測量新技術新方法

❶ 測繪工程測量中測繪新技術有哪些

大地測量的高新技術：全球衛星導航定位系統（GNSS）、激光測衛（SLR）以及甚長基線干涉測量（VLBI）等。

❷ 求工程測量新技術的應用和發展的論文

摘要：工程測量的方法和設備與傳統的測量不同。其中重要的測量設備除深層沉降儀與測斜儀外，還有振弦式鋼筋應力計、土壓力盒、孔隙水壓力計等，分別適用於不同的專門需求。

當前，基坑支護設計尚無成熟的方法用以計算基坑周圍的土體變形，施工中通過准確及時的監測，可以指導基坑開挖和支護，有利於及時採取應急措施，避免或減輕破壞性的後果。

一、工程監測的特點分析
1、時效性
普通工程測量一般沒有明顯的時間效應。基坑監測通常是配合降水和開挖過程，有鮮明的時間性。測量結果是動態變化的，一天以前（甚至幾小時以前）的測量結果都會失去直接的意義，因此深基坑施工中監測需隨時進行，通常是1次/d，在測量對象變化快的關鍵時期，可能每天需進行數次。
基坑監測的時效性要求對應的方法和設備具有採集數據快、全天候工作的能力，甚至適應夜晚或大霧天氣等嚴酷的環境條件。
2、高精度
普通工程測量中誤差限值通常在數毫米，例如60m以下建築物在測站上測定的高差中誤差限值為2.5mm，而正常情況下基坑施工中的環境變形速率可能在0.1mm/d以下，要測到這樣的變形精度，普通測量方法和儀器部不能勝任，因此基坑施工中的測量通常採用一些特殊的高精度儀器。
3、等精度
基坑施工中的監測通常只要求測得相對變化值，而不要求測量絕對值。例如，普通測量要求將建築物在地面定位，這是一個絕對量坐標及高程的測量，而在基坑邊壁變形測量中，只要求測定邊壁相對於原來基準位置的位移即可，而邊壁原來的位置（坐標及高程）可能完全不需要知道。
由於這個鮮明的特點，使得深基坑施工監測有其自身規律。例如，普通水準測量要求前後視距相等，以清除地球曲率、大氣折光、水準儀視准軸與水準管軸不平行等項誤差，但在基坑監測中，受環境條件的限制，前後視距可能根本無法相等。這樣的測量結果在普通測量中是不允許的，而在基坑監測中，只要每次測量位置保持一致，即使前後視距相差懸殊，結果仍然是完全可用的。
因此，基坑監測要求盡可能做到等精度。使用相同的儀器，在相同的位置上，由同一觀測者按同一方案施測。

二、工程測量新設備和技術
適應基坑監測的上述內容和特點，具體測量中採用了很多新型的測量儀器，本文結合作者在河南參與的工程實例，介紹磁性深層沉降儀和測斜儀等設備。這些新的設備及其技術特點是傳統的工程測量不能涵蓋的。
1、深層沉降儀
深層沉降儀是用來精確測量基坑范圍內不同深度處各土層在施工過程中沉降或隆起數據的儀器。它由對磁性材料敏感的探頭和帶刻度標尺的導線組成。當探頭遇到預埋在預定深度鑽孔中的磁性材料圓環時，沉降儀上的蜂鳴器就會發出叫聲。此時測量導線上標尺在孔口的刻度以及孔口的標高，即可獲得磁性環所在位置的標高。通過對不同時期測量結果的對比與分析，可以確定各土層的沉降（或隆起）結果。
深層沉降觀測過程分為井口標高觀測和場地土深層沉降觀測兩大部分。井口標高觀測按常規光學水準觀測方法進行。以下介紹作者在工程實際中使用的加拿大RockTest公司產R-4型磁性沉降儀，其刻度劃分為1mm，讀數分辨精度為0.5mm.
1）磁性沉降標的安裝
（1）用鑽機在場地中預定位置鑽孔（實際布設孔位時要注意避開牆柱軸線）。根據各個測點的不同觀測目的，考慮到上部結構的重量分布及結構形式以及實際土壓力影響深度，綜合取定各孔深尺寸及沉降標在孔中的埋設位置。 （2）用PVC塑料管作為磁性探頭的通道（稱為導管），導管兩端設有底蓋和頂封。將第一個磁性圓環安裝在塑料管的端部，放入鑽孔中。待端部抵達孔底時，將磁性圓環上的卡爪彈開；由於卡爪打開後無法收回，故這種磁性環是一次性的，不能重復使用，安裝時必須格外小心。
（3）將需安裝的磁性圓環套在塑料管上，依次放大孔中預定深度。確認磁性環位置正確後，彈開卡爪。測量點位要綜合考慮基底壓力影響深度曲線和地質勘探報告中有關土層的分布情況。
（4）固定探頭導管，將導管與鑽孔之間的空隙用砂填實。
（5）固定孔口，製作鋼筋混凝土孔口保護圈。
（6）測量孔口標高3次，以平均值作為孔口穩定標高。測量各磁性圓環的初始位置（標高）3次，以平均值作為各環所在位置的穩定標高。
2）磁性沉降標的測量
（1）在深層沉降標孔口做出醒目標志，嚴密保護孔口。將孔位統一編號，以與測量結果對應。
（2）根據基坑施工進度，隨時調整孔口標高。每次調整孔口標高前後，均須分別測量孔口標高和各磁性環的位置。
（3）每次基坑有較大的荷載變化前後，亦須測量磁性環位置。
2、測斜儀
測斜儀是一種可以精確地測量沿鉛垂方向土層或圍護結構內部水平位移的工程測量儀器，可以用來測量單向位移，也可以測量雙向位移，再由兩個方向的位移求出其矢量和，得到位移的最大值和方向。本文介紹加拿大RockTest公司產RT-20MU型測斜儀，其儀器標稱精度為±6mm/25m，探頭精度為±0.1mm/0.5m.
1）測斜管的埋設
（1）在預定的測斜管埋設位置鑽孔。根據基坑的開挖總深度，確定測斜管孔深，即假定基底標高以下某一位置處支護結構後的土體側向位移為零，並以此作為側向位移的基準。
（2）將測斜管底部裝上底蓋，逐節組裝，並放大鑽孔內。安裝測斜管時，隨時檢查其內部的一對導槽，使其始終分別與坑壁走向垂直或平行。管內注入清水，沉管到孔底時，即向測斜管與孔壁之間的空隙內由下而上逐段用砂填實，固定測斜管。
（3）測斜管固定完畢後，用清水將測斜管內沖洗干凈，將探頭模型放入測斜管內，沿導槽上下滑行一遍，以檢查導槽是否暢通無阻，滾輪是否有滑出導槽的現象。由於測斜儀的探頭十分昂貴，在未確認測斜管導槽暢通時，不允許放入探頭。
（4）測量測斜管管口坐標及高程，做出醒目標志，以利保護管口。現場測量前務必按孔位布置圖編制完整的鑽孔列表，以與測量結果對應。
2）土體水平位移測量
（1）連接探頭和測讀儀。當連接測讀儀的電纜和探頭時，要使用原裝扳手將螺母接上。檢查密封裝置、電池充電情況（電壓）及儀器是否能正常讀數。當測斜儀電壓不足時必須立即充電，以免損傷儀器。
（2）將探頭插入測斜管，使滾輪卡在導槽上，緩慢下至孔底以上0.5m處。注意不要把探頭降到套管的底部，以免損傷探頭。測量自下而上地沿導槽全長每隔0.5m測讀一次。為提高測量結果的可靠度，每一測量步驟中均需一定的時間延遲，以確保讀數系統與環境溫度及其他條件平穩（穩定的特徵是讀數不再變化）。若對測量結果有懷疑可重測，重測的結果將覆蓋相應的數據。
（3）測量完畢後，將探頭旋轉180°，插入同一對導槽，按以上方法重復測量，前後兩次測量時的各測點應在同一位置上；在這種情況下，兩次測量同一測點的讀數絕對值之差應小於10%，且符號相反，否則應重測本組數據。
（4）用同樣的方法和程序，可以測量另一對導槽的水平位移。
（5）側向位移的初始值應取基坑降水之前，連續3次測量無明顯差異之讀數的平均值。
（6）觀測間隔時間通常取定為3d.當側向位移的絕對值或水平位移速率有明顯加大時，必須加密觀測次數。
（7）RT-20MU型測斜儀配有RS-232介面，可以與微機相連，將系統設置與測量數據在微機與測斜儀之間傳輸。RockTest公司還開發有Acculog-X2000軟體系統，可以自動解釋測量數據，完成分析與繪圖輸出等內業工作。

三、小結
深基坑施工中測量的目的和特點與普通工程測量遇然不同，其測量的方法和設備與傳統的測量也完全不同。其中重要的測量設備除深層沉降儀與測斜儀外，還有振弦式鋼筋應力計、土壓力盒、孔隙水壓力計等，分別適用於不同的專門需求。

❸ 工程測量成熟技術和方案 新技術 新方法

你問的問題比較廣，不是一兩句話可以解決。建議買些工程測量的書看看，同濟大學，武漢測繪，他們出版的《工程測量》書都有，可上「當當網站"搜索

❹ 無損檢測的新技術都有哪些

隨著科學技術的發展，無損檢測的新技術也越來越多，例如激光全息無損檢測、聲振檢測、微波無損檢測、聲發射檢測技術等。
1、激光全息無損檢測
激光全息無損檢測是在全息照相技術的基礎上發展起來的一種檢測技術。
激光全息檢測是利用激光全息照相來檢測物體表面和內部缺陷的，因為物體在受到外界載荷作用下會產生變形，這種變形與物體是否含有缺陷直接相關，在不同的外界載荷作用下，物體表面的變形程度是不相同的。激光全息照相是將物體表面和內部的缺陷，通過外界載入的方法，使其在相應的物體表面造成局部的變形，用全息照相來觀察和比較這種變形，並記錄在不同外界載荷作用下的物體表面的變形情況，進行觀察和分析，然後判斷物體內部是否存在缺陷。
激光全息檢測對被檢對象沒有特殊要求，可以對任何材料、任意粗糙的表面進行檢測。這種檢測方法還具有非接觸檢測、直觀、檢測結構便於保存等特點。但如果物體內部的缺陷過深或過於微小，激光全息檢測這種方法就無能為力了。
2、聲振檢測
聲振檢測是激勵被測件產生機械振動，通過測量被測件振動的特徵來判定其質量的一種無損檢測技術。
3、微波無損檢測
微波能夠貫穿介電材料，能夠穿透聲衰很大的非金屬材料，所以微波檢測技術在大多數非金屬和復合材料內部的缺陷檢測及各種非金屬測量等方面獲得了廣泛的應用。
4、聲發射檢測
技術聲發射是一種物理現象，大多數金屬材料塑性變形和斷裂是有聲發射產生，但其信號的強度很弱，需要採用特殊的具有高靈敏度的儀器才能檢測到。各種材料的聲發射頻率范圍很寬，從次聲頻、聲頻到超聲頻。利用儀器檢測、分析聲發射信號並利用聲發射信息推斷聲發射源的技術稱為聲發射技術。
聲發射檢測必須有外部條件的作用，使材料或構件發聲，使材料內部結構發生變化。因此聲發射檢測是一種動態無損檢測方法，即結構、焊接接頭或材料的內部結構、缺陷處於運動變化的過程中，才能實施檢測。
5、紅外無損檢測
紅外無損檢測是利用紅外物理理論，把紅外輻射特性的分析技術和方法，應用於被檢對象的無損檢測的一個綜合性應用工程技術。
紅外無損檢測具有操作安全、靈敏度高、檢測效率高等優點。但是紅外無損檢測也存在確定溫度值困難，難以確定被檢物體的內部熱狀態，價格昂貴等問題。

❺ 精密測量技術資料

什麼是CMM？三坐標測量機（CMM）的發展概況及其基本組成2007-03-26 14:20三坐標測量機（Coordinate Measuring Machining，簡稱CMM）是20世紀60年代發展起來的一種新型高效的精密測量儀器。它的出現，一方面是由於自動機床、數控機床高效率加工以及越來越多復雜形狀零件加工需要有快速可靠的測量設備與之配套；另一方面是由於電子技術、計算機技術、數字控制技術以及精密加工技術的發展為三坐標測量機的產生提供了技術基礎。1960年，英國FERRANTI公司研製成功世界上第一台三坐標測量機，到20世紀60年代末，已有近十個國家的三十多家公司在生產CMM，不過這一時期的CMM尚處於初級階段。進入20世紀80年代後，以ZEISS、LEITZ、DEA、LK、三豐、SIP、FERRANTI、MOORE等為代表的眾多公司不斷推出新產品，使得CMM的發展速度加快。現代CMM不僅能在計算機控制下完成各種復雜測量，而且可以通過與數控機床交換信息，實現對加工的控制，並且還可以根據測量數據，實現反求工程。目前，CMM已廣泛用於機械製造業、汽車工業、電子工業、航空航天工業和國防工業等各部門，成為現代工業檢測和質量控制不可缺少的萬能測量設備。

圖 三坐標測量機的組成

1—工作台 2—移動橋架 3—中央滑架 4—Z軸 5—測頭 6—電子系統

現代精密測量技術現狀及發展

現代精密測量技術是一門集光學、電子、感測器、圖像、製造及計算機技術為一體的綜合性交叉學科，涉及廣泛的學科領域，它的發展需要眾多相關學科的支持。在現代工業製造技術和科學研究中，測量儀器具有精密化、集成化、智能化的發展趨勢。三坐標測量機（CMM）是適應上述發展趨勢的典型代表，它幾乎可以對生產中的所有三維復...
現代精密測量技術一門集光學、電子、感測器、圖像、製造及計算機技術為一體的綜合性交叉學科，涉及廣泛的學科領域，它的發展需要眾多相關學科的支持。在現代工業製造技術和科學研究中，測量儀器具有精密化、集成化、智能化的發展趨勢。三坐標測量機（CMM）是適應上述發展趨勢的典型代表，它幾乎可以對生產中的所有三維復雜零件尺寸、形狀和相互位置進行高准確度測量。發展高速坐標測量機是現代工業生產的要求。同時，作為下世紀的重點發展目標，各在微/納米測量技術領域開展了廣泛的應用研究。

1 坐標測量機的最新發展

三坐標測量機作為幾何尺寸數字化檢測設備在機械製造領域得到推廣使用，而科學研究和機械製造行業的技術進步又對CMM提出更多新的要求，作為測量機的製造者就需要不斷將新技術應用於自己的產品以滿足生產實際的需要。

1.1 誤差自補償技術

德國Carl Zeiss公司最近開發的CNC小型坐標測量機採用熱不靈敏陶瓷技術（Thermally insensitive ceramic technology），使坐標測量機的測量精度在17.8～25.6℃范圍不受溫度變化的影響。國內自行開發的數控測量機軟體系統PMIS包括多項系統誤差補償、系統數識別和優化技術。

1.2 豐富的軟體技術

Carl Zeiss公司開發的坐標測量機軟體STRATA-UX，其測量數據可以從CMM直接傳送到隨機配備的統計軟體中去，對測量系統給出的檢驗數據進行實時分析與管理，根據要求對其進行評估。依據此資料庫，可自動生成各種統計報表，包括X-BAR&R及X_BAR&S圖表、頻率直方圖、運行圖、目標圖等。美國Brown & Sharp公司的Chameleon CMM測量系統所配支持軟體可提供包括齒輪、板材、凸輪及凸輪軸共計50多個測量模塊。日本Mitutoyo公司研製開發了一種圖形顯示及繪圖程序，用於輔助操作者進行實際值與要求測量值之間的比較，具有多種輸出方式。

1.3 系統集成應用技術

各坐標測量機製造商獨立開發的不同軟體系統往往互不相容，也因知識產權的問題，些工程軟體是封閉的。系統集成技術主要解決不同軟體包之間的通信協議和軟體翻譯介面問題。利用系統集成技術可以把CAD、CAM及CAT以在線工作方式集成在一起，形成數學實物仿形製造系統，大大縮短了模具製造及產品仿製生產周期。

1.4 非接觸測量

基於三角測量原理的非接觸激光光學探頭應用於CMM上代替接觸式探頭。通過探頭的掃描可以准確獲得表面粗糙度信息，進行表面輪廓的三維立體測量及用於模具特徵線的識別。該方法克服了接觸測量的局限性。將激光雙三角測量法應用於1700mm×1200mm×200mm測量范圍內，對復雜曲面輪廓進行測量，其精度可高於1μm。英國IMS公司生產的IMP型坐標測量機可以配用其他廠商提供的接觸式或非接觸式探頭。

2 微/納米級精密測量技術

科學技術向微小領域發展，由毫米級、微米級繼而涉足到納米級，即微/納米技術。微/納米技術研究和探測物質結構的功能尺寸與分辨能力達到微米至納米級尺度，使類在改造自然方面深入到原子、分子級的納米層次。

納米級加工技術可分為加工精度和加工尺度兩方面。加工精度由本世紀初的最高精度微米級發展到現有的幾個納米數量級。金剛石車床加工的超精密衍射光柵精度已達1nm，實驗室已經可以製作10nm以下的線、柱、槽。

微/納米技術的發展，離不開微米級和納米級的測量技術與設備。具有微米及亞微米測量精度的幾何量與表面形貌測量技術已經比較成熟，如HP5528雙頻激光干涉測量系統（精度10nm）、具有1nm精度的光學觸針式輪廓掃描系統等。因為掃描隧道顯微鏡（STM,Scanning Tunning Microscope）、掃描探針顯微鏡（SPM，Scanning Probe Microscope）和原子力顯微鏡（AFM，Atomic Force Microscope）用來直接觀測原子尺度結構的實現，使得進行原子級的操作、裝配和改形等加工處理成為近幾年來的前沿技術。

2.1 掃描探針顯微鏡

1981年美國IBM公司研製成功的掃描隧道顯微鏡（STM），把人們帶到了微觀世界。STM具有極高的空間解析度（平行和垂直於表面的解析度分別達到0.1nm和0.01nm，即可以分辨出單個原子），廣泛應用於表面科學、材料科學和生命科學等研究領域，在一定程度上推動了納米技術的產生和發展。與此同時，基於STM相似的原理與結構，相繼產生了一系列利用探針與樣品的不同相互作用來探測表面或界面納米尺度上表現出來的性質的掃描探針顯微鏡（SPM），用來獲取通過STM無法獲取的有關表面結構和性質的各種信息，成為人類認識微觀世界的有力工具。下面為幾種具有代表性的掃描探針顯微鏡。

（1）原子力顯微鏡（AFM）

為了彌補STM只限於觀測導體和半導體表面結構的缺陷，Binnig等人發明了AFM，AFM利用微探針在樣品表面劃過時帶動高敏感性的微懸臂梁隨表面的起伏而上下運動，通過光學方法或隧道電流檢測出微懸臂梁的位移，實現探針尖端原子與表面原子間排斥力檢測，從而得到表面形貌信息。就應用而言，STM主要用於自然科學研究，而相當數量的AFM已經用於工業技術領域。1988年中國科學院化學所研製成功國內首台具有原子解析度的AFM。安裝有微型光纖傳導激光干涉三維測量系統，可自校準和進行絕對測量的計量型原子力顯微鏡可使目前納米測量技術定量化。利用類似AFM的工作原理，檢測被測表面特性對受迫振動力敏元件產生的影響，在探針與表面10～100nm距離范圍，可以探測到樣品表面存在的靜電力、磁力、范德華力等作用力，相繼開發磁力顯微鏡（MFM，Magnetic Force Microscope）、靜電力顯微鏡（EFM，Electrostatic Force Microscope）、摩擦力顯微鏡（LFM，Lateral Force Microscope）等，統稱為掃描力顯微鏡（SFM，Scanning Force Microscope）。

（2）光子掃描隧道顯微鏡（PSTM，Photon Scanning Tunning Microscope）

PSTM的原理和工作方式與STM相似，後者利用電子隧道效應，而前者利用光子隧道效應探測樣品表面附近被全內反射所激起的瞬衰場，其強度隨距界面的距離成函數關系，獲得表面結構信息。

（3）其他顯微鏡

如掃描隧道電位儀（STP，Scanning Tunning Potentiometry）可用來探測納米尺度的電位變化；掃描離子電導顯微鏡（SICM，Scanning Ion_Conctation Microscope）適用於進行生物學和電生理學研究；掃描熱顯微鏡(Scanning Thermal Microscope)已經獲得了血紅細胞的表面結構；彈道電子發射顯微鏡（BEEM，Ballistic Electron Emission Miroscope）則是目前唯一能夠在納米尺度上無損檢測表面和界面結構的先進分析儀器，國內也已研製成功。

2.2 納米測量的掃描X射線干涉技術

以SPM為基礎的觀測技術只能給出納米級解析度，卻不能給出表面結構准確的納米尺寸，這是因為到目前為止缺少一種簡便的納米精度（0.10～0.01nm）尺寸測量的定標手段。美國NIST和德國PTB分別測得硅（220）晶體的晶面間距為192015.560±0.012fm和192015.902±0.019fm。日本NRLM在恆溫下對220晶間距進行穩定性測試，發現其18天的變化不超過0.1fm。實驗充分說明單晶硅的晶面間距具有較好的穩定性。掃描X射線干涉測量技術是微/納米測量中的一項新技術，它正是利用單晶硅的晶面間距作為亞納米精度的基本測量單位，加上X射線波比可見光波波長小兩個數量級，有可能實現0.01nm的解析度。該方法較其他方法對環境要求低，測量穩定性好，結構簡單，是一種很有潛力的方便的納米測量技術。自從1983年D.G.Chetwynd將其應用於微位移測量以來，英、日、義大利相繼將其應用於納米級位移感測器的校正。國內清華大學測試技術與儀器國家重點實驗室在1997年5月利用自己研製的X射線干涉器件在國內首次清楚地觀察到X射線干涉條紋。

軟X射線顯微鏡、掃描光聲顯微鏡等用以檢測微結構表面形貌及內部結構的微缺陷。邁克爾遜型差拍干涉儀，適於超精細加工表面輪廓的測量，如拋光表面、精研表面等，測量表面輪廓高度變化最小可達0.5nm，橫向（X，Y向）測量精度可達0.3～1．0μm。渥拉斯頓型差拍雙頻激光干涉儀在微觀表面形貌測量中，其解析度可達0.1nm數量級。

2.3 光學干涉顯微鏡測量技術

光學干涉顯微鏡測量技術，包括外差干涉測量技術、超短波長干涉測量技術、基於F-P（Febry-Perot）標準的測量技術等，隨著新技術、新方法的利用亦具有納米級測量精度。

外差干涉測量技術具有高的位相解析度和空間解析度，如光外差干涉輪廓儀具有0.1nm的解析度；基於頻率跟蹤的F-P標准具測量技術具有極高的靈敏度和准確度，其精度可達0.001nm，但其測量范圍受激光器的調頻范圍的限制，僅有0.1μm。而掃描電子顯微鏡（SEM，Scanning Electric Microscope）可使幾十個原子大小的物體成像。

美國ZYGO公司開發的位移測量干涉儀系統，位移解析度高於0.6nm，可在1.1m/s的高速下測量，適於納米技術在半導體生產、數據存儲硬碟和精密機械中的應用。

目前，在微/納米機械中，精密測量技術一個重要研究對象是微結構的機械性能與力學性能、諧振頻率、彈性模量、殘余應力及疲勞強度等。微細結構的缺陷研究，如金屬聚集物、微沉澱物、微裂紋等測試技術的納米分析技術目前尚不成熟。國外在此領域主要開展用於晶體缺陷的激光掃描層析（Laser Scanning Tomograph）技術，用於研究樣品頂部幾個微米之內缺陷情況的納米激光雷達技術（Nanoladar），其探測尺度解析度均可達到1nm。

3 圖像識別測量技術

隨著近代科學技術的發展，幾何尺寸與形位測量已從簡單的一維、二維坐標或形體發展到復雜的三維物體測量，從宏觀物體發展到微觀領域。被測物體圖像中即包含有豐富的信息，為此，正確地進行圖像識別測量已經成為測量技術中的重要課題。圖像識別測量過程包括：（1）圖像信息的獲取；（2）圖像信息的加工處理，特徵提取；（3）判斷分類。計算機及相關計算技術完成信息的加工處理及判斷分類，這些涉及到各種不同的識別模型及數理統計知識。

圖像測量系統一般由以下結構組成，如圖1所示。以機械繫統為基礎，線陣、面陣電荷耦合器件CCD或全息照相系統構成攝像系統；信息的轉換由視頻處理器件完成電荷信號到數字信號的轉換；計算機及計算技術實現信息的處理和顯示；反饋系統包括溫度誤差補償，攝像系統的自動調焦等功能；載物工作台具有三坐標或多坐標自由度，可以精確控制微位移。

3.1 CCD感測器技術

物體三維輪廓測量方法中，有三坐標法、干涉法、莫爾等高線法及相位法等。而非接觸電荷耦合器件CCD（Charge Coupled Device）是近年來發展很快的一種圖像信息感測器。它具有自掃描、光電靈敏度高、幾何尺寸精確及敏感單元尺寸小等優點。隨著集成度的不斷提高、結構改善及材料質量的提高，它已日益廣泛地應用於工業非接觸圖像識別測量系統中。在對物體三維輪廓尺寸進行檢測時，採用軟體或硬體的方法，如解調法、多項式插值函數法及概率統計法等，測量系統解析度可達微米級。也有將CCD應用於測量半導體材料表面應力的研究。

3.2 全息照相技術

全息照相測量技術是60年代發展起來的一種新技術，用此技術可以觀察到被測物體的空間像。激光具有極好的空間相乾性和時間相乾性，通過光波的干涉把經物體反射或透射後，光束中的振幅與相位信息。

❻ 精確制導雷達有哪些測量方法

3部精確制導雷達根據中央計算工作站傳來的目標指示信息，對敵彈道導彈目標實施自動捕捉和跟蹤，並將敵目標不斷變換的方位坐標數據源源不斷地傳送至中央計算工作站。

精確制導雷達採用三角測量法測量來襲彈道導彈的三坐標，其間距測量誤差不超過10米。該雷達還安裝有間距測量自動校準儀。

攔截導彈探測天線的直徑為4.65米，可向攔截導彈發射詢問脈沖，並接收來自攔截導彈接收應答器回復的應答脈沖。其可移動部分的重量為8000公斤。天線傳動裝置的功率分別為2千瓦（E1軸）和2千瓦（E2軸）。天線發射機發出分米波雷達高頻詢問脈沖，其脈沖功率達到1兆瓦，脈沖持續時間為0.5微秒，脈沖跟蹤頻率為400赫茲。天線接收機具備自動調整增益系數的功能，確保雷達可連續使用脈沖進行彈道導彈目標三坐標的測量。

精確制導雷達的測距設備主要用於測定敵彈道導彈與己方攔截導彈之間的相隔距離。工作時，測距設備通過數字化跟蹤系統利用脈沖探測的方式完成測量任務。此外，測距設備還安裝有彈頭自動辨識系統，能根據空氣阻力的不同，自動分辨出敵來襲彈道導彈的彈頭與彈體部分。這樣，測距設備只需跟蹤測量彈頭的相關數據就可以了，既簡化了測量過程，縮短了測量時間，又提高了測量精度，真是「一舉多得」。

角跟蹤系統主要用於控制天線的轉動。根據目標指示信息，天線在角跟蹤系統的操控下實施角度轉動，使用單脈沖方法完成對來襲彈道導彈的自動化跟蹤任務，並測量出其角坐標。功能檢測設備主要用於檢測精確制導雷達的戰備和工作是否處於正常狀態。

顯示器設備的功能：操作人員通過該設備，可及時了解雷達各個分系統的工作狀況，並對其在作戰模式和功能檢測模式下的工作狀態進行監測。精確制導雷達有一個明顯的特徵：在作戰模式下，精確制導雷達幾乎所有的運作都由中央計算工作站通過數據傳輸系統的無線電中繼線路實施遠程式控制制，很少需要操作人員的手工參與。

精確制導雷達將導彈三坐標的測量數據以數字碼的形式傳輸給中央計算工作站，既可以確保數據的質量，也能保證數據的准確性。精確制導雷達的電子設備大量採用了離散計算技術，應用了多種新型半導體元器件和布線新技術。這在現在看來並不算什麼，可在當時20世紀50年代後半期，這些可都是最先進的技術解決方案。精確制導雷達從值班模式轉入作戰模式約需要15秒的時間。在作戰模式下，精確制導雷達的電力功率是650千瓦。

❼ 地質調查新方法新技術

現代地質高新技術的發展，不僅為復雜景觀區地質調查工作提供了快捷有效的工具，加速了礦床的發現，而且為新的地質理論與成礦模式的產生提供了更多的機遇。圍繞國家西部大開發戰略，針對西部地區地形復雜、氣候多變的特點，以地質勘查技術為先導，建立了一套適合於中高山區地質填圖和礦產資源快速評價的方法組合。針對覆蓋區，研製了適用於復雜景觀區（包括覆蓋區）的深穿透地球化學方法。利用等離子體質譜儀研製和開發了一套痕量超痕量的分析技術與同位素分析技術，為區域地球化學勘查與基礎地質研究提供了重要的技術支撐。

（一）野外地質調查數字化

CD-2B型鑽機外貌

CD-2和CD-2B型鑽機屬成熟的立軸式鑽機機型，它們具有立軸式鑽機結構簡單、操作容易、維修方便、價格便宜等優點。CD-2B型鑽機首次在中小型岩心鑽機上採用變頻調速驅動技術，實現了鑽進過程中鑽具回轉的無級調速。兩種機型在中小型立軸式岩心鑽機上採用雙卡盤液控式不停車自動倒桿系統，實現了長行程連續鑽進，提高了鑽進效率，減少了輔助時間和岩心堵塞。

❽ 衛星大地測量學的發展趨勢

衛星大地測量雖然在短短20多年中取得了很大的成就，但在理論、觀測方法和觀測精度等方面，都還有待於進一步提高和完善。目前正在發展中的衛星大地測量新技術有以下4個方面：
全球定位系統 (GPS)
這一系統是在子午衛星定位系統的基礎上發展起來的。它將包含18顆衛星，軌道高度為20000公里,傾角為55°。衛星分布在升交點相距120°的3個軌道面內。這樣在地球上任何地點和任何時刻，至少能同時觀測到4顆衛星,達到了連續定位的要求。衛星發射兩種頻率的電磁波，分別為1227.6和1575.4兆赫，在載波上調制有精確的時間信息和衛星軌道數據。全球定位系統的定位原理同子午衛星系統不完全相同，全球定位系統的衛星上帶有精確的原子鍾，所發出的時間信息和頻率很穩定，它是以衛星到地面站的時間信號所經歷的時間作為觀測量，換算為距離後確定點位。因此接收機內時間系統也要求有較高的精度。1983年已有7顆全球定位衛星在軌道上運行。
衛星射電干涉測量系統(GPS/VLBI)
觀測河外類星體射電源的甚長基線干涉測量技術。由於觀測目標非常遙遠，信號微弱，因此接收天線和儀器設備龐大而復雜，費用昂貴，而且只能在少數固定台站上使用。近年來，研究試驗以全球定位系統的衛星信號為射電源的干涉測量系統，已取得令人鼓舞的結果。這個系統的接收天線和處理設備比較輕便簡單，為大地測量開辟了嶄新的途徑。
衛星重力梯度測量
在衛星上安裝重力梯度儀，由梯度測量獲取地球重力場信息。此法適用於局部大地水準面的測定，精度達到米級。對於尚未測量的地區和困難地區可用此法測定大地水準面。
衛星-衛星跟蹤技術
由地面跟蹤站觀測高軌道上的衛星（如軌道高度為35800公里的「應用技術」衛星ATS－6），並精確定軌，由這顆衛星跟蹤一個低軌道上的衛星（如高度為850公里的「吉奧斯」3號或高度為240公里的「阿波羅」航天器）,進行距離變化率測量。這是一種高-低衛星跟蹤方法。另外還有低-低衛星跟蹤方法，即兩個相距 200公里的衛星在同一個低軌道上進行跟蹤。
衛星-衛星跟蹤已經作過多次試驗,獲得了初步成果，目前正在改進中。

❾ 地質調查新方法新技術

現代地質高新技術的發展和應用，不僅為復雜景觀區地質調查工作提供了快捷有效的工具，實現了地質填圖工作的數字化，而且為新的地質理論與成礦模式的產生提供了更多的機遇。野外地質調查數字化技術及其推廣應用

2000年開始，國土資源部組織了區調新方法新技術、數字化地質填圖等一系列科技項目攻關，在運用航天技術、信息技術的最新成就改造傳統的地質調查方式上取得了突破，構建出區調現代化工作模式。區域地質調查工作全程實現數字化，具體表現在：

（1）定位：GPS實時定位，點位數字化記錄，精度達10米。

（2）採集及記錄：以遙感信息為先導，野外工作前掌握了全區地質全貌特徵，指導地質隊員科學布置調查路線，路線密度合理抽稀，大大降低了勞動強度。以GIS為支撐，以遙感影像信息、基礎地理信息為基本數據，以野外數字採集器取代記錄本，利用語音或鍵盤方式完成錄入，保證了野外記錄的質量並實時完成信息的數字化。

（3）室內整理：數據自動導入，並及時發現野外工作的遺漏和錯誤，保證工作質量。利用地理信息系統和遙感信息支持的桌面處理系統，能快速完成地質界線的勾繪，地質現象記錄的整理、剖面資料整理、數據入庫等復雜工作，自動生成調查區數字化地質底圖等圖件。

（4）成果展示：能很方便地生成符合應用需求的各種圖件，滿足國民經濟建設需求。

2002年6月29日—7月2日，國土資源部在甘肅省蘭州市舉辦了區調現代化新技術新方法研討班，國土資源部所屬研究所、各省地質調查院、有關地質院校等54個單位96人參加了培訓，使這一新技術迅速地得到推廣。以GPS、GIS、RS技術與手持計算機為一體的野外數據採集器為主體的新五件——手持計算機、GPS、數碼相機、數碼錄音筆、數碼攝像機，向世人展示了21世紀我國「數字化地質隊員」的新形象。

區域地質調查工作主流程

液壓站外觀

經在京唐港工程中實際使用，證明工作可靠，製造安裝操作簡便、安全，設備使用壽命長，起拔力大。使用該設備在國家重點工程京唐港地下連續牆施工中，實現收入5758萬元，新增利潤1140萬元，新增稅收190萬元。

❿ 測繪學有哪些新技術

測繪是以計算機技術、光電技術、網路通訊技術、空間科學、信息科學為基礎，以全球定位系統(GPS)、遙感(RS)、地理信息系統(GIS)為技術核心，將地面已有的特徵點和界線通過測量手段獲得反映地面現狀的圖形和位置信息，供工程建設的規劃設計和行政管理之用。
大地測量
研究和測定地球的形狀、大小和地球重力場，以及地面點的幾何位置的理論和方法。大地測量學是測繪學各個分支的理論基礎，基本任務是建立地面控制網、重力網，精確確定控制點的三維位置，為地形圖提供控制基礎，為各類工程施工提供依據，為研究地球形狀、大小、重力場以及變化，地殼形變及地震預報提供信息。

普通測量
研究地球表面局部區域內控制測量和地形圖測繪的理論和方法。局部區域是指在該區域內進行測繪時，可以不顧及地球曲率，把它當作平面處理，而不影響測圖精度。

攝影測量
研究利用攝影機或其他感測器採集被測物體的圖像信息，經過加工處理和分析，以確定被測物體的形狀、大小和位置，並判斷其性質的理論和方法。按距離分可分為：航天攝影測量、航空影測量、地面影測量、近景影測量和顯微影測量：按技術處理方法不同可以分為：模擬法影測量、解析法影測量和數字影測量。

工程測量
研究工程建設中設計、施工和管理各階段測量工作的理論、技術和方法。為工程建設提供精確的測量數據和大比例尺地圖，保障工程選址合理，按設計施工和進行有效管理。在工程運營階段對工程進行形變觀測和沉降監測以保證工程運行正常。按研究的對象可以分為：建築工程測量、水利工程測量、礦山工程測量、鐵路工程測量、公路工程測量、輸電線路與輸油管道測量、橋梁工程測量、隧道工程測量、軍事工程測量等。工程測量服務范圍

海洋測繪
以海洋水體和海底為對象，研究海洋地位、測定海洋大地水準面和平均海面、海底和海面地形、海洋重力以及海洋磁力、海洋環境等自然和社會信息的地理分布及其編制各種海圖的理論技術的學科。為艦船航行安全、海洋工程建設提供保障。

地圖制圖
研究地圖及其編制和應用的一門學科。它研究用地圖圖形反映自然界和人類社會各種現象的空間分布，相互聯系及其動態變化，具有區域性學科和技術性學科的兩重性。亦稱地圖學。