電腦晶元使用方法

⑴ 電腦晶元的作用什麼

一、主板晶元組：
晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，聯系CPU和其他周邊設備的運作。主板上最重要的芯組就是南橋和北橋。

1、北橋晶元：（North Bridge）是主板晶元組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，晶元組的名稱就是以北橋晶元的名稱來命名的，例如英特爾875P晶元組的北橋晶元是82875P、最新的則是支持雙核心處理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北橋晶元等等。

北橋作用：北橋晶元負責與CPU的聯系並控制內存(僅限於Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以後就在cpu中集成了內存控制器，因此AMD平台的北橋晶元不控制內存)、AGP數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端匯流排頻率、內存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型晶元組的北橋晶元還集成了顯示核心。

北橋識別及特點：北橋晶元就是主板上離CPU最近的晶元，這主要是考慮到北橋晶元與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋晶元的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋晶元都覆蓋著散熱片用來加強北橋晶元的散熱，有些主板的北橋晶元還會配合風扇進行散熱。因為北橋晶元的主要功能是控制內存，而內存標准與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同晶元組中北橋晶元是肯定不同的，當然這並不是說所採用的內存技術就完全不一樣，而是不同的晶元組北橋晶元間肯定在一些地方有差別。

2、南橋晶元：南橋晶元（South Bridge）是主板晶元組的重要組成部分，一般位於主板上離CPU插槽較遠的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O匯流排較多，離處理器遠一點有利於布線。相對於北橋晶元來說，其數據處理量並不算大，所以南橋晶元一般都沒有覆蓋散熱片。南橋晶元不與處理器直接相連，而是通過一定的方式（不同廠商各種晶元組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded「妙渠」）與北橋晶元相連。

南橋作用：南橋晶元負責I/O匯流排之間的通信，如PCI匯流排、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鍾控制器、高級電源管理等，這些技術一般相對來說比較穩定，所以不同晶元組中可能南橋晶元是一樣的，不同的只是北橋晶元。所以現在主板晶元組中北橋晶元的數量要遠遠多於南橋晶元。例如早期英特爾不同架構的晶元組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋晶元都採用82317AB，而近兩年的晶元組845E/845G/845GE/845PE等配置都採用ICH4南橋晶元，但也能搭配ICH2南橋晶元。更有甚者，有些主板廠家生產的少數產品採用的南北橋是不同晶元組公司的產品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北橋採用了AMD 760，南橋則是VIA 686B。南橋晶元的發展方向主要是集成更多的功能，例如網卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網路等等。二、主板上其它晶元識別

1、電源管理晶元

電源管理晶元又稱電源IC，又叫脈寬調制晶元（PWM），主板用的叫：可編程脈寬調制晶元，主要負責控制CPU的主供電，一般位於CPU插座附近，可看型號識別。

常見型號：

RT系列：RT9238、RT9241…

RC系列：RC5051、RC5057…

LM系列：LM2637、LM2638…

SC系列：SC2643、SC1189…

ISL系列：ISL6524、ISL6556B…

HIP系列：HIP6021、HIP6301…

ADP系列：ADP3168、ADP3418…

AIC系列：AIC1569…

CS系列：CS5165…

2、I/O晶元

I/O晶元主要負責控制軟體驅、列印口、鍵盤滑鼠口。

I/O晶元的常見品牌：

Winbond 華邦 TTE 聯陽 ALI 楊智 SMSC等。

I/O晶元常見型號：

W83627HF、IT8712F、IT8705F，這三種晶元中集成了監控功能；還有一些集成了電源管理功能（但不能控制主供電）如：W83627F/TF/EF、W83697F、IT8712F、IT8702F、8671F。

註：370主板上南橋為VT82C686A、VT82C686B、VT82C686C，集成了I/O，主板上沒有I/O晶元。

3、串口晶元

串口晶元負責控制主板上的串口（COM口）

常見型號：GD75232、GD75185、HT6571、IT8687R，前三種為20針，一個晶元負責管理一個串口；
IT8687R為48針，一個晶元同時管理二個串口。

4、時鍾晶元

時鍾晶元與14.318晶振連接在一起，是主板上所有設備的時鍾信號產生源。

時鍾晶元給主板所有設備提供頻率，（以時鍾晶振的頻率為基礎，進行頻率的疊加和分頻，提供給主板的其它設備，PCI、AGP、內存、CPU）。時鍾晶元受南橋控制，常見型號ICSXXX，時鍾晶元和時鍾晶振連在一起。

常見型號：

ICS系列：950213AF、93725AF、950208BF、9248DF-39…

Winbond系列：W83194AR-96、W83194R-39A…

其它系列：W211BH、W144H…

5、音效卡晶元

板載音效卡一般有軟音效卡和硬音效卡之分。這里的軟硬之分，指的是板載音效卡是否具有音效卡主處理芯，一般軟音效卡沒有主處理晶元，只有一個解碼晶元，通過CPU的運算來代替音效卡主處理晶元的作用；而板載硬音效卡帶有主處理晶元，很多音效處理工作不再需要CPU參與了。

常見型號：ALC101、ALC655、VIA1616、CMI9739A、CMI8738等。

6、網卡晶元

主板網卡晶元指整合了網路功能的主板所集成的網卡晶元，與之相對應，在主板的背板上也有相應的網卡介面（RJ-45）。

常見型號：RTL8100C、VT6103、3COM等。

7、BIOS晶元

BIOS：基本輸入輸出系統，是只讀存儲器基本輸入輸出系統的簡寫，它實際是一組被固化在電腦中，為電腦提供最低級最直接的硬體控製程序，它是連通軟體程序和硬碟設備之間的樞紐。BIOS晶元是主板上一塊放型或長方型晶元。

常見型號：

長方型：Winbond W29c020、w29c002…

ATMEL AT49F020、AT49F040…

方 型：Winbond W49F020、W49F002…

SST 29EE020、49LF004…

Intel 80802AB等

8、RAID晶元

RAID，中文簡稱為謙價磁碟冗餘陣列。RAID就是一種由多塊硬碟構成的冗餘陣列。雖然RAID包含多塊硬碟，但是在操作系統下是作為一個獨立的大型存儲設備出現的。

板載的RAID晶元有HighPoint的HTP372和Promise的PDC20265R，Intel的ICH5R南橋晶元也內置了SATA RAID功能。

9、開機復位晶元

一般華碩主板和微星主板有此晶元

華碩主板晶元型號：AS99127F、AS97127F

微星主板晶元型號：MS-5、2310GE

10、邏輯信號控制晶元

又叫超頻保護晶元，型號為Attansic ATXP1， 48針，這塊晶元可以控制電壓的同還可以分頻，同時支持PCI頻率鎖定。

11、S-ATA 控制晶元

VIA VT6420、Promise PDC20378等。

12、監控晶元

用來監測CPU溫度、風扇轉速、CPU工作電壓等。

常見型號：W83781D、83783D、LM75、LM79、W83601R等。

⑵ 破壞電腦晶元的方法

這個我在行`哪個打火機把裡面的電打火取出來朝電腦晶元上來一下`就OK了！

⑶ 怎麼製作電腦晶元和程序

這是不假，但硅又來自哪裡呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想像吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的晶元竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的製造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的原料做成晶元，那麼成品的質量會怎樣，你還能用上像現在這樣高性能的處理器嗎？ 除去硅之外，製造晶元還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經成為製作處理器內部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的晶元工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好於銅。所謂電遷移問題，就是指當大量電子流過一段導體時，導體物質原子受電子撞擊而離開原有位置，留下空位，空位過多則會導致導體連線斷開，而離開原位的原子停留在其它位置，會造成其它地方的短路從而影響晶元的邏輯功能，進而導致晶元無法使用。這就是許多Northwood Pentium 4換上SNDS(北木暴畢綜合症)的原因，當發燒友們第一次給Northwood Pentium 4超頻就急於求成，大幅提高晶元電壓時，嚴重的電遷移問題導致了晶元的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術的經歷，它顯然需要一些改進。不過另一方面講，應用銅互連技術可以減小晶元面積，同時由於銅導體的電阻更低，其上電流通過的速度也更快。 除了這兩樣主要的材料之外，在晶元的設計過程中還需要一些種類的化學原料，它們起著不同的作用，這里不再贅述。晶元製造的准備階段在必備原材料的採集工作完畢之後，這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。而作為最主要的原料，硅的處理工作至關重要。首先，硅原料要進行化學提純，這一步驟使其達到可供半導體工業使用的原料級別。而為了使這些硅原料能夠滿足集成電路製造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過溶化硅原料，然後將液態硅注入大型高溫石英容器而完成的。 而後，將原料進行高溫溶化。中學化學課上我們學到過，許多固體內部原子是晶體結構，硅也是如此。為了達到高性能處理器的要求，整塊硅原料必須高度純凈，及單晶硅。然後從高溫容器中採用旋轉拉伸的方式將硅原料取出，此時一個圓柱體的硅錠就產生了。從目前所使用的工藝來看，硅錠圓形橫截面的直徑為200毫米。不過現在intel和其它一些公司已經開始使用300毫米直徑的硅錠了。在保留硅錠的各種特性不變的情況下增加橫截面的面積是具有相當的難度的，不過只要企業肯投入大批資金來研究，還是可以實現的。intel為研製和生產300毫米硅錠而建立的工廠耗費了大約35億美元，新技術的成功使得intel可以製造復雜程度更高，功能更強大的集成電路晶元。而200毫米硅錠的工廠也耗費了15億美元。下面就從硅錠的切片開始介紹晶元的製造過程。單晶硅錠在製成硅錠並確保其是一個絕對的圓柱體之後，下一個步驟就是將這個圓柱體硅錠切片，切片越薄，用料越省，自然可以生產的處理器晶元就更多。切片還要鏡面精加工的處理來確保表面絕對光滑，之後檢查是否有扭曲或其它問題。這一步的質量檢驗尤為重要，它直接決定了成品晶元的質量。單晶硅錠新的切片中要摻入一些物質而使之成為真正的半導體材料，而後在其上刻劃代表著各種邏輯功能的晶體管電路。摻入的物質原子進入硅原子之間的空隙，彼此之間發生原子力的作用，從而使得硅原料具有半導體的特性。今天的半導體製造多選擇CMOS工藝(互補型金屬氧化物半導體)。其中互補一詞表示半導體中N型MOS管和P型MOS管之間的交互作用。而N和P在電子工藝中分別代表負極和正極。多數情況下，切片被摻入化學物質而形成P型襯底，在其上刻劃的邏輯電路要遵循nMOS電路的特性來設計，這種類型的晶體管空間利用率更高也更加節能。同時在多數情況下，必須盡量限制pMOS型晶體管的出現，因為在製造過程的後期，需要將N型材料植入P型襯底當中，而這一過程會導致pMOS管的形成。在摻入化學物質的工作完成之後，標準的切片就完成了。然後將每一個切片放入高溫爐中加熱，通過控制加溫時間而使得切片表面生成一層二氧化硅膜。通過密切監測溫度，空氣成分和加溫時間，該二氧化硅層的厚度是可以控制的。在intel的90納米製造工藝中，門氧化物的寬度小到了驚人的5個原子厚度。這一層門電路也是晶體管門電路的一部分，晶體管門電路的作用是控制其間電子的流動，通過對門電壓的控制，電子的流動被嚴格控制，而不論輸入輸出埠電壓的大小。准備工作的最後一道工序是在二氧化硅層上覆蓋一個感光層。這一層物質用於同一層中的其它控制應用。這層物質在乾燥時具有很好的感光效果，而且在光刻蝕過程結束之後，能夠通過化學方法將其溶解並除去。光刻蝕這是目前的晶元製造過程當中工藝非常復雜的一個步驟，為什麼這么說呢？光刻蝕過程就是使用一定波長的光在感光層中刻出相應的刻痕，由此改變該處材料的化學特性。這項技術對於所用光的波長要求極為嚴格，需要使用短波長的紫外線和大麴率的透鏡。刻蝕過程還會受到晶圓上的污點的影響。每一步刻蝕都是一個復雜而精細的過程。設計每一步過程的所需要的數據量都可以用10GB的單位來計量，而且製造每塊處理器所需要的刻蝕步驟都超過20步(每一步進行一層刻蝕)。而且每一層刻蝕的圖紙如果放大許多倍的話，可以和整個紐約市外加郊區范圍的地圖相比，甚至還要復雜，試想一下，把整個紐約地圖縮小到實際面積大小隻有100個平方毫米的晶元上，那麼這個晶元的結構有多麼復雜，可想而知了吧。當這些刻蝕工作全部完成之後，晶圓被翻轉過來。短波長光線透過石英模板上鏤空的刻痕照射到晶圓的感光層上，然後撤掉光線和模板。通過化學方法除去暴露在外邊的感光層物質，而二氧化硅馬上在陋空位置的下方生成。摻雜在殘留的感光層物質被去除之後，剩下的就是充滿的溝壑的二氧化硅層以及暴露出來的在該層下方的硅層。這一步之後，另一個二氧化硅層製作完成。然後，加入另一個帶有感光層的多晶硅層。多晶硅是門電路的另一種類型。由於此處使用到了金屬原料(因此稱作金屬氧化物半導體)，多晶硅允許在晶體管隊列埠電壓起作用之前建立門電路。感光層同時還要被短波長光線透過掩模刻蝕。再經過一部刻蝕，所需的全部門電路就已經基本成型了。然後，要對暴露在外的硅層通過化學方式進行離子轟擊，此處的目的是生成N溝道或P溝道。這個摻雜過程創建了全部的晶體管及彼此間的電路連接，沒個晶體管都有輸入端和輸出端，兩端之間被稱作埠。重復這一過程 從這一步起，你將持續添加層級，加入一個二氧化硅層，然後光刻一次。重復這些步驟，然後就出現了一個多層立體架構，這就是你目前使用的處理器的萌芽狀態了。在每層之間採用金屬塗膜的技術進行層間的導電連接。今天的P4處理器採用了7層金屬連接，而Athlon64使用了9層，所使用的層數取決於最初的版圖設計，並不直接代表著最終產品的性能差異。接下來的幾個星期就需要對晶圓進行一關接一關的測試，包括檢測晶圓的電學特性，看是否有邏輯錯誤，如果有，是在哪一層出現的等等。而後，晶圓上每一個出現問題的晶元單元將被單獨測試來確定該晶元有否特殊加工需要。 而後，整片的晶圓被切割成一個個獨立的處理器晶元單元。在最初測試中，那些檢測不合格的單元將被遺棄。這些被切割下來的晶元單元將被採用某種方式進行封裝，這樣它就可以順利的插入某種介面規格的主板了。大多數intel和AMD的處理器都會被覆蓋一個散熱層。在處理器成品完成之後，還要進行全方位的晶元功能檢測。這一部會產生不同等級的產品，一些晶元的運行頻率相對較高，於是打上高頻率產品的名稱和編號，而那些運行頻率相對較低的晶元則加以改造，打上其它的低頻率型號。這就是不同市場定位的處理器。而還有一些處理器可能在晶元功能上有一些不足之處。比如它在緩存功能上有缺陷(這種缺陷足以導致絕大多數的晶元癱瘓)，那麼它們就會被屏蔽掉一些緩存容量，降低了性能，當然也就降低了產品的售價，這就是Celeron和Sempron的由來。在晶元的包裝過程完成之後，許多產品還要再進行一次測試來確保先前的製作過程無一疏漏，且產品完全遵照規格所述，沒有偏差。晶圓上的污點的影響。每一步刻蝕都是一個復雜而精細的過程。設計每一步過程的所需要的數據量都可以用10GB的單位來計量，而且製造每塊處理器所需要的刻蝕步驟都超過20步(每一步進行一層刻蝕)。而且每一層刻蝕的圖紙如果放大許多倍的話，可以和整個紐約市外加郊區范圍的地圖相比，甚至還要復雜，試想一下，把整個紐約地圖縮小到實際面積大小隻有100個平方毫米的晶元上，那麼這個晶元的結構有多麼復雜，可想而知了吧。 當這些刻蝕工作全部完成之後，晶圓被翻轉過來。短波長光線透過石英模板上鏤空的刻痕照射到晶圓的感光層上，然後撤掉光線和模板。通過化學方法除去暴露在外邊的感光層物質，而二氧化硅馬上在陋空位置的下方生成。摻雜在殘留的感光層物質被去除之後，剩下的就是充滿的溝壑的二氧化硅層以及暴露出來的在該層下方的硅層。這一步之後，另一個二氧化硅層製作完成。然後，加入另一個帶有感光層的多晶硅層。多晶硅是門電路的另一種類型。由於此處使用到了金屬原料(因此稱作金屬氧化物半導體)，多晶硅允許在晶體管隊列埠電壓起作用之前建立門電路。感光層同時還要被短波長光線透過掩模刻蝕。再經過一部刻蝕，所需的全部門電路就已經基本成型了。然後，要對暴露在外的硅層通過化學方式進行離子轟擊，此處的目的是生成N溝道或P溝道。這個摻雜過程創建了全部的晶體管及彼此間的電路連接，沒個晶體管都有輸入端和輸出端，兩端之間被稱作埠。重復這一過程 從這一步起，你將持續添加層級，加入一個二氧化硅層，然後光刻一次。重復這些步驟，然後就出現了一個多層立體架構，這就是你目前使用的處理器的萌芽狀態了。在每層之間採用金屬塗膜的技術進行層間的導電連接。程序.可以用語言來寫,有C語等等啊

⑷ 電腦晶元的作用是什麽

晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鍾控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。
晶元組的識別也非常容易，以Intel 440BX晶元組為例，它的北橋晶元是Intel 82443BX晶元，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於晶元的發熱量較高，在這塊晶元上裝有散熱片。南橋晶元在靠近ISA和PCI槽的位置，晶元的名稱為Intel 82371EB。其他晶元組的排列位置基本相同。對於不同的晶元組，在性能上的表現也存在差距。
除了最通用的南北橋結構外，目前晶元組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶元組就是這類晶元組的代表，它將一些子系統如IDE介面、音效、MODEM和USB直接接入主晶元，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的帶寬，達到了266MB/s。

⑸ 如圖，電腦主板上的sr40e晶元是干什麼用的

這是網卡晶元，瑞昱公司生產的RTL8111型號的網卡晶元。這個晶元是可以從主板上拆下來的。而且拆下來後電腦依然能正常開機使用，不影響電腦。性能唯獨不能上網而已
一般大多數電腦被雷打了後不能上網，但能正常開機就是這個晶元被雷燒壞掉了。
或者被雷打後開不了機，把這晶元拆掉後能開機的現象都有

這晶元左邊那個有螃蟹標志的差不多大小的晶元也是瑞昱這家公司的產品，管理著音頻的輸出輸入等聲音相關的任務，也是可以拆下來不影響開機使用，當然拆下來後電腦就沒有聲音了

⑹ 電腦晶元是怎麼運作的

一·CPU的基本概念及組成
CPU（Central Processing Unit 中央處理器）
CPU主要包含運算器及控制器，其內部結構可分為控制單元，邏輯單元和存儲單元·運算器主要完成各種算數（加，減，乘，除）和邏輯運算（邏輯加，邏輯減和非運算）·控制器不具有運算功能，它只是讀取各種指令，並對指令分析，作出相應的控制·

二·CPU的主要參數

1·位，位元組和字長

通常我們提到的16位，32位機是指CPU可以同時處理16位，32位的二進制數據·CPU按照其處理信息的字長可分為8位微處理器，16位微處理器

32位微處理器及64位微處理器·

位：在數字電路中和電腦技術中採用二進制，代碼只有「0「和「1「，「0「和「1「在CPU中都是一「位「·

位元組和字長：CPU在單位時間內（同一時間）能處理的二進制數的位數叫字長·一個位元組等於八位（1byte=8bit）·如32位的CPU能在單位時間內同時處理字長為32位的二進制·通常8位稱一個位元組·32位的CPU一次只能同時處理4個位元組·

2·CPU的外頻

CPU的外頻是指CPU的匯流排頻率，是由主板提供的基準時鍾頻率·CPU的主頻是按CPU的外頻乘以倍頻系數而來的·CPU的外頻從過去的66MHZ發展到現在的100MHZ，133MHZ甚至200MHZ，隨著外頻的不斷提高，CPU與內存數據之交換速度也隨之不斷提高·

3·前端匯流排（FSB－Front Site Bus）

前端匯流排的頻率就是CPU的匯流排頻率，內存的匯流排頻率與前端匯流排頻率相同，也就是CPU與L2 CACHE及內存之間交換數據的工作時鍾·數據傳輸最大帶寬取決於所同時傳輸的數據位寬度和傳輸頻率，即數據帶寬＝（匯流排頻率＊數據寬度）／8·如前端匯流排的頻率為100MHZ，CPU的數據寬度為64位，則其數據帶寬＝（100＊64）／8＝800MHZ，目前AMD公司已經推出前端匯流排頻率為200MHZ的K7CPU，但CPU內核與內存之間的數據交換時鍾仍然是100MHZ·

4·CPU的主頻

CPU主頻就是CPU的工作頻率，是CPU內核（整數和浮點運算器）電路的實際運行的頻率·在486DX2 CPU之前，CPU的主頻與外頻相等，在486DX2 CPU開始，所有的CPU主頻等於外頻乘上倍頻系數·

·L1和L2CACHE的容量和速度
L1和L2 CACHE的容量和工作速率起著決定性的作用·L2CACHE是從486時代開始的，目的是彌補L1CACHE（一級高速緩存）容量的不足，最大程度減少主內存對CPU運行造成的延緩·PII的L1的容量為64K，L2的容量為256K或512K，K6III的L1CACHE為64K，L2的容量為256K，在板的L3CACHE高達2M·設在CPU晶元內部L2CACHE運行速度與主頻相同，而採用PII方式安裝在CPU外部的L2CACHE運行頻率一般為主頻的二分之一，其效率要比晶元內的L2CACHE要低·
6·CPU執行指令步驟及其方式
1）·從RAM或CACHE中讀出指令（FETCH）
2）·將讀出的指令解成微指令（DECODE）
3）·將執行指令所需的控制質料讀出（FECCH OPERANDS）
4）·執行解碼後的微指令（EXECUTE）
5）·執行後的結果存回RAM中（WRITE BACK）
CPU執行指令方式可分為以下兩種：
1）·非管線處理方式（NO－PIPELINE）
必須等前一個指令的上述5個步驟完成後，才進入下一個指令·
2）·管線處理方式（PIPELINE）
可以在前一個指令進入第二個步驟同時，下一個指令便可進入第一個步驟·
7·CPU的指令集
1）MMX：多媒體指令集·其使用了SIMD（Single Instruction,Multiple Data）
技術，MMX增強多媒體信息處理，提高CPU處理3D圖形視頻和音頻能力·優化整數運算，但沒有加強浮點運算·（共57條指令）
）SSE：網際網路數據流單指令序列擴展（Internet Streaming SIMD Extensions 的縮寫·該指令增加了浮點預算能力，提高了內存的使用效率，優化了3D幾何運算及動畫處理，視頻編輯／壓縮／解壓（圖像DVD等）語音識別等功能·（70條指令）
3）3DNOW：AMD公司開發的多媒體擴展指令集，針對MMX指令集沒有加強浮點處理能力的弱點，重點提高了AMD公司K6系列CPU對3D圖像的處理能力，該指令主要是應用於3D游戲·對其它商業圖形應用處理支持不足·（27條指令）

⑺ 電腦晶元有什麼用

。主要是保護硬碟系統的！為也不至於遭到容易的破壞，它並不是把保護程序只放在硬碟上，而是把啟用該保護系統的程序放在了一個特製的BIOS晶元中，並且控制著IDE硬碟介面，只要插上硬碟，它就開始起作用。如果硬碟上的保護系統已經被格式化，那麼，它會自動彈出安裝要求，從而限制不能做其它工作，如，安裝系統或者啟動Winodws！！！
這個型號電腦的主板上有兩個BIOS晶元！！！
你要查找的晶元問題，答案就是它是一個裝載有聯想慧盾的BIOS晶元！

⑻ 電腦為什麼需要晶元

晶元是一大堆元件的集合，也就是說，將很多元器件做到很小的一塊矽片上，就成了晶元。如果不使用晶元而是全部由分立元件構成的話，那一台電腦的體積恐怕連一個標準的集裝箱都裝不下（比如一個酷睿I5的CPU，其內部晶體管數量大約有14億個，如果都是分立元件，你想想僅僅這14億個晶體管的重量就要以「噸」來計算了），並且成本也會非常高。

⑼ 電腦晶元製作要多少水

電腦晶元製作要10w噸水。

據稱台積電花費2億新台幣從外地預定上百輛卡車運水。電腦晶元的主要成分是硅，硅在地球上是很普遍的自然資源，幾乎有沙子的地方就可以從裡面提取硅元素，硅的特點是電流在硅裡面具有較快的傳導速度和穩定性。

CPU控制技術的主要形式：

選擇控制。集中處理模式的操作，是建立在具體程序指令的基礎上實施，以此滿足計算機使用者的需求，CPU 在操作過程中可以根據實際情況進行選擇，滿足用戶的數據流程需求。 指令控制技術發揮的重要作用。根據用戶的需求來擬定運算方式，使數據指令動作的有序制定得到良好維持。

CPU在執行當中，程序各指令的實施是按照順利完成，只有使其遵循一定順序，才能保證計算機使用效果。CPU 主要是展開數據集自動化處理，其 是實現集中控制的關鍵，其核心就是指令控制操作。

⑽ 一般普通電腦上使用是多少納米的晶元

現在普通電腦的晶元擱置到二十八納米以上的