通用電氣的安裝方法

① 如果把通用電氣GE9X發動機安裝在空客A380上，那麼只上雙發是否可以

肯定是不行的，飛機都是整體設計的，是不可能單獨更換其他型號的發動機的。就好比最近發生事故的波音737MAX，就是利用原有的型號的客機，換裝了大推力的發動機，由於發動機的安裝位置過於靠前，導致飛行時，總是仰頭，使飛機無法正常飛行。因此飛機必須將發動機匹配好，然後按照發動機來設計機身和其他系統，飛機才有可能安全飛行。隨意的拉郎配肯定是不行的。

② 請簡述通用電氣矩陣的分析方法

摘要 您好！通用電氣矩陣的分析方法是：通用矩陣法又稱行業吸引力矩陣、九象限評價法，是美國通用電氣公司設計的一種投資組合分析方法

③ 這個漏電保護開關如何固定

接線盒內安裝專用鐵制35毫米外卡道軌後，漏電保護開關背後槽插入即可，完成後且可左右移動鎖住。若不清楚可將漏電保護帶去選購此35毫米道軌(道軌長約1米可截，另還分內卡槽和外卡槽二種，此屬國際通用電氣安裝五金件)

④ 美國通用電氣公司的發展史

通用電氣公司（GE,General Electric）

通用電氣公司官方網站: http://www.ge.com/

通用電氣公司中國網站: http://www.ge.com.cn/

美國各大公司的企業管理體制從60年代以後，為了適應技術進步、經濟發展和市場競爭的需要，強調系統性和靈活性相結合、集權和分權相結合的體制。到70年代中期，美國經濟出現停滯，有些企業在管理體制方面又出現重新集權化的趨向。有一種稱做「超事業部制」的管理體制，就是在企業最高領導之下、各個事業部之上的一些統轄事業部的機構就應運而生了。美國通用電氣公司於1979年1月開始實行「執行部制」，就是這種「超事業部」管理體制的一種形式。

通用電氣公司的基本情況

美國通用電氣公司是美國、也是世界上最大的電器和電子設備製造公司，它的產值佔美國電工行業全部產值的1/4左右。通用電氣公司的總部位於美國康涅狄格州費爾菲爾德市。GE公司由多個多元化的基本業務集團組成，如果單獨排名，有13個業務集團可名列《財富》雜志500強。這家公司的電工產品技術比較成熟，產品品種繁多，據稱有25萬多種品種規格。它除了生產消費電器、工業電器設備外，還是一個巨大的軍火承包商，製造宇宙航空儀表、噴氣飛機引航導航系統、多彈頭彈道導彈系統、雷達和宇宙飛行系統等。美國《工業研究》雜志舉辦的1977年度一百種新產品的評選中，美國通用電氣公司的新產品獲獎最多。聞名於世的可載原子彈和氫彈頭的阿特拉斯火箭、雷神號火箭 就是這家公司生產的。

這家電氣公司是由老摩根在1892年出資把愛迪生通用電氣公司、湯姆遜—豪斯登國際電氣公司等三家公司合並組成。在兩次世界大戰中，這家公司大發戰爭財，獲得了迅速發展。第一次世界大戰後，該公司在新興的電工技術部門——無線電方面居於統治地位，1919年成立了一個子公司，即美國無線電公司，幾乎獨佔了美國的無線電工業。第二次世界大戰又使通用電氣公司的產量和利潤額急劇增長。

通用電氣公司在創立後的80多年中，以各種方式吞並了國內外許多企業，攫取了許多企業的股份，1939年國內所轄工廠只有三十幾家，到1947年就增加到125家，1976年底在國內35個州共擁有224家製造廠。在國外，它逐步合並了義大利、法國、德國、比利時、瑞士、英國、西班牙等國的電工企業。1972年該公司在國外的子公司計有：歐洲33家、加拿大10家、拉丁美洲24家、亞洲11家、澳大利亞3家、非洲1家。到1976年底，它在24個國家共擁有113家製造廠，成為一個龐大的跨國公司。

通用電氣公司是摩根財團控制的一家大工業公司。它經營了幾十年，攫取巨額利潤，資產雄厚，規模龐大，1976年和1977年在美國大公司中都是名列第九位。據1978年5月8日美國《幸福》雜志的統計，美國通用電氣公司1977年的總資產達136.96億美元，銷售總額達175.15億美元，這一年的純利潤為10.88億美元，在美國各大公司中占第五位，職工總人數38.4萬人。該公司從1956年開始建新廠生產導彈，並向外國提供核武器。例如在日本搞原子能、原子燃料和海軍魚雷等。1976年與法國合作研製渦輪飛機和可以裝備魚雷潛艇或運載火箭的發動機。在1973年接受美國軍事訂貨共14.2億美元，在各大公司中居第二位。

GE在中國

早在 1906年，GE就開始發展同中國的貿易，是當時在中國最活躍、最具影響力的外國公司之一。1908年,GE在沈陽建立了第一家燈泡廠。1934年，GE買下了慎昌洋行，開始在中國提供進口電氣設備的安裝和維修服務。1979年，GE與中華人民共和國重建貿易關系。1991年, 第一家合資企業GE航衛醫療系統有限公司在北京成立。

迄今為止，GE的所有工業產品集團已在中國開展業務，擁有11,000多名員工，GE已建立了40個經營實體。隨著中國加入WTO以後市場的逐步開放，GE的金融業務也正積極尋求在中國發展的機會。2005年GE在中國的銷售收入達50億美元。

除了業務投資，GE還致力於做好企業公民，積極參與各種公益活動，如在中國的教育機構設立獎學金。另外，GE員工的志願者組織也在北京、上海、廣州、大連和香港成立了分會，積極開展社區服務、保護環境等志願活動。

GE的6個產業部：商務金融服務、消費者金融、工業、基礎設施、醫療、NBC 環球、消費者金融。隸屬於GE Money旗下，GE消費者金融服務向世界各地的消費者、零售商和汽車經銷商提供信用服務和金融產品，如私人信用卡、個人貸款、銀行卡、汽車貸款和租賃、抵押貸款、團體旅行和購物卡、帳務合並、家庭財產貸款和信用保險。

通用電氣公司的組織管理

不斷改革管理體制

由於通用電氣公司經營多樣化，品種規格繁雜，市場競爭激烈，它在企業組織管理方面也積極從事改革。50年代初，該公司就完全採用了「分權的事業部制」。當時，整個公司一共分為20個事業部。每個事業部各自獨立經營，單獨核算。以後隨著時間的推移，企業經營的需要，該公司對組織機構不斷進行調整。1963年，當波契(Boych)接任董事長時，公司的組織機構共計分為5個集團組、25個分部和110個部門。當時公司銷售正處於停滯時期，五年內銷售額大約只有50億美元。到1967年以後，公司的經營業務增長迅速，幾乎每一個集團組的銷售額都達16億美元。波契認為業務擴大之後，原有的組織機構已不能適應。於是把5個集團組擴充到10個，把25個分部擴充到50個，110個部門擴充到170個。他還改組了領導機構的成員，指派了8個新的集團總經理、33個分部經理和100個新的部門領導。同時還成立了由5人組成的董事會，他們的職責是監督整個公司，並為公司制定比較長期的基本戰略。

新措施——戰略事業單位

在60年代末，通用電氣公司在市場上遇到威斯汀豪斯電氣公司的激烈競爭，公司財政一直在赤字上搖擺。公司的最高領導為力挽危機，於1971年在企業管理體制上採取了一種新的戰略性措施，即在事業部內設立「戰略事業單位」。這種「戰略事業單位」是獨立的組織部門，可以在事業部內有選擇地對某些產品進行單獨管理，以便事業部將人力物力能夠機動有效地集中分配使用，對各種產品、銷售、設備和組織編制出嚴密的有預見性的戰略計劃。這種「戰略事業單位」可以和集團組相平；也可以相當於分部的水平，例如醫療系統、裝置組成部分和化學與冶金等；還有些是相當於部門的水平如碳化鎢工具和工程用塑料。通用電氣公司的領導集團很重視建立「戰略事業單位」，認為它是「十分有意義的步驟」，對公司的發展是一個「重要的途徑」，1971年，該公司在銷售額和利潤額方面都創出了紀錄。從該公司60年代到70年代中迅速發展的情況看，這項措施確乎也起了不少作用。從1966年到1976年的11年中，通用電氣公司的銷售額增長了一倍，由71.77億美元增加到156.97億美元；純利潤由3.39億美元增加到9.31億美元。同時期內的固定資產總額由27.57億美元上升到69.55億美元。

重新集權化——執行部制

70年代中期，美國經濟又出現停滯，通用電氣公司於1972年接任為董事長的瓊(Jones)，擔心到80年代可能會出現比較長期的經濟不景氣，到1977年底他又進一步改組公司的管理體制，從1978年1月實行「執行部制」，也就是「超事業部制」。這種體制就是在各個事業部上再建立一些「超事業部」，來統轄和協調各事業部的活動，也就是在事業部的上面又多了一級管理。這樣，一方面使最高領導機構可以減輕日常事務工作，便於集中力量掌握有關企業發展的決策性戰略計劃；一方面也增強了企業的靈活性。在改組後的體制中，董事長瓊斯和兩名副董事長組成最高領導機構執行局，專管長期戰略計劃，負責和政府打交道，以及研究稅制等問題。執行局下面設5個「執行部」(即「超事業部」，包括消費類產品服務執行部、工業產品零件執行部、電力設備執行部、國際執行部、技術設備材料執行部)，每個執行部由一名副總經理負責。執行部下共設有9個總部(集團)，50個事業部，49個戰略事業單位。各事業部的日常事務，以至有關市場、產品、技術、顧客等方面的戰略決策，以前都必須向公司最高領導機構報告，而現在則分別向各執行部報告就行了。這5個執行部加上其他國際公司，分別由兩位副董事長領導。此外，財務、人事和法律3個參謀部門直接由董事長領導。

建立網路系統

通用電氣公司在企業管理中廣泛應用電子計算機後，建立了一個網路系統，大大加速了工作效率。這個網路系統把分布在49個州的65個銷售部門、分布在11個州的18個產品倉庫，以及分布在21個州的40個製造部門(共53個製造廠)統統連接起來。在顧客打電話來訂貨時，銷售人員就把數據輸入這個網路系統，它就自動進行下一系列工作：如查詢顧客的信用狀況，並查詢在就近的倉庫有無這種產品的存貨，在這兩點得到肯定的回答以後，這個網路系統就同時辦理接受訂貨、開發票、登記倉庫帳目，如果必要，還同時向工廠發出補充倉庫存貨的生產調度命令，然後通知銷售人員顧客所需貨物已經發貨。這全部過程在不到15秒種的時間內即可完成。還有一點值得注意的是，除了辦事速度快以外，這個網路系統實際上已把銷售、存貨管理、生產調度等不同的職能結合在一起了。

科研組織體制

同樣，美國通用電氣公司也非常重視科研工作，而且已有悠久的歷史。從公司成立後的第二年，就有一位德國青年數學家斯坦梅茲搞科研工作，1900年即成立實驗室。據1970年《美國工業研究所》報道，該公司共有207個研究部門，其中包括一個研究與發展中心，206個產品研究部門。共有科研人員17，200餘人，占公司職工總人數的4%。

1973年通用電氣公司共有31，000名獲得技術學位的專業人員，其中半數以上從事研究與發展工作。1972年，公司科研總費用超過8億美元，其中3億美元由本公司承擔，5億美元主要用於和美國政府訂立合同的研究與發展工作上。

通用電氣公司的科研工作分為基礎理論和應用研究兩個方面。它的研究與發展中心從事於這兩方面的工作，而著重於基礎理論研究，為全公司服務，同時對各行業共性的一些課題進行聯合研究。這個研究與發展中心的前身是該公司在1900年成立的一個實驗室，也是美國從事基礎研究的第一家工業實驗室。它的創始人是美國麻省理工學院的一位青年化學家懷特納和通用電氣公司的兩名技術人員。這個實驗室的早期研究工作主要是在電燈泡、X射線管、閘流管及有關的化學、冶金方面進行基礎研究。在兩次世界大戰中，這個研究實驗室研究戰爭中使用的通訊和雷達裝置。第二次世界大戰末期，研究實驗室的研究人員擴充到600多人。1968年，這個研究實驗室正式命名為研究與發展中心，到1973年共有工作人員17，000人，其中325人是物理學博士。目前，由公司的一名副總經理兼任研究與發展中心的主任。這個研究與發展中心下面設兩個研究部：即材料學與工程部(分四個研究室)以及物理科學與工程部(分5個研究室)。此外有3個行政管理部：即

(1)研究應用部，下設對外聯絡、計劃分析、人事研究、情報研究等四個科室，負責將研究成果迅速推廣到公司的各個生產部門，並在通用電氣公司以外建立廣泛的技術聯系；

(2)研究管理部，負責管理實驗工廠及服務站，領導財會科、設備科和福利科；

(3)法律顧問部，由11人組成，負責對專利的審議，發明的評價和專利應用方面的法律事務。此外，公司的206個產品研究部門則一般設在產品生產廠附近，研究人員大致在幾十人到數百人之間，重點放在應用研究方面。

⑤ 通用汽車公司和通用電氣有什麼關系是同一家公司嗎

通用汽車公司和通用電氣公司都是美國企業，不是同一家公司。

一、通用汽車公司

通用汽車公司，簡稱GM，成立於1908年，創始人是威廉·杜蘭特。通用汽車公司的前身是1907年由戴維·別克創辦的別克汽車公司，1908年美國最大的馬車製造商威廉姆·C·杜蘭特買下了別克汽車公司並成為該公司的總經理，同時推出C型車。1908年9月16日通用汽車正式成立。

通用汽車在全球生產和銷售包括別克、雪佛蘭、凱迪拉克、GMC、五菱、寶駿以及霍頓等一系列品牌車型並提供服務。

二、通用電器公司

通用電氣公司，簡稱GE，創立於1892年，又稱奇異公司，創始人是托馬斯·愛迪生。通用電器公司是世界上最大的提供技術和服務業務的跨國公司，總部位於美國波士頓。

通用電氣公司的歷史可追溯到托馬斯·愛迪生，於1878年創立了愛迪生電燈公司。1892年，愛迪生電燈公司和湯姆森-休斯頓電氣公司合並，成立了通用電氣公司（GE）。

通用電氣公司是由約翰·皮爾龐特·摩根在1892年出資把愛迪生通用電氣公司、湯姆遜—豪斯登國際電氣公司等三家公司合並組成。經過兩次世界大戰，這家公司獲得了迅速發展。

(5)通用電氣的安裝方法擴展閱讀

通用汽車公司和通用電氣公司與中國的關系

一、通用汽車公司

通用汽車公司進入中國已超過90年，在中國的發展願景是：攜手戰略合作夥伴，致力於打造中國汽車工業的最佳參與者和支持者。

通用汽車公司在中國建立了12家合資企業和2家全資子公司，擁有超過58,000名員工。通用汽車公司在中國進口、生產和銷售別克、凱迪拉克、雪佛蘭、寶駿、五菱及解放品牌的系列產品，所提供的產品系列之豐富位居所有在華跨國汽車企業之首。

二、通用電器公司

早在1906年，GE就開始發展同中國的貿易，是當時在中國最活躍、最具影響力的外國公司之一。1908年，GE在沈陽建立了第一家燈泡廠。1934年，GE買下了慎昌洋行，開始為中國提供進口電氣設備的安裝和維修服務。

1979年，GE與中華人民共和國重建貿易關系。1991年，第一家合資企業GE航衛醫療系統有限公司在北京成立。

⑥ 通用電氣與通用汽車，通用石油的區別

通用電氣公司(GE)是世界上最大的多元化服務性公司，同時也是高質量、高科技工業和消費產品的提供者。從飛機發動機、發電設備到金融服務，從醫療造影、電視節目到塑料，GE公司致力於通過多項技術和服務創造更美好的生活。GE在全世界100多個國家開展業務，在全球擁有員工近300,000人。傑夫·伊梅爾特先生自2001年9月7日起接替傑克·韋爾奇擔任 GE公司的董事長及首席執行官。
通用電氣公司的歷史可追溯到托馬斯·愛迪生，他於1878年創立了愛迪生電燈公司。1892年，愛迪生通用電氣公司和湯姆森-休斯頓電氣公司合並，成立了通用電氣公司(GE)。GE是自道·瓊斯工業指數1896年設立以來唯一至今仍在指數榜上的公司。通用電氣在中國

早在1906年，GE就開始發展同中國的貿易，是當時在中國最活躍、最具影響力的外國公司之一。1908年,GE在沈陽建立了第一家燈泡廠。1934年，GE買下了慎昌洋行，開始在中國提供進口電氣設備的安裝和維修服務。1979年，GE與中華人民共和國重建貿易關系。1991年, 第一家合資企業GE航衛醫療系統有限公司在北京成立。

迄今為止，GE的所有工業產品集團已在中國開展業務，擁有11,000多名員工，GE已建立了40個經營實體,總投資15多億美元。隨著中國加入WTO已後市場的逐步開放，GE的金融業務也正積極尋求在中國發展的機會。

2003年GE在中國的銷售收入達26億美元。

除了業務投資，GE還致力於做好企業公民，積極參與各種公益活動，如在中國的教育機構設立獎學金。另外，GE員工的志願者組織GE Elfun也在北京、上海、廣州、大連和香港成立了分會，積極開展社區服務、保護環境等志願活動。

美國通用汽車公司General Motro Corporation
通用汽車公司（GM）是全球最大的製造公司，它在全球50多個國家都擁有汽車製造、銷售、倉儲管理及技術服務中心。通用汽車公司全球共有員工70多萬人。
通用汽車公司分為五大業務部門，各業務部門分別為：北美業務部（GM-NAO），德爾福汽車系統，國際業務部（GMIO），通用汽車金融信用公司（GMAC）和休斯電子公司。
北美業務部：著力於設計、製造、營銷以下品牌的車輛：雪佛蘭/CEO、龐蒂克、奧茲莫比、別克、凱迪拉克、吉姆西以及土星。
德爾福汽車系統：專長包括底盤、內飾、照明、電子、能源及發動機管理、轉向系統、熱系統等多方面。
國際業務部：設計、製造、銷售下列品牌的汽車：歐寶、沃豪、霍頓、五十鈴和紳寶。
通用汽車金融信用公司：公司可為美國及全球27個國家的客戶提供一系列財政金融方面的服務。
休斯電子公司：設計、製造、營銷技術先進的電子系統、產品和服務，面向全球的汽車電子通訊、宇航及國防等諸多領域。
中國業務情況
推向中國市場的主要車型及中文譯名。
Cadillac凱迪拉克； Buick別克； Chevrolet雪佛蘭； Opel歐寶；
1997年6月12日，通用公司與上海汽車公司舉行了上海通用汽車有限公司成立大會和奠基儀式，該項目成為我國最大的中美合資項目，投資額為15.7億美元。場址建立在浦東金橋出口加工區，配套項目用地80萬平方米。
上海通用在1997年底推出了"別克GL"型轎車樣款，該車型成品車計劃在1998年底下線。
通用汽車公司是世界上最大的汽車公司，年工業總產值達1000多億美圓。其標志GM取自其英文名稱(General Motro Corporation)的前兩個單詞的第一個字母。它是由威廉杜蘭特於1908年9月在別克汽車公司的基礎上發展起來的，成立於美國的汽車城底特律。現總部仍設在底特律。

通用石油公司成立於1990年，位於河北省保定市高新技術開發區，現有員工223人，其中各類技術人員
12人，固定資產780萬元。公司承建的中華北京牛欄山油庫、中油華北順義油庫、中油北京住
海油庫、臨沂機場油庫、中化臨沂石油公司油庫、中化威海綜合油庫、中油廣西南寧屯裡油庫
、中油北京房山油庫、中油天津武清油庫工程的內浮盤和油罐配件盤優良率均達到90%以上。
公司研製生產的鋁制內浮盤先後被多家石油公司定為指定使用產品，並於2001年通ISO9002質量體系認證

⑦ 電梯電源線和網線的安裝方法

電梯電源線安裝方法：
1、從控制櫃接地匯流排引出的接地線與電梯主電源箱里用戶提供的接地匯流排連接可靠（虛接）。
2、從控制櫃接地匯流排引出的接地線在電梯主電源箱里連接在用戶提供的接地匯流排上。電梯的接地是把設備需要接地的部分與建築物的接地體相連接，從而防止人觸電並保護設備安全，以避免事故的發生。
3、在接地連接可靠的情況下，測量接地電阻值，符合通用電氣設備接地值4Ω要求。
4、接地數值測量測量符合要求，接地連通性符合要求。
網線安裝方法：
1、先在電梯內安裝一台網路高清攝像頭，攝像頭出來的信號，用網線引到轎廂頂部或底部；
2、在電梯頂部或底部安裝一台S400用來發射該信號，在電梯頂部或底部安裝一台S400作為接收端，用來接收前端發射過來的信號，並保證接收端跟發射端之間無遮擋，PoE電源模塊的PoE口和網橋PoE口相連；

3、將攝像頭引出來的網線連接到發射端網橋，接收端再用網線將信號引到監控中心網路影片錄像機上。

⑧ 常見晶元封裝有哪幾種

一、DIP雙列直插式封裝

DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：

1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就採用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存晶元也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD（表面安裝設備技術）將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的晶元與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

QFP/PFP封裝具有以下特點：

1.適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板採用這種封裝形式。

三、PGA插針網格陣列封裝

PGA(Pin Grid Array Package)晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486晶元開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然後將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU晶元只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU晶元即可輕松取出。

PGA封裝具有以下特點：

1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可適應更高的頻率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均採用這種封裝形式。

四、BGA球柵陣列封裝

隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

BGA封裝技術又可詳分為五大類：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。

BGA封裝具有以下特點：

1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即BGA）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於行動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及晶元組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。

五、CSP晶元尺寸封裝

隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了晶元封裝外形的尺寸，做到裸晶元尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。

CSP封裝又可分為四類：

1.Lead Frame Type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(軟質內插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別於傳統的單一晶元封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶元，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。

CSP封裝具有以下特點：

1.滿足了晶元I/O引腳不斷增加的需要。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。

CSP封裝適用於腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網路WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機晶元、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。

六、MCM多晶元模塊

為解決單一晶元集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶元，在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(Multi Chip Model)多晶元模塊系統。
MCM具有以下特點：

1.封裝延遲時間縮小，易於實現模塊高速化。
2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統可靠性大大提高。

晶元封裝分類
1,按晶元的裝載方式;
裸晶元在裝載時,它的有電極的一面可以朝上也可以朝下,因此,晶元就有正裝片和倒裝片之分,布線面朝上為正裝片,反之為倒裝片.
另外,裸晶元在裝載時,它們的電氣連接方式亦有所不同,有的採用有引線鍵合方式,有的則採用無引線鍵合方式
2,按晶元的基板類型;
基板的作用是搭載和固定裸晶元,同時兼有絕緣,導熱,隔離及保護作用.它是晶元內外電路連接的橋梁.從材料上看,基板有有機和無機之分,從結構上看,基板有單層的,雙層的,多層的和復合的.
3,按晶元的封接或封裝方式；
裸晶元裸晶元及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類,即氣密性封裝和樹脂封裝,而氣密性封裝中,根據封裝材料的不同又可分為:金屬封裝,陶瓷封裝和玻璃封裝三種類型.
前三類屬一級封裝的范疇,涉及裸晶元及其電極和引線的封裝或封接,

4,按晶元的外型結構;
按晶元的外型,結構分大致有DIP,SIP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA, 其中前6種屬引腳插入型
SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP, , ,隨後的9種為表面貼裝型：
DIP:雙列直插式封裝.顧名思義,該類型的引腳在晶元兩側排列,是插入式封裝中最常見的一種,引腳節距為2.54 mm,電氣性能優良,又有利於散熱,可製成大功率器件.
SIP:單列直插式封裝.該類型的引腳在晶元單側排列,引腳節距等特徵與DIP基本相同.ZIP:Z型引腳直插式封裝.該類型的引腳也在晶元單側排列,只是引腳比SIP粗短些,節距等特徵也與DIP基本相同.
S-DIP:收縮雙列直插式封裝.該類型的引腳在晶元兩側排列,引腳節距為1.778 mm,晶元集成度高於DIP.
SK-DIP:窄型雙列直插式封裝.除了晶元的寬度是DIP的1/2以外,其它特徵與DIP相同.PGA:針柵陣列插入式封裝.封裝底面垂直陣列布置引腳插腳,如同針柵.插腳節距為2.54 mm或1.27mm,插腳數可多達數百腳.用於高速的且大規模和超大規模集成電路.
SOP:小外型封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,字母L狀.引腳節距為1.27mm.
MSP:微方型封裝.表面貼裝型封裝的一種,又叫QFI等,引腳端子從封裝的四個側面引出,呈I字形向下方延伸,沒有向外突出的部分,實裝佔用面積小,引腳節距為1.27mm.
QFP:四方扁平封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,呈L字形,引腳節距為1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引腳可達300腳以上.
SVP:表面安裝型垂直封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的一個側面引出,引腳在中間部位彎成直角,彎曲引腳的端部與PCB鍵合,為垂直安裝的封裝.實裝佔有面積很小.引腳節距為0.65mm,0.5mm .
LCCC:無引線陶瓷封裝載體.在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝.用於高速,高頻集成電路封裝.
PLCC:無引線塑料封裝載體.一種塑料封裝的LCC.也用於高速,高頻集成電路封裝.
SOJ:小外形J引腳封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,呈J字形,引腳節距為1.27mm.
BGA:球柵陣列封裝.表面貼裝型封裝的一種,在PCB的背面布置二維陣列的球形端子,而不採用針腳引腳.焊球的節距通常為1.5mm,1.0mm,0.8mm,與PGA相比,不會出現針腳變形問題.
CSP:晶元級封裝.一種超小型表面貼裝型封裝,其引腳也是球形端子,節距為0.8mm,0.65mm,0.5mm等.

TCP等，最後一種是TAB型
TCP:帶載封裝.在形成布線的絕緣帶上搭載裸晶元,並與布線相連接的封裝.與其他表面貼裝型封裝相比,晶元更薄,引腳節距更小,達0.25mm,而引腳數可達500針以上.
5,按晶元的封裝材料
按晶元的封裝材料分有金屬封裝,陶瓷封裝,金屬-陶瓷封裝,塑料封裝.
金屬封裝:金屬材料可以沖,壓,因此有封裝精度高,尺寸嚴格,便於大量生產,價格低廉等優點.
陶瓷封裝:陶瓷材料的電氣性能優良,適用於高密度封裝.
金屬-陶瓷封裝:兼有金屬封裝和陶瓷封裝的優點.
塑料封裝:塑料的可塑性強,成本低廉,工藝簡單,適合大批量生產.
後二類屬二級封裝的范疇,對PCB設計大有用處,