焊接的方法及具體步驟

Ⅰ 焊接的正確方法

焊接五步法：

1． 准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
2． 加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
3． 熔化焊料
當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
4． 移開焊錫
當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5． 移開烙鐵
當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。

望採納。

Ⅱ 簡述焊接的五步法、三步法。

焊接五步法：

1． 准備施焊：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2． 加熱焊件：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3． 熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。

4． 移開焊錫：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。

5． 移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。

(2)焊接的方法及具體步驟擴展閱讀：

金屬的焊接，按其工藝過程的特點分有熔焊,壓焊和釺焊三大類.

在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率；又如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池。

冷卻後獲得優質焊縫。

各種壓焊方法的共同特點，是在焊接過程中施加壓力，而不加填充材料。多數壓焊方法，如擴散焊、高頻焊、冷壓焊等都沒有熔化過程，因而沒有像熔焊那樣的，有益合金元素燒損和有害元素侵入焊縫的問題，從而簡化了焊接過程，也改善了焊接安全衛生條件。

同時由於加熱溫度比熔焊低、加熱時間短，因而熱影響區小。許多難以用熔化焊焊接的材料，往往可以用壓焊焊成與母材同等強度的優質接頭。

參考資料：焊接操作_網路

Ⅲ 焊接過程與操作步驟是什麼

1焊接操作五步法

如圖3-9所示，手工烙鐵焊接時，一般應按以下五個步驟進行（簡稱五步操作法）：

（1）准備。將被焊件、電烙鐵、焊錫絲、烙鐵架准備好，並放置在便於操作的地方。焊前要將元器件的引線刮干凈，最好先鍍錫再焊。對被焊物表面的氧化物、油污、銹斑、灰塵、雜質要清理干凈。

（2）加熱被焊件。將烙鐵頭放置在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約1～2s，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。

（3）送入焊錫絲。當焊接面加熱到一定的溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

（4）移開焊錫絲。當焊錫熔化一定量後，立即向左45°方向移開焊錫絲。

（5）移開烙鐵。焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。

從第（3）步開始到第（5）步結束，時間大約是2～3s。

2手工拆焊技術

在電子產品的生產過程中，不可避免地要因為裝錯、損壞或因調試、維修的需要而拆換元器件，這就是拆焊，也稱解焊。在實際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不得法，很容易使元器件損壞、印製導線斷裂和焊盤脫落等；尤其是在更換集成電路時，就更加困難。

圖3-9焊接操作五步法

1—焊錫絲；2—母材（被焊件）；3—電烙鐵

因此，折焊也是焊接工藝中一個重要的工藝手段。

1）拆焊的原則

拆焊的步驟一般是與焊接的步驟相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。

（1）不損壞拆除的元器件、導線、原焊接部位的結構件。

（2）拆焊時不可損壞印刷電路板上的焊盤與印製導線。

（3）對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減少其他損傷的可能性。

（4）在拆焊過程中，應盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，如確實需要，要做好復原工作。

2）幾種常見拆焊方法

（1）分點拆焊法。如果兩個焊點相距較遠，可用電烙鐵分點加熱，然後用鑷子拔出，如圖3-10（a）所示。

圖3-10幾種常見的拆焊方法

（2）用吸錫器進行拆焊。先將吸錫器裡面的氣壓出並卡住，再對被拆的焊點加熱，使焊盤上的焊料熔化。然後把吸錫器的吸嘴對准熔化的焊料，按一下吸錫器上的小凸點，焊料就被吸進吸錫器內，如圖3-10（b）所示。

（3）用合適的醫用空心針拆焊。將醫用空心針銼平，作為拆焊工具，具體方法是：一邊用烙鐵熔化焊點，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直到焊點熔化後，將針頭迅速插入印刷電路板的孔內，使元器件的引腳與印刷板焊盤脫開，如圖3-10（c）所示。

此外，吸錫電烙鐵也是一種專用的拆焊烙鐵，它是將電烙鐵與吸錫器結合在一起，在對焊點加熱的同時，把錫吸入內腔，從而更加快捷地完成拆焊，常用於拆除多引腳的元器件。

Ⅳ 埋弧焊操作方法步驟

埋弧焊焊接工藝及操作方法 一、焊前准備 1、 准備焊絲焊劑，焊絲需去除污、油、銹等物，並有規則地盤繞在焊絲盤內，焊劑應事先烘乾(250°C下烘烤1—2小時)，並且不讓其它雜質混入。工件焊口處要去除油、污、水。 2、 接通控制箱的三相電源開關。 3、 檢查焊接設備，在空載的情況下，變位器前轉與後轉，焊絲向上與向下是否正常，旋轉焊接速度調節器觀察變位器旋轉速度是否正常；松開焊絲送進輪，試控啟動按扭和停止按扭，看動作是否正確，並旋轉電弧電壓調節器，觀察送絲輪的轉速是否正確。 4、 清凈導電咀，調整導電咀對焊絲的壓力，保證有良好的導電性，且送絲暢通無阻。 5、 按焊件板厚初步確定焊接規范，焊前先作焊接同等厚度的試片，根據試片的熔透情況（X光透視或切斷焊縫，視焊縫截面熔合情況）和表面成形，調整焊接規范，反復試驗後確定最好的焊接規范。 6、 使電咀基本對准焊縫，微調焊機的橫向調整手輪，使焊絲與焊縫對准。 7、 按焊絲向下按扭，使焊絲與工件接近，焊槍頭離工件距離不得小於15mm，焊絲伸出長度不得小與30mm。
8、 檢查變位器旋轉開關和斷路開關的位置是否正確，並調整好旋轉速度。 9、 打開焊劑漏頭閘門，使焊劑埋住焊絲，焊劑層一般高度為30—50mm。 二、焊接工作 1、 按啟動按扭，此時焊絲上抽，接著焊絲自動變為下送與工件接觸摩擦並引起電弧，以保證電弧正常燃燒，焊接工作正常進行。 2、 焊接過程中必須隨時觀察電流表和電壓表，並及時調整有關調節器（或按扭）。使其符合所要求的焊接規范，在發現網路電壓過低時應立刻暫停焊接工作，以免嚴重影響熔透質量，等網路電壓恢復正常後再進行工作。在使用4mm焊絲時要求焊縫寬度>10mm，焊接溝槽時焊接速度≈15m/h，電壓≈24V，電流≈300A，在接近表面時，電壓>27V，電流≈450A。在焊接球閥時一般在焊第一層時盡量用低電壓小電流，因無良好冷卻怕升溫過高損壞內件及內應力大。在焊第二層及以後一定通水冷卻，電壓及電流均可加大，以焊渣容易清理為好。 3、 焊接過程還應隨時注意焊縫的熔透程度和表面成形是否良好，熔透程度可觀察工件的反面電弧燃燒處紅熱程度來判斷，表面成形即可在焊了一小段時，就去焊渣觀察，若發現熔透程度和表面成形不良時及時調節規范進行挽救，以減少損失。 4、 注意觀察焊絲是否對准焊縫中心，以防止焊偏，焊工觀察的位
置應與引弧的調整焊絲時的位置一樣，以減少視線誤差，如焊小直徑筒體的內焊縫時，可根據焊縫背面的紅熱情況判斷此電弧的走向是否偏斜，進行調整。 5、 經常注意焊劑漏斗中的焊劑量，並隨時添加，當焊劑下流不順時就及時用棒疏通通道，排除大塊的障礙物。