1. 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面有詳細的解釋
2. 想買個bga返修台，熱風的還是紅外的那個好
你要買的BGA返修台價格太低了，應該是自己用的吧，這個價位的比較難推薦好的。我們公司使用的是東莞崴泰科技的BGA返修台，雖然說價格貴點，但是真的是好用，還有像除錫機和通孔組件返修站我們也是用的他們家的。希望也是給你做個參考吧。
3. 請問POGOPIN結構的 BGA 測試座 測試架 燒錄座 老化座 什麼類型的公司用到
現在pogopin測試座應用領域比較廣泛，主要應用晶元的功能測試、老化分析、晶元維修後的不良品判斷。如有技術問題可：[email protected]
4. 有沒有適合我這個晶元的bga100測試座啊，淘寶店家問過都沒有，
這個測試座啊，那要先看你做什麼測試了，老化測試，分析測試，還是燒錄編程測試，還是數據恢復，不能=同的功能有不同座子，這個我們是有的，不知道你要那種測試
5. 求BGA-137各針腳定義
供應各種flash測試座，BGA63，BGA100，BGA107，BGA137，BGA149，BGA152，BGA162,BGA169，BGA186,BGA225，BGA224，TF24，TF22轉48pin測試座全部有現貨供應
此款BGA FLASH測試座是翻蓋式的，限位框可以自行更換，可以兼容不同尺寸的晶元，請下單時務必告知您所需要的規格。
此款測試座採用探針POGOPIN的方式，使用壽命長，翻蓋式設計操作方便，探針可更換，便於維修和維護。
6. BGA測試治具
4、測試系統類：ATE、ICT治具FCT治具的研發、設計 5、I T 測試類：數碼相機、電腦、MP3、MP4、存儲卡、 手機 BGA FLACH等這些產品的 過錫爐治具 焊接治具 工裝夾具 玻璃測試架 模組測試治具 模塊治具
7. 一般小的電腦維修店,有沒有焊接維修
小的電腦維修店是沒有BGA返修台維修的，只有一般的熱風槍和簡單的焊接，需要大的維修電腦店才有這樣的設備，所以維修電腦最好還是到比較大的店進行，
8. BGA返修台使用方法，最好步驟詳細點的，謝謝了。
使用BGA返修台拆焊的方法說明：
1、返修的准備工作：針對要返修的BGA晶元，確定使用的風嘴吸嘴。
2、設好拆焊溫度，並儲存起來，以便以後返修的時候，可以直接調用。
3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA晶元加熱。
4、待返修台溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA晶元，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA晶元即可。拆焊完成。
這就是使用BGA返修台拆焊的方法。貼裝焊接，加焊的使用方法也不難。一般廠家都會配有說明書，跟著說明書操作就好了像德正智能bga返修台通常都有技術人員上門指導教學。總結：勤練習多思考，你就會發現BGA返修台使用方法是如此簡單。
9. 什麼是BGA測試座。flash測試架。IC測試治具。QFN測試座,BGA測試治具,EMMC測試座
你提到的測試，都是集成電路測試的工具。其中，BGA、QFN是兩種不同形式的封裝，flash是指快閃記憶體，EMMC是快閃記憶體的一個標准。
IC測試行業，是個發展很快的行業，有前途。
祝好運！
10. bga返修台使用方法
使用BGA返修台拆焊的方法說明：
1、返修的准備工作：針對要返修的BGA晶元，確定使用的風嘴吸嘴。
2、設好拆焊溫度，並儲存起來，以便以後返修的時候，可以直接調用。
3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA晶元加熱。
4、待返修台溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA晶元，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA晶元即可。拆焊完成。
這就是使用BGA返修台拆焊的方法。貼裝焊接，加焊的使用方法也不難。一般廠家都會配有說明書，跟著說明書操作就好了像智誠精展bga返修台通常都有技術人員上門指導教學。總結：勤練習多思考，你就會發現BGA返修台使用方法是如此簡單。