❶ 如何用頻譜儀快速判斷手機射頻電路故障
摘要：檢修手機射頻電路故障時，需要經常測量射頻信號，中頻信號、13MHz信號、VCO輸出信號。檢測這些信號可用頻率計或頻譜分析儀，但由於射頻電路的信號幅度很低，而頻率計的靈敏度不高，所以測量射頻電路信號頻率，一般都使用頻譜分析儀（文中所示的波形均用安泰5010頻譜分析儀測得）。
❷ 手機在進行RF射頻測試時，綜測儀CMW500里信令模式和非信令模式別
信令模式和非信令模式是不一樣的，信令模式通常需要測試卡，或者撥打122也可以。這個模式模擬的是在和基站通話時情況。非信令模式下只是單純的看接收或者發射而已，就好比是頻譜儀等。PRESETING是復位到原始設置的意思，廠家怕用戶設置混論時候用的，也就是回復到出產設置。
❸ SMT 手機工廠射頻校準測試頻段（GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TDD-LTE/FDD-LTE）
No
名 稱
技 術 要 求
測 試 結 果
Pass/Fail
1
工作頻率范圍
2010-2025MHz
2010-2025MHz
Pass
2
頻 率 間 隔
1.6MHz
1.6MHz
Pass
3
工 作 方 式
TDD
TDD
Pass
4
碼片速率
1.28Mcps
1.28MHz
Pass
5
Maximum Output Power
+24dBm single code
+22.4~23dBm
Pass
6
Frequency Stabibility
±0.1 ppm
-38~ -85Hz
Pass
7
Minimum Output Power
≤-49dBm
-52.57~-54.88dBm
Pass
8
Transmit OFF Power
≤-65dBm
-71.2~ -66.6dBm
Pass
9
Occupied Bandwidth
≤1.6MHz
1.38~1.39MHz
Pass
10
ACLR
≤-33dB offset±1.6MHz
Lower：-37dB
Upper：-38dB
Pass
≤-43dB offset±3.2MHz
Lower：-57dB
Upper：-62dB
Pass
11
EVM
≤17.5%rms
4.51％
Pass
12
Spurious Emissions
≤-36dBm at 1kHz-1GHz
-46.24dBm
Pass
≤-30dBm at 1GHz-12.75GHz
-29.91dBm
Pass
≤-67dBm at 925-935MHz
-82.36dBm
Pass
≤-79dBm at 935-960MHz
-80.24dBm
Pass
≤-71dBm at 1805-1880MHz
-69.24~70.16dBm
Fail
3.2. TD-SCDMA UE接收機主要指標測試結果
No
名 稱
技 術 要 求
測 試 結 果
合格/不合格
1
Reference Sensitivity Level
≤-108dBm/1.28MHz
at BER≤10
-108.8~ -109.7dBm
Pass
3
Maximum Input Level
≤-25dBm at BER≤10
BER=0
Pass
4
Adjacent Channel Selectivity
≥33dB offset±1.6MHz
at –91dBm/1.28MHz；
-54dBm
BER≤10
BER=0
Pass
5
Blocking Characteristics
≥-61dBm/1.28MHz
at –105dBm/1.28MHz
offset±3.2MHz BER≤10
BER=0
Pass
≥-49dBm/1.28MHz
at –105dBm/1.28MHz
offset±4.8MHz at BER≤10
BER=0
Pass
6
Intermolation Characteristics
≥-46dBm
at –105dBm/1.28MHz
and BER≤10
BER=0
Pass
❹ 關於3G W-CDMA手機射頻測試中的BLER BER RSCP測量項目
BLER是測誤塊率，而BER是測誤碼率。其兩者所選的測試對象不同，其相應的規范也不一樣。一般情況下，相對傳輸速率越高的情況下，會BLER來評價性能。
而RSCP只是來測試其上報功率的准確與否。與BLER,BER的概念差的挺遠。
❺ oppo手機已進入rf測試
RF的介紹：RF是Radio Frequency的縮寫，即射頻。
在電子學理論中，電流流過導體，導體周圍會形成磁場；交變電流通過導體，導體周圍會形成交變的電磁場，稱為電磁波。
在電磁波頻率低於100khz時，電磁波會被地表吸收，不能形成有效的傳輸，但電磁波頻率高於100khz時，電磁波可以在空氣中傳播。
RF指具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波，射頻技術在無線通信領域中被廣泛使用。
主要 有1、手機CE認證測試標准：
CTIA,
CTIA，手機空中特性測試
2、手機CE認證測試項目：Freespaceconfiguration,Greatcirclecutmethod
靜區均勻度，大環法TRP(TotalRadiatedPower)
總輻射功率PeakEIRP()
峰值有效等方向輻射功率Directivity()
方向（EIRP和TRP之間的差異）Efficiency()
效率（TRP和天線輸入功率之間的差異）NHPRP(Near-horizonpartialradiatedpower)
近場輻射功率TIS(Totalisotropicsensitivity)
總全向敏感度EIS(effectiveisotropicsensitivity)
有效等方向敏感度NHPIS(near-
❼ 手機顯示進入rf測試是什麼意思
手機若提示「進入RF測試」大多數是由於耳機插孔進水導致短路引發的此問題，進入該模式中無法手動退出，需要前往就近的服務中心處理。
解決方法：
以下是全國客戶服務中心查詢鏈接：http://www.oppo.com/?q=service/network
手動換主板
具體操作如下：
（1）先把需要准備的工具准備好，有手機套的同學先把手機套取下來，然後用針把內存卡和通訊卡取下來放好
（2）接下來屏幕拆起，先將吹風機熱風開到最大，對著屏幕邊緣吹會兒（可使用使熱風槍），從上往下開始，用撬棒在塑料和金屬之間的縫隙來回滑動，輕輕的將塑料向上撬，（小技巧:可以用別針或取卡針插在拆開一些屏幕的一邊，小心注意不要按在那裡的屏幕上）
（3）接下來是屏幕連接主板那個排線介面那裡，上面鎖了一個小塊金屬片，我們需要用螺絲刀從這里開始，取下來的螺絲釘放進盒子里注意分類好，用暗瘡針（沒有暗瘡針可以用撬棒）把排線輕輕挑開，小心把屏幕放在一邊，接下來的很簡單了，把貼有黑膜金屬片上的螺絲釘用螺絲刀全部取下來分類好，貼有黑膜金屬片放在一邊。
（4）接下來准備清洗，在瓶蓋里倒上適量的酒精。（將裝酒精的容器密封好），用棉簽蘸上酒精將金屬片，耳機介面，後置攝像頭，主板，電池（後置攝像頭，電池，主板，手機後殼是一整體沒拆的，就先叫手機後機身吧，再擦後置攝像頭的那片那裡一定要用食指按住）輕輕的擦試一遍，再用紙巾蘸些酒精把屏幕（小心不要擦排線），金屬片，電池露出來的那一面輕輕的擦試。然後，盒子里拿新棉簽取下適量的棉衣，大拇指和食指把棉花抿實，用暗瘡針戳著蘸些酒精，有銹跡或有污漬的地方需要重點照顧。
（5）把吹風機的熱風開到最大，距離五厘米左右對著手機後機身吹差不多四五分鍾拿過屏幕把排線和主板連接起來，開機就會看到出現OPPO的字樣既是成功
（6）關機，把排線用暗瘡針或撬棒輕輕挑開，把屏幕放在一邊。開始裝機，把貼有黑膜金屬片放好，把分類好的螺絲釘把金屬片固定好，把屏幕的排線和主板連接起來，把小金屬片用螺絲釘固定在連接處。
❽ 手機的生產過程測試是怎麼進行的
為滿足大批量生產的需要，手機生產測試必須考慮測試介面。常用的測試介面有系統連接器和射頻連接器。系統連接器是手機上的數據介面，主要用於手機和計算機通訊，包括測試命令的輸入和在線下載等。手機在校準時，計算機運行生產測試軟體，控制綜測儀和手機測試狀態，計算機通過系統連接器，與手機進行通訊，不斷調整各種參數，使手機的性能指標達到規范要求。射頻連接器是手機主板上的射頻測試介面，是手機與儀器的射頻測試通道。由於手機外形尺寸和空間的限制，手機一般都採用微型射頻連接器。有的設計方案是把射頻連接器和系統連接器結合在一起。也有的設計方案考慮成本因素，不使用射頻連接器，而在主板上將天線的接入觸點作為射頻測試點。
針對手機測試的工位有：FLASH 燒錄，板號寫入，主板測試，主板校準，整機功能測試，整機終測等。
以下對各測試環節作一簡單的介紹。
（1）FLASH 燒錄
一部正常工作的手機，除了要有硬體、結構件外，還必須要有軟體支持。手機下載軟體一般是在FLASH 晶元貼
片前將程序燒錄在晶元中，或者等到貼片完成後採用在線下載。
在線下載方式的優點是靈活，如貼片完成後，或已裝成整機後，需對軟體進行升級，該方式就比較適合。但在大批量生產過程中，晶元燒錄方式則效率更高。對於一款手機，如果用在線方式下載程序，需要的時間是10 分鍾，改用晶元燒錄方式下載同樣的程序，只需約3~4 分鍾。同時，在晶元燒錄過程中，對該器件具有檢測作用。如某款手機，在生產初期，手機軟體採用在線下載的方式，發現有少量手機不能正常下載，換FLASH 後正常。在第二次生產時，改用晶元燒錄方式下載軟體， 燒錄過程中發現有2% 的FLASH 不正常。通過這種方式，可以將不良FLASH 檢查出來，避免在帖片後，才發現器件不良問題，減少了手機維修成本。
（2）板號寫入
手機主板上有中央處理器和存儲器，貼片完成後，在主板上貼上一個條碼， 作為板號（主板的唯一編號Barcode），並通過計算機、掃描儀和數據線將板號寫入主板的存儲器中。板號能正確寫入，表明手機系統連接器輸入輸出電路基本正常。在後續的測試中，該板號與測試結果相聯系，通過板號可以查詢生產過程的測試記錄。
（3）主板測試
與傳統的ICT 測試有區別的是手機測試無法提供大量的測試點。但手機主板本身包括了電源管理電路、射頻收發電路、基帶信號處理晶元、中央處理器、存儲器、電源輸入口、顯示介面、鍵盤等電路，接近一個完整的系統，可以用其介面電路對其進行測試。主板測試主要包括以下幾個部分：關機漏電流、電池校準、充電測試、鍵盤電路測試和音頻電路測試、振動和振鈴電路測試。測試完成後，寫入該工位的生產測試信息。
在主板測試項目中，需要有測試點、測試夾具、計算機、可控雙路輸出電源、可控三用表電表、數據線、GPIB卡、GPIB 線和生產測試程序的配合。在生產初期，可以測試全部的項目；在生產穩定後，可根據故障統計，優化測試項目以加快測試速度。該測試工位的設置，可以將貼片造成的不良品檢測出來，從而提高校準測試工位的效率。
（4）主板校準
主板校準主要包括發射機和接收機的射頻指標校準。發射機校準包括：APC 校準、包絡調整、AFC 頻率補償校準、溫度補償校準等。接收機校準包括：AGC 校準、RSSI校準等。主板校準是手機生產測試的核心，手機的各項性能指標主要依靠校準工位調整參數，使之滿足產品標准。
通過主板測試和主板校準，已經檢測了主板的絕大部分電路。校準完成後，寫入該工位的生產測試信息。手機主板經過組裝工位，進入整機功能測試。
（5）整機功能測試
在該工位，手機主板已組裝成整機，測試人員需通過工程模式配合，檢查手機主要功能是否正常。
在大批量生產過程中，對測試的要求是高效率、低成本、可靠性。手機軟體工程測試模式的應用，極大的提高了整機功能測試效率和覆蓋率。手機工程測試模式就是利用手機軟體，啟動手機振鈴、振動、鍵盤輸入、音頻環路、信號指示燈、顯示器等單元工作，測試人員可以非常方便地檢查該項功能。例如，某款手機在生產初期入庫檢驗時，發現有的手機無法送話。經檢查，發現在整個生產環節，缺乏對音頻通道的有效測試。對於音頻環路這一測試項目，2 秒就可以完成，無需儀器配合。從提高綜合測試儀器利用率角度來考慮工位的設置，將整機功能測試，放在整機終測之前比較合適。在整機裝配時，如組裝鍵盤、機殼、LCD 模塊、聽筒、主板等，難免會出現不良品。在功能測試時，該不良品被及時檢查出，送到維修工位，而不是進入整機終測，這就避免了一部分手機的重復測試。
（6）整機終測
校準完成後的手機，其性能是否滿足規范要求，或機殼裝配是否對性能有影響，需通過終側來驗證。手機通過數據介面接收測試程序指令，再通過射頻介面與測試儀器相連接，就可以測試發射機的功率、包絡、頻率、相位、接收機靈敏度等指標。整機測試完成後，計算機向手機寫入相應生產測試信息。對於一個測試工位，測試項目的先後次序，會對生產線效率產生直接的影響。對於手機失敗率高的測試項目，要考慮最先測試，這也是生產測試程序優化的內容之一。如果大部分測試項目完成後才發現失敗的項目，就意味著已進行的測試都是無效的，就必須全部重新測試。測試工位的正確設置和生產過程的有效控制是手機質量保障的前提。在手機生產過程中，生產測試信息的引入對於控制手機生產質量起著重要作用。生產測試信息，就是手機主板或整機在經過某一測試工位檢測後，計算機向手機寫入相應狀態信息，包括經過該工位測試成功，或測試失敗標志位以及失敗的項目代碼、生產日期和地點等代碼。在下一個測試工位，計算機首先讀取並檢查手機存儲器某一地址是否通過前一測試工位，並檢查是否有測試結果成功的標志位，如沒有該標志位，計算機立刻給出提示並停止測試。生產測試信息的運用，從根本上防止了漏測現象的發生，降低手機返工和重復測試的可能，從而有效地控制手機的生產成本。
生產測試信息的應用，還有利於對不良品的控制管理。對於手機測試的失敗項目，計算機向手機寫入故障代碼。在維修工位，不良品可通過板號查到測試數據，也可通過故障代碼與相關電路對照表，定位故障，提高了手機維修的效率。
❾ 如何利用RFID射頻卡實現位置檢測
有2種辦法：
1：如果RFID射頻卡是耦合磁場，可以利用清晰的磁場界線來實現位置檢測
2：如果RFID射頻卡是發射磁場，可以利用RSSI無線信號強度來定位，但是這個受環境影響變數大，依託你軟體演算法多。
我們手機也是射頻的，但是現在通信行程卡怎麼知道我們行動軌跡的，就是利用手機基站定位的。 比如常見的3基站定位法。
❿ 手機CE認證RF主要測什麼測試頻段有哪些
要看手機的功能有哪些?除了2G或3G外，是否帶有WIFI，藍牙等功能?
手機RF測試最重要項目是SAR的評估，其餘的測試項目包括:
1.RF功率測試，同時包括兩個方面:傳導功率和輻射功率。
2.20db帶寬(藍牙)
3.6db帶寬(WIFI)
4.頻率范圍
5.輻射測試
6.BE測試，即偏帶雜散測試。
7.傳導雜散測試
8.發射時間測試
9.PSD(功率密度)(WIFI)