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平面近場的測量方法

發布時間:2023-05-17 06:18:30

『壹』 建築場地平面控制測量的方法有哪幾種各適用什麼場合

控制網分為平面控制網和高程式控制制網。1、平面控制網一般採用導線測量,按地理條件和也知點的位置又可以分飛符合導線和閉合導線。2、高程式控制制網一般用水準測量就能滿足。

『貳』 平面度測量方法

平面度測量的常用方法:平晶干涉法、打表測量法、液平面法、光束平面法、激光平面度測量儀。

『叄』 確定平面點位的常用測量方法有哪些

三角測量,三邊測量,導線測量,前方交會,後方交會,全站儀自由設站測坐標,GPS定位,慣性導航系統定位。

1、收集控制點資料,對控制點進行復測或檢核,如不能滿足放樣要求,要進行補設或加密控制點。

2、對放樣數據進行內業計算,做好放樣資料數據准備。根據要放樣的精度及點的密度,選擇放樣測量方式,如使用全站儀、水準儀還是RTK,或者鋼尺等。

3、現場測量放樣、釘樁。施工放樣把設計圖紙上工程建築物的平面位置和高程,用一定的測量儀器和方法測設到實地上去的測量工作稱為施工放樣(也稱施工放線)。

(3)平面近場的測量方法擴展閱讀:

平面位置和高程均通過對每個特徵點的放樣實現。特徵點的放樣通常採用極坐標法,也可用直角坐標法和交會法,高程放樣則常用水準測量方法。

當待放樣點同附近控制點的高差較大(如放樣高層建築某層或井下某點的高程)時,常用長鋼尺代替水準尺測設高程,或用電磁波測距三角高程測量方法;放樣豎直軸線可用吊錘、光學投點儀或激光鉛垂儀等。

提高效率:除使用經緯儀、水準儀、全站儀、GPS外,還可以選擇使用激光指向儀、激光鉛垂儀、激光經緯儀、激光水準儀等,以提高放樣速度和精度。

『肆』 平面度測量方法

平面度測量方法如下:

1、大多數使用塞尺進行測量,塞尺測量是通過塞尺塞滿整個工件邊緣,從而得出數據進行測量,這種方法弊端很大,因為塞尺無法塞到工件中間位置,導致中間部位數據測量不到,而且塞尺測量容易刮花損壞工件,尤其是玻璃工件,更容易刮花。

2、影像測量儀測量,影像測量儀測量,是通過自動光學對焦掃描測量,影像測量儀雖然能達到所需的測量結果,但是效率慢,汽車剎車片、缸蓋、玻璃蓋板、剎車片手機鋼化膜等,在工廠都是大規模生產,全部都是全檢,測量速度要求高。

3、接觸式探針測量,接觸式探針測量是通過探針直接接觸到工件上進行量測,探針測量方法精密度要比影像儀測量更加精確,但是探針測量效率比較慢,而且探針測量一些軟性材料的工件或者易刮花的工件容易導致工件容易形變,探針測量准確度很高,但測量效率不是特別快。

4、激光測量儀測量,激光測量儀,採用非接觸式激光取點測量,不會順壞工件,效率快,激光測量分為兩種,單激光測量儀和三激光測量儀,單激光測量儀是一個激光頭進行激光取點測量,測量准,效率快;而三激光測量儀則是在速度上更進一步提升。

如果測量需要速度很快,則推薦使用三激光測量,三個激光頭測量取點,保證了測量速率,激光頭還可以根據需要繼續增加。

『伍』 天線參量測量的近場測量

對於射電天文、雷達設備等應用的大口徑天線,測量時很難滿足所需的最小距離。如天線口徑 100米,工作波長10厘米,測試距 ,這樣大的測試場地事實上是無法辦到的。還由於地球表面曲率的影響,為使電磁波不為球形地球表面所遮擋,收發天線的高度也將達到不現實的程度。對這樣的大天線,其參量的測量通常有兩種方法,即利用射電星的測量技術和近場測量技術。
射電星測量技術就是利用輻射穩定的射電星作為發射源,被測天線用於接收。這樣就可保證收發間距離遠大於最小測試距離。
近場測量技術是在天線附近(距天線表面僅幾個焦距的距離范圍內)測量遠區的天線參量。近場測量技術包括縮距法、聚焦法和外推解析法。
①縮距法:利用特定的信號發射天線,使收發天線之間的距離減少後,仍能保證發射天線在接收天線口徑處產生如同遠距離時一樣的平面波。一般的發射天線在其附近產生的是球面波。為把球面波校正為平面波,可用附加的透鏡或拋物面反射器等。
②聚焦法:調整被測天線,使如拋物面反射器天線、透鏡天線、相控陣天線等有聚焦特性的天線,原來對無窮遠處的聚焦改變為聚焦於近場區(幾個焦距或幾十個波長的距離內),然後在焦區測取其方向圖。使天線聚焦於近場區的方法是:對拋物面反射器天線可把饋源從焦點沿軸外移一小段距離;對透鏡天線可把饋源安裝在一個焦距到兩個焦距的范圍內;對相控陣天線則可通過適當調整其移相器而達到。
③外推解析法:先測得天線口徑上的場分布或天線導體表面上的電流分布,然後用解析的方法算出遠區場分布,即天線的遠區方向圖。

『陸』 平面度測量方法

平面度測量方法如下:

1、大部分都是用塞尺測量。塞尺用於填充整個工件邊緣,以獲得測量數據。這種方法弊端很大,因為塞尺塞不進工件中間,導致中間部分的數據測不出來。而且塞尺容易刮傷工件,尤其是玻璃工件,更容易刮傷。

平整度是指基板的宏觀凹凸高度與理想平面的偏差。平面度測量是指被測實際表面與其理想平面的偏差。

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