如何檢測密封性?
傳統使用的氣泡法:在密閉的工件腔體內通入一定壓力的氣體,將工件沉放入水中,或者其它液體中,觀察是否有氣泡溢出,有就是說有空氣泄漏出來,就視為不密封,無氣泡產生就是沒有空氣泄漏出來,則是密封的。或者在工件表面塗肥皂水,觀察是否有氣泡產生。如果產生了氣泡則是有空氣從腔里泄漏出來,就是不密封了。此種密封檢測方法落後,污染產品,效率低下,無法自動化,泄漏微小的空氣無法人眼觀看得出來,很多產品內部並不能充氣,不能充氣的類型也無法檢測密封。就有了很大的局限性
壓力降法:在密閉的工件腔體內通入一定壓力的氣體,靜止一段時間,再次檢測氣體的壓力,觀察壓力是否有降低,根據壓力的變化來判斷是否有泄漏。有泄漏的肯定就是不密封了(落後,效率極其低下,靈敏度最低)
壓力差法:原理與壓力降法類似,但此方法檢測密封性更好。在密閉的工件腔體內通入一定壓力的氣體,同時在一個標准罐體內通入同樣壓力的氣體,靜止一段時間,觀察標准罐體內的壓力與工件內的壓力差。這個比壓力降法的精度要高,它可以排除環境溫度變化帶來的壓力偏差。但市面上現有的壓差表解析度只有100~1000pa(靈敏度有所提高,密封檢測效率也不高)
泄漏收集法:適合閥門類產品的密封檢測,一側(腔體)加壓,另一側(腔體)收集泄漏氣體且盡可能減小腔體體積,以增加單位泄漏量下的壓力的變化速度。泄露檢測效率一般。
超聲波探測法:原理是泄漏點會產生超聲波,使用超聲波探測儀即可找出泄漏點。這個適用於尋找氣體管路泄漏點的檢測。(精度尚可,能探測到的最小泄漏速度大約為10~20立方毫米/秒,或10^-3立方米*帕/秒,效率一般,要在所有表面掃描探測)
鹵素氣體檢漏法:將一定壓力的鹵素氣體通入密閉的工件腔體中,在工件外部用鹵素探測儀檢測是否有鹵素氣體泄漏。(精度尚可,能探測到的最小泄漏速度大約為10~20立方毫米/秒,效率一般,要在所有表面掃描探測,),氫氦氣檢漏法:原理與鹵素氣體檢漏法類似,不同的是使用分子量更小,運動速度更快的氫氦氣體,所以靈敏度更高。將一定壓力的氦氣,通入密閉的工件腔體中,然後使用氦質譜儀檢測工件的腔體周圍是否有氫氦元素泄漏,這個是目前高精度檢漏所用的方法,比起前面幾個方法來說,精度提高了很多,當然,成本也很高。密封檢測效率也不高,不太適合大規模的密封檢測產線上的使用,(靈敏度最高,在真空模式下,每秒泄漏超過1億個氣體分子時,就能探測到,在標准大氣壓下約5立方微米/秒,或10^-13立方米*帕/秒,若在大氣模式下,靈敏度減少4個數量級,約0.05立方毫米/秒。不僅設備昂貴,而且需要消耗昂貴的氦氣,要配置真空泵等使用時要在所有表面掃描探測)。
⑵ 機械密封的測量與調整,最好有圖示
如果是更換機械密封,可以根據原先安裝的位置快速計算出確定位置,這是經驗。我就給你講一般的計算方法:先安裝好靜環到位,測量靜環面到機密壓蓋接合面的尺寸a,測量泵體壓蓋接合面到機密壓蓋接合面的尺寸b,軸安裝到位後將軸套安裝在軸上,確保安裝到位,測量軸套尾部端面到泵體壓蓋接合面的尺寸c,測量動環自由狀態的長度d,自己計算你需要的壓縮量m,L=a+b-c-d+m,L即為從軸套尾部到動環尾部的距離,即確定好了動環的安裝位置。這是單面密封的演算法,雙面密封類似。如還有疑問可單獨咨詢,記得給最佳哦
⑶ O型密封圈尺寸檢測方法
標準的O型圈可以用一個圓錐型的模具測量,把O型圈放在圓錐上,利用重力自然落下,就可以測量該O型圈的內徑,至於線徑,可以用三坐標測量,本來O型圈就是有彈性的,精度不是非常高,拉伸之後尺寸變化很大,如果覺得游標卡尺測量不夠精確,就用三坐標投影儀好了,但是我個人覺得沒必要把。
⑷ 怎麼測量密封圈的內外徑
摘要 您好,您的問題我已經看到了,正在整理答案,請稍等一會兒哦~
⑸ 機械密封尺寸如何測量
建議你在網上搜一下影像測量儀、三坐標測量機、投影儀等測量設備,這些是製造業常用的設備,他們都可以完成尺寸測量。
⑹ 塑料包裝袋密封性檢測方法
在袋生產過程中由於眾多因素的影響,可能會產生封合時的漏封、壓穿或材料本身的裂縫、微孔,而形成內外連通的小孔。這些都會對包裝內容物產生很不利的影響,特別是食品、醫葯包裝、日化等行業,密封性將直接影響產品的質量。密封性不好是造成日後滲漏腐敗的主要原因。其中風琴袋的包裝特別是四層處最容易出現泄漏。密封性測試(使用設備:銘威檢測密封性測試儀)的相關標准詳見表1:
表1 密封性測試的有關標准
標准號 標准名稱 樣品類型 測試方法 測試條件
ASTMD3078-1994 檢測軟包裝件泄漏的標准測試方法
包裝件 氣泡和染色的目測 17Kpa、24Kpa 、51Kpa 、91Kpa的真空度下保持30s
JIS Z0382-1981 密封軟包裝的試驗方法 包裝件 氣泡和染色的目測 0.98Kpa的真空度下保持30-60s
GB/T 15171-1994 軟包裝件的密封性能試驗方法 軟包裝件 氣泡和染色的目測 20Kpa、30Kpa、50Kpa、91Kpa的真空度下保持30s
密封性測試具體方法各不相同,國內生產實踐中常用GB/T 15171-1994標准。
1. 著色液浸透法
這種方法通常用來檢驗空氣含量極少的復合袋的密封性。方法如下:將試驗液體(與濾紙有明顯色差的著色水溶液)倒入擦凈的試驗樣袋內,密封後將袋子平放在濾紙上,5min後觀察濾紙上是否有試驗液體滲漏出來,然後將袋子翻轉,對其另一面進行測試。
2. 水中減壓法(真空法)
這種方法又包括真空泵法和真空發生器法,通常用來檢驗空氣含量較多的復合袋。
(1) 真空泵法
測試裝置主要由透明耐壓容器、樣品架以及真空系統(真空泵、真空表等)組成。這種方法有如下缺點:形成真空的時間長,且不穩定;密封性能不好;壓力為指針式顯示,精度偏低。因此現在已逐步被淘汰。
(2) 真空發生器法(使用設備:銘威檢測MFY-01密封性測試儀)
這種方法目前在軟包裝行業內應用廣泛,它利用射流原理,正壓變負壓形成穩定的空氣源,高精度電子壓力感測器實時顯示測試容器內的真空度,微電腦自動控制,試驗參數(真空度和保持時間)可隨意設定,達到真空所需時間短,真空保持平穩,密封性能好。
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⑺ 氣密性測試的密封方法
常見的氣密性密封檢測方法:
一、傳統的氣密性測試方式為泡水法(直接泡水):用水深和浸泡時間來對應各級IP防水等級測試。觀測產品內部有無進水作為其判定標准。
其缺點是:電子類的產品一旦進水之後可能會對對子原器件造成不可修復的傷害。所以說電子類產品不一定可以適用傳統方法。
二、氣密性檢漏的傳統檢測方式(間接泡水):在密閉的工件腔體內通入一定壓力的氣體,將工件沉放入水中(或者其它液體中),觀察是否有氣泡漏出。
或者在工件表面塗肥皂水,觀察是否有氣泡產生。(此方法測試效率不高,人為因素對泄漏測試效果影響較大,沒有準確性可言,數據不能量化,不方便追蹤及原因判斷。
對產品造成二次污染,需要乾燥,擦拭。唯一的好處是可以找到泄漏點,此方法相當落後)在很多情況下極小的氣泡不容易被肉眼察覺 。
三、壓降法---差壓(正負壓力)直接氣密性檢漏方式:主要用運於閥門管件密封性檢測,不銹鋼焊接產品氣密性檢漏,鋁合金壓鑄產品的砂眼微漏測試。原理與壓力降法類似,但方法更好。
在密閉的工件腔體內通入一定壓力的氣體,同時在一個標准罐體內通入同樣壓力的氣體,靜止一段時間,觀察標准罐體內的壓力與工件,因泄漏而在差壓感測器上產生的微小壓差。
檢漏儀根據差壓感測器的輸出變化來定量地計算被測物的漏氣量。基準物的存在使外界環境及工作本身差異時測試的影響降到了最小。克服了以上諸方式的不足,提高了氣密性測試的效率、精度及可靠性。
四、壓降法之差壓(正負壓力)間接檢測:主要用運於閥門管件密封檢測,不銹鋼焊接產品泄漏檢測,鋁合金壓鑄產品的砂眼微漏測試。原理與壓力降法類似,但方法更好。
在密閉的工件腔體內通入一定壓力的氣體,同時在一個標准罐體內通入同樣壓力的氣體,靜止一段時間,觀察標准罐體內的壓力與工件,因泄漏而在差壓感測器上產生的微小壓差。
氣密性檢測儀根據差壓感測器的輸出變化來定量地計算被測物的漏氣量。基準物的存在使外界環境及工作本身差異時測試的影響降到了最小。克服了以上諸方式的不足,提高了檢測的效率、精度及可靠性。
(7)密封測量方法擴展閱讀
目前車身密封性指標分為白車身和整車兩個指標,只能通過氣密性檢測儀器進行檢測。
白車身氣密性指標:125 pa壓力下(18-30)SCFM
整車氣密性指標: 125 pa壓力下(70-100)SCFM
⑻ 機械密封壓縮量怎麼測量
自由狀態高度減去,壓死以後的高度,就是最大和最小,一般取中上為最加。
標有L1與L2兩個尺寸,L1是指密封件的工作高度,L2是安裝的位置尺寸。動環有彈簧座或彈簧定位端面起,到靜環端面位置,測量出壓縮量與自然狀態的差值就是壓縮量,一般有指導性文件資料,注意靜環有密封圈。
常用機械密封結構由靜止環(靜環)、旋轉環(動環)、彈性元件彈簧座、緊定螺釘、旋轉環輔助密封圈和靜止環輔助密封圈等元件組成,防轉銷固定在壓蓋上以防止靜止環轉動。
旋轉環和靜止環往往還可根據它們是否具有軸向補償能力而稱為補償環或非補償環。
(8)密封測量方法擴展閱讀:
把機械密封安裝到機器上時,安裝前要很好的與總裝配圖相對照,確認零件是否已准備齊全,這時要注意密封磨擦副密封面、密封圈等有無傷痕、缺損等異常現象。
還要注意與填料、密封圈(O環)等相接觸的軸或軸套表面、法蘭等部件上有無傷痕,若發現有異常的現象,則必須更換或修理後再使用。
在實際進行安裝時,不要將超過需要的零件帶到現場,這樣,安裝完畢後零件如有剩餘,則是安裝時有了漏裝的地方;若零件不足,則意味著不必要的地方也組裝上了零件,這也就起到了在安裝時自檢的作用。
⑼ 怎麼測量在密封空間內的物體
真空內工件的測量問題:在精密器件生產行業,產品在生產過程中需要進行真空隔離來進行。如半導體、精密電路板塊等產品的生產過程中,需要在密封的玻璃空間內進行控制生產。而在生產中往往需要對產品、工件進行定位,這就需要測量其位移和距離大小。由於被測物用玻璃隔離了,傳統的卡尺等接觸測量不能實現,需要使用非接觸式的測量方法。使用ZLDS100激光測位移感測器可以實現密封空間里的物體的非接觸測量。