⑴ 單接晶體管如何正確測量
器件測量
如圖3所示，測量用的場效應管多晶硅柵極寬度為4微米(與溝道長度對應)，金屬柵極寬度也為4微米，溝道寬度為20微米。有兩種測量閾值的方法：第一種方法是將一個柵極設置為固定的高電壓偏置，然後調節另一個柵極電壓；第二種方法是調節第二柵極的電壓使得它與被測試柵極上的電壓維持在一個固定的電壓差值。由於我們測試中使用的HP4156測試儀電壓限制為100V，因此我們使用的是第一種方法。因此，如圖4所示，為了測量多晶硅柵區的電壓閾值，就將金屬柵極連接到+100V，然後在保持源極電壓為100mV的情況下，調節多晶硅柵極電壓，直到100V。閾值電壓可按照標準的方法從最陡的線與1:V曲線的投影確定。這樣做的優點是非常簡單，並且僅要求兩個場閾值都低於電源電壓。但這樣做的一個缺點是金屬場效應管起到限流的作用，只有在金屬場效應管設定的限制以內才能獲得正常的晶體管特性。交換多晶硅和金屬柵極，將多晶硅柵極連接到100V，然後調節金屬柵極電壓，直到100V。由於多晶硅柵極與輸出耦合在一起，因此可在更寬的電流范圍內獲得正常的晶體管特性。
測量結果
在Vd=0.1V和Vg2=100V，Vg1從0調節至100V時的典型晶體管參數示於圖5，其中(a)NMOS、g1=多晶硅柵極；(b)NMOS、g1=金屬柵極；(c)PMOS、g1=多晶硅柵極；(d)PMOS、g1=金屬柵極。每種情況下，g2對應的都是另外一個柵極，對於PMOS器件，極性是反的。金屬區的閾值為95V，而多晶硅的閾值為22V(N)和-20V(P)。
分析
盡管閾值電壓可相對容易地確定，但溝道轉移特性或每個晶體管的增益則必須進行更為仔細的計算才能得到。利用雙晶體管的經典MOSFET方程，結合低漏極電壓條件，並假設體效應和漏極電壓影響很小(雖然對於場效應管的體效應可能並不可忽略。)，則復合漏極電流與柵極電壓的關系可表示為：
ld={ _{1} _{2} C_{OX1} C_{OX2}(V_{g1}-V_{t1})(V_{g2}-V_{t2})({W_{1}}\over{L_{1}})({W_{2}}\over{L_{2}})}\over{ _{1} C_{OX1}(V_{g1}-V_{t1})({W_{1}}\over{L_{1}})+ _{2} C_{OX2}(V_{g2}-V_{V_{t2}})({W_{2}}\over{L_{2}})} V_{d}
可以利用逐次逼近的迭代法解這一方程得到轉移特性。由於溝道寬度是一個常數(在一階意義下)，可從分子和分母同時消去，而溝道長度則採用圖中最初給出的數據(L多晶硅=4微米和L金屬=8微米)。閾值如前所述得出，但經過迭代可得到更好的一組閾值。我們假設氧化層厚度也是可從工藝信息中獲得的。不同的轉移特性項允許從柵極偏置電壓中求出不同的遞降效應，
_{X}={ _{0}}\over{1+ (V_{gx}-V_{tx})}
其中，取0為針對特定技術的常數，x表示多晶硅或金屬柵極。更好的解決方案是通過使一個柵極偏置在比另一個柵極高固定電壓值的更高電壓上進行測量，然而再交換兩相柵極進行測量。但如果測量工具限制測量電壓為100V，正如我們的情況一樣，就無法做到這一點，但利用容許電壓范圍更寬的測試儀器，則可以相對容易地解出晶體管增益。對於所評估的0.35微米COMS技術，測試儀器所需要的額外電壓范圍也僅有20V左右。
⑵ 結構缺陷的測試方法
結構缺陷測試方法：
首先是用紅外線檢測方法。根據溫度的不同，檢測結構的是否完整，還有就是激光檢測方法，可以實現無污染、大面積檢測，還有散斑檢測和紅熱成像檢測，在紅外檢測中形成對比度進行結構檢測。
x射線內部缺陷檢測標記系統，配備多功能自動控制單元，自動採集轉換模塊、遠程監控模塊、聲光預警和非接觸標記等技術單元，能夠有效監控鋼絲繩芯輸送帶使用過程中的情況，防止因輸送帶撕裂、損傷影響正常生產，避免更大的安全事故。本系統適應高產礦山、井巷採掘、繁忙物流、連續運輸等復雜工況和在線實時遠程監測的高水平管理需要，是目前國內最先進的智能化監測設備。
一、技術簡介
x射線內部缺陷檢測標記系統能真正能做到X射線在線圖像監測，具有如下優點：
1.實時動態顯示整條輸送帶的透視圖像，直觀性和及時性極高；
2.當某處輸送帶有問題時，如鋼絲繩銹蝕、斷芯、斷股、偏移、接頭抽動、移位以及橡膠撕裂等，系統就會出現聲光報警，如果說報警的准確率只有95%的話，那麼看了圖像以後你就能100%判斷問題所在。同時系統在危險度高的輸送帶位置，做一個標記，在標記處可以修補，延長運輸帶使用壽命；
3.所有圖像都可儲存，你可以翻開當天或歷史圖像，全面仔細瀏覽整條輸送帶，了解輸送帶當前的整體狀態；
4.圖像可進行增強、放大、黑白切換、彩色顯示、銳化顯示，方便用戶對可疑區域進行仔細分析
5.監視圖像和數據通過區域網可上傳到地面監控中心，管理人員通過圖像終端顯示設備，對輸送帶的使用情況狀態了如指掌；
6.連續監測，也可以選擇自動按時監測，設置靈活，操作簡單。
二、五大獨有優勢
1.智能定損總成技術
判斷損傷：通過圖像智能模糊識別法確定損傷，並將損傷分級。
控制機構：判別結果轉化為可硬體控制的命令。
執行機構：將報警信號轉化為清晰標記，修補時一眼就能找到損傷位置。非接觸的標記技 術，不會造成輸送帶二次損傷。
2.高效穩定的采傳控技術
微弱信號數據採集：該模塊實現了線陣X射線數據採集的功能，直接將微弱的x射線信號量化為數字信號。
海量數據傳輸：量化後的數據通過端到端式專用乙太網絡高速傳輸至處理計算機。
自動控制模塊：是連接計算機和電氣裝置的中樞神經，保證系統電氣和機械裝置的良好穩定運作。
3.靈活多樣的監控周期設定技術
自動優化監控周期：根據條件，綜合運輸帶歷史周期檢測的結果，自動調整下次檢測的周期，延長設備本身的保養時間。
自定義監控周期：客戶根據自身的需要和習慣，自行定義監控周期。
4.無限擴展的網路集中監控技術
無論井下有多少台設備，都可以組成一個區域網絡或者接入到已有井下環網中去，在地面監控中心使用一台終端伺服器就可以管理和監控所有的井下設備。方便高效管理，節約硬體和人員成本。
5.核心軟硬體研發團隊，完全自主知識產權
本公司的核心研發人員多名，都是研究生以上學歷，在各自的專業領域有十多年的工作經驗。對圖像處理，電子、電氣等智能控制領域具有非凡的領悟力和創造力。有核心團隊才有核心技術，才有創新性，才有競爭力！
⑶ 怎麼半導體中測量電子的有效質量
用FN振盪電流的極值,測量電子在薄柵MOS結構的柵氧化層中的平均有效質量方法.利用波的干涉方法來處理電子隧穿勢壘的過程,方便地獲得了出現極值時外加電壓和電子的有效質量之間的分析表達式.我有這方面的一個資料。
⑷ 塗層測厚儀測量厚度方法具體有那些
塗層測厚儀是一種攜帶型測厚儀，能快速、無損傷、精密地測量塗層、鍍層的厚度；可用於工程現場，也可用於實驗室，通過不同探頭的使用，更可滿足多種測量需求，塗層測厚儀廣泛應用於製造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域；是材料保護專業必備的儀器。塗層測厚儀它採用計算機技術,無損檢測技術等多項先進技術,無需損傷被測體就能jing確地測量出它的厚度。F型探頭可直接測量導磁材料(如鐵 、鎳）表面上的非導磁覆蓋層厚度（如： 油漆 、塑料 、搪瓷 、銅 、鋁、鋅 、鉻等）。可應用於電鍍層、油漆層、搪瓷層 、 鋁瓦 、銅 瓦 、巴氏合金瓦 、磷化層、紙張的厚度測量，也可用於船體油 漆及水下結構件的附著物的厚度測量。NF型探頭可測量非導磁金屬基體上的絕 緣覆蓋層厚度，如鋁、銅、鋅、無磁不銹鋼等材料表面上的油漆、塑料、橡膠塗層，也可測量鋁或鋁合金材料的陽極氧化層厚度。下面就為大家介紹塗層測厚儀測量厚度的5種方法：
1.磁性測厚法：適用導磁材料上的非導磁層厚度測量。導磁材料一般為：鋼\鐵\銀\鎳。此種方法測量jing確
2.渦流測厚法：適用導電金屬上的非導電層厚度測量，此種方法較磁性測厚法精度低。
3.超聲波測厚法：目前國內還沒有用此種方法測量塗鍍層厚度的，國外個別廠家有這樣的儀器，適用多層塗鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合.但一般價格昂貴、測量精度也不高。
4.電解測厚法：此方法有別於以上三種，不屬於無損檢測，需要破壞塗鍍層，一般精度也不高，測量起來較其他幾種麻煩。
5.放射測厚法：此種儀器價格非常昂貴（一般在10萬RMB以上），適用於一些特殊場合。
⑸ 想了解下PCB打樣測試的方式
當前常用檢測方法如下：
1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。