精確到小數點三位，一般是小數點一位，就差不多了。
㈤ 電鍍厚度計算公式
面積*厚度*比重=重量，重量就是我們鍍出的金屬的重量。鍍出多少金屬，和電流、時間以及所鍍金屬的電化當量有關，對於鍍錫，有兩種電化當量，一種是兩價錫鍍錫（比如硫酸鹽鍍錫就是2價錫鍍錫），電化當量是2.214克/安培-小時，就是說，用1安培電流鍍1小時，可以鍍出2.212克錫，假設電流密度為1A/平方分米，鍍1小時，就在1平方分米面積上鍍上2.212克錫，計算厚度就是2.212/面積*比重=3絲（1平方分米=100平方厘米，錫的比重為7.3克/立方厘米）；另一種是四價錫鍍錫（鹼性錫酸鹽鍍錫），電化當量為1.107克/安培-小時，計算方法同上，只是鹼性錫酸鹽鍍錫電流效率不是100%，只有70%左右，計算時要考慮進去。對於滾鍍錫，往往不是按電流密度給電流，而是1滾桶給多少電流，情況要復雜一些。這時可以根據電流和時間算出鍍了多少錫，再看整桶鍍件有多少面積，就可以算出鍍層大概厚度了。
㈥ 請問：在鍍層膜厚中，單位「u"」和「um」怎麼換算
鍍層膜厚中1um=40u" .1mm=1000um
㈦ 電鍍膜厚u"與um的換算
1mm=10u
1u=10um
電鍍層膜厚一般在：0.02-0.05um
我是這么理解的，因為我原來也是這么定義的。是靠的真空室的膜厚計算出來的。