bga錫膏植球方法視頻教程

① bga是什麼，bga損壞了怎麼返修，bga怎麼植球，bga用什麼植珠

bga是一種晶元的封裝，bga返修可以用返修台，bga植球可以用機器也可以用手工植球，bga用錫膏、錫球植球！

② 如何做bga植珠

植球工藝：清理焊盤---吸錫線拖平---刷助焊膏（少許 均勻）---鋼網植球---加熱

③ BGA返修台使用方法，最好步驟詳細點的，謝謝了。

使用BGA返修台拆焊的方法說明：
1、返修的准備工作：針對要返修的BGA晶元，確定使用的風嘴吸嘴。
2、設好拆焊溫度，並儲存起來，以便以後返修的時候，可以直接調用。
3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA晶元加熱。
4、待返修台溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA晶元，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA晶元即可。拆焊完成。
這就是使用BGA返修台拆焊的方法。貼裝焊接，加焊的使用方法也不難。一般廠家都會配有說明書，跟著說明書操作就好了像德正智能bga返修台通常都有技術人員上門指導教學。總結：勤練習多思考，你就會發現BGA返修台使用方法是如此簡單。

④ 公司買回一罐錫球，怎麼植錫球求高手指點

兄弟，開個植球治具就行了
程序大概是這樣
先將BGA表面錫球拖平整------用鋼網將BGA球印上錫------將印好錫的BGA放到植球治具-----使用植球鋼網將錫球植入對應的網孔（既BGA球，注意植球鋼網與印錫BGA不能有GAP）------植球OK後可以使用回焊爐焊接或者BGA拆修平台焊接
有錢的話也可以開個小鋼網讓球漏下去。

⑤ BGA封裝的晶元如何人手植球，只有烙鐵，錫線，助焊劑，熱風槍

沒辦法 這些工具不行 必須要有錫膏小瓶專用的 還要有植錫板 牙刷 天那水 刮刀 首先清洗BGA （天那水 用牙刷清洗） 然後用熱風槍吹乾注意別吹太近 時間別吹太長 然後按照BGA的球珠大小直徑選擇 植錫板的位置 主要要全部覆蓋BGA錫球 壓緊呵用鑷子壓住 用刮刀往植錫板上刮錫膏 來回刮 要均勻 刮好以後 慢慢的用熱風槍吹植錫板 特別注意風力別太大 也別太小 溫度也不要太高 我都忘記多少溫度多大風力了 你去查下資料 慢慢的來回吹不要總吹一個角 慢慢的錫膏脫落變成錫球 看準必須全部變成球 吹好以後 用鑷子慢慢輕輕的撬BGA 如果撬不動 可以用熱風槍吹一下BGA的背面植錫板 在撬 好了以後觀察一下所有的錫球都有沒有植到位 如果沒有 用烙鐵焊去所有錫球 用天那水洗以後再來 直到所有的球都有 好了以後用天那水清洗干凈 晾乾就可以

⑥ 帶你深入了解bga植球，bga植球方法。

一種BGA植球單點返修方法包括：
第一步驟：去除BGA晶元底面上的漏球焊盤表面的氧化層和污染物；
第二步驟：取膏狀助焊劑，並將其塗在漏球焊盤上；
第三步驟：在第二步驟中塗覆了膏狀助焊劑的焊盤 上放置與焊盤直徑相匹配的錫球；
第四步驟：利用熱風槍以熱風槍的出風垂直於BGA晶元底面的方式對在 第三步驟放置了錫球的位置進行加熱；
第五步驟：在錫球熔化後關閉熱風槍，並在關閉熱風槍後檢測返 修是否成功。

⑦ BGA植球的BGA植球技術及方法

如今業內流行的有兩種植球法，
一是「錫膏」+「錫球」，
二是「助焊膏」+「錫球」。
什麼是「錫膏」+「錫球」？其實這是公認的最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制並撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，並在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫後與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。
什麼是「助焊膏」+「錫球」？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。
當然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。「錫膏」+「錫球」法具體的操作步驟如下：1.先准備好植球的工具，植球座要用酒精清潔並烘乾，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的晶元在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍並絞拌均勻，並均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成後輕輕脫開錫膏框 5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏後，再把錫球框套上定位，然後放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球後就可收好錫球並脫板；6.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤（最好能用迴流焊了，量小用熱風槍也行，）。這樣就完成植球了。「助焊膏」+「錫球」法的操作步驟如下：「3」「4」步驟要合並為一個步驟:用刷子沾上助焊膏，不用鋼網印刷而是直接均勻塗刷到BGA的焊盤上，其他的步驟和第一種方法基本相同。

⑧ bga晶元怎麼植球，bga晶元怎麼植株

bga植球有三種方法:助焊膏＋錫球植球，錫膏＋錫球植球，刮錫膏成球三種。

⑨ 淺談bga晶元植球方法，bga植球技術，bga植株廠家。

bga植球要注意:溫度，有鉛，、無鉛，球點大小，防靜電措施等！

⑩ 內存BGA晶元植球怎麼打好膏

用萬能植球台，把晶元上的錫球用吸錫帶吸干凈，用清洗劑把晶元表面洗清潔。然後把晶元固定在植球台上，對好鋼網（如果有多的孔就用膠帶紙貼住）。然後拿掉鋼網，在晶元表面刷上焊油，再蓋上鋼網，鋪上錫球，把多餘的拿開，移開鋼網（注意保持平衡，讓錫球沒有偏離晶元焊盤）。小心將粘有錫球的晶元放到一個耐熱保溫的表面（廢棄的PCB之類），用熱風槍小心加熱（注意風力和高度，用口徑大的風口，溫度在350度左右），觀察到錫球熔化並移動至焊盤上，稍微多加熱一會就可以了。