電路好壞測量方法

Ⅰ 集成電路的好壞判斷有哪些方法

判斷集成電路塊的好壞，可用萬用表測量集成塊各腳對地的工作電壓，對地電阻值，工作電流是否正常。還可將集成塊取下，測量集成塊各腳與接地腳之間的阻值是否正常，同時在取下集成塊的時侯可測量其外接電路各腳的對地電阻值是否正常。需要特別說的是，在更換集成電路塊時，一定要注意焊接質量和焊接時間。 有的集成電路塊引腳較多，如焊接不當容易產生新的故障。焊接時間太長，很容易損壞集成塊的內部電路，甚至使其印刷電路的銅箔和基板脫離而增加不必要的工作量，在焊接時最好使用專用的烙鐵頭，以加快焊接時間，並要注意散熱。如引腳太多一次焊不好，可等下再焊亦可。或者先購回一個相同引腳的集成電路插座，先將插座焊接好後，再將集成電路塊插入即可，能這樣做是最好的。 在更換集成電路塊時一般要求用同型號、同規格的集成電路來進行替換。實在找不到原型號、原規格的集成電路時，可考慮用相近功能的集成電路塊來代替，但需要注意的是，代替時要弄清供電電壓、阻抗匹配、引腳位置以及外圍控制電路等問題。

Ⅱ 如何用電工萬能表測電路的好與壞

1、斷電測量：關閉斷開所有用電器，用萬用表RX10K檔【即高阻擋】，一個表筆接待測火線，另一表筆接地（或水龍頭），應該顯示電阻無窮大，否則漏電。2、帶電測量：用萬用表250伏交流電壓檔，測量懷疑漏電的用電器金屬外殼，一個表筆接外殼，另一個表筆接地（或水龍頭），指針顯示電壓高於30-50伏之間時，再換用交流50伏檔，如果漏電電壓確認高於30伏屬漏電，低於30伏屬正常，再把零、火供電插頭線對調後測量一遍即可確定。3、火線與零線（或火線與火線）之間漏電測量：關閉或拔下斷開所有用電器，測量火線與零線之間電阻，應該無窮大，否則是漏電。以上方法排除故障的准確率99.9%，方便、迅速、實用，而兆歐專用搖表只是在做工程時必須使用，維修時使用效率低下，只有萬用表測量確認良好，可是線路又確實漏電，才使用搖表，但是萬用表測不出來的、需要搖表才能測出來的漏電，只佔漏電檢測的萬分之一，本人40年電工沒有一例萬用表測不出來的漏電故障。3、220伏電源電壓測量：用交流500伏檔測量220伏零、火兩線間的電壓，正常200-240伏。如果測出100伏以下，是火線或零線已經斷線虛接。如果測出電壓280左右，是公用主零線已經斷線，由於3路負載不是均勻的，所以此時已有多個用電器分壓過高被燒毀，而也有多個用電器分壓在100伏左右不能正常工作。4、380伏電壓測量：用交流電壓500伏擋，輪換3次測量3相電源測量，360-420伏正常，如果測出其中兩次電壓是280伏，是兩次所測的公共測量點的火線斷路，那280伏的結果是由其它用電器迴流所致。如果想了解弱電子線路測量可私信

Ⅲ 電路板上的電阻怎麼測量好壞

電路板上的電阻好壞判斷依據如下，首先，直接讀取其色環值，並算出其阻值。如果是貼片電阻，看其標注的數值，並計算阻值。再拿萬用表電阻檔進行測量實際阻值。讀取數值跟實際阻值一樣，說明是好的，否則，已經損壞。

Ⅳ 在電路中如何測量各種電子元件好壞

1.普通二極體的檢測
用MF47型萬用表測量，將紅、黑表筆分別接在二極體的兩端，讀取讀數，再將表筆對調測量。根據兩次測量結果判斷，通常小功率鍺二極體的正向電阻值為300－500Ω，硅二極體約為1kΩ或更大些。鍺管反相電阻為幾十千歐，硅管反向電阻在500kΩ以上(大功率二極體的數值要小的多)。好的二極體正向電阻較低，反向電阻較大，正反向電阻差值越大尺敏越好。如果測得正、反向電阻很小均接近於零，說明二極體內部已短路；若正、反向電阻很大或趨於無窮大，則說明管子內部已斷路。在這兩種情況下二極體就需報廢。在路陵攜枝測試：測試二極體PN結正反向電阻，比較容易判斷出二極體是擊穿短路還是斷路。
2.三極體檢測
將數字萬用表撥到二極體檔，用表筆測PN結，如果正向導通，則顯示的數字即為PN結的正向壓降。
先確定集電極和發射極；用表筆測出兩個PN結的正向壓降，壓降大的是發射極e，壓降小的是集電極c。在測試兩個結時，紅表筆接的是公共極，則被測三極隱襲管為NPN型，且紅表筆所接為基極b；如果黑表筆接的是公共極，則被測三極體是PNP型，且此極為基極b。三極體損壞後PN結有擊穿短路和開路兩種情況。
在路測試：在路測試三極體，實際上是通過測試PN結的正、反向電阻，來達到判斷三極體是否損壞。支路電阻大於PN結正向電阻，正常時所測得正、反向電阻應有明顯區別，否則PN結損壞了。支路電阻小於PN結正向電阻時，應將支路斷開，否則就無法判斷三極體的好壞。
3.三相整流橋模塊檢測
以SEMIKRON(西門子)整流橋模塊為例。將數字萬用表撥到二極體測試檔，黑表筆接COM，紅表筆接VΩ，用紅、黑兩表筆先後測3、4、5相與2、1極之間的正反向二極體特性，來檢查判斷整流橋是否完好。所測的正反向特性相差越大越好；如正反向為零，說明所檢測的一相已被擊穿短路；如正反向均為無窮大，說明所檢測的一相已經斷路。整流橋模塊只要有一相損壞，就應更換。
4.逆變器IGBT模塊檢測
將數字萬用表撥到二極體測試檔，測試IGBT模塊C1.E1、C2.E2之間以及柵極G與E1、E2之間正反向二極體特性，來判斷IGBT模塊是否完好。
以德國eupec25A/1200V六相IGBT模塊為例。將負載側U、V、W相的導線拆除，使用二極體測試檔，紅表筆接P(集電極C1)，黑表筆依次測U、V、W(發射極E1)，萬用表顯示數值為最大；將表筆反過來，黑表筆接P，紅表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右。再將紅表筆接N(發射極E2)，黑表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右；黑表筆接N，紅表筆測U、V、W(集電極C2)，萬用表顯示數值為最大。各相之間的正反向特性應相同，若出現差別說明IGBT模塊性能變差，應予更換。IGBT模塊損壞時，只有擊穿短路情況出現。
紅、黑兩表筆分別測柵極G與發射極E之間的正反向特性，萬用表兩次所測的數值都為最大，這時可判定IGBT模塊門極正常。如果有數值顯示，則門極性能變差，此模塊應更換。當正反向測試結果為零時，說明所檢測的一相門極已被擊穿短路。門極損壞時電路板保護門極的穩壓管也將擊穿損壞。
5.電解電容器的檢測
用MF47型萬用表測量時，應針對不同容量的電解電容器選用萬用表合適的量程。根據經驗，一般情況下，47μF以下的電解電容器可用R×1K檔測量，大於47μF的電解電容器可用R×100檔測量。
將萬用表紅表筆接電容器負極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉較大幅度，接著逐漸向左回轉，直到停在某一位置(返回無窮大位置)。此時的阻值便是電解電容器的正向漏電阻。此值越大，說明漏電流越小，電容器性能越好。然後，將紅、黑表筆對調，萬用表指針將重復上述擺動現象。
但此時所測阻值為電解電容器的反相漏電阻，此值略小於正向漏電阻。即反相漏電流比正向漏電流要大。實際使用經驗表明，電解電容器的漏電阻一般應在幾百千歐以上，否則將不能正常工作。
在測試中，若正向、反相均無充電現象，即表針不動，則說明電容器容量消失或內部短路；如果所測阻值很小或為零，說明電容器漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。
在路測試：在路測試電解電容器只宜檢查嚴重漏電或擊穿的故障，輕微漏電或小容量電解電容器測試的准確性很差。在路測試還應考慮其它元器件對測試的影響，否則讀出的數值就不準確，會影響正常判斷。電解電容器還可以用電容表來檢測兩端之間的電容值，以判斷電解電容器的好壞。
6.電感器和變壓器簡易測試
(1)電感器的測試
用MF47型萬用表電阻檔測試電感器阻值的大小。若被測電感器的阻值為零，說明電感器內部繞組有短路故障。注意操作時一定要將萬用表調零，反復測試幾次。若被測電感器阻值為無窮大，說明電感器的繞組或引出腳與繞組接點處發生了斷路故障。
(2)變壓器的簡易測試
絕緣性能測試：用萬用表電阻檔R×10K分別測量鐵心與一次繞組、一次繞組與二次繞組、鐵心與二次繞組之間的電阻值，應均為無窮大。否則說明變壓器絕緣性能不良。
測量繞組通斷：用萬用表R×1檔，分別測量變壓器一次、二次各個繞組間的電阻值，一般一次繞組阻值應為幾十歐至幾百歐，變壓器功率越小電阻值越大；二次繞組電阻值一般為幾歐至幾百歐，如某一組的電阻值為無窮大，則該組有斷路故障
注意：這種測量方法只是一種比較粗略的估測，有些繞組匝間絕緣輕微短路的變壓器是檢測不準的。
7.電阻器的阻值簡易測試
在路測量電阻時要切斷線路板電源，要考慮電路中的其它元器件對電阻值的影響。如果電路中接有電容器，還必須將電容器放電。萬用表表針應指在標度尺的中心部分，讀數才准確。
8.貼片式元器件
(1)貼片式元器件種類
變頻器電子線路板現在大部分採用貼片式元器件也稱為表面組裝元器件，它是一種無引線或引線很短的適於表面組裝的微小型電子元器件。貼片式元器件品種規格很多，按形狀分可分為矩形、圓柱形和異形結構。按類型可分為片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導體器件(可分為片式二極體和片式三極體)、片式集成電路。
(2)貼片式元器件的拆、焊
用35W內熱式電烙鐵，配長壽命耐氧化尖烙鐵頭。將烙鐵頭上粘的殘留物擦乾凈，僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細且多、引腳間距小，周圍元器件排列緊湊，拆裝不易。它們的拆卸和焊接，在沒有專用工具的條件下是有一定難度的，在此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
(3)拆卸方法
如已判斷出集成電路塊損壞，用裁紙刀將引腳齊根切斷，取下集成電路塊。注意切割時刀頭不要切到線路板上。然後，用鑷子夾住斷腳，用尖頭烙鐵溶化斷腳上的焊錫，將斷腳逐一取下。
(4)焊接方法
焊接前，先用酒精將拆掉集成電路塊的線路板銅萡上的多餘焊錫及臟東西清理干凈，將集成電路塊的引腳塗上酒精鬆香水，並將引腳搪上一層薄錫。然後，核對好集成電路引腳位置，將集成電路塊放在待焊的線路板上，輕壓集成電路塊，用電烙鐵先焊集成電路塊四個角上的引腳，將集成電路塊固定好，再逐一對其它各引腳進行焊接。為了保證焊接質量，焊接時，最好使用細一些的焊錫絲，如0.6㎜焊錫絲，焊出來的效果好一些。

Ⅳ 如何用萬用表測電路板好壞

一、如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，可以用萬用表測量一下晶元的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開橋世供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他埠損壞，也可以逐一測量一下其他埠。看是否有對地短路的埠。

二、專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。並且是在對於這款IC極其熟悉條件下做判斷。

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下面具體介紹一下方法：

1、離線檢測
測出IC晶元各引腳對地之間的正，反電阻值。以此與好的IC晶元進行比較，從而找到
故障點；

2、在線檢測

直流電阻的檢測法同離線檢測。但要注意:要斷開待測電路板上的電源，萬能表內部電壓不得大於6V，測量時，要注意外圍的影響；

3、交流工作電壓測試法
用帶有dB檔的萬能表，對IC進行交流電壓近似值的測量。若沒有dB檔，則可在正表筆串入一隻0.1-0.5μF隔離直流電容。該方法適於工作頻率比較低的IC。但要注敏或肢意這些信號將受固有頻率，波形不同而不同，所以所測數據為近似值；

4、總電流測量法
通過測IC電源的總電流，來判別IC的好壞。由於IC內部大多數為直流耦合，IC損壞時(如PN結擊穿或開路)會引起後級飽和與截止,，使總電流發生變化。所以測總電流可判斷IC的好壞。在線測得迴路電阻上團宏的電壓，即可算出電流值來。

Ⅵ 如何看電路板的好壞

問題一：如何辨別PCB電路板的好壞 綠油顏色不一,但並不代表是壞的,銅箔的厚度單位非常之小,不是肉眼可以看出的,板材則用量度.

問題二：如何用萬用表測電路板好壞 這個就比較復雜了。
首先你要了解這個板子上的元件和電路，在逐個或者根據故障重點檢查相關元件和線路。由於線路上的相關聯，在線一些元件是判別不出好壞的，准確的方法是將元件拆下進行判斷。
如果能通電，還可以通電以後清襪進行電壓的檢測。
通過檢查，輸入輸出信號能對應，電路工作正常，則這塊板子是好的。

問題三：電路板好壞的鑒別 用料是否足實,焊點是否飽滿,線路是否整潔規矩,emi膽波電路及屏蔽措施完善,敷銅板是否銅層厚實，元器件是否劣質
用料看看主功率管的型號和散熱,看看變壓器大小,看看濾波電容容量,焊點圓潤有光澤(有光含鉛少),emi及屏蔽好的話對電源及其他設備干擾小,線路板電流通道寬的話對與負載和電源內阻都有好處.
可以用手掰一擺，一般好板子都是玻璃纖維板，板上敷銅層厚實，比較難掰，還有看你的具體要求是不是需要多層的電路板。千萬別買塑料板（我見過），功率大了還要燒化了。

問題四：如何用萬用表判斷電路板上某個元件的好壞？ 一般測量各元巧枯件的在路電壓，通過分析，判斷電路正常工作與否。也可測在路電阻，與正常數據對比。測前要先斷開電源並將電容放電。測後將可疑損壞元件與電路脫離再孝正洞單獨測量。由於表的局限性，很多測量結果只能作為參考而不能作為元件好壞的結論。有一個基本原則：量見是好的不一定能用；量見壞的肯定是壞的。

問題五：怎麼判斷空調電路板 好壞 他問的是鄲么判斷好壞 並不是去修理電路
樓上誤會了.
判斷好壞直接測量各輸出點是否有輸出.(如壓機/風機/四通閥等)
故障燈有沒報故障.
上面的判斷直接用電工筆即可判斷.簡單又方便

問題六：怎樣看電腦電路板的好壞？ 看做工，看上面的元件，電容固態的好，板子越厚越好

問題七：用萬能表怎樣測量電路板中零件的好與壞呢 對於完全不知道原理圖的一個板子，僅僅想看某個元件是否正常：
電阻焊在板子上，很多沒法具體測出准確值，網路可能和其他的電阻互通、互相影響。想測准確必須拆下來。
晶元類，如果有具體晶元手冊對應，還可以測測相關管腳的電阻。比如，電源腳和GND腳有沒有短路，差分對的內置匹配電阻是否正確等。
電容類，有些萬用表能測，有些不能，還要看你萬用表的情況。而且具體值也要拆下來看。
知道原理圖那另當別論，有些值可以計算了，用萬用表可以直接去測。

問題八：如何檢測電路板上的繼電器的好壞？ 先將萬用表撥到1*100，測量它線圈電阻，因型號不同，線圈電阻大小也不一定，一般在100歐致5k，這樣就認為是好的，接著檢查它的常閉點和常開點，正常來說常閉點應該是0歐，常開點應該無窮大，如果這些都是好的，那就要通電檢查它的常開點和常閉點，通電時正常來說，測得常開點應為0歐，常閉點應該無窮大，這樣就是好的！

問題九：談談快速判斷電路板好壞的方法？ 那查一下現象管沒壞的話，電路板就有可能壞了，但壞在那個元件就要按道路一點一點查了。 查看原帖>>

問題十：求教下怎麼看pcb電路板質量的好壞 首先從板面區分材質，然後再是顏色，敷銅，氣味上來比較，一般有如下幾種：
單面紙板 最便宜 易變行、斷裂 只能做單面板，元件面顏色是黃色，帶有剌激性氣味，敷銅粗糙，較薄

單面半玻板 成本稍高 相對於紙板強度要高 兩邊都呈綠色， 敷銅比紙板好沒什麼氣味

環氧板 成本較高 強度好 可以做雙面 多層板 多用於高端產品，敷銅可以做到很精密很細，相對來說單位板也較重

Ⅶ 電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

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分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

Ⅷ 怎樣用萬用表測線路好壞

實用歐姆檔測線路電阻。根據材質空答、直徑和長度，計算出電阻，測量數據基本相符，說明線路正常。
或者給線路一端加9V電壓，另一端連接LED，發光斗叢慧正常，說明線路正常鄭薯。

Ⅸ 怎麼用萬能表測電路好壞

檢查方法：
用萬用表電阻檔200m檔測量絕緣線路電阻，先確定是哪根線漏電，或者哪兩根線短路。
方法如下：
1、測量火線和零線的絕緣電阻，測量火線對地線的絕緣電阻，測量零線對地線絕緣電阻。如果短路絕緣電阻基本為零。
2、知道哪根線漏電了，在用分段查找法，逐步縮小故障范圍。
3、或者用排除法，把線路分開後一段一段的通電試驗。

Ⅹ 如何用萬用表測量數字集成電路的好壞

集成電路則是將晶體管、電阻、電容等元件和導線通過半導體製造工藝做在一塊矽片上而成為一個不可分割的整體電路。在這里，主要介紹利用萬用表對集成電路進行檢測原理和一般方法，然後再介紹數字電路好壞的具體檢測方法。 一、檢測原理和一般方法 1.檢測非在路集成電路本身好壞的准確方法 非在路集成電路是指與實際電路完全脫開的集成電路。按照廠家給定的測試電路、測試條件，逐項進行測試，在大多數情況下既不現實，也往往是不必要的。在家電修理或一般性電子製作過程中，較為常用而且准確的方法是焊接在實際電路上試一試。具體做法是：在一台工作正常的、應用該型號集成電路的電視機、收錄機或其他設備上，先在印刷電路板的對應位置焊接上一隻集成電路座，在斷電的情況下小心地將檢測的集成電路插上，接通電源。若電路工作不正常，說明該集成電路性能不好或者是壞的。顯然，這種檢測方法的優點是准確、實用，對引腳數目少的小規模集成電路比較方便，但是對引腳數目很多的集成電路，不僅焊接的工作量大，而且往往受客觀條件的限制，容易出錯，或不易找到合適的設備或配套的插座等。 2.檢測非在路集成電路好壞的簡便方法 使用萬用表測量集成電路各引腳對其接地引腳（俗稱接地腳）之間的電阻值。具體方法如下：將萬用表撥在R1×1kΩ檔或R×100Ω、R×10Ω檔）一般不用R×10kΩ、R×1Ω）上，先讓紅表筆接集成電路的接地腳，且在整個測量過程中不變。然後利用黑表筆從其第1隻引腳開始，按著1、2、3、4……的順序，依次測出相對應的電阻值。用這種方法可得知：集成電路的任一隻引腳與其接地引腳之間的值不應為零或無窮大（空腳除外）；多數情況下具有不對稱的電阻值，即正、反向（或稱黑表筆接地、紅表筆接地）電阻值不相等，有時差別小一些，有時差別懸殊。這一結論也可以這樣敘述：如果某一隻引腳與接地腳之間，應當具有一定大小的電阻值，而現在變為0或∞，或者其正反向電阻應當有明顯差別，而現在變為相同或差別的規律相反，則說明該引腳與接地引腳之間存有短路、開路、擊穿等故障。顯然，這樣的集成電路是壞的，或者性能已變差。這一結論就是利用萬表檢測集成電路好壞的根據。 二、數字集成電路的檢測 數字集成電路輸出與輸入之間的關系並不是放大關系，而是一種邏輯關系。輸入條件滿足時，輸出高電平或低電平。對數字集成電路進行檢測，就是檢測其輸入引腳與輸出引腳之間邏輯關系是否存在。由於數字集成電路種類太多，完成的邏輯功能又多種多樣，逐項測量其指標高低是不現實的。比較簡便易行的方法是，用萬用表測量集成電路各引出腳與接地引腳之間的正、反向電阻值——內部電阻值，並與正品的內部電阻值相比較，便能很快確定被測集成電路的好壞。實踐證明，這種檢測數字集成電路好壞的方法是行之有效的，既適用於早期生產的TTL型數字電路，也適用於近幾年生產的MOS集成電路。 在數字電中，最基本的邏輯電路是門電路。用門電路可以組成各種各樣的邏輯電路，因而門電路在數字電路中應用最多，在實驗教學中，一些門電路的損壞是在所難免的。基於這個原因，有必要對門電路進行檢測。在這里，主要介紹利用萬用表對門電路的好壞的檢測原理和一般方法。門電路的基本形式有「與」門、「非」門、「或」門、「與非」門、「或非」門。下面主要介紹「與非」門電路的檢測方法。典型TTL「與非」門的主要參數見附表。 1.電源引腳與接地引腳的檢測 「與非」門電路及其他數字電路電源引腳與接地引腳的安排方式有兩種：左上角最邊上的一隻為電源引腳，右下角最邊上的一隻為接地腳如圖1所示；上邊中間一隻為電源引腳；下邊一隻為接地腳，如圖2所示。這兩種引腳的安排方式，前一種最多，後一種較少。數字集成電路電源引腳與接地引腳之間，其正、反向電阻值一般有明顯的差別。紅表筆接電源引腳、黑表筆接地引腳測出的電阻為幾千歐，紅表筆接地引腳、黑表筆接電源引腳測出的電阻為十幾歐、幾十千歐甚至更大。根據這兩種方法，一般就不難檢測出其電源引腳和接地腳。 2.輸入引腳與輸出引腳的檢測 根據門電路輸入短路電流值不大於2.2mA，輸出低電平電壓不大於0.35V的特點，即可方便地檢測出它的輸入引腳和輸出引腳。將待檢測門電路電源引腳接+5V電壓，接地引腳按要求接地，然後利用萬用表依次測量各引腳與接地腳之間的短路電流，如圖3所示。若其值低於2.2mA，則說明該引腳為其輸入引腳，否則便是輸出引腳；另外，當「與非」門的輸入端懸空時，相當於輸入高電平，此時其輸出端應為低電平，根據這一點可進一步核實一下它的輸出引腳。具體方法是，將萬用表撥在直流10V檔，測量輸出引腳的電壓值，此值應低於0.4V。 對CMOS與非門電路，用萬用表R×1kΩ檔，以黑表筆接其接地引腳，用紅表筆依次測量其他各引腳對接地腳之間的電阻值，其中阻值稍大的引腳為與非門的輸入端，而阻值稍小的引腳則為其輸出端。這種方法同樣適用於或非門、與門、反相器等數字電路。 3.同一組「與非」門輸入、輸出引腳的檢測 將「與非」門的電源引腳接5V電壓，接地引腳按要求正確接地。萬用表撥在直流10V檔，黑表筆接地、紅表筆接其任一個輸出引腳。用一根導線，依次將其輸入引腳與地短路，並注意觀察輸出電壓的變化。所有能使輸出引腳電壓由低電平變為高電平的輸入引腳，便是同一個「與非」門的輸入引腳。然後將紅表筆移到另一輸出引腳上，重復上述實驗，便可找出與該輸出端相對應的所有輸入引腳，它們便組成了另一個「與非」門。有幾個輸出引腳，就說明該集成電路由幾個「與非」門組成。 4.幾項具體技術指標的測量 （1）輸出高電平UOH和關門電平UOFF 測量電路如圖4所示，使0.8V電壓依次接各輸入端，UOH為2.7～3.2V時為合格，同時說明其關門電平UOFF≥0.8V。UOH低於2.7V的相應輸入端應剪掉不用。 （2）輸出低電平UOL和開門電平UON 測量電路如圖5所示。UOL≤0.35V時為合格，同時說明UON≤1.8V。圖中當其扇出系數N=8時，取RL=360Ω；當N=15時，取RL=200Ω。 （3）空載導通電流IE1和空載截止電流IE2。 測量電路分別如圖6、7所示。單個「與非」門要求IEI≤7.5mA、IE2≤3.5mA。 （4）輸入短路電流 IIS和輸入漏電流IIH。 測量電路分別如圖8、9所示。一般要求IIS≤1.5mA，IIH≤70μA。