拆焊的方法及具體步驟

㈠ 怎樣拆焊貼片元器件

目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無專用工具的條件下，卻是困難的。下面談談其拆、焊的方法，供大家參考。 一、工具選擇 1．選用一把25w左右內熱式長壽命尖頭電烙鐵，要求不漏電，溫度適中(功率和溫度最好是可調控的)。 2．醫用一次性注射器帶小針頭或一種空心不銹鋼針，再把小針頭的尾部彎成一個小鉤。 3．一把裁紙刀或一把小號手術刀。 4．直徑為0．62-0．8mm的焊錫絲。二、拆卸 1．將饒熱的烙鐵頭吃滿錫後，把錫甩掉，並用碎布擦乾凈，以保證烙鐵頭光亮，便於使用。 2.用尖頭烙鐵將片狀集成電路引腳上的焊錫逐只熔化，在焊錫熔化的同時，用針狀工具將引腳逐只迅速挑起，使引腳與印刷板上的焊盤脫離，最後取下整塊集成電路。三頌喊、焊接 1．清洗印刷板。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘渣)。 2．用細砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面，並塗上酒精鬆香液，搪上一層薄錫。 3．為了防止焊接時集成電路移位，可先用環氧樹脂將元器件粘貼在印刷板上的對應位置。待固化後，在引腳上刷上助焊劑,以便於焊接。 4．焊接時，可採用隔點焊接的方法，焊接時間控制在3s之內。一般先焊四個角的一、二隻引腳，仿櫻謹再逐一對其他引腳進行焊接。全部引腳焊接好後，用小針頭逐一輕撥引腳，備基檢查是否有虛焊現象。再用放大鏡查看各引腳間有無短路，有問題及時處理，最後用酒精將引腳進行清洗。

㈡ 金色焊盤如何拆卸

1、分點拆焊法：對卧式安裝的阻容元器件，兩個焊點距余弊離較遠，可沒毀行採用電烙鐵分點加熱，逐點拔出，引腳時彎折的，用烙鐵頭撬直後再行拆除，拆焊時，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。
2、集中拆焊法：由於排電阻器的各個引腳是分開焊接的，使用電烙鐵很難將其同時加熱，可使用熱風焊機快速加熱幾個焊接點，待焊錫熔化後一次性拔出。
3、保留拆焊法：用吸錫工具先吸取被拆焊接點的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。如遇到多引腳電子元器件，可以藉助電子熱風機進行加熱。
4、枯嘩剪斷拆焊法：被拆焊點上的元器件引腳及導線如有餘量，或確定元器件已損壞，可先將元器件或導線剪下，再將焊盤上的線頭拆下來。焊盤，是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。

㈢ 焊接過程與操作步驟是什麼

1焊接操作五步法

如圖3-9所示，手工烙鐵焊接時，一般應按以下五個步驟進行（簡稱五步操作法）：

（1）准備。將被焊件、電烙鐵、焊錫絲、烙鐵架准備好，並放置在便於操作的地方。焊前要將元器件的引線刮干凈，最好先鍍錫再焊。對被焊物表面的氧化物、油污、銹斑、灰塵、雜質要清理干凈。

（2）加熱被焊件。將烙鐵頭放置在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約1～2s，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。

（3）送入焊錫絲。當焊接面加熱到一定的溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

（4）移開焊錫絲。當焊錫熔化一定量後，立即向左45°方向移開焊錫絲。

（5）移開烙鐵。焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。

從第（3）步開始到第（5）步結束，時間大約是2～3s。

2手工拆焊技術

在電子產品的生產過程中，不可避免地要因為裝錯、損壞或因調試、維修的需要而拆換元器件，這就是拆焊，也稱解焊。在實際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不得法，很容易使元器件損壞、印製導線斷裂和焊盤脫落等；尤其是在更換集成電路時，就更加困難。

圖3-9焊接操作五步法

1—焊錫絲；2—母材（被焊件）；3—電烙鐵

因此，折焊也是焊接工藝中一個重要的工藝手段。

1）拆焊的原則

拆焊的步驟一般是與焊接的步驟相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。

（1）不損壞拆除的元器件、導線、原焊接部位的結構件。

（2）拆焊時不可損壞印刷電路板上的焊盤與印製導線。

（3）對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減少其他損傷的可能性。

（4）在拆焊過程中，應盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，如確實需要，要做好復原工作。

2）幾種常見拆焊方法

（1）分點拆焊法。如果兩個焊點相距較遠，可用電烙鐵分點加熱，然後用鑷子拔出，如圖3-10（a）所示。

圖3-10幾種常見的拆焊方法

（2）用吸錫器進行拆焊。先將吸錫器裡面的氣壓出並卡住，再對被拆的焊點加熱，使焊盤上的焊料熔化。然後把吸錫器的吸嘴對准熔化的焊料，按一下吸錫器上的小凸點，焊料就被吸進吸錫器內，如圖3-10（b）所示。

（3）用合適的醫用空心針拆焊。將醫用空心針銼平，作為拆焊工具，具體方法是：一邊用烙鐵熔化焊點，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直到焊點熔化後，將針頭迅速插入印刷電路板的孔內，使元器件的引腳與印刷板焊盤脫開，如圖3-10（c）所示。

此外，吸錫電烙鐵也是一種專用的拆焊烙鐵，它是將電烙鐵與吸錫器結合在一起，在對焊點加熱的同時，把錫吸入內腔，從而更加快捷地完成拆焊，常用於拆除多引腳的元器件。

㈣ 簡述焊點拆除的三種方法

去除焊點的三種方法包括:
裂點焊接法:先將焊點一端的引線去掉，再將焊點另一端蘆螞的引線去掉，取出元件；集中拆卸焊接法，先用脊唯電烙鐵和吸錫工具把焊點上的焊櫻嘩培料一個一個吸掉，再用放錫管把焊料去掉。...
間歇加熱焊接法。根據拆卸對象的不同，常用的拆卸焊接方法有三種:逐點拆卸焊接、集中拆卸焊接和間歇加熱拆卸焊接。

㈤ 焊點拆除的三種方法

1.—般焊點拆焊：一般焊點有鉤焊、搭焊、插焊和網焊四種，前三種的拆焊比較簡單，一般可使用烙鐵將需要拆開的焊點加熱，熔化焊錫，用鑷子或尖嘴鉗拆下元器件引線。旦慧而拆除網焊接點就比較困難，稍不注意就會損壞元器件或燙壞絕緣材料。在設備檢修輪做中需要拆開這類焊點時，一般可在離焊點約 10毫米處將欲拆的元器件的引線剪斷，然後再與新的元器件焊接。
2.分點拆焊法：焊接在印刷線路板上的電阻、電容元件，一般只有兩個焊點。在元件水平安裝的情況下，兩個焊點之間的距離較大，可分點拆除，即首先拆除一端焊點的引線，再拆除另一端焊點的引線，最後將元器件拔出。
3.集中拆焊法：如集成電路、中頻變壓器、插焊在印刷線路上的多接點插接件、轉換開關、三極體以及直立安裝的電容元件等，其焊接點除後面兩種元器件的焊點較少而距離很遠外，其餘各元器件的焊點一般多而密。對於這類元器件的焊點，可集中拆除，即模桐答首先使用電烙鐵和吸錫工具將每一焊點上的焊錫吸掉，再使用排錫管將元器件引線逐個與焊盤分離，最後將元器件拔下。

㈥ 13個焊點怎麼拆

)剪斷拆焊法。

在待拆焊點上，元器件引線或導線都有再焊接的餘量，納譽缺或元器件可虛轎以捨去的情況下，採用剪斷進行拆焊。此方法簡單又不易損壞元器件或導線，對焊接點也有利。
操作時，先用偏口鉗齊著焊點根部剪斷導線或元器件引線，再用電烙鐵加熱焊接點，去掉焊錫，露出殘留線頭的輪廓。接著用鑷子挑開線頭，在烙鐵頭的幫助下用鑷子取下線頭，洞辯然後清理焊接點備用