手機帶電腦免拆機具體維修方法

㈠ 現在手機維修(換屏，焊接，主板斷裂)有哪些基本工具

換屏要小的十字螺絲刀，撥片，鑷子。
焊接要電烙鐵，錫焊。
主板斷裂，這要是傷到上面的線路，沒救了。沒傷到就上502膠水，玻璃膠。

㈡ 手機維修需要那些工具

一、螺絲刀：

修理手機時，打開機殼需要用螺絲刀（有的手機外殼是按扣行的不用螺絲刀）。而採用螺絲的大多用內六角螺絲釘；不同的手機有不同的規格，一般有T5、T6、T7、T8等幾種，有些機型還裝有特殊的螺絲釘，需要用專用的螺絲刀。另外還需要准備一些小一字起、小梅花螺絲刀。在選配這類工具時,可應選用A、B套批的，它幾乎包括了所有手機的開殼工具。

在打開機殼時，要根據機殼上固定螺絲釘的種類和規格選用合適的螺絲刀。如果選用不適當，就可能把螺絲釘的槽擰平，產生打滑的現象。

二、鑷子：

鑷子是手機維修中經常使用的工具，常常用它夾持導線、元件及集成電路引腳等。不同的場合需要不同的鑷子，一般要准備直頭、平頭、彎頭鑷子各一把。常用的要選一把質量好的鋼材鑷子。

三、電烙鐵：

手機維修中，經常要更換電路板上的元件，需要使用電烙鐵，且對它的要求也很高。這是因為手機的元件採用表面貼裝工藝，元器件體積小，集成化很高，印製電路精細，焊盤小。若電烙鐵選擇不當，在焊接過程中很容易造成人為故障，如虛焊、短路甚至焊壞電路板，所以要盡可能選用高檔一些的電烙鐵，如用恆溫調溫防靜電電烙鐵。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要採用大功率電烙鐵，所以還要准備一把普通的60W以上的粗頭電烙鐵。

四、熱風槍：

熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。

五、助焊劑：

手機焊接是需要使用助焊劑，以避免出現虛焊或焊點表面有毛刺。一般抵擋的焊膏腐蝕性較強，不能用於手機維修。松香水很實用（用天那水和松香配置），且價格便宜，但焊後需要清洗。

六、洗板水：

手機的使用環境較為惡劣，易受潮、進塵，甚至進水霉變，特別是焊接時使用非免洗助焊劑,因此必須對手機進行清洗。對印製電路板要使用洗板水進行清洗，若沒有洗板水也可使用乙烷、天那水進行清洗，要注意清洗時去下顯示屏、機殼、話筒、振鈴等等有機材料。

七、吸錫帶：

吸錫帶在手機維修中很重要，它對焊錫有很強的吸附能力，機板上的焊錫過多或焊點短路，用吸錫帶很容易處理。手機維修中一般選用1.5mm-2mm寬度的吸錫帶。

八、防靜電設備：

為防止靜電對手機元器件的損壞，可適用防靜電桌墊、防靜電腕帶及防靜電焊台，這些設備都要妥善接地。

九、萬用表：

萬用表是一種可以測量電流、電壓、電阻、晶體二極體和晶體三極體參數的多用電表，也是製造和修理各種通信產品和其他機電產品時必須的一種儀表。在手機修理中是一種最常用的維修儀表，主要測試各部分關鍵點的電壓、線路的通斷以及判斷元件的好壞。

現在市場上出售的萬用表種類很多，但可分成兩種，一種是指針式萬用表，另一種是數字式萬用表。這兩種萬用表在手機維修中各有各的用途，但數字式萬用表以其高精確度且直觀而得到廣泛使用。

十、穩壓電源：

在手機維修中，為了測試方便，需要准備一台穩壓電源，要求其輸出電壓可調，輸出電壓1—15伏、電流1—2安，應帶短路保護電路和限流調節，具有機械式表頭和數字顯示的兩種，用來觀察手機工作中的電流變化情況。

十一、示波器：

示波器的作用是測量手機中的所有信號波形，由於手機中的型號均為脈沖波，萬用表是測不到也測不準確的，只能用示波器可以測出，如：RXI/Q接收基帶信號、TXI/Q發射基帶信號、13M、32.768KHz等等信號。一般情況下20M雙蹤示波器就可以使用。

十二、頻率計：

示波器盡管可以測到有無13M、32.768KHz等信號，但測不到這些信號的精確度。頻率計就可以測出13M主時鍾、32.768KHz實時時鍾的具體數值，便於檢修（有的示波器帶有頻率計，注意選購）。

十三、放大台燈：

主要供照明和放大中的小元件，以及線路板有無斷裂的檢查。

十四、頻譜分析儀：

一般維修者不使用，一是他的價格較高，二是操作較為復雜。需要配合信號發生器。但使用起來很方便的可以查找故障。

十五、軟體維修儀：

由於電壓、溫度、人體靜電、硬體及軟體質量等原因，手機中的軟體不斷出現丟失或錯亂，造成多種軟體故障，就需要用專用的軟體維修儀進行軟體的重寫，常見的軟體維修儀有兩種：

1、 免拆機：

就是不需打開機殼，事先把各種手機的軟體資料存入電腦（也有不用電腦的），通過數據傳輸線和軟體維修儀（實際是一個介面電路），把手機中的軟體重寫（如同錄音機的復制磁帶），常見的有：一機通、勝利之鷹、凱智王、LK-2004一統天下等；

2、 拆機：

免拆機維修儀中沒有某種機型的軟體資料，或手機不能與維修儀連機，只能拆機用專用的萬能編程儀重寫，常見有UP-48、128等。

㈢ 跪求iphone 3gs 三無免拆機補救方法。

告訴你手機越獄後不能保或保修非常困難,今年秋天就會有ios6固件出來了你在升級看看吧，1015錯誤你試試這個方法吧：

首先下載最新版的itunes10.6，然後下載官方你要的版本固件手機插上數據線連上電腦，進入dfu模式點擊恢復+shift選擇你下載的官方固件，為防止恢復發生錯誤提示恢復前請設置：Windows操作系統下請首先檢查系統服務，查看「telnet」、「messenger」、「terminalservices」三個服務是否啟用。~步驟：點擊「開始」選擇「設置」進入「控制面板」，打開後選擇「管理工具」，選擇「服務」查看）找到「telnet」、「messenger」、「terminalservices」後如果是禁止的

就行了其餘兩個也是這樣的！

㈣ 華為手機一體的如何拆機

不建議私自拆機，以免將自己手機的其他零件弄壞，繼而影響保修服務。如果您的手機出現問題需要維修，建議提前備份好手機中的數據並攜帶保修憑證前往附近的華為客戶服務中心進行維修，華為客戶服務中心地址信息查詢方法如下：
1、通過手機自帶服務（或者會員服務）APP裡面的「 服務--服務網點」可以查詢到最近的華為客戶服務中心；
2、可以電腦登錄華為官方商城，在華為商城頁面下方，點擊「售後網點」查詢地址。
溫馨提示：可提前與華為客戶服務中心電話溝通確認營業時間。如果附近華為客戶服務中心較遠，可以選擇寄修服務。

㈤ 手機屏幕里進水了，不拆機怎麼修

很遺憾聽到這個消息，如果您使用的是華為手機，為了減少您的損失，建議您將手機關機並攜帶相關購機憑證到附近的華為客戶服務中心檢修，如繼續使用或在非官方服務店維修可能會進一步損壞內部器件。您可以通過華為官網來查詢您附近的華為客戶服務中心地址。
手機進水進液後注意事項：
1.進水後不要頻繁移動或搖晃手機，以免水分在手機內部蔓延。
2.進水後不要拿吹風機吹或者高溫烘烤(包括微波爐加熱) ，以免液體被吹進手機內部以及高溫損壞手機。
3.手機由精密電子元器件構成，進水後存在潛在風險，所以請將手機保持關機狀態。
4.如果沒有備份數據，維修時可能會有數據丟失風險。前往華為客戶服務中心後您可以咨詢工作人員協助您評估是否可以備份數據。

㈥ 手機一體機拆機圖解

如果您使用的是華為手機，不建議私自拆機，以免將自己手機的其他零件弄壞，繼而影響保修服務。建議您提前備份好手機中的數據並攜帶保修憑證前往附近的客戶服務中心進行維修，華為客戶服務中心地址信息查詢方法如下：
1、通過手機自帶服務（或者會員服務、手機服務）APP裡面的「 服務--服務網點」可以查詢到最近的服務中心；
2、可以電腦登錄華為官方商城，在華為商城頁面下方，點擊「售後網點」查詢地址。
溫馨提示：可提前與網點電話溝通確認營業時間。如果附近網點較遠，可以選擇寄修服務。

㈦ 手機常見故障判斷及維修方法

、問。
了解故障機基本情況，產生故障的過程和原因。
2、看。
看主版的元器件是否脫落或被電流擊穿。
3、聽。
結合功率表聽手機的找網、發射音；聽筒音質，聲音是否時斷時續。
4、摸。
結合溫測法摸出元器件的電流過大、負載過重的位置，大致判斷故障點。
5、思。
思考分析，維修資料+維修經驗+電路工作原理+檢測方法，綜合分析、思考、判斷後合理維修
6、修。
一吹、二焊、三清洗、四替換、五飛線。
二、故障機檢修原則
1、先清洗後維修。
2、先機外後機內。
3、先補焊故障通病點。
4、先電源後負載。
5、先簡單後復雜。
三、手機維修流程
1、詢問用戶何種故障。
2、正確的手機拆裝技巧。
3、觀測手機故障情況。
4、確定手機故障范圍。
5、確定手機故障點。
6、維修排除故障。
7、整機物理性能測試。
8、記錄維修日誌。
四、手機常用的維修方法
1、補焊法。
一台熱風槍+電烙鐵+軟體維修儀就可打拚天下（修機技術過硬者）。
2、電壓法。
原理+實測+萬用表檢測各種電壓，不正常元器件更換或檢測其故障點旁路電壓。
3、電流法。
維修經驗積累到一定程度通過觀測手機工作電流及電流表的反應迅速判斷出故障點大致位置。
4、電阻法。
此法安全可靠，電流法查出故障機有短路時，用電阻法查找故障元器件如：電阻、晶體管、電路之間是否存在短路行之有效。
5、擠壓法。
用指壓住BGA晶元，開機試之，觀測有無變化，找出虛焊BGA晶元重植或更換處理。
6、清洗法。
主要是處理受潮造成的主版腐蝕、被維修工作者搞的太臟的主版從而排除故障。
7、波形法。
使用射頻信號發生器、示波器、頻譜儀查以上各法不起作用的射頻故障效果顯著。
8、替換法。
乾坤大挪移。
9、飛線法。
主版斷路、元器件之間斷路、電路之間斷路的最佳維修方法。
五、手機維修的規律性
1、設計薄弱環節易出現故障。
2、使用頻繁元器件易出現故障。
3、負載大的元器件易出現故障。
4、保護不周的元器件易出現故障。、
5、工作環境差的元器件易出現故障。
六、手機結構的特性引發故障
1、扁平IC。
2、內聯座。
3、主板薄。
4、手機排線。
5、手機的點接觸結構。
6、BGA封裝IC。
7、阻值小的電阻和容量大的電容。
七、利用手機維修儀器
1、電流表。
2、萬用表。
3、頻率計。
4、示波器。
5、信號源。
6、頻譜儀。
7、綜合測試儀。
八、正確使用手機軟體維修儀
1、使用電腦需拆機軟體維修儀。
2、使用電腦免拆機軟體維修儀。
3、使用免電腦免拆機軟體維修儀。
4、SPT及助手工具、工程線、寫號儀的使用。
九、維修手機的常用方法
(1)電壓法
這是在所有家用電器維修中採用的一種最基本的方法。維修人員應注意積累一些在不同狀態下的關鍵電壓數據，這些狀態是：通話狀態、單接收狀態、單發射狀態、待機狀態。關鍵點的電壓數據有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、CPU工作電壓、硬碟工作電壓、控制電壓和復位電壓、基帶CPU工作電壓、直流偏置電壓等等。在大多數情況下，該法可排除開機不工作、一發射即保護關機等故障。
(2)電流法
該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由於手機幾乎全部採用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般採用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機的工作、守候和關機電流。這對於維修來說很有幫助。一般正常的數據為：工作電流約400mA／3.6V，5級功率；守侯電流約10mA；關機電流約10μA。
(3)電阻法
該法也是一種最常用的方法，其特點是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人員應掌握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。採用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。
(4)信號追蹤法
要想排除一些較復雜的故障，需要採用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號處理過程、各處的信號特徵(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。採用該法時先通過測量和對比將故障點定位於某一單元(如：PA單元)，然後再採用其它方法進一步將故障元件找出來。在此，筆者不敘述手機的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關的技術資料。
(5)觀察法
該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點。
視覺：看手機外殼有無破損、機械損傷?前蓋、後蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色?
聽覺：聽手機內部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位?
嗅覺：手機在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還是PA部分?
(6)溫度法
該法是在維修彩電開關電源、行、場輸出掃描，Hi－Fi功放等高壓、大電流的單元時常採用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用於手機的電源部分、PA、電子開關和一些與溫度相關的軟故障的維修中，因為當這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：①松香熏；②酒精棉球；③吹熱風或自然風；④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助於判斷故障。
(7)清洗法
由於手機的結構不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產品，故內部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機內部的接觸點面積一般都很小，因此由於觸點被氧化而造成的接觸不良的現象是常見的。根據故障現象清洗的位置可在相應的部位進行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機簧片。清洗可用無水酒精（洗板水）或超聲波清洗機進行清洗。
(8)補焊法
由於現在的手機電路全部採用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機械應力(如：按壓按鍵時的應力)很小，極容易出現虛焊的故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發現。該法就是根據故障的現象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然後在該單元採用「大面積」補焊並清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風槍。
(9)重新載入軟體
該方法在其它所有家用電器維修中均不採用，但在手機維修中卻經常採用。其原因是：手機的控制軟體相當復雜，容易造成數據出錯、部分程序或數據丟失的現象，因而造成一些較隱蔽的「軟」故障，甚至無法開機，所以與其它家用電器不同，重新對手機載入軟體、刷機是一種常用的、有效的方法。
(10)甩開法
當出現無法開機或一開機即保護關機的故障時，原因之一可能是電源管理IC塊有問題，也可能是其相關的負載有短路性或漏電故障。這時可採用該方法排除故障，即逐一將電源IC的各路負載甩開，採用人工控制IC的poweron／off信號來查找故障點。
(11)假負載法
由於現在市場上手機電池的質量有很大的差別，當故障現象是與電池相關時(如：工作時間或待機時間明顯變短)，可採用該法來判斷故障點是在電池還是在電路部分。具體方法是：先將電池充足電，再用電池對一假負載供電，供電電流控制在300mA左右，時間為5分鍾左右。若電池基本正常，則其端電壓應不會下降。較嚴格的方法可測量電池的容量，但較費時。
(12)跨接法
該法是在家用電器維修中採用的一種應急的方法。其前提條件是不能對整機電氣指標造成大的影響，不能危及設備安全(如：對開關電源進行跳線維修)。對於手機的維修來說，可用細的高強度漆包線(Φ0.1)跨接0Ω電阻或某一單元，用100pF的電容跨接RF或IFSAW濾波器等等。
(13)自檢法
大多數手機具有一定程度的自檢和自我故障診斷功能如三星手機（*#0*#），這對於快速地將故障定位到某一單元很有幫助。在採用該法時，要求手機能正常開機，而且維修者還必須知道怎樣進入診斷模式。後一要求需要維修者手頭有相關手機的詳細維修資料。

㈧ vivo屏幕壞了怎麼修全屏黑了簡單方法不用電腦操作

建議不要私自拆機，可攜帶手機前往服務中心，工作人員會妥善處理，進入瀏覽器搜索vivo官網--服務--服務中心--查看全部--選擇省市查詢當地的服務中心地址以及聯系方式。

㈨ 手機維修需要哪些工具

手機維修首先是熱風槍，這是手機維修中用的最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍，並且不同的場合需要不同的溫度要求。熱風槍的使用也是在學習手機維修技術的一大要點，是維修手機的關鍵，需要特別掌握。

然後是焊台，主要用於焊接各種原器件等等，因為手機維修來說通常元器件體積小，集成化高，電路精細，焊盤小，所以焊台的選擇以及電烙鐵的使用要求也比較高.

再來是鑷子以及各種螺絲起子一套，同樣作為手機維修中常用的工具，鑷子常常用它夾持導線、元件及集成電路引腳等，而不同的場合需要不同的鑷子，一般要准備直頭、平頭、彎頭鑷子各一把。而螺絲根據手機規格一般有T5、T6、T7、T8等幾種，有些機型還裝有特殊的螺絲釘，需要用專用的螺絲刀。而這些價格就很便宜了。

維修電源一台，在手機維修中，為了測試方便，需要准備一台穩壓的電源，並要求其輸出電壓可調，輸出電壓1—15伏、電流1—2安，應帶短路保護電路和限流調節，具有機械式表頭和數字顯示的兩種，用來觀察手機工作中的電流變化情況。

植錫板、錫漿、刮刀一套，焊接的時候用，根據需求量來定。

最後是軟體維修儀一台，由於電壓、溫度、人體靜電、硬體及軟體質量等原因，手機中的軟體不斷出現丟失或錯亂，造成多種軟體故障，就需要用專用的軟體維修儀進行軟體的重寫.

常見的軟體維修儀有免拆機和拆機的兩種。免拆機就是不需打開機殼，事先把各種手機的軟體資料存入電腦，通過數據傳輸線和軟體維修儀，把手機中的軟體重寫。

拆機就是針對免拆機維修儀中沒有某種機型的軟體資料，或手機不能與維修儀連機，只能拆機用專用的萬能編程儀重寫。

㈩ 手機如何拆機要拆的很完全，但又不損壞到裡面的零件

一般手機電池槽附近有幾個螺絲，不是十字花的。沒有螺絲的，可能是扣裝的；不要暴力拆機，否則會損壞機殼的。有的手機也許能上網找到拆機教程，你可以找找看。