手工電烙鐵焊接技術的方法和步驟

⑴ 簡述。 手工錫焊的五步操作基本步驟

材料和工具：焊錫絲、烙鐵、焊件。

第一步：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

(1)手工電烙鐵焊接技術的方法和步驟擴展閱讀

手工焊錫的注意事項

1、正確的錫焊方法，不但能省時，還可防止空氣污染。

2、焊錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。

3、品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及修護而得到，品質靠直接作業人員達到是最直接了當和經濟的方法，而非品管修護及工程人員事後的維護。

4、焊接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對焊接工作的注意上，有人說一位焊接技術優良的鍚工當稱之為金屬的藝術家。

5、千萬不要觸摸元素或焊接烙鐵頭。 它非常的熱(約400 ° C)和給你造成的燒傷。

6、在通風良好的地方工作。焊錫時所形成的煙霧主要是由熔融焊料和助焊劑相當惱火。避免吸入通過保持你的頭部向一側，而不是上面。

⑵ 手工焊接的基本方法和操作要領是什麼

正確的手工焊接方法和要領如下：
左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊形態。請求烙鐵頭堅持潔凈，無焊渣等氧化物，並在表面鍍有一層焊錫。
烙鐵頭靠在兩焊件的銜接處，加熱整個焊件部分，工夫大約為1～2秒鍾。關於在印製板上焊接元器件來說，要留意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。
焊件的焊接面被加熱到必定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。留意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。
當焊絲凝結必定量後，立刻向左上45°方向移開焊絲。
焊錫浸濕焊盤和焊件的施焊部位當前，向右上45°方向移開烙鐵，完畢焊接。從第三步開端到第五步完畢，工夫大約也是1~2s。
關於熱容量小的焊件，例如印製板上較細導線的銜接，可以簡化為三步操縱。
① 預備：同以上方法一；
② 加熱與送絲：烙鐵頭放在焊件上後即放入焊絲。
③ 去絲移烙鐵：焊錫在焊接面上浸濕分散到達預期范疇後，立刻拿開焊絲並移開烙鐵，並留意移去焊絲的工夫不得滯後於移開烙鐵的工夫。
關於接收低熱量的焊件而言，上述整個進程的工夫不過2~4s，各方法的節拍掌握，次第的正確把握，舉措的純熟諧和，都是要經過大批理論並專心體會才幹處理的題目。有人總結出了在五方法操縱法中用數秒的方法掌握工夫：烙鐵接觸焊點後數一、二（約2s），送入焊絲後數三、四，移開烙鐵，焊絲凝結量要靠察看決議。此方法可以參考，但由於烙鐵功率、焊點熱容量的差異等要素，實踐把握焊接火候並無定章可循，必須詳細條件詳細看待。試想，關於一個熱容量較大的焊點，若運用功率較小的烙鐵焊接時，在上述時間內，可以加熱溫度還不能使焊錫凝結，焊接就無從談起。

⑶ 簡述焊接的五步法、三步法。

焊接五步法：

1． 准備施焊：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2． 加熱焊件：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3． 熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。

4． 移開焊錫：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。

5． 移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。

(3)手工電烙鐵焊接技術的方法和步驟擴展閱讀：

金屬的焊接，按其工藝過程的特點分有熔焊,壓焊和釺焊三大類.

在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率；又如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池。

冷卻後獲得優質焊縫。

各種壓焊方法的共同特點，是在焊接過程中施加壓力，而不加填充材料。多數壓焊方法，如擴散焊、高頻焊、冷壓焊等都沒有熔化過程，因而沒有像熔焊那樣的，有益合金元素燒損和有害元素侵入焊縫的問題，從而簡化了焊接過程，也改善了焊接安全衛生條件。

同時由於加熱溫度比熔焊低、加熱時間短，因而熱影響區小。許多難以用熔化焊焊接的材料，往往可以用壓焊焊成與母材同等強度的優質接頭。

參考資料：焊接操作_網路

⑷ 電烙鐵的正確焊接5步法

1、一刮

刮就是焊接前要按照圖3所示，做好被焊金屬物表面的清潔工作，可用小刀、廢鋼鋸條等颳去（或用細砂紙打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化層、油污或絕緣漆，直到露出新的金屬表面。自製的印製電路板在焊接前，也需要用細砂紙或水砂紙仔細將覆銅箔的一面打亮。「刮」是保證焊接質量的關鍵步驟，卻常常被初學者所忽視，刮不到位，就鍍不好錫，也不好焊接。需要說明的是，有些元器件引線已經鍍銀、金或經過搪錫，只要沒有氧化或剝落，就不必再去刮它，如表面有臟物，可按照圖3（c）所示用粗橡皮擦除。粗橡皮的選擇以繪圖用的大橡皮效果最好。有些鍍金的晶體三極體管腳引線等，在刮掉鍍層後反而會難以鍍上錫。無論採取何種形式的「刮」，都要注意不斷旋轉元器件引腳，務求將引腳的四周一圈全部清潔干凈。

2、二鍍

鍍就是按照圖4所示，對被要焊接的部位進行搪錫。「刮」完的元器件引腳、導線頭等焊接部位，應立即塗上適量的焊劑，並用電烙鐵鍍上一層很薄的錫層，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。鍍的焊錫層要求又薄又均勻，為此烙鐵頭上每次的帶錫量不要太多。怕燙的晶體二極體、晶體三極體等元器件，事先一定要按照圖4（b）所示，用鑷子或尖嘴鉗夾住引線腳根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。元器件搪錫是焊接技術中防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎。

3、三測

測就是對搪過錫的元器件進行檢查，看元器件在電烙鐵高溫下外觀有無燙損、變形、搭焊（短路）等。對於電容器、晶體管、集成電路等元器件，還要用萬用電表檢測其質量是否可靠，發現質量不可靠或者已損壞的元器件決不能再用。

電烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

4、四焊

焊就是把「測」試合格的元器件按要求焊接到印製電路板或指定的位置上去。焊接時一定要掌握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短，焊出來的錫面就會像圖5（a）那樣帶有毛刺狀尾巴，表面不光滑，甚至呈（b）所示的豆腐渣樣，有可能由於焊劑沒有全部蒸發完，在焊錫與金屬之間留有一定的焊劑，冷卻後靠焊劑（松香）把焊錫與金屬面粘住，稍一用力就能拉開，這就是所謂的假焊。
5、五查

查就是對焊好的電路進行一次焊接質量的檢查，焊點不應有假焊、虛焊及斷路、短路，特別是電解電容器、晶體管等有極性元器件的管腳是否焊接正確。焊接質量好壞可通過焊點的顏色與光澤、擴散程度、焊錫量三個方面加以判別。良好的焊接，焊點具有獨特的亮白光澤，憑經驗一眼就能看出;如果焊錫的顏色和光澤出現污點或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

⑸ 電烙鐵焊接技巧與步驟是什麼

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

⑹ 電烙鐵焊接技巧和方法是什麼

一、焊接技巧

1、電烙鐵的功率應由焊接點的大小決定，焊點的面積大，焊點的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應該大些。一般電烙鐵的功率有20W、25W、30W、35W、50W 等等。選用30W左右的功率比較合適。

2、選用低熔點的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑，比如松香，不宜採用工業焊錫和有腐蝕性的酸性焊油，最好採用含有松香的焊錫絲，使用起來非常方便。

3、焊接點上的焊錫數量不能太少，太少了焊接不牢，機械強度也太差。而太多容易造成外觀一大堆而內部未接通。焊錫應該剛好將焊接點上的元件引腳全部浸沒，輪廓隱約可見為好。

4、焊接時應使電烙鐵的溫度高於焊錫的溫度，但也不能太高，以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時間太短，焊點的溫度過低，焊點融化不充分，焊點粗糙容易造成虛焊，反之焊接時間過長，焊錫容易流淌，並且容易使元件過熱損壞元件。

二、焊接方法

（1）右手持電烙鐵，左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處，電烙鐵與水平面大約成60℃角，以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上，烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2-3秒鍾。

（3）抬開烙鐵頭，左手仍持元件不動，待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。

（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

⑺ 烙鐵焊接技巧與手法是什麼

1、要求焊點光滑圓潤，不能有「虛焊」，焊錫的量要適中，不能過多或過少。

2、使用電烙鐵時，對不同大小的焊件（比如是電子元器件或者是一些比電子元器件大的東西）要使用不同功率的電烙鐵；在對元器件進行焊接時，根據情況可先對其進行焊接處打磨，除去表面的氧化層或保護膜，再先上一次錫，以防止正式焊接時由於不容易上錫而造成虛焊。

3、對元器件焊接時，如果表面有污物或渣類物體，可沾些松香等進行「去污」，保證上錫可靠。焊接電子元器件時，烙鐵接觸元器件的時間應該越短越好，只要保證能焊牢就行，看到焊錫在元器件處即焊點處均勻融化開（即不是一個「珠狀物」，而是均勻淌開），就應該立即移走烙鐵，使其冷卻；

一個電子元器件的焊點，最好能保證在3--5秒內焊接完畢。總之，具體操作是要靠不斷的練習才能使焊接技術不斷提高的。

(7)手工電烙鐵焊接技術的方法和步驟擴展閱讀

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

9、電烙鐵應放在烙鐵架上。

⑻ 手工焊接技術的手工焊接方法

手工焊接握電烙鐵的方法，有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接：清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時，應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱後，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上！），用光烙錫頭沾些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭蘸些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點：看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現象。

⑼ 焊接過程與操作步驟是什麼

1焊接操作五步法

如圖3-9所示，手工烙鐵焊接時，一般應按以下五個步驟進行（簡稱五步操作法）：

（1）准備。將被焊件、電烙鐵、焊錫絲、烙鐵架准備好，並放置在便於操作的地方。焊前要將元器件的引線刮干凈，最好先鍍錫再焊。對被焊物表面的氧化物、油污、銹斑、灰塵、雜質要清理干凈。

（2）加熱被焊件。將烙鐵頭放置在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約1～2s，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。

（3）送入焊錫絲。當焊接面加熱到一定的溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

（4）移開焊錫絲。當焊錫熔化一定量後，立即向左45°方向移開焊錫絲。

（5）移開烙鐵。焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。

從第（3）步開始到第（5）步結束，時間大約是2～3s。

2手工拆焊技術

在電子產品的生產過程中，不可避免地要因為裝錯、損壞或因調試、維修的需要而拆換元器件，這就是拆焊，也稱解焊。在實際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不得法，很容易使元器件損壞、印製導線斷裂和焊盤脫落等；尤其是在更換集成電路時，就更加困難。

圖3-9焊接操作五步法

1—焊錫絲；2—母材（被焊件）；3—電烙鐵

因此，折焊也是焊接工藝中一個重要的工藝手段。

1）拆焊的原則

拆焊的步驟一般是與焊接的步驟相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。

（1）不損壞拆除的元器件、導線、原焊接部位的結構件。

（2）拆焊時不可損壞印刷電路板上的焊盤與印製導線。

（3）對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減少其他損傷的可能性。

（4）在拆焊過程中，應盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，如確實需要，要做好復原工作。

2）幾種常見拆焊方法

（1）分點拆焊法。如果兩個焊點相距較遠，可用電烙鐵分點加熱，然後用鑷子拔出，如圖3-10（a）所示。

圖3-10幾種常見的拆焊方法

（2）用吸錫器進行拆焊。先將吸錫器裡面的氣壓出並卡住，再對被拆的焊點加熱，使焊盤上的焊料熔化。然後把吸錫器的吸嘴對准熔化的焊料，按一下吸錫器上的小凸點，焊料就被吸進吸錫器內，如圖3-10（b）所示。

（3）用合適的醫用空心針拆焊。將醫用空心針銼平，作為拆焊工具，具體方法是：一邊用烙鐵熔化焊點，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直到焊點熔化後，將針頭迅速插入印刷電路板的孔內，使元器件的引腳與印刷板焊盤脫開，如圖3-10（c）所示。

此外，吸錫電烙鐵也是一種專用的拆焊烙鐵，它是將電烙鐵與吸錫器結合在一起，在對焊點加熱的同時，把錫吸入內腔，從而更加快捷地完成拆焊，常用於拆除多引腳的元器件。

⑽ 手工焊接方法與技巧

所謂焊接，就是用焊錫做媒介，即加熱而使兩金屬連接並達到導電的目的。

1、良好焊接的基本條件

（1）焊件必須具有良好的可焊性—被焊物可焊性。

（2）焊件表面必須保持清潔。

（3）要使用合適的助焊劑。

（4）焊件要加熱到適當的溫度—熱源。

（5）正確手焊技巧。

2、焊接的基本要求

（1）焊點的機械強度要滿足需要。

（2）焊接可靠，保證導電性能良好。

（3）焊點表面要光滑、清潔。

3、焊接前的准備

元器件引線表面會產生一層氧化膜，影響焊接，要先清除氧化層再搪錫（鍍錫），除少數有銀、金鍍層的引線外，大部分元器件在焊接前必須搪錫。

4、焊接具體操作的五步法

（1）准備。一手拿焊錫絲，一手握烙鐵，看準焊點，隨時待焊。

（2）加熱。烙鐵尖先送到焊接處，注意烙鐵尖應同時接觸焊盤和元件引線，把熱量傳送到焊接對象上。

（3）送焊錫。焊盤和引線被熔化了的助焊劑所浸濕，除掉表面的氧化層，焊料在焊盤和引線連接處星錐狀，形成理想的無缺陷的焊點。

（4）去焊錫。當焊錫絲熔化定量之後，迅速移開焊錫絲。

（5）完成。當焊料完全浸潤焊點後迅速移開電烙鐵。