台式電腦北橋晶元的安裝方法

A. 怎麼更換主板上的南橋晶元和北橋晶元

你個人更換不了，得找硬體維修商將北橋晶元，南橋晶元摘下然後焊接上相應的晶元，非常精細。
北橋負責顯卡內存cpu數據通信
南橋負責硬碟光碟機軟碟機usb通信

B. 台式電腦的安裝步驟

您好，方法
安裝處理器。
首先拆開主板和微處理器晶元的包裝。晶元上有一個帶標記的角，主板的晶元插口上也有一個帶標記的角，這兩個角必須對齊。對齊後，將微處理器放入插口中。
您不必施加任何壓力，因為如果正確對齊，微處理器將正確入位。之後，用杠桿臂將其壓緊。
安裝導熱風扇。
先在處理器上塗抹導熱硅膠（為了保證處理器和風扇散熱片接觸良好），然後放正散熱風扇，扣好卡扣，將風扇電源介面插上，風扇電源介面一般為一排四針介面，在處理器插槽附近。如果您的是水冷散熱器，請閱讀說明書安裝，這里不再累述。
安裝內存條。
查找主板上標著「1」的槽，然後將RAM模塊牢牢壓入。壓入時需要些力氣，大力出奇跡。同時別忘了轉動旋轉臂將內存鎖住。
注意：內存條的金手指上有一個缺口，這個缺口就是安裝標識符，相應的主板內存插槽里有一個凸起，將這個缺口對准凸起按入內存條，一般按緊後兩端的卡扣會自動扣好，如果沒有自動扣好手動將它們扣好即可。如果安裝雙通道內存，一定要將兩根內存條安裝在同一顏色的卡槽中。
安裝電源。
因機箱不同電源安裝位有些在上有些在下，具體位置相信大家都能找到的。
對於小風扇電源的風扇和電源介面在同一面，安裝時只要將這一面朝外，將五顆螺絲口與機箱對齊，然後擰緊螺絲即可。
而大風扇電源是風扇和電源介面不在同一面的，安裝時將電源介面這一面朝外，將五顆螺絲口與機箱對齊，然後擰緊螺絲。
固定主板和顯卡。
固定主板其實和日常生活中我們用螺絲固定物件沒什麼特別之處，所不同的的是先要將金黃色的螺絲卡座安置在機箱上。
然後再將主板螺絲孔對准螺絲卡座放在上面，然後擰緊螺絲。
如果配置的是獨立顯卡，將顯卡的金手指插入主板相應的PCI插槽，然後擰上螺絲，這樣顯卡就固定好了。
安裝硬碟。
將硬碟從機箱內部放在固定架上放好，擰緊螺絲。
主板和顯卡接線。
首先開始接主板電源介面，現在的主板的電源插座上都有防錯標識，插錯是插不進去的。主板供電介面分兩部分為20/24PIN供電介面和4/8PIN電源介面，20/24PIN供電介面一般在主板的外側，對准插好； 而輔助的4/8PIN電源介面在主板的處理器插槽附近，也是對准插好。
獨立顯卡是需要單獨供電的（中高端獨立顯卡需要獨立供電），顯卡的外置供電介面別忘了。
其他接線。
注意：機箱前置面板上的開關與信號燈，需要與主板左下角的一排插針相連。至於插座具體的對應位置，我們可以通過查閱主板和機箱說明書了解。一般來說，我們需要連接主機喇叭、電源信號燈、電腦開關、重啟開關，其中電腦開關和重啟開關在連接時無需注意正負極，而主機喇叭和電源信號燈需要注意正負極，一般彩色線（一般為紅線或者綠線）表示正極，白線或者黑線表示負極。

C. 電腦主板南橋，北橋各在什麼位置，各有啥作用

南北橋的位置：

南橋位於主板上離CPU插槽較遠的下方，PCI的前面，即靠主機箱前的一面，這種布局是考慮到它所連接的I/O匯流排較多，離處理器遠一點有利於布線。

北橋晶元位於主板上，離CPU最近的晶元，這主要是考慮到北橋晶元與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。

北橋晶元的作用：

北橋晶元負責與CPU的聯系並控制內存(僅限於Intel除Core系列以外的cpu，AMD系列cpu在K8系列以後就在cpu中集成了內存控制器。

因此AMD平台的北橋晶元不控制內存)、AGP數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端匯流排頻率、內存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型晶元組的北橋晶元還集成了圖形處理器。

南橋晶元的作用：

南橋晶元主要是負責I/O介面等一些外設介面的控制、IDE設備的控制及附加功能等等。常見的有VIA的8235、8237等；INTEL的有 CH4、CH5、CH6等；nVIDIA的MCP、MCP-T、MCP RAID等。

(3)台式電腦北橋晶元的安裝方法擴展閱讀：

南橋晶元的特點：

1、雙晶元設計

高性能的磁碟系統除了需要高速硬碟、高級磁碟控制器以外，還需要出色的南北橋連接帶寬。長期以來，南北橋連接帶寬一直是很突出的問題。由於以往PCI匯流排的帶寬大部分被IDE設備所佔用，因此南北橋之間的通信速度得不到保障，一定程度上影響了系統性能的發揮。

尤其是IDE傳輸任務繁重的場合，比如在一些入門級的伺服器和工作站上。V-Link技術將南北橋通信從繁忙的PCI匯流排獨立出來，這就有效地保證了晶元組內部信息傳遞的迅速和完整，對系統性能的提升有很大的幫助。

2、集成網路

網路功能無疑是未來南橋晶元發展的重點。現無線網路技術已經得到非常普及的應用，那麼南橋晶元將其整合便是大勢所趨。從ICH6開始，Intel就有意整合WiFi功能，而SiS和nVIDIA也曾有過類似的計劃。

當然，所謂南橋晶元集成WiFi功能僅僅是物理層，具體的無線信號發射模塊還是需要外置方式來實現。

但是可以肯定的是，一旦南橋晶元融合了WiFi功能，那將使得WiFi技術徹底得到普及應用。除了WiFi無線網路，無線USB（Wireless USB）也將是未來南橋晶元的發展焦點，只不過相關標准還未完全成型。

3、高品質音頻

音效卡可以看作是音效卡控制晶元和Codec晶元的整合，板載音效卡也不例外。由於信號干擾的原因，音效卡控制晶元不可能完全集成於南橋晶元，而是僅僅集成DSP晶元，具體的數模轉換以及聲音輸出輸入還得依靠Codec晶元。

北橋晶元的特點

北橋晶元的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，因此北橋晶元都覆蓋著散熱片用來加強北橋晶元的散熱，有些主板的北橋晶元還會配合風扇進行散熱。

因為北橋晶元的主要功能是控制內存，而內存標准與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同晶元組中北橋晶元是肯定不同的，當然這並不是說所採用的內存技術就完全不一樣，而是不同的晶元組北橋晶元間肯定在一些地方有差別。

D. 電腦南橋北橋如何安裝與卸下

您好，卸下的話必須要用到
BGA焊台
，溫度融化晶元的
焊錫
達到一定時用利器（如刀片）把晶元撬起，並用鑷子夾住，如果是焊上去的話，要用到和晶元匹配的鋼網和焊錫珠，統稱為【植株】。

E. 怎麼更換主板上的南橋晶元和北橋晶元

BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作台上。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，並將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩.
(3)將熱風噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位。
(4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴)，調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，：降吸盤接觸器件的頂面，打開真空泵開關。
(5)設置拆卸溫度曲線，要注意必須根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置拆卸溫度曲線，BGA的拆卸溫度與傳統的SMD相比，其設置溫度要高150℃左右。
(6)打開加熱電源，調整熱風量。
(7)當焊錫完全融化時，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起熱風噴嘴，關閉真空泵開關，接住被拆卸的器件。
2.去除PCB焊盤上的殘留焊錫並清洗這一區域；
(1)用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可採用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
(2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
3.去潮處理
由於PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。
(1)去潮處理方法和要求：
開封後檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度>20％(在23℃±5℃時讀取)，說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可採用電熱鼓風乾燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
(2)去潮處理注意事項：
(a)應把器件碼放在耐高溫(大於150℃)防靜電塑料托盤中進行烘烤。
(b)烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。
4.印刷焊膏
因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須採用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗後重新印刷。
5.貼裝BGA
BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行置球處理後才能使用(見13.3BGA置球工藝介紹)。貼裝BGA器件的步驟如下：
(1)將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統的工作台上。
（2）選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，用攝像機頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤，調節焦距使監視器顯示的圖像最清晰，然後拉出BGA專用的反射光源，照BGA器件底部並使圖像最清晰，然後調整工作台的X、Y、9(角度)旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合，大尺寸的BGA器件可採用裂像功能。
(3)BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合後將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然後關閉真空泵。
6.再流焊接
(1)設置焊接溫度曲線。根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置焊接溫度曲線，為避免損壞BGA器件，預熱溫度控制在100-125℃，升溫速率和溫度保持時間都很關鍵，升溫速率控制在l-2℃／s， BGA的焊接溫度與傳統的SMD相比其設置溫度要高15℃左右，PCB底部預熱溫度控制在160℃左右。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，並將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩。
(3)將熱風噴嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距離均勻；
(4)打開加熱電源，調整熱風量，開始焊接。
(5)焊接完畢，向上抬起熱風噴嘴，取下PCB板。
7.檢驗
BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經驗來判斷焊接效果。

PS：（個人認為溫度不好掌握，工具也要很多）

F. 電腦上的北橋晶元在什麼位置啊

北橋晶元一般在主板的正中央，風扇架的旁邊，由於北橋關繫到主板的穩定問題，北橋一般都有散熱器，太老主板才沒有。cpu溫度過高跟北橋關系不太大，可能原因，散熱器風扇散熱不好，用久了有灰塵之類的，宜清洗一下，要麼是風扇風力不夠大。查看cpu上面散熱硅膠是否有，乾的話再買點弄上雲。一般就是這幾個方面原因。

G. 北橋晶元散熱器風扇怎樣安裝

樓下的說法我不同意,首先,北橋的高溫是應該引起重視的.舉個例子,我現在用的板子是AMD
K10主橋的,夏天的時候至少也70多攝氏度.即使不考慮北橋自身電子遷移的問題,這么大的發熱量對機箱內散熱多少也有點影響,特別是小機箱和不走風道的機箱!
北橋散熱的安裝方法一般散熱器的安裝說明上有很明確的文字和圖示說明.我再補充說一下:一般有兩種,一種是軟膠釘的,先將軟膠釘固定在散熱器上面,然後將保護貼貼在主橋硅晶元的四周,充分蓋住晶元一下的集成電路,然後均勻地塗硅脂,再把散熱器放置在北橋晶元上,對准主板上的螺絲口,用力將軟膠釘像螺絲口壓就可以了.
另一種是螺絲的,只是把軟膠釘換成了螺絲而已,操作步驟與軟膠釘散熱器的安裝方法基本相同,只是將壓軟膠釘的那一步換成擰螺絲而已!
希望我的回答可以幫到你!!!

H. 誰知道電腦北橋晶元更換的注意細節

北橋晶元壞了，更換不需要刷BIOS，最主要的是你的焊功能不能完好的焊接好，不出現假焊，其次穩定性又如何，這都是未知數。高難度的操作，並非焊接個電容或電阻。其次即便買個二手也才百十元。

I. 如何安裝台式電腦

如何安裝台式電腦？把電腦原件買回來之後，按照流程一步一步安裝就可以了。