電路板焊接方法視頻

1. 請教小晶元在電路板上的焊接方法

可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握，需要熟練。

用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。

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一、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差，會產生焊接缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

（2）焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，則會加快焊料擴散速度。此時，它具有高的活性，這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

2. 為什麼我焊錫老是焊不上，焊錫具體是怎麼焊的

1. 烙鐵頭要干凈才易上錫。

2. 被焊物體要用東砂干凈。

3. 對於銅類物體相對容易焊，用松香助焊就可能；對於鐵類最好是焊錫水或助焊劑，對於鋼只能用鹽酸水助焊。

4. 悍錫水和松香就是助焊劑.焊電路板原件的時候.如果你用得是焊錫水就現把它噴撒到電路板的銅皮上再用錫絲焊.如果是松香的話比較麻煩.你可以用烙鐵在松香上沾一下再把錫線放在你要焊的點上用烙鐵焊.主意:焊完後你要看一下這個錫點是否飽滿光亮,有無虛焊假焊。

5. 其實很簡單，用焊錫佔一些松香，然後將加熱的電烙鐵靠近焊錫，將焊錫熔化後與要焊接的部件接觸，速度要快一些，這樣還接的效果會好一些，有的焊錫含有焊膏，我個人認為還是沾點松香好一些。

3. 電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。當然，對於高手來說，這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。

4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳，使元器件被准確連接位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

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影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

4. 焊接電路板原理

1、預熱

首先，用於達到電路板所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。

當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。

2、迴流

這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1mil=千分之一英寸），則極可能由於表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

3、冷卻

冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。

5. 那有視頻的電路板浸錫的焊接全過程

各種焊接方法都會產生某些有害因素，不同的焊接工藝，其有害因素亦有所不同，大體有弧光輻射、煙塵、有毒氣體、高溫、高頻電磁場、射線和雜訊等七類。可分為物理因素一弧光、雜訊、高頻電磁場、熱輻射、放射性；化學因素一煙塵、有毒氣體。
焊接有害因素具有下列基本特點：
(1)焊接勞動衛生的主要研究對象是熔化焊，而其中明弧焊的勞動衛生問題最大，埋弧焊、電渣焊的問題最少。
(2)葯皮焊條手工電弧焊，碳弧氣刨和CO2氣體保護焊等的主要有害因素是焊接過程中產生的煙塵一電焊煙塵。特別是焊條手弧焊。和碳弧氣刨，如果長期在作業空間狹小的環境里(鍋爐、船艙、密閉容器和管道等)焊接操作，而且在衛生防護不好的情況下，會對呼吸系統等造成危害，嚴重時易患電焊塵肺。
(3)有毒氣體是氣電焊和等離子弧焊的一種主要有害因素，濃度比較高時會引起中毒症狀。其中特別是臭氧和氮氧化物，它們是電弧高溫輻射作用於空氣中的氧和氮而產生的。
(4)弧光輻射是所有明弧焊共同的有害因素，由此引起的電光性眼病是明弧焊的一種特殊職業病。弧光輻射還會傷害皮膚，使焊工患皮炎、紅斑和小水泡等皮膚疾病。此外，還會損壞棉織纖維。
(5)鎢極氬弧焊和等離子弧焊，由於焊機設置高頻振盪器幫助引弧，所以存在有害因素——高頻電磁場，特別是高頻振盪器工作時間較長的焊機(如某些工廠自製的氬弧焊機)。高頻電磁場會使焊工患神經系統和血液系統的疾病。
由於使用釷鎢棒電極，釷是放射性物質，所以存在射線有害因素(α、β和γ射線)，在釷鎢棒貯存和磨尖的砂輪機周圍，有可能造成放射性危害。
(6)等離子弧焊、噴塗和切割時，產生強烈雜訊，在防護不好的情況下，會損傷焊工的聽覺神經。
(7)有色金屬氣焊時的主要有害因素，是熔融金屬蒸發於空氣中形成的氧化物塵煙，和來自焊劑的毒性氣體。
各種焊接工藝方法在施焊過程中單一有害因素存在的可能性都很小，除了其主要有害因素外，還會有上述若干其他有害因素同時存在。必須指出，同時有幾種有害因素存在，比起單一有害因素，對人體的毒性作用更大。所以對某些看來並不超過衛生標准規定的有害因素，亦應當採取必要的衛生防護措施的緣故。

——摘自《安全科學技術網路全書》

CO2焊接 的工作年限好像勞動法有規定，你也可以去看看

6. 如何根據電路圖把實物焊接電路板上

焊接電路板的方法：

1、首先理解電路原理圖，認清沒一個元件的性能，參數，理解其作用。

2、根絕電路板，合理分布元件位置。先可以擺放個大體位置，拍照做為記錄。

3、然後根據規劃的擺放位置，先焊接主要元件，大元件（如果是已經做好的PCB板，應該先焊接小元件）再焊接外圍小元件，注意導線分布的美觀性。

4、焊接過程，注意烙鐵的溫度的控制，方式燒壞元件。

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7. 新手，求電路板上焊接電線的正確方法，要視頻的

電子線與電路板焊接DXT-V8焊錫絲 找一把好的電烙鐵 找一卷錫線就可以焊接了，溫度要達到熔點才行哦

8. 電路板上的零件怎麼焊接

1、電路板上的零件用電烙鐵，松香，加焊錫就可以焊接了。
2、方法：將介面處處理干凈，把線接放到電路板的相應位置，用電烙鐵沾上焊錫，在蘸一下松香快速點在介面位置，注意時間不要太長，如果一次沒有弄好記得要冷卻一下在進行再次處理，不然會燒壞電路板。
3、電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1] （FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

9. 貼片式晶元如何焊接到萬能電路板上

一般來說，貼片式晶元管腳距離小於萬能電路板的銅皮大小，直接焊接會導致短路，所以必須採用相應的加工處理後才可以焊接到萬能電路板上，具體方法如下：

1. 晶元管腳不多，在2×8以下。這時可以從導線中拆取銅絲焊接在管腳上延長管腳的長度，然後再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時晶元下要鋪上絕緣層。

2. 管腳數量太多太密，這樣就不能採用方法1了，此時最好直接使用貼片晶元轉換座，可以將貼片晶元轉換為DIP的類型直接焊接在電路板上。