一根電子表的焊接方法視頻

A. 新手，求電路板上焊接電線的正確方法，要視頻的

電子線與電路板焊接DXT-V8焊錫絲 找一把好的電烙鐵 找一卷錫線就可以焊接了，溫度要達到熔點才行哦

B. 用電烙鐵焊電子元器件的技巧

電烙鐵焊電子元器件的技巧：

1. 新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。

2. 清除焊接部位的氧化層。可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。

3. 元件鍍錫。在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。

4. 焊接方法。

   （1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

   （2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。

   （3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。

   （4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

C. 電子元器件的拆焊方法

電子元器件的拆焊方法如下：

1、 電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

(3)一根電子表的焊接方法視頻擴展閱讀：

一、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

D. 電子錶慢了怎麼修

換塊電池

E. 單片機最小系統焊接教程

單片機最小系統主要由電源、復位、振盪電路以及擴展部分等部分組成。

對於一個完整的電子設計來講，首要問題就是為整個系統提供電源供電模塊，電源模塊的穩定可靠是系統平穩運行的前提和基礎。51單片機雖然使用時間最早、應用范圍最廣，但是在實際使用過程中，一個和典型的問題就是相比其他系列的單片機，51單片機更容易受到干擾而出現程序跑飛的現象，克服這種現象出現的一個重要手段就是為單片機系統配置一個穩定可靠的電源供電模塊。

此最小系統中的電源供電模塊的電源可以通過計算機的USB口供給，也可使用外部穩定的5V電源供電模塊供給。電源電路中接入了電源指示LED，圖中R11為LED的限流電阻。S1 為電源開關。

單片機的置位和復位，都是為了把電路初始化到一個確定的狀態，一般來說，單片機復位電路作用是把一個例如狀態機初始化到空狀態，而在單片機內部，復位的時候單片機是把一些寄存器以及存儲設備裝入廠商預設的一個值。

單片機復位電路原理是在單片機的復位引腳RST上外接電阻和電容，實現上電復位。當復位電平持續兩個機器周期以上時復位有效。復位電平的持續時間必須大於單片機的兩個機器周期。具體數值可以由RC電路計算出時間常數。

復位電路由按鍵復位和上電復位兩部分組成。

（1）上電復位：STC89系列單片及為高電平復位，通常在復位引腳RST上連接一個電容到VCC，再連接一個電阻到GND，由此形成一個RC充放 電迴路保證單片機在上電時RST腳上有足夠時間的高電平進行復位，隨後回歸到低電平進入正常工作狀態，這個電阻和電容的典型值為10K和10uF。

（2）按鍵復位：按鍵復位就是在復位電容上並聯一個開關，當開關按下時電容被放電、RST也被拉到高電平，而且由於電容的充電，會保持一段時間的高電平來使單片機復位。

單片機系統里都有晶振，在單片機系統里晶振作用非常大，全程叫晶體振盪器，他結合單片機內部電路產生單片機所需的時鍾頻率，單片機晶振提供的時鍾頻率越高，那麼單片機運行速度就越快，單片接的一切指令的執行都是建立在單片機晶振提供的時鍾頻率。

在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十。高級的精度更高。有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內調整頻率，稱為壓控振盪器（VCO）。晶振用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作，以提供穩定，精確的單頻振盪。

單片機晶振的作用是為系統提供基本的時鍾信號。通常一個系統共用一個晶振，便於各部分保持同步。有些通訊系統的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過電子調整頻率的方法保持同步。

晶振通常與鎖相環電路配合使用，以提供系統所需的時鍾頻率。如果不同子系統需要不同頻率的時鍾信號，可以用與同一個晶振相連的不同鎖相環來提供。

F. 電烙鐵焊接技巧與步驟是什麼

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

G. 新手學習電焊初期有什麼焊接技巧呢

新手學習電焊初期的焊接技巧如下：

1、焊接時手需要保持平穩燒焊，雙臂一定要夾緊，已免抖動，這樣焊才能均勻漂亮。

2、焊接時一般是採取之字型和圓點型來燒焊，使焊出來的焊縫紋路更清淅。

3、燒焊時，焊條與鐵板保持45度夾角，有利於鐵水的均勻分布，燒出來的焊才光滑。

4、進行仰焊操作時由於鐵水容易掉落，故需採取點焊形式，這樣燒接會更加牢固。

5、因為有一定的技術性和技能要求，不同水平的焊工所焊接產品的效果和質量區別較大。真正高水平的焊工（國家一級）工資是很高的。

(7)一根電子表的焊接方法視頻擴展閱讀

電焊操作是在面罩下觀察和進行的。由於視野不清，工作條件較差，因此要保證焊接質量，不僅要有較為熟練的操作技術，還應高度集中注意力。

焊接前，應把工件接頭兩側20mm范圍內的表面清理干凈（如消除鐵銹、油污、水分），並使焊條芯的端部金屬外露，以便進行短路引弧。引弧方法有敲擊法和劃擦法兩種，其中劃擦法比較容易掌握，適合初學者引弧操作。

一、引弧

(1)劃擦法。先將焊條對准焊件．再將焊條像劃火柴似的在焊件表面輕輕劃擦，引燃電弧，然後迅速將焊條提起2～4mm，並使之穩定燃燒。

(2)敲擊法。將焊條末端對准焊件，然後手腕下彎，使焊條輕微碰一下焊件，再迅速將焊條提起2～4mm，引燃電弧後手腕放平，使電弧保持穩定燃燒。這種引弧方法不會使焊件表面劃傷，又不受焊件表面大小、形狀的限制，所以它是焊接過程中主要採用的引弧方法。但這種引弧方法操作不易掌握，需提高熟練程度。

二、運條

運條是焊接過程中最重要的環節，它直接影響焊縫的外表成形和內在質量。電弧引燃後，在正常操作面上焊條有幾個基本運動：朝熔池方向逐漸送進、沿焊接方向逐漸移動、橫向擺動。

(1)直線形運條法。採用這種運條方法焊接時，焊條不做橫向擺動，沿焊接方向做直線移動。它常用於Ⅰ形坡口的對接平焊，多層焊的第一層焊或多層多道焊。

(2)直線往復運條法。採用這種運條方法焊接時，焊條末端沿焊縫的縱向做來回擺動。它的特點是焊接速度快，焊縫窄，散熱快。它適用於薄板和接頭間隙較大的多層焊的第一層焊。

(3)鋸齒形運條法。採用這種運條方法焊接時，焊條末端做鋸齒形連續擺動及向前移動，並在兩邊稍停片刻。擺動的目的是為了控制熔化金屬的流動和得到必要的焊縫寬度，以獲得較好的焊縫成形。這種運條方法在生產中應用較廣，多用於厚鋼板的焊接，平焊、仰焊、立焊的對接接頭和立焊的角接接頭。

(4)月牙形運條法。採用這種運條方法焊接時，焊條的末端沿著焊接方向做月牙形的左右擺動。擺動的速度要根據焊縫的位置、接頭形式、焊縫寬度和焊接電流值來決定。同時需在接頭兩邊停留片刻，這是為了使焊縫邊緣有足夠的熔深，防止咬邊。這種運條方法的特點是金屬熔化良好，有較長的保溫時間，氣體容易析出，熔渣也易於浮到焊縫表面上來，焊縫質量較高，但焊出來的焊縫余高較高。這種運條方法的應用范圍和鋸齒形運條法基本相同。

(5)三角形運條法。採用這種運條方法焊接時，焊條末端做連續三角形運動，並不斷向前移動。按照擺動形式的不同，可分為斜三角形和正三角形兩種，斜三角形運條法適用於焊接平焊和仰焊位置的T形接頭焊縫和有坡口的橫焊縫，其優點是能夠借焊條的擺動來控制熔化金屬，促使焊縫成形良好。正三角形運條法只適用於開坡口的對接接頭和T形接頭焊縫的立焊，特點是能一次焊出較厚的焊縫斷面，焊縫不易產生夾渣等缺陷，有利於提高生產效率。

(6)圓圈形運條法。採用這種運條方法焊接時．焊條末端連續做正圓圈或斜圓圈形運動，並不斷前移。正圓圈形運條法適用於焊接較厚焊件的平焊縫，其優點是熔池存在時間長，熔池金屬溫度高，有利於溶解在熔池中的氧、氮等氣體的析出，便於熔渣上浮。斜圓圈形運條法適用於平、仰位置T形接頭焊縫和對接接頭的橫焊縫，其優點是利於控制熔化金屬不受重力影響而產生下淌現象，有利於焊縫成形。

三、焊縫收尾

(1)劃圈收尾法。焊條移至焊道的終點時，利用手腕的動作做圓圈運動，直到填滿弧坑再拉斷電弧。該方法適用於厚板焊接，用於薄板焊接會有燒穿危險。

(2)反復斷弧法。焊條移至焊道終點時，在弧坑處反復熄弧、引弧數次，直到填滿弧坑為止。該方法適用於薄板及大電流焊接，但不適用於鹼性焊條，否則會產生氣孔。

參考資料：電焊---網路

H. 4位數字電子鍾怎麼焊接

電子鍾在進行焊接的過程中，你可以看一下它具體是什麼材質，然後再去選擇焊條就可以了。

I. 錫焊焊接方法

錫焊怎麼才焊的漂亮

常用的焊接工具，我們使用20W內熱式電烙鐵。新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。

電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：

（1）電烙鐵插頭最好使用三極插頭，要使外殼妥善接地。

（2）使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。

（3）電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。

（4）焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。

（5）使用結束後，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻後，再將電烙鐵收回工具箱。

2、焊錫和助焊劑

焊接時，還需要焊錫和助焊劑。

（1）焊錫：焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。

（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。

3、輔助工具

為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。

尖嘴鉗 偏口鉗 鑷子 小刀

二、焊前處理

焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

1、清除焊接部位的氧化層

可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。

印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。

2、元件鍍錫

在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。

颳去氧化層 均勻鍍上一層錫

三、焊接技術

做好焊前處理之後，就可正式進行焊接。

1、焊接方法

（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。

（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。

（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

2、焊接質量

焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。

（A）所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。

焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。

錫焊焊接教程（電烙鐵錫焊實例）

1、將電烙鐵插上電進行預熱。

5、用斜口鉗剪去多餘的針腳，即完成了錫焊操作。提示：錫焊各步驟之間停留時間以及操作的正確性對焊接質量影響很大，需要在實踐中逐步掌握。