⑴ 如何將手機電話卡晶元揭下來
以下內容供參考：
1、可以使用剪卡器，將標准手機卡剪成microSIM卡，然後，可以用刀片將晶元和底板分離。
2、還可以用剪刀沿著金屬晶元的邊緣將多餘部分剪去，然後輕輕將金屬晶元與紙板分離即可。
3、剪卡時一定要小心，不要傷到金屬晶元，否則，剪壞了只能補卡，此外，剪卡前最好找張廢卡先試一下。
⑵ 如何把手機主板上有膠的晶元吹下來
用熱風槍
⑶ 灌膠的手機晶元怎麼拆焊
這個膠一般都是熱熔的，點加熱效果不是很好，可以考慮下烤箱，一般120°的溫度還不會損毀主板設備。
僅供參考哦，建議還是找專業的設備。
⑷ 封膠的IC怎麼拆
碰到這樣的情況我一般不去除什麼膠，使勁干，干到錫化了30秒可以輕松的拿下來，千萬不要怕晶元干爆了，因為晶元好找，板子掉點不好補
⑸ 怎麼把手機上面的晶元卸下來。
關於三星手機拆機/組裝問題：
1、三星手機拆卸及安裝，需要工程師使用專用工具拆卸，不建議自行操作，以免造成不必要的損失
2、如果手機出現問題，為了更針對性的了解並解決手機出現的問題。
建議將手機送至就近的三星服務中心進行檢測，服務中心會根據檢測結果確定手機的具體問題、配件及其他隱性故障
⑹ 用膠水的手機後蓋怎樣拆
這個我覺得你可以就是用一下這個就是一些東西給弄點就可以了，反正這個是可以的。下面是一些無關緊要的，來源於網路！！！
膠水就是能夠粘接二個物體的物質。膠水不是獨立存在的，它必須塗在二個物體之間才能發揮粘接作用。膠水中的化學成分，在水性環境里。膠水中的高分子體（白膠中的醋酸乙烯是石油衍生物的一種）都是呈圓形粒子，一般粒子的半徑是在0.5～5μm之間。
原理
物體的粘接，就是靠膠水中的高分子體間的拉力來實現的。在膠水中，水就是中高分子體的載體，水載著高分子體慢慢地浸入到物體的組織內。當膠水中的水分消失後，膠水中的高分子體就依靠相互間的拉力，將兩個物體緊緊的結合在一起。
在膠水的使用中，塗膠量過多會使膠水中的高分子體相互擁擠在一起，高分子體間就產生不了很好的拉力。同時，高分子體間的水分也不容易揮發掉。這就是為什麼在粘接過程中「膠膜越厚，膠水的粘接效力越差」。塗膠量過多，膠水大起到的是「填充作用」而不是粘接作用，物體間的粘接靠的不是膠水的粘結力，而是膠水的「內聚力」。如果不是水溶性的，其實原理也大同小異，就是用其他溶劑代替了水罷了。[1]
分類標准
粘料屬性
動物膠、植物膠、無機物及礦物、合成彈性體、合成熱塑性材料
合成熱固性材料、熱固性、熱塑性材料與彈性體復合
物理形態
無溶劑液體、有機溶劑液體、水基液體
膏狀、糊狀、粉狀、粒狀、塊狀、片狀、膜狀、網狀、帶狀，絲狀、條狀、棒狀
硬化方法
低溫硬化；常溫硬化；加溫硬化；適合多種溫度區域硬化；與水反應固化；厭氧固化；輻射（光、電子束、放射線）固化熱熔冷硬化；壓敏粘接混凝或凝聚；空氣凝固。
被粘物
多類材料；木材；紙；天然纖維D；合成纖維；聚烯烴纖維（不含E類）；金屬及合金；難粘金屬（金、銀、銅等）；金屬纖維，無機纖維；透明無機材料(玻璃、寶石等）；不透明無機材料；天然橡膠；合成橡膠；難粘橡膠（硅橡膠、氟橡膠、丁基橡膠），硬質塑料，塑料薄膜；皮革、合成革，泡沫塑料；難粘塑料及薄膜（氟塑料、聚乙烯、聚丙烯等）；生物體組織骨骼及齒質材料。[2]
成分
丙烯酸酯膠
a-氰基丙烯酸酯瞬干膠、厭氧膠、丙烯酸結構膠、乙基丙烯酸酯膠粘劑、環氧丙烯酸酯膠、其它丙烯酸酯膠
復合型結構膠
金屬結構膠、聚合物結構膠、光敏密封結構膠、其它復合型結構膠
高分子膠
環氧樹脂膠、聚氨酯（PU）膠、氨基樹脂膠、酚醛樹脂膠、丙烯酸樹脂膠、呋喃樹脂膠、間苯二酚-甲醛樹脂膠、二甲苯-甲醛樹脂膠、不飽和聚酯膠、復合型樹脂膠、聚醯亞胺膠、脲醛樹脂膠、其它高分子膠
密封膠粘劑
室溫硫化硅橡膠、環氧樹脂密封膠、聚氨酯密封膠、不飽和聚酯類、丙烯酸酯類、密封膩子、氯丁橡膠類密封膠、彈性體密封膠、液體密封墊料、聚硫橡膠密封膠、其它密封膠
熱熔膠
熱熔膠條、膠粒、膠粉、EVA熱熔膠、橡膠熱熔膠、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚胺酯熱熔膠、苯乙烯類熱熔膠、新型熱熔膠、聚乙烯及乙烯共聚物熱熔膠、其他熱熔膠
水基膠粘劑
丙烯酸乳液、醋酸乙烯基乳液、聚乙烯醇縮醛膠、乳液膠、其它水基膠
壓敏膠
膠水
膠粘帶、無溶劑壓敏膠、溶劑壓敏膠、固化壓敏膠、橡膠壓敏膠、丙烯酸酯壓敏膠、其它壓敏膠
溶劑型膠
樹脂溶液膠、橡膠溶液膠、其它溶劑膠
無機膠粘劑
熱熔無機膠、自然干無機膠、化學反應無機膠、水硬無機膠、其它無機膠
膠粘劑
固體高分子膠、溶液高分子膠、乳液高分子膠、單體高分子膠、其它熱塑性高分子膠
天然膠粘劑
蛋白質膠、碳水化合物膠粘劑、其他天然膠
橡膠粘合劑
硅橡膠粘合劑、氯丁橡膠粘合劑、丁腈橡膠粘合劑、改性天然橡膠粘合劑、氯磺化聚乙烯粘合劑、聚硫橡膠粘合劑羧基橡膠粘合劑、聚異丁烯、丁基橡膠粘合劑、其它橡膠粘合劑
耐高溫膠
有機硅膠、無機膠、高溫模具樹脂膠、金屬高溫粘合劑、其它耐高溫膠
聚合物膠粘劑
丁腈聚合物膠、聚硫橡膠粘合劑、聚氯乙烯膠粘劑、聚丁二烯膠、過氯乙烯膠粘劑、其它聚合物膠
修補劑
金屬修補劑、高溫修補劑、緊急修補劑、耐磨修補劑、耐腐蝕修補劑、塑膠修補劑、其它修補劑
其它膠粘劑
導電膠、紫外線膠、塑料粘合劑、耐酸鹼膠、耐低溫膠、應變膠、水下膠粘劑、真空膠、點焊膠、醫用膠、紙品用膠、導磁膠、防磁膠、防火膠、防淬火膠、防淬裂膠、動物膠、植物膠、礦物膠、食品級膠粘劑、其它膠水。[3]
注意事項
環境
在使用條件膠水和密封膠水要在一定的環境中使用，工作條件對膠接性能有重要影響。在使用條件中，有受力情況，環境溫度和濕度，化學介質情況，戶外條件等等。
（1）受力情況。當被粘物受剝離力，不均勻扯離力作用時，可選用韌性好的膠，如橡膠膠水、聚氨酯膠等；當受均勻扯離力、剪切力作用時，可選用硬度和強度較高的膠，如環氧膠、丙烯酸酯膠。
（2）溫度情況。不同的膠水有不同的耐熱性。根據不同的溫度，選用不同的膠水。
（3）濕度。濕氣和水分對膠接界面的穩定性很不利，可以說是有害而無益的。因為水分子體積小，極性大，經過滲透、擴散，起到一種水解作用，使膠接面破壞或自行脫開，造成膠接強度和耐久性降低。被粘件要求耐水性好的，選環氧膠，聚氨酯膠等。
（4）化學介質。化學介質主要指的是酸、鹼、鹽、溶劑等，不同類型的膠水，不同的固化條件，具有不同的耐介質能力。所以，要根據被粘物接觸的介質選用膠水和密封膠。
（5）戶外條件。戶外使用的膠接件所處條件比較復雜，氣溫變化、風吹雨淋、日曬冰凍等，會加速膠層老化，使壽命縮短。因此，在戶外條件下，膠接要選用高溫固化和耐大氣老化好的膠，如酚醛一縮醛膠，環氧一丁腈膠；密封則選用硅酮密封膠。
雙組份聚氨酯膠粘劑
雙組份聚氨酯膠粘劑良好的復合效果與多方面條件有關，其中工作環境的變化也是很重要的影響因素。也就是說，隨著季節氣候的改變，為了獲得理想的復合效果，有必要對膠水使用工藝作某些微調。
簡單地說，影響復合的季節氣候變化也就是環境濕度、溫度兩大指標的變化：具體而言在春夏兩季尤其是梅雨時節，空氣的相對濕度較大，甚至可達到飽和而秋冬兩季則空氣乾燥、濕度小；就氣溫而言，夏季比冬季高出許多，兩者之間最大可相差將近30～40℃（此處以室內無暖氣的南方地區為例來作比較）。
⑺ bga晶元帶膠，拆下來了，一個點掉了，還好是練慣用的，第一次拆，有沒有什麼技巧呀
目前不少品牌手機的BGAIC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。
對於摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字型檔取下，否則字型檔會損壞。因998字型檔是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字型檔中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字型檔報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調整）②將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鍾後，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是*暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。
③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。
諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧：
①固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為准，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然後移動風槍，等機板變涼後再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。
②把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。
③拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。
清理封膠，大多數的IC拆下後，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對於IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然後在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊台上，風槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。
⑻ 如何把手機sim卡上晶元拿下來
1、可以使用剪卡器，將標准手機卡剪成microSIM卡，然後，可以用刀片將晶元和底板分離。
2、還可以用剪刀沿著金屬晶元的邊緣將多餘部分剪去，然後輕輕將金屬晶元與紙板分離即可。
3、剪卡時一定要小心，不要傷到金屬晶元，否則，剪壞了只能補卡，此外，剪卡前最好找張廢卡先試一下。
⑼ 膠封手機主板除膠方法
膠封手機除膠方法：
在撬膠時要先清除晶元周圍的余膠，清除余膠的目的有二：
第一，是為了不讓晶元脫離主板帶掉小元件；
第二，是為了不讓小元件虛焊而影響主機的工作。
需要注意的一點就是在清除余膠時風槍的溫度盡量低些，能讓膠軟化就可以了，風量盡可能的大一些，這樣能讓膠快速脫離晶元和主板。方法是：風槍吹著，用鑷子尖將多餘的膠聯合行動駢，待除完周圍的余膠後晶元也已經預熱完畢，這時把風槍的溫度調高一點，與平時吹晶元的溫度一樣就可以了，待晶元周圍有錫珠冒出來時，把刀片放平，將刀尖輕輕的插進去一點，注意此時風槍不要停，緩緩的用刀片將晶元向上挑一下，若晶元活動比較大時就可以將晶元撬起。
下一步工作是清理主板上的殘膠。先用烙鐵將殘膠去掉，除殘膠的方法和去余膠的方法一樣，用鑷子順著焊點的縫隙掃盪，這樣除膠基本不會掉點。
⑽ 手機電路板上的晶元怎麼才能拆下來啊
6個針腳的晶元好拆，找一個20號醫用針頭，用鉻鐵將一個針腳熔化，用針頭套進針腳，輕輕轉動針頭使集成電路的引腳與線路版分開。依次將乏福催凰詘好挫瞳旦困另外五腳與電路版分開，就能將集成電路取下。也可用吸錫器將焊錫吸走，將集成電路取下。